Tec半導體空調及其導風外罩的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及空調機及其配件技術領域，尤其涉及TEC半導體空調及其導風外罩。
【背景技術】
[0002]隨著通信技術的快速發展，TEC (Thermoelectric Cooler:熱電致冷器)半導體空調將會成為通信機柜大規模制冷解決方案技術之一，而TEC半導體空調在實際的使用過程中，一般需要于TEC空調的外部加裝設置導風外罩，以通過該導風外罩來對TEC半導體空調進行循環散熱。傳統的方式中，一般采用普通的導風外罩安裝在TEC半導體空調的外部，普通的導風外罩的大致形狀為一端開口的箱體結構，在箱體的側板開設有進風口和出風口，實際使用過程中，導風外罩的進風端和出風端容易混在一起，導風外罩內無法區分進風道和出風道，即進風口和出風口均可以進風和出風，直接造成串風現象，從而直接影響對TEC半導體空調的循環散熱，實用效果差，亟需要對其進行改進。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現有技術的不足提供一種能夠把風道進行分離，解決進風口和出風口容易形成串風問題的導風外罩。
[0004]為實現上述目的，本實用新型的技術方案是:導風外罩，包括罩體，所述罩體包括由四個側板和一個底板圍合形成的循環散熱腔，所述底板上開設有進風口，其中兩相對的所述側板上開設有出風口，所述循環散熱腔內設置有兩個開口與所述循環散熱腔的開口朝同一方向且兩端敞開的導風槽，兩個所述導風槽的一端部分別與兩個所述出風口正對且分別固定在相應的所述出風口所在側板的內側。
[0005]優選的，所述導風槽由兩個側片和一個底片圍合形成。
[0006]優選的，所述導風槽的截面呈LJ字形狀。
[0007]優選的，所述導風槽的端部與所述側板的內側面焊接。
[0008]優選的，所述進風口和所述出風口均為由若干個細孔形成的網狀結構。
[0009]優選的，四個所述側板的另一側連接有用于與TEC半導體空調連接的環形安裝條。
[0010]優選的，所述環形安裝條開設有若干個裝配固定孔。
[0011]優選的，所述罩體為金屬罩體。
[0012]本實用新型的有益效果:本實用新型的導風外罩，主要應用于TEC半導體空調上，可以安裝于TEC半導體空調的外部；當完成對導風外罩的安裝時，TEC半導體空調的風扇容置在循環散熱腔內，且該風扇對準罩體的底板開設的進風口，而設置在循環散熱腔內的兩個導風槽則分別位于風扇的兩側；TEC半導體空調的風扇工作時，使得外界的風從底板的進風口出進入循環散熱腔內，然后帶著熱量的風再在TEC半導體空調的風扇的作用下經兩側設置的導風槽從側板開設的出風口排出，從而實現對TEC半導體空調進行循環散熱。本實用新型的導風外罩，實際工作過程中，能夠在循環散熱腔內形成分離的進風道和出風道，避免罩體的進風口和出風口之間形成串風，確保對TEC半導體空調進行有效的散熱，使用效果佳，實用性強。
[0013]本實用新型的另一目的在于針對現有技術的不足提供一種具有能夠把風道進行分離，解決進風口和出風口容易形成串風問題的導風外罩的TEC半導體空調。
[0014]為實現上述目的，本實用新型的另一技術方案是:TEC半導體空調，包括固定板以及安裝于所述固定板側的風扇，其中，還包括上述的導風外罩，所述導風外罩罩設于所述風扇的外側并與所述固定板連接。
[0015]本實用新型提供的TEC半導體空調，由于采用改進后的導風外罩，實際工作過程中，能夠在循環散熱腔內形成分離的進風道和出風道，避免罩體的進風口和出風口之間形成串風，確保TEC半導體空調的良好的散熱效果。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的立體結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型的另一立體結構示意圖。
[0018]圖3為本實用新型的俯視圖。
[0019]圖4為本實用新型安裝于TEC半導體空調時的結構示意圖。
[0020]圖5為本實用新型安裝于TEC半導體空調并隱藏罩體時的結構示意圖。
[0021]圖6為本實用新型安裝時相對于TEC半導體空調時的結構示意圖。
[0022]圖7為本實用新型安裝于TEC半導體空調時的風向流動示意圖。
[0023]附圖標記包括:
[0024]10—罩體11一側板12—底板
[0025]13—循環散熱腔14 一側板15—側板
[0026]16—側板20—導風槽21—側片
[0027]22一底片30—環形安裝條31—裝配固定孔
[0028]40一風扇50—固定板111一出風口
[0029]121—進風口。
【具體實施方式】
[0030]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖1?7及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0031]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件上時，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0032]還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下、頂、底等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0033]實施例一:
[0034]如圖1至圖7所示，本實用新型實施例提供的導風外罩，包括罩體10，罩體10包括由側板11、14、15、16和底板12圍合形成的循環散熱腔13，其中，循環散熱腔13形成有一開口，底板12上開設有進風口 121，其中兩相對的側板11和側板15上開設有出風口 111，循環散熱腔13內設置有兩個開口與循環散熱腔13的開口朝同一方向且兩端敞開的導風槽20，兩個導風槽20的一端部分別與兩個出風口 111正對且分別固定在相應的出風口 111所在的側板11和側板15的內側面，具體的，從側面看，導風槽20是圍設在出風口 111的周圍。其中，導風槽20的開口與循環散熱腔13的開口朝同一方向，這樣可以確保當完成對導風外罩的安裝后，該導風槽20的開口被TEC半導體空調的側板11封閉住，從而形成相對封閉的出風道，與循環散熱腔13內形成的進風道形成分離，避免出現相互串風。
[0035]具體的，本實用新型實施例提供的導風外罩主要應用于TEC半導體空調上，可以安裝于TEC半導體空調的外部，將循環散熱腔13的開口朝向TEC半導體空調的方向扣上，然后將罩體10的側板11、14、15、16與TEC半導體空調進行連接，連接的方式不限，例如可以采用鉚接、緊固件連接、焊接等；當完成對導風外罩的安裝后，TEC半導體空調的風扇40剛好容置在循環散熱腔13內，且該風扇40對準罩體10的底板12開設的進風口 121，而設置在循環散熱腔13內的兩個導風槽20則分別位于風扇40的兩側；TEC半導體空調的風扇40工作時，使得外界的風從底板12的進風口 121出進入循環散熱腔13內，然后帶著熱量的風再在TEC半導體空調的風扇40的作用下經過兩側設置的導風槽20從側板11和側板15開設的出風口 111排出，其中，導風槽20起到導風作用，將帶有熱量的風順著導風槽20形成的出風道排出，從而實現對半導體空調進行循環散熱。
[0036]本實用新型的導風外罩配合TEC半導體空調的風扇40后，能夠在循環散熱腔13內形成分離的進風道和出風道，避免罩體10的進風口 121和出風口 111之間形成串風，確保對TEC半導體空調進行有效的散熱，使用效果佳，實用性強。
[0037]本實施例中，結合圖1和圖2所示，導風槽20由兩個側片21和底片22圍合形成，兩個側片21相反于底板12的方向連接于底片22的兩側。具體的，底片22與兩個側片