一種減壓干燥腔及真空減壓干燥設備的制作方法

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種減壓干燥腔及真空減壓干燥設備。

背景技術：

真空減壓干燥(vacuumdry,vcd)是制作薄膜工藝中的一道重要工序，通常情況下，所呈薄膜是面狀薄膜，對真空減壓干燥設備要求不高。結合圖1、圖2所示，現有vcd設備包括腔室01和承載部件02，其中，承載部件02位于腔室01內，將抽氣孔03開設在腔室01的底部或者側面。該vcd設備結構簡單，對于滿足普通的整面成膜是沒有問題的。但是，如果薄膜最終要沉積在像素級尺寸上，由于各像素間存在阻擋層，每個像素的表面張力變成了一個不可忽略的因素，導致現有vcd設備無法保證像素內成膜的均一性，成膜后會出現各種不良(mura)。

基于此，如何提高像素內成膜的均一性，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

技術實現要素：

本申請實施例提供了一種減壓干燥腔及真空減壓干燥設備，用以提高像素內成膜的均一性。

本申請實施例提供的一種減壓干燥腔，包括：腔室、設置于所述腔室內的承載部件和設置于所述腔室上的抽氣孔，還包括設置于所述腔室內的整流裝置；所述整流裝置包括：面向所述承載部件承載待干燥基板一側的擴散裝置和位于所述擴散裝置背向所述承載部件一側的蓋板；所述擴散裝置與所述蓋板之間通過支撐物連接且存在第一間隙，所述擴散裝置中設有均勻分布的垂直所述待干燥基板的多個通孔，所述擴散裝置上設有朝向所述承載部件且用于密封所述擴散裝置與所述承載部件的密封圈。

本申請實施例提供的減壓干燥腔，由于擴散裝置與蓋板之間存在第一間隙，擴散裝置與承載部件通過密封圈密封，且擴散裝置中設有均勻分布的垂直待干燥基板的多個通孔，可以使得待干燥基板上揮發出的氣體均勻地擴散到第一間隙中，然后通過抽氣孔將擴散到第一間隙的氣體迅速的抽走，從而不會影響到待干燥基板上像素中的成膜形貌，進而提高像素內成膜的均一性。

較佳地，所述擴散裝置包括：面向所述承載部件承載待干燥基板一側的第一擴散板和位于所述第一擴散板與所述蓋板之間的第二擴散板；所述第一擴散板與所述第二擴散板相連，且所述第一擴散板與所述第二擴散板之間存在第二間隙，所述第一擴散板上設有均勻分布的垂直所述待干燥基板的多個第一通孔，所述第二擴散板上設有均勻分布的垂直所述待干燥基板的多個第二通孔，所述密封圈設置在所述第二擴散板上。

通過設置第一擴散板和第二擴散板，第二擴散板、第一擴散板與承載部件通過密封圈密封，并在第一擴散板和第二擴散板上設置均勻分布的垂直待干燥基板的通孔，這樣可以逐級改變待干燥基板上揮發出的氣體的均勻性，使得待干燥基板上揮發出的氣體均勻地擴散到第一間隙中，且使得擴散的氣體的擴散方向盡可能地保持垂直待干燥基板，從而使得揮發出的氣體的擴散速度盡可能地一致，進而提高像素內成膜的均一性。

較佳地，所述第二擴散板的厚度大于所述第一擴散板的厚度。

由于第二擴散板的厚度大于第一擴散板的厚度，使得擴散的氣體的擴散方向盡可能地保持垂直待干燥基板，從而使得揮發出的氣體的擴散速度盡可能地一致，進而提高像素內成膜的均一性。

較佳地，所述第二通孔的孔徑大于所述第一通孔的孔徑。

由于第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑，這樣可以加快氣體流速，從而減少真空減壓干燥處理時間，進而可以縮短生產周期，增加產量。

較佳地，在所述第二擴散板背向所述第一擴散板一側的表面上，且在相鄰的所述第二通孔之間的間隙處設有第一氛圍調節槽。

通過設置第一氛圍調節槽，可以調節擴散到第一間隙內的氣體的氛圍，使得第一間隙內的氣體的氛圍盡可能一致，從而提高像素內成膜的均一性。

本申請實施例還提供了一種真空減壓干燥設備，包括至少一個級聯的本申請任意實施例提供的減壓干燥腔。

由于本申請實施例提供的真空減壓干燥設備采用了上述減壓干燥腔，而上述減壓干燥腔由于擴散裝置與蓋板之間存在第一間隙，擴散裝置與承載部件通過密封圈密封，且擴散裝置中設有均勻分布的垂直待干燥基板的多個通孔，可以使得待干燥基板上揮發出的氣體均勻地擴散到第一間隙中，然后通過抽氣孔將擴散到第一間隙的氣體迅速的抽走，從而不會影響到待干燥基板上像素中的成膜形貌，進而提高像素內成膜的均一性。

