一種集成電路原件包裝裝置的制作方法

本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種集成電路原件包裝裝置。

背景技術：

隨著集成電路技術的發展，集成電路的封裝要求越來越嚴格，集成電路原件的包裝對集成電路原件的保存和運輸也十分重要，由于集成電路原件的體積一般較小，引腳也較細，采用一般的水平塑料卡槽包裝極易造成原件的擠壓和引腳的變形，采用豎直插槽包裝又不利于人的操作，為此我們設計一種集成電路原件包裝裝置，用來解決上述問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種集成電路原件包裝裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種集成電路原件包裝裝置，包括下盒體，所述下盒體的側壁上設有若干等間距的轉軸，所述轉軸上安裝有單元盒，所述單元盒的內部設有嵌入槽，所述單元盒與下盒體之間設有填充塊，所述下盒體的上端連接有上盒體，所述上盒體的上部內側設有緩沖塊。

優選的，所述下盒體中的每一排的單元盒數量為20至30個，并列10至20排。

優選的，所述嵌入槽的結構與集成電路原件的外形相匹配。

優選的，所述填充塊是由透氣性紙袋制成，內部填充有顆粒干燥劑。

優選的，所述緩沖塊為彈性泡沫或密致海綿制成。

本實用新型提出的一種集成電路原件包裝裝置，其有效益效果是：本實用新型在使用時，采用可轉動的單元盒結構，使得集成電路原件在包裝放置時，更方便于人的手部操作，避免出現放置時造成的引腳變形等問題，采用干燥劑可避免潮濕環境對集成電路原件的侵蝕，采用緩沖結構可避免碼放和運輸過程中對電路原件的擠壓破壞，結構簡單，使用方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的包裝前的結構示意圖；

圖2為本實用新型的包裝后的結構示意圖。

圖中：1下盒體、2轉軸、3單元盒、4嵌入槽、5填充塊、6上盒體、7緩沖塊。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種集成電路原件包裝裝置，包括下盒體1，下盒體1的側壁上設有若干等間距的轉軸2，轉軸2上安裝有單元盒3，下盒體1中每一排的單元盒3數量為20至30個，并列10至20排，單元盒3的內部設有嵌入槽4，嵌入槽4的結構與集成電路原件的外形相匹配，單元盒3與下盒體1之間設有填充塊5，填充塊5采用透氣性紙袋制成，內部填充有顆粒干燥劑，下盒體1的上端連接有上盒體6，上盒體6的上部內側設有緩沖塊7，緩沖塊7為彈性泡沫或密致海綿制成。

工作原理：本實用新型在使用時，將集成電路原件插入單元盒3中，撥動單元盒3，再將集成電路原件插入下一單元盒3中，以此完成所有單元盒3中集成電路原件的放置，而后將填充塊5放入下盒體1與單元盒3之間的空間內，使單元盒3固定，將帶有緩沖塊7的上盒體6蓋在下盒體1的上方，在合蓋處采用膠帶封口，即可完成包裝。

以上，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。