保持夾具生成裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于保持板狀物的保持夾具的保持夾具生成裝置。
【背景技術】
[0002]對于使用樹脂等密封由半導體集成電路代表的多個器件而得到的器件封裝，例如使用切削刀沿著被稱作切割道的分割預定線切削，將其分割為對應于各器件的多個芯片。
[0003]在切削上述器件封裝等板狀物時，有時需要使用專門設計的保持夾具以保持板狀物(例如，參照專利文獻1)。該保持夾具設有吸附板狀物上的對應于各芯片的區域的細孔、以及對應于板狀物的切割道的切削刀用的退刀槽。
[0004]通過使用該保持夾具，從而能夠在對應于各芯片的區域吸附保持板狀物并進行切肖IJ，因此不易產生所分割的芯片的位置偏差等。由此，可防止加工不良的產生。
[0005]專利文獻1日本特開2011-114145號公報
[0006]然而，上述的保持夾具是按照板狀物而專門設計的，因此在變更以切割道的配置為代表的板狀物的設計的情況下，必須準備新的保持夾具。因此，特別對于設計變更的機會較多的進行多品種少量的生產的廠商而言，保持夾具的制造成本和交貨時期就成為了問題。
【發明內容】
[0007]本發明就是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種能夠以低成本且在短時間內生成用于保持板狀物的保持夾具的保持夾具生成裝置。
[0008]本發明提供一種保持夾具生成裝置，其生成切削裝置的保持夾具，該切削裝置具有:保持單元，其保持待分割為多個芯片的板狀物；切削單元，其以能夠旋轉的方式具有對保持于該保持單元上的板狀物進行切削的切削刀；切削進給單元，其使該保持單元和該切削單元相對地在X軸方向上切削進給；以及分度進給單元，其使該保持單元和該切削單元根據芯片的大小相對地在Y軸方向上分度進給，該保持單元具有:底座，其上表面形成有吸附口 ；以及保持夾具，其以能夠拆裝的方式安裝于該底座上，且具有保持板狀物的保持面，該保持夾具生成裝置的特征在于，具有:基本信息存儲單元，其將該保持夾具的基本結構存儲為基本信息；固有信息存儲單元，其將板狀物的大小的信息、所分割的芯片的大小的信息和在X軸方向和Y軸方向上分別排列的芯片的數量的信息存儲為板狀物的固有信息；輸入單元，其輸入該固有信息；設計信息生成單元，其根據存儲于該基本信息存儲單元中的該基本信息和存儲于該固有信息存儲單元中的該固有信息，生成該保持夾具的設計信息；以及3維打印機，其根據該設計信息生成該保持夾具。
[0009]本發明優選構成為，該基本信息包括:細孔的信息，該細孔沿上下貫通該保持夾具而在該保持面開口，且與形成于該底座的上表面的該吸附口連接；根據芯片劃分該保持面的切削刀的退刀槽的信息；以及該保持夾具的厚度的信息，該設計信息生成單元根據所分割的芯片的大小的信息和在X軸方向和Y軸方向上分別排列的芯片的數量的信息，在X軸方向和Y軸方向上分別設定該退刀槽的個數和間隔，根據板狀物的大小的信息，設定該保持夾具的外形。
[0010]此外，本發明優選構成為，該設計信息生成單元根據所分割的芯片的大小的信息，設定該細孔的直徑。
[0011]本發明的保持夾具生成裝置根據存儲于基本信息存儲單元中的保持夾具的基本信息和存儲于固有信息存儲單元中的板狀物的固有信息，通過設計信息生成單元生成保持夾具的設計信息，并根據該設計信息，通過3維打印機生成保持夾具，因此能夠以低成本且在短時間內生成用于保持板狀物的保持夾具。
【附圖說明】
[0012]圖1是示意性表示本實施方式的保持夾具生成裝置的結構例的圖。
[0013]圖2是示意性表示使用保持夾具的切削裝置的結構例的立體圖。
[0014]圖3的(Α)是不意性表不板狀物的俯視圖，圖3的(Β)是不意性表不板狀物的底面圖，圖3的(C)是不意性表不板狀物的側面圖。
[0015]圖4的(Α)是示意性表示保持夾具的俯視圖，圖4的⑶是示意性表示放置于底座的上表面的狀態的保持夾具的圖。
[0016]標號說明
[0017]2:保持夾具生成裝置，4:3維打印機(附加制造裝置)，6:基臺，6a:作業區域，8:打印頭，10:儲液箱，12:移動機構，14:控制裝置，14a:基本信息存儲部(基本信息存儲單元)，14b:固有信息存儲部(固有信息存儲單元)，14c:設計信息生成部(設計信息生成單元)，16:監視器(輸入單元)，22:切削裝置，24:基臺，24a:開口，26:X軸移動臺，28:防塵防滴罩，30:保持臺(保持單元)，32:底座，32a:上表面，32b、32c:吸附口，34:保持夾具，34a:保持面，34b:下表面，34c:退刀槽，34d:細孔，36a、36b:電磁閥，38:吸附源，40:切削組件(切削單元)，42:支撐結構，44:切削組件移動機構(分度進給單元)，46:切削刀，11:板狀物，13:金屬框體，13a:表面，13b:背面，15:器件區域，17:外周剩余區域，19:切割道(分割預定線)，21:樹脂，23:載物臺。