較佳地，所述減壓干燥腔的數量為多個，相鄰的所述減壓干燥腔之間設有傳輸腔，所述傳輸腔中設有傳輸裝置，且所述傳輸腔與連接的所述減壓干燥腔在連接處設有閥門。

較佳地，在所述真空減壓干燥設備工作時，從前級所述減壓干燥腔至后級所述減壓干燥腔的工作氣壓逐漸降低。

通過設置多級真空減壓干燥腔，并且將多級真空減壓干燥腔設置成在真空減壓干燥設備工作時，從前級減壓干燥腔至后級減壓干燥腔的工作氣壓逐漸降低，這樣可以進一步提高像素內成膜的均一性。

較佳地，第一級所述減壓干燥腔還連接有一個工作氣壓高于該減壓干燥腔的氛圍調節減壓干燥腔，所述氛圍調節減壓干燥腔，用于在第一級所述減壓干燥腔中進行真空減壓干燥之前進行真空減壓干燥，包括：腔室和設置于所述腔室內的承載部件；所述承載部件上用于承載待干燥基板的區域的周邊區域設有第二氛圍調節槽。

通過在氛圍調節減壓干燥腔中的承載部件上用于承載待干燥基板的區域的周邊區域設置第二氛圍調節槽，以調節基板周邊的氣體的氛圍，使得整個基板處于相同的氛圍中，從而可以減少薄膜的邊沿mura，進而提高像素內成膜的均一性。

較佳地，所述第二氛圍調節槽均勻分布在所述承載部件上用于承載待干燥基板的區域的周邊區域。

由于第二氛圍調節槽均勻分布在氛圍調節減壓干燥腔中的承載部件上用于承載待干燥基板的區域的周邊區域，故可以較好地減少薄膜的邊沿mura，進而提高像素內成膜的均一性。

附圖說明

圖1為現有真空減壓干燥設備中側面設置抽氣孔的側視圖；

圖2為現有真空減壓干燥設備中底部設置抽氣孔的側視圖；

圖3為本申請實施例提供的一種減壓干燥腔的結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的減壓干燥腔中第一擴散板的俯視圖；

圖5為本申請實施例提供的減壓干燥腔中承載部件的俯視圖；

圖6為本申請實施例提供的真空減壓干燥設備的第一種結構示意圖；

圖7為本申請實施例提供的真空減壓干燥設備中氛圍調節減壓干燥腔的俯視圖；

圖8為本申請實施例提供的真空減壓干燥設備的第二種結構示意圖。

具體實施方式

本申請實施例提供了一種減壓干燥腔及真空減壓干燥設備，用以提高像素內成膜的均一性。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

需要說明的是，本申請附圖中各器件的厚度和形狀不反映真實比例，目的只是示意說明本申請內容。

參見圖3，本申請實施例提供的一種減壓干燥腔，包括：腔室11、設置于腔室11內的承載部件12和設置于腔室11上的抽氣孔13，還包括設置于腔室11內的整流裝置14(如圖1中虛線框所示)；整流裝置14包括：面向承載部件12承載待干燥基板15一側的擴散裝置16和位于擴散裝置16背向承載部件12一側的蓋板17；擴散裝置16與蓋板17之間通過支撐物18(例如支撐柱)連接且存在第一間隙19，擴散裝置16中設有均勻分布的垂直待干燥基板15的多個通孔20，擴散裝置16上設有朝向承載部件12且用于密封擴散裝置16與承載部件12的密封圈21。

其中，抽氣孔13可以設置在腔室11的頂部、底部或側面，本申請實施例并不對其進行限定。較佳地，如圖3所示，抽氣孔13設置在腔室11的側面，且抽氣孔13與第一間隙19相對設置，這樣可以更加迅速地抽走擴散到第一間隙的氣體，從而減少真空減壓干燥處理時間，進而可以縮短生產周期，增加產量。抽氣孔13可以設置一個，也可以設置多個，例如腔室11的四個側面各設一個抽氣孔13。

密封圈21例如可以是由幾塊擋板組成，擋板可以是固定的，也可以是可伸縮的，在減壓干燥腔工作中，擴散裝置16與承載部件12通過密封圈21密封。

上述的減壓干燥腔，由于擴散裝置16與蓋板17之間存在第一間隙，擴散裝置16與承載部件12通過密封圈21密封，且擴散裝置16中設有均勻分布的垂直待干燥基板15的多個通孔20，可以使得待干燥基板15上揮發出的氣體均勻地擴散到第一間隙19中，然后通過將抽氣孔13將擴散到第一間隙19的氣體迅速的抽走，從而不會影響到待干燥基板15上像素中的成膜形貌，進而提高像素內成膜的均一性。

