半導體塑封模具的芯片載體夾持結構及半導體塑封模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體塑封模具技術領域,具體來說是一種半導體塑封模具的芯片載體夾持結構及半導體塑封模具的技術。
【背景技術】
[0002]—般1C封裝模具頂出機構是在封裝完成后,依靠壓機動力頂模具內頂針板,從而推動將制品推出,由于在注膠過程中,產品內部的芯片載體沒有固定,故極易產生傾斜,導致廢品率增加,浪費原材料。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種在注膠過程中防止芯片載體產生傾斜,提高成品合格率的半導體塑封模具的芯片載體夾持結構及半導體塑封模具。
[0004]本實用新型通過下述技術方案來實現:
[0005]—種半導體塑封模具的芯片載體夾持結構,其特征在于:所述半導體塑封模具的芯片載體夾持結構包括設置在上模具的上抽芯針與下模具內的下抽芯針,以及施力機構,所述上抽芯針與下抽芯針成對設置,所述模具內的任一芯片載體均設有一對或一對以上的對其進行夾持的所述上抽芯針與下抽芯針,所述施力機構包括用于控制上抽芯針動作的上模彈簧和上抽芯油缸,以及用于控制下抽芯針動作的下模彈簧和下抽芯油缸,所述上抽芯油缸與下抽芯油缸均安裝在壓機上。
[0006]—種半導體塑封模具,其特征在于:所述半導體塑封模具由上模與下模構成,上模包括上底板、上模盒、連接螺絲、承壓柱、第一上復位桿、第二上復位桿、上頂針板、上頂針夾板以及上抽芯針;下模包括下底板、下模盒、連接螺絲、承壓柱、下頂針板、第一下復位桿、第二下復位桿、下頂針夾板以及下抽芯針,其中上頂針板與上底板之間安裝有上模彈簧和上止動塊,上頂針板上設有上模彈簧安裝孔,上模彈簧安裝在上模彈簧安裝孔內,上抽芯針活動安裝在上頂針夾板上,各上抽芯針的大頭端通過上頂針板壓緊且上頂針夾板與上頂針板之間螺絲固定連接,在上模盒與上底板之間安裝有承壓柱且承壓柱穿過上頂針板與上頂針夾板,在上模盒與上底板之間還安裝有連接螺絲,第一上復位桿、第二上復位桿均設有大頭端且安裝在上頂針夾板的一側部,第一上復位桿、第二上復位桿的大頭端均與上頂針板相連,第一上復位桿、第二上復位桿的小頭端穿設在上模盒對應一側部設置的導向孔內,其中下頂針板與下底板之間安裝有下止動塊,下抽芯針活動安裝在下頂針夾板上,各下抽芯針的大頭端通過下頂針板壓緊且下頂針夾板與下頂針板之間螺絲固定連接,下模彈簧設在下模盒與下頂針夾板之間,下頂針夾板上設有下模彈簧安裝通孔,下模彈簧安裝在下模彈簧安裝通孔內,下模盒與下底板之間安裝有承壓柱且承壓柱穿過下頂針板與下頂針夾板,下模盒與下底板之間還安裝有連接螺絲,第二下復位桿設有大頭端且安裝在下頂針夾板的一側,第二下復位桿的大頭端與下頂針板相連,第二下復位桿的小頭端穿設在下模盒一側設置的導向孔內,在下頂針夾板的另一側及下頂針板的對應側、下模盒另一側均設有第一下復位桿的導向孔,下頂針板上設有凸柱并插入下底板內,第一下復位桿的一端且偏離端面設有一圈凸沿,在下底板上設有與第一下復位桿上的凸沿相配合的凸沿孔腔,凸沿孔腔的腔底設有通孔,第一下復位桿的凸沿安裝在凸沿孔腔內,第一下復位桿的另一端插入所述下頂針夾板的另一側及下頂針板的對應側、下模盒另一側設置的第一下復位桿的導向孔內,所述第一上復位桿的中心線與第一下復位桿的中心線重合,上頂針板與上頂針夾板移動帶動上抽芯針對載體進行夾持和頂出制品,下頂針板與下頂針夾板移動帶動下抽芯針對載體進行夾持和頂出制品。
[0007]本實用新型與現有技術相比具有以下優點:
[0008]本實用新型模具帶抽芯功能,即設計時多出一組抽芯機構,這樣在注膠過程中,通過抽芯針夾持住產品內部的芯片載體,故可以有效防止其傾斜;在注膠將完成時,抽芯針回縮,注膠將針孔填滿,得到合格率高的成品。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型半導體塑封模具的芯片載體夾持結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面對本實用新型作進一步描述。
[0011]如圖1,本實用新型半導體塑封模具的芯片載體夾持結構,包括設置在上模具的上抽芯針與下模具內的下抽芯針,以及施力機構,所述上抽芯針與下抽芯針成對設置,其中所述模具內的任一芯片載體均設有一對或一對以上的對其進行夾持的所述上抽芯針與下抽芯針,施力機構包括用于控制上抽芯針動作的上模彈簧和上抽芯油缸,以及用于控制下抽芯針動作的下模彈簧和下抽芯油缸,所述上抽芯油缸與下抽芯油缸均安裝在壓機上。
[0012]圖1中示意出了連接螺絲1、連接螺絲2、承壓柱3、承壓柱4、上止動塊5、下止動塊6、上底板7、下底板8、上頂針板9、下頂針板10、上頂針夾板11、下頂針夾板12、上模盒13、下模盒14、第一上復位桿15、第一下復位桿16、第二上復位桿17、第二下復位桿18、上抽芯針19、下抽芯針20、上抽芯油缸21、下抽芯油缸22、上模彈簧23、下模彈簧24、壓機彈簧25、壓機壓力軸26和芯片載體27,壓機即注塑機。
[0013]如圖1,本實用新型半導體塑封模具由上模與下模構成,上模包括上底板7、上模盒13、連接螺絲1、承壓柱3、第一上復位桿15、第二上復位桿17、上頂針板9、上頂針夾板11以及上抽芯針19 ;下模包括下底板8、下模盒14、連接螺絲2、承壓柱4、下頂針板10、第一下復位桿16、第二下復位桿18、下頂針夾板12以及下抽芯針20。
[0014]上模部分:在上頂針板與上底板之間安裝有上模彈簧23和上止動塊5,上頂針板上設有上模彈簧安裝孔,上模彈簧安裝在上模彈簧安裝孔內,上抽芯針活動安裝在上頂針夾板上,各上抽芯針的大頭端通過上頂針板壓緊且上頂針夾板與上頂針板之間螺絲固定連接,在上模盒與上底板之間安裝有承壓柱且承壓柱穿過上頂針板與上頂針夾板,在上模盒與上底板之間還安裝有連接螺