【具體實施方式】
[0018]下面參照附圖，說明本發明的實施方式。圖1是示意性表示本實施方式的保持夾具生成裝置的結構例的圖。如圖1所示，保持夾具生成裝置2具有能夠生成任意的3維結構的3維打印機(附加制造裝置)4。
[0019]在3維打印機4的基臺6的上表面配置有打印頭8。打印頭8例如具有供給光硬化型的液狀樹脂的儲液箱10、以及產生使液狀樹脂硬化的紫外線等的光的光源(未圖示)，并且打印頭8通過移動機構12而在水平方向移動。
[0020]例如，對形成于基臺6內的作業區域6a噴射液狀樹脂，并照射紫外線等的光，從而使液狀樹脂硬化而能夠生成3維結構。如上，本實施方式的3維打印機4可采用選擇性噴射液狀材料并使其固化的材料噴射方式(代表性的是噴墨方式)。
[0021]其中，3維打印機4還可以采用其他的方式。作為其他方式，例如可舉出將具備流動性的材料擠出，在堆積的同時使其硬化的材料擠出方式(代表性的是FDM(FusedDeposit1n Modeling:恪融沉積制造)(注冊商標))以及對粉末材料噴出液狀的結合劑，選擇性使其固化的結合材噴射方式等。
[0022]該3維打印機4連接著控制裝置14。控制裝置14具有存儲保持夾具的基本信息(基本結構)的基本信息存儲部(基本信息存儲單元)14a。保持夾具的基本信息例如包括用于吸附板狀物的細孔的信息、用于避免與切削刀的干擾的退刀槽的信息、保持夾具的厚度信息等。
[0023]此外，控制裝置14具有存儲板狀物的固有信息的固有信息存儲部(固有信息存儲單元)14b。板狀物的固有信息例如包括板狀物的大小的信息、從板狀物中分割的芯片的大小的信息、在X軸方向和Y軸方向上分別排列的芯片的數量的信息等。
[0024]進而，控制裝置14具有根據存儲于基本信息存儲部14a中的基本信息和存儲于固有信息存儲部14b中的固有信息，生成保持夾具的設計信息的設計信息生成部(設計信息生成單元)14c。3維打印機4根據該設計信息生成期望的保持夾具。
[0025]3維打印機4的基臺6的上表面配置有作為用戶接口的觸摸面板式的監視器(輸入單元)16。該監視器16例如顯示有保持夾具生成裝置2的可動狀況等的信息。此外，用戶對該監視器16輸入板狀物的固有信息，從而能夠在控制裝置14內的固有信息存儲部14b存儲固有信息。
[0026]接著，說明通過保持夾具生成裝置2生成的保持夾具等。圖2是示意性表示使用保持夾具的切削裝置的結構例的立體圖。如圖2所示，切削裝置22具有支撐各結構的基臺24。
[0027]基臺24的上表面形成有在X軸方向(前后方向、切削進給方向)上延長的矩形狀的開口 24a。在該開口 24a內設有X軸移動臺26、使X軸移動臺26在X軸方向上移動的X軸移動機構(切削進給單元)(未圖示)以及覆蓋X軸移動機構的防塵防滴罩28。
[0028]在X軸移動臺26上配置有用于吸附保持板狀物11的保持臺(保持單元)30。保持臺30包括具有2種吸附口的底座32。在該底座32的上表面32a安裝有與板狀物11對應的保持夾具34。
[0029]圖3的(A)是示意性表示板狀物11的俯視圖，圖3的(B)是示意性表示板狀物11的底面圖，圖3的(C)是示意性表示板狀物11的側面圖。如圖3的(A)和圖3的⑶所示，板狀物11是所謂的器件封裝(封裝基板)，具有在俯視觀察時形成為大致矩形狀的金屬框體13。
[0030]金屬框體13例如由Alloy 4 (鐵與鎳的合金)或銅等的金屬構成，其具有多個器件區域15 (本例中為3個器件區域15)和包圍各器件區域15的外周剩余區域17。
[0031 ] 各器件區域15由交叉的多條切割道(分割預定線)19進一步劃分為多個區域(本例中為48個區域)，且在各區域配置有IC、LS1、LED等的器件(器件芯片)(未圖示)。
[0032]此外，在金屬框體13的背面13b側設有用于密封多個器件的樹脂21。如圖3的(C)所示，樹脂21形成為規定的厚度，并且從金屬框體13的背面13b突出。該樹脂21覆蓋了各器件區域15的背面13b側整體范圍。
[0033]如圖3的(A)所示，在金屬框體13的表面13a側設有對應于各器件的多個載物臺23。各載物臺23的周圍形成