在一較佳實施方式中，如圖3、圖4所示，擴散裝置16可以包括：面向承載部件12承載待干燥基板15一側的第一擴散板161和位于第一擴散板161與蓋板17之間的第二擴散板162；第一擴散板161與第二擴散板162相連，且第一擴散板161與第二擴散板162之間存在第二間隙22，第一擴散板161上設有均勻分布的垂直待干燥基板15的多個第一通孔201，第二擴散板162上設有均勻分布的垂直待干燥基板15的多個第二通孔202，密封圈21設置在第二擴散板162上。其中，第一擴散板161與第二擴散板162的材質例如可以采用金屬或合金。在減壓干燥腔工作中，第二擴散板162、第一擴散板161與承載部件12通過密封圈21密封。

需要說明的是，第一擴散板161中的第一通孔201的密度與oled產品的像素結構有關，例如可以設置成，待干燥基板15上一個或幾個像素單元對應一個第一通孔201，具體數值可根據實際需要進行設定。

在一較佳實施方式中，第一擴散板161與第二擴散板162之間可以設置成可拆卸連接，這樣可以將該減壓干燥腔應用于多種基板的真空減壓干燥，故可以節約成本。當然，第一擴散板161與第二擴散板162也可以固定連接，本申請實施例對此并不進行限定。

在一較佳實施方式中，為了使擴散的氣體的擴散方向盡可能地保持垂直待干燥基板，從而使得揮發出的氣體的擴散速度盡可能地一致，進而提高像素內成膜的均一性，第二擴散板162的厚度可以設置成大于第一擴散板161的厚度。

例如：第一擴散板161為一塊薄的金屬板，在薄的金屬板上刻蝕出許多規律的小孔，小孔的分布與oled產品的像素結構有關，如圖4所示；第二擴散板162為一塊比較厚的金屬板。

在一較佳實施方式中，為了加快氣體流速，從而減少真空減壓干燥處理時間，進而縮短生產周期，增加產量，第二通孔202的孔徑可以設置成大于第一通孔201的孔徑，例如可以將第二通孔202的孔徑設置為第一通孔201的孔徑的至少10倍。

在一較佳實施方式中，如圖3所示，在第二擴散板162背向第一擴散板161一側的表面上，且在相鄰的第二通孔202之間的間隙處設有第一氛圍調節槽23。較佳地，第一氛圍調節槽23可以為條狀或點狀。通過設置第一氛圍調節槽23，可以調節擴散到第一間隙19內的氣體的氛圍，使得第一間隙19內的氣體的氛圍盡可能一致，從而提高像素內成膜的均一性。

其中，氣體的氛圍指由該氣體營造的環境。

在一較佳實施方式中，第一氛圍調節槽23均勻分布在第二擴散板162上。

在一較佳實施方式中，上述的減壓干燥腔還包括：升降裝置；該升降裝置可以設置成與整流裝置連接，用于帶動整流裝置在腔室內升降移動；該升降裝置也可以設置成與承載部件連接，用于帶動承載部件在腔室內升降移動。

需要指出的是，在減壓干燥腔工作中，整流裝置靠近待干燥基板。

在一較佳實施方式中，如圖5所示，承載部件12包括承載臺121、設置于承載臺121上用于限定待干燥基板的限位輪122、以及貫穿承載臺121的可升降的升降桿123。在減壓干燥腔工作中，升降桿123降至承載臺121的承載面以下，當減壓干燥完成后，升降桿123支撐基板離開承載臺121的承載面，以便于拿取基板。

在一較佳實施方式中，如圖3所示，承載部件12設置在腔室11的底部。當然，承載部件12也可以設置在腔室11的頂部，本申請實施例對此并不進行限定。

基于同一發明構思，本申請實施例還提供了一種真空減壓干燥設備，包括至少一個級聯的本申請任意實施例提供的減壓干燥腔。

需要指出的是，級聯的減壓干燥腔的級聯數可根據實際對像素內成膜的均一性的要求進行設定。

一般情況下，在干燥的初期階段，基板上揮發的氣體較多，揮發的速度也較快，此時基板周邊的氣體的氛圍，對基板上薄膜邊沿的均一性的影響起主要作用，這是因為基板上方揮發的氣體的氛圍基本相同，因此揮發出的氣體的擴散速度基本相同，而基板周邊區域基本沒有揮發的氣體，從而造成邊沿揮發的氣體迅速向基板周邊區域擴散，以致基板上邊沿區域與中心區域揮發出的氣體的擴散速度不同，從而易形成薄膜的邊沿mura。

