晶圓級包封模具設計的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明總體涉及集成電路封裝，更具體地，涉及晶圓級封裝。
【背景技術】
[0002]在集成電路的封裝中，通常通過倒裝芯片接合將諸如器件管芯和封裝襯底的封裝部件堆疊在一起。為了保護堆疊的封裝部件，在器件管芯周圍分布模塑料。
[0003]傳統的模塑方法包括壓縮模塑和傳遞模塑。壓縮模塑可用于包覆模塑。由于壓縮模塑不能用于填充堆疊的管芯之間的間隙，因此需要在與壓縮模塑不同的步驟中分布底部填充物。另一方面，傳遞模塑可以用于將模塑底部填充物填充到堆疊的封裝部件之間的間隙內和堆疊的封裝部件上方的間隙。因此，傳遞模塑可以用于在同一步驟中分布底部填充物和模塑料。然而，由于模塑料的不均勻分布，在包括圓形晶圓的封裝件上不能使用傳遞模塑。
【發明內容】
[0004]根據本發明的一個方面，提供了一種裝置，包括:包封模具和模塑導向套件。包封模具包括:頂部和環形邊，環形邊具有環形形狀，其中，該環形邊位于頂部的邊緣的下面并且連接至頂部的邊緣，并且環形邊包括注入端口和排氣端口。模塑導向套件，被配置為插入注入端口內，其中，模塑導向套件包括具有彎曲的前邊緣的前側壁。
[0005]優選地，環形邊包括面向由環形邊圍繞的內部空間的內邊緣，環形邊具有第一半徑，并且模塑導向套件的前側壁的彎曲的前邊緣具有基本上等于第一半徑的第二半徑。
[0006]優選地，模塑導向套件被配置為在模塑導向套件位于注入端口中時，使彎曲的前邊緣與環形邊的內邊緣對準。
[0007]優選地，模塑導向套件的前側壁是傾斜的側壁。
[0008]優選地，模塑導向套件的前側壁是垂直的側壁。
[0009]優選地，包封模具還包括:位于包封模具的頂部和環形邊的連接處的突起件，并且突起件與包封模具中的將注入端口連接至排氣端口的直徑未對準。
[0010]優選地，模塑導向套件被配置為密閉注入端口。
[0011]優選地，該裝置還包括:排氣阻擋件，被配置為當排氣阻擋件處于下推位置處時阻擋排氣端口，其中，排氣阻擋件包括面向包封模具的內部空間的彎曲的邊緣。
[0012]根據本發明的另一方面，提供了一種裝置，包括:包封模具和模塑導向套件。包封模具包括具有環形形狀的環形邊，其中，環形邊包括:注入端口和排氣端口，注入端口和排氣端口與環形邊的直徑對準，其中，注入端口和排氣端口將由環形邊圍繞的內部空間連接至環形邊外部的空間。模塑導向套件，被配置為插入注入端口內，模塑導向套件包括:溝道，連接至內部空間；和前側壁，面向內部空間，前側壁是彎曲的。
[0013]優選地，該裝置還包括:排氣阻擋件，被配置為阻擋排氣端口，其中，排氣阻擋件包括面向內部空間的彎曲的內側壁。
[0014]優選地，排氣阻擋件的內側壁與環形邊的內邊緣對準，排氣阻擋件的內側壁與環形邊的內邊緣具有基本上相同的半徑。
[0015]優選地，環形邊的內邊緣中位于排氣端口相對兩側的部分是彎曲的。
[0016]優選地，溝道包括淺部和比淺部深的深部，深部連接至淺部。
[0017]優選地，包封模具還包括:頂部，具有連接至頂部的圓形邊緣的環形邊；以及突起件，位于包封模具的頂部與包封模具的環形邊的連接處，其中，突起件未與將注入端口連接至排氣端口的直徑對準。
[0018]根據本發明的又一方面，提供了一種方法，包括:在包封模具的內表面上放置離型膜，其中，包封模具包括:頂部和環形邊，該環形邊具有環形形狀，該環形邊位于頂部的邊緣的下面并且連接至頂部的邊緣，并且環形邊包括注入端口和排氣端口 ；將包封模具和離型膜放置在封裝結構上方，其中，環形邊圍繞封裝結構；以及將模塑導向套件插入注入端口內，其中，模塑導向套件包括:溝道，連接至由環形邊圍繞的內部空間；和前側壁，面向內部空間，其中，前側壁具有與包封模具的環形邊的內邊緣對準的彎曲的前邊緣。
[0019]優選地，該方法還包括:通過溝道將模塑材料注入內部空間內。
[0020]優選地，封裝結構包括:載具；以及多個器件管芯，位于載具上方，其中，將多個器件管芯被布置為多個行和列，同時多個帶將多個行和列分隔開，并且在放置包封模具之后，注入端口和排氣端口與其中的一個帶對準。
[0021]優選地，該方法還包括:將壓力傳感器附著至包封模具的頂部的底面，其中，壓力傳感器不直接位于封裝結構的頂部器件管芯的任一個的上方。
[0022]優選地，包封模具包括:位于頂部與環形邊的連接處的突起件，突起件未與將注入端口連接至排氣端口的線對準。
[0023]優選地，該方法還包括:下推排氣阻擋件以阻擋排氣端口，其中，排氣阻擋件包括彎曲的內側壁。
【附圖說明】
[0024]當結合附圖進行閱讀時，根據下面詳細的描述可以最佳理解本發明的各方面。應該注意，根據工業中的標準實踐，各種部件未按比例繪制。實際上，為了清楚的論述，各種部件的尺寸可以任意地增大或減小。
[0025]圖1至圖5示出了根據一些實施例的晶圓級傳遞模塑工藝中的中間階段的截面圖；
[0026]圖6示出了根據一些其他實施例的晶圓級傳遞模塑工藝中的中間階段的截面圖；
[0027]圖7A、圖7B和圖7C示出了根據一些實施例的各種模塑料分布套件的截面圖和立體圖；
[0028]圖8示出了根據一些實施例的晶圓級傳遞模塑工藝中的中間階段的頂視圖；
[0029]圖9示出了根據一些實施例的模塑工藝的截面圖，其中，在產生的模塑料中形成缺口 ；
[0030]圖10示出了根據一些實施例的在晶圓級傳遞模塑工藝中使用的壓力傳感器；以及
[0031]圖11至圖13示出了根據一些實施例的通過晶圓級傳遞模塑工藝形成的示例性復合晶圓的頂視圖和截面圖。
【具體實施方式】
[0032]以下公開內容提供了許多用于實現本發明的不同特征的不同實施例或實例。下面描述了部件和布置的具體實例以簡化本發明。當然，這些僅僅是實例，而不旨在限制本發明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件以直接接觸的方式形成的實施例，且也可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成額外的部件，從而使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實施例。此外，本發明可以在各個實例中重復參考標號和/或字符。這種重復是為了簡化和清楚的目的，并且其本身并不表示所論述的各個實施例和/或結構之間的關系。
[0033]另外，為便于描述，本文中可以使用諸如“在…之下”、“在…下方”、“下”、“在…之上”、“上”等的空間相對術語，以描述如圖中所示的一個元件或部件與另一個(另一些)元件或部件的關系。除了圖中所示的方位外，空間相對術語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉90度或在其他方位上)，并且本文中使用的空間相對描述符可以同樣地作出相應的解釋。
[0034]根據本發明的各個示例性實施例，提供了一種用于晶圓級傳遞模塑工藝的裝置以及實施晶圓級傳遞模塑的方法。論述了實施例的變化。在各個視圖和說明性實施例中，類似的參考標號用于標示類似