TPI預熱裝置的制作方法

本發明涉及銅基板生產機械，尤其涉及一種TPI預熱裝置。

背景技術：

各廠商TPI的吸水速率不同，在無膠雙面銅基板生產過程中，會因為TPI吸水狀況在高溫壓合過程中出現制品爆板，彎折等現象。為改善TPI的吸水狀況，在經過高溫壓合前，需要對TPI進行預熱除水。現行的TPI預熱除水為單點控制，兩側熱能易流失，均溫性差，調解溫度能力不強。不能達到良好的效果。

技術實現要素：

本發明提出一種TPI預熱裝置，解決了現有技術中的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：

TPI預熱裝置，預熱裝置包括上加熱部、下加熱部和與這兩部分電連的控制箱，所述上加熱部和下加熱部內設有可發熱的陶瓷板；加熱部內的陶瓷板周圍設有溫控感應器，所述溫控感應器與所述控制箱電連；所述下加熱部相對于上加熱部上下移動，所述控制箱內設有控制電路和MCU，其外部設有控制面板；所述溫控感應器感應溫度數據，將數據傳輸給MCU；MCU經過計算控制控制電路調節控制陶瓷板溫度和下加熱部的上升。

作為本發明的優選方案，所述上加熱部包括用于固定的上固定板，所述上固定板下方設有上加熱箱；所述上加熱箱與上固定板豎直距離為A，其中A≥30mm。

作為本發明的優選方案，所述上加熱部與所述固定板通過螺栓桿連接固定，兩者之間夾有降溫裝置，所述降溫裝置內部包括一風扇和一用于整理線路的理線盒，所述風扇與所述控制電路電連，所述降溫裝置外殼體上設有散熱孔。

作為本發明的優選方案，所述下加熱部包括一下固定板，所述下固定板上方設有一下加熱箱；所述下固定板前后端分別設有若干氣缸，所述氣缸帶動加熱箱上下移動。

作為本發明的優選方案，所述氣缸的氣缸桿上端連接一聯動板，所述氣缸桿與聯動板通過螺栓固定；所述聯動板的另一側通過螺栓桿連接所述下加熱箱，在氣缸桿伸縮過程中，所述聯動板帶動下加熱箱上下移動。

作為本發明的優選方案，所述上加熱箱與下加熱箱皆為三面半封閉一面開口的結構，所述陶瓷板皆設于開口面，即上加熱箱的下表面，下加熱箱的上表面。

作為本發明的優選方案，所述溫控感應器安裝于加熱箱與陶瓷板之間，具體裝于加熱箱內的左側、中間及右側。

作為本發明的優選方案，陶瓷板為弧形片結構，其弧面凸部沖向各自加熱箱方向，加熱型縱向平行排列若干連桿，所述連桿前后端固定于加熱箱前后面上，所述連桿上等距粘有若干陶瓷板。

作為本發明的優選方案，相鄰兩連桿上的陶瓷板在同一水平橫下交錯排列，所述陶瓷板厚度為B，每一陶瓷板與相鄰前后左右陶瓷板距離C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。

作為本發明的優選方案，所述陶瓷板(231)內部設有加熱鎳絲，所述鎳絲與控制電路電連，控制電路可以分別對左部、中部和右部的陶瓷板分別控制。

有益效果

本發明提出了一種TPI預熱裝置，預熱裝置包括上加熱部、下加熱部和與這兩部分電連的控制箱，上加熱部和下加熱部內設有可發熱的陶瓷板；加熱部內的陶瓷板周圍設有溫控感應器，所述溫控感應器與所述控制箱電連；所述下加熱部相對于上加熱部上下移動，所述控制箱內設有控制電路和MCU，其外部設有控制面板；所述溫控感應器感應溫度數據，將數據傳輸給MCU；MCU經過計算控制控制電路調節控制陶瓷板溫度和下加熱部的上升。本申請的結構可以有效的為TPI預熱除水，通過多點測溫保證其加熱的均勻性，提高預熱效果。其左中右的溫控感應可以感知更靈敏的溫度變化，通過分部控制加熱使其溫度更均衡，不會因為兩側熱能流失而降低預熱除水的效果。原TPI預熱裝置均溫性可由此裝置將溫差從25℃降至5℃。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1所示本發明下加熱部立體結構示意圖。

上加熱部1，上固定板11，降溫裝置12，上加熱箱13，下加熱部2，下固定板21，氣缸22，氣缸桿221，下加熱箱23，陶瓷板231，聯動板24，控制箱3。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1、2所示的TPI預熱裝置，預熱裝置包括上加熱部1、下加熱部2和與這兩部分電連的控制箱3，上加熱部1和下加熱部3內設有可發熱的陶瓷板231；加熱部內的陶瓷板231周圍設有溫控感應器，溫控感應器與所述控制箱3電連；下加熱部2相對于上加熱部1上下移動，控制箱3內設有控制電路和MCU，其外部設有控制面板；溫控感應器感應溫度數據，將數據傳輸給MCU；MCU經過計算控制控制電路調節控制陶瓷板231溫度和下加熱部2的上升。本產品中的控制箱內部元器件為現有技術和公知技術，其控制箱型號例如W700-M-2661等，其內部控制電路與MCU也同樣為現有技術公開的部分，在此不做贅述。

上加熱部1包括用于固定的上固定板11，上固定板11下方設有上加熱箱13；上加熱箱13與上固定板11豎直距離為A，其中A≥30mm。其中距離優選為30mm，但不應超過200mm。

上加熱部1與固定板11通過螺栓桿連接固定，兩者之間夾有降溫裝置12，降溫裝置12內部包括一風扇和一用于整理線路的理線盒，風扇與控制電路電連，降溫裝置外殼體上設有散熱孔。

下加熱部包括一下固定板21，下固定板21上方設有一下加熱箱23；下固定板21前后端分別設有若干氣缸22，氣缸22帶動加熱箱23上下移動。

氣缸22的氣缸桿221上端連接一聯動板24，氣缸桿221與聯動板24通過螺栓固定；聯動板的另一側通過螺栓桿連接所述下加熱箱23，在氣缸桿221伸縮過程中，聯動板帶動下加熱箱23上下移動。

上加熱箱13與下加熱箱23皆為三面半封閉一面開口的結構，陶瓷板231皆設于開口面，即上加熱箱13的下表面，下加熱箱23的上表面。

溫控感應器安裝于加熱箱與陶瓷板之間，具體裝于加熱箱內的左側、中間及右側。

陶瓷板231為弧形片結構，其弧面凸部沖向各自加熱箱方向，加熱型縱向平行排列若干連桿，連桿前后端固定于加熱箱前后面上，連桿上等距粘有若干陶瓷板。

相鄰兩連桿上的陶瓷板在同一水平橫下交錯排列，如圖所示，可以為瓦片式交錯結構，所述陶瓷板厚度為B，每一陶瓷板與相鄰前后左右陶瓷板距離C，其中5mm≤B≤10mm；10mm≤C≤30mm。其中優選B＝13mm，C＝20mm。

陶瓷板231內部設有加熱鎳絲，所述鎳絲與控制電路電連，控制電路可以分別對左部、中部和右部的陶瓷板分別控制。所述控制電路結構為已公開的技術，在此不多贅述。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。