基于上述的基板在真空減壓干燥過程中的特性，下面介紹幾種較佳的實施方式。

實施方式一：

參見圖6，本申請實施方式一提供的真空減壓干燥設備包括：氛圍調節減壓干燥腔61和減壓干燥腔62，氛圍調節減壓干燥腔61和減壓干燥腔62之間設有傳輸腔63，該傳輸腔63中設有傳輸裝置(圖6中未示出)，且傳輸腔63與連接的氛圍調節減壓干燥腔61和減壓干燥腔62在連接處均設有閥門64。氛圍調節減壓干燥腔61用于在減壓干燥腔62中進行真空減壓干燥之前進行真空減壓干燥。在該真空減壓干燥設備工作時，氛圍調節減壓干燥腔61的工作氣壓可以設置成大于減壓干燥腔62的工作氣壓。例如：氛圍調節減壓干燥腔61的工作氣壓為10²～10²pa，減壓干燥腔62的工作氣壓為10⁰～10¹pa。

其中，減壓干燥腔62為本申請任意實施例提供的減壓干燥腔。

參見圖7，氛圍調節減壓干燥腔包括：腔室31和設置于腔室31內的承載部件32；承載部件32上用于承載待干燥基板的區域33的周邊區域設有第二氛圍調節槽34。較佳地，第二氛圍調節槽34可以為條狀或點狀。第二氛圍調節槽34的使用情況可以根據實際的需要進行確定。

通過在氛圍調節減壓干燥腔中的承載部件32上用于承載待干燥基板的區域33的周邊區域設置第二氛圍調節槽34，以調節基板周邊的氣體的氛圍，使得整個基板處于相同的氛圍中，從而可以減少薄膜的邊沿mura，進而提高像素內成膜的均一性。

在一較佳實施方式中，如圖7所示，第二氛圍調節槽34均勻分布在承載部件32上用于承載待干燥基板的區域33的周邊區域，這樣可以較好地減少薄膜的邊沿mura，進而提高像素內成膜的均一性。

在一較佳實施方式中，氛圍調節減壓干燥腔的抽氣孔設置在腔室31的頂部和/或底部，這樣利于像素內成膜的均一性。

采用上述的真空減壓干燥設備對基板進行真空減壓干燥處理的方法，包括：

根據預設干燥時間，依次將基板置于氛圍調節減壓干燥腔、減壓干燥腔中進行真空減壓干燥處理；其中，在真空減壓干燥處理過程中，氛圍調節減壓干燥腔的工作氣壓大于減壓干燥腔的工作氣壓。

其中，預設干燥時間可以是經過有限次測試確定的在氛圍調節減壓干燥腔和減壓干燥腔中各自進行真空減壓干燥處理的時間。

本申請實施提供的真空減壓干燥設備，待干燥基板經過在氛圍調節減壓干燥腔中的減壓干燥處理后，進入減壓干燥腔，此時待干燥基板上氣體揮發速度已經變緩，在第一擴散板的作用下，氣體會均勻的擴散到第二擴散板，再通過第二擴散板后，被迅速的從側面抽走，從而不會影響到待干燥基板上像素中的成膜形貌，進而提高像素內成膜的均一性。

實施方式二：

本申請實施方式二提供的真空減壓干燥設備與本申請實施方式一提供的真空減壓干燥設備相類似，相似的部分在此不再贅述，下面只說明不同的部分。

參見圖8，本申請實施方式二提供的真空減壓干燥設備在減壓干燥腔62之后還級聯了一個與減壓干燥腔62結構相同的減壓干燥腔，即本申請實施方式二提供的真空減壓干燥設備包括：氛圍調節減壓干燥腔61和兩個級聯的減壓干燥腔62，該兩個級聯的減壓干燥腔62之間也設有傳輸腔63。在該真空減壓干燥設備工作時，從氛圍調節減壓干燥腔61至最后一級減壓干燥腔62的工作氣壓逐漸降低。

需要說明的是，若真空減壓干燥設備包括兩個以上的本申請任意實施例提供的減壓干燥腔，其結構與本申請實施方式二提供的真空減壓干燥設備的結構相類似，所有的減壓干燥腔級聯在一起，然后第一級減壓干燥腔可以再與氛圍調節減壓干燥腔連接。

綜上所述，本申請實施例提供的技術方案中，由于擴散裝置與蓋板之間存在第一間隙，擴散裝置與承載部件通過密封圈密封，且擴散裝置中設有均勻分布的垂直待干燥基板的多個通孔，可以使得待干燥基板上揮發出的氣體均勻地擴散到第一間隙中，然后通過抽氣孔將擴散到第一間隙的氣體迅速的抽走，從而不會影響到待干燥基板上像素中的成膜形貌，進而提高像素內成膜的均一性。

顯然，本領域的技術人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權利要求及其等同技術的范圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。