一種用于自動化生產電子元器件的一體機設備的制作方法

本發明涉及電子元器件的生產行業,電子元器件測試,分選,激光,包裝等技術領域，尤其是涉及一種用于自動化生產電子元器件的一體機設備。

背景技術：

目前在ic芯片、網絡變壓器等小型電子產品的生產過程中，需要在生產完成后對成品的各項規格參數進行檢測，例如引腳寬度、平面度、外觀字符等，檢測時一般采用人工或者半自動化設備來完成，在檢測合格后，通過包裝機等包裝設備，將產品包裝，即完成整個電子產品的生產工作。在電子產品的檢測和包裝生產過程中，由于采用單獨的檢測和包裝的設備來完成，則需要兩套設備對應的人工來維護設備，檢測和包裝之間的銜接也需要人工來完成，人工成本較高、生產效率低而且人工操作的部分很容易出錯。

現有電子行業內的自動化測試,分選,激光,包裝一體機；供料方式為雙盤供雙軌供料,此種方式會增加設備成本和操作人員的勞動強度。其次目前電子行業內的自動化測試,分選,激光,包裝一體機；機臺速度為30000-40000顆/小時。如果要做到40000顆/小時及以上需要使用dd馬達，這樣會增加很多成本。

技術實現要素：

本發明的目的在于：針對現有技術中存在的缺陷或不足，提供一種供料方式為單盤供雙軌供料的用于自動化生產電子元器件的一體機設備。

本發明采用的技術方案是這樣的：包括機體16、傳動機構11、送料機構1、封裝機構10和排料機構15組成；所述的傳動機構11設于機體16內部；所述送料機構1、封裝機構10和排料機構15設于機體16的上端面，其中還包括定位機構2、旋轉機構3、測試機構4、b盤機構5、鐳射機構6、毛刷機構7、2dmisi機構8、3d5sli機構、大盤機構12和z軸機構；所述z軸機構設于大盤機構12的上方；所述大盤機構12和z軸機構同步轉動，且做24等分的360度旋轉運動。

進一步，所述的送料機構1包括靜電風扇1-1、單盤雙軌道振動盤入料機構1-2和送料頭1-3；所述單盤雙軌道振動盤入料機構1-2固定在送料底座1-4的上端面；所述靜電風扇1-1通過風扇支架1-5固定在送料底座1-4的上端面。

進一步，所述單盤雙軌道振動盤入料機構1-2包括：漏斗1-9、圓盤1-6、直振軌道1-8、固定框架1-11、送料口材料感應器1-7和脈沖電磁鐵1-17；所述的漏斗1-9通過漏斗固定柱1-10固定在送料固定塊14上；所述圓盤1-6下端通過可動框架1-18與固定框架1-11相連接；所述可動框架1-18與固定框架1-11通過彈簧鋼片1-12連接；所述固定框架1-11內設有脈沖電磁鐵1-17；所述直振軌道1-8通過可動底座1-16和直振底座1-13與固定在送料底座1-4相連接；所述直振軌道1-8與可動底座1-16之間設有可動板1-14；所述可動底座1-16內開有脈沖電磁鐵安裝孔1-15，所述脈沖電磁鐵安裝孔1-15裝有脈沖電磁鐵1-17和鋼板1-18；所述可動板1-14與可動底座1-16通過彈簧鋼片1-12連接；所述可動底座1-16與直振底座1-13通過彈簧鋼片1-12連接；所述圓盤1-6上設有出料開口和送料口材料感應器1-7，所述出料開口與直振軌道1-8相接。所述漏斗1-9下端還設有電磁鐵和彈簧片。

電子元器件放入漏斗1-9內，漏斗1-9上裝有電磁鐵與彈簧鋼片，通過振動來供料至單盤雙軌道振動盤入料機構1-2的圓盤1-6內，此漏斗1-9的開與關是通過送料口材料感應器1-7來控制，送料口材料感應器1-7是檢測材料內是否有電子元器件；圓盤1-6下的脈沖電磁鐵1-17可以使圓盤1-6垂直方向振動，由于彈簧鋼片1-12的傾斜，使圓盤1-6繞脈沖電磁鐵1-17的垂直軸做扭擺振動，圓盤1-6內電子元器件由于受到振動，需沿雙螺旋軌道上升，直到送到圓盤1-6的出料開口。直振軌道1-8下方的脈沖電磁鐵1-17，可以使鋼板1-18做前后方向振動，由于可動底座1-16上的彈簧鋼片1-12的傾斜，使直振軌道1-8前后振動，從圓盤1-6內到直振軌道1-8的電子元器件由于振動慣性，會沿直振軌道1-8向前移動直到送到軌道出口直至進入送料頭1-3。

單盤雙軌道振動盤入料機構1-2進來的電子元器件，進入雙軌道擋板1-3-2與雙軌道蓋板1-3-1組成的雙氣軌道上，通過送料氣管接頭1-3-18吹氣移動到送料吸塊1-3-4處，再通過送料真空接頭1-3-5吸附電子元器件，材料感應器03對吸附的電子元器件示別后；通過送料吸塊1-3-4吸附電子元器件作前后移動；此吸塊移動通過送料固座1-3-7和送料移動板1-3-6，送料移動板1-3-6固定在滑塊導軌1-3-8上，再通過送料伺服電機1-3-11轉動帶動凸輪隨動器固定塊一1-3-9和凸輪隨動器一1-3-10作前后移動，送電子元器件到吸嘴下方；電子元器作向前移時，為了防止電子元器件掉落增加壓料，送料壓頭1-3-13的上下端通過凸輪隨動器固定塊二1-3-19和凸輪隨動器二1-3-17帶動送料固定塊1-3-14的傾斜面和送料固定座1-3-15內的彈簧鋼片1-3-16來實現。

進一步，所述定位機構2由定位導模固定座2-1、兩個導模2-2和兩個材料感應器2-3；所述的定位導模固定座2-1為“凸”型結構；所述導模2-2設于定位導模固定座2-1的頂部；所述定位導模固定座2-1位于兩個材料感應器2-3之間；所述定位導模固定座2-1的底部通過定位連接桿2-5與定位機構底座2-6相連接。

進一步，所述的旋轉機構3由兩個材料感應器2-3、兩個導模2-2、旋轉機構伺服電機3-5、一個旋轉機構主動輪3-4和兩個旋轉機構從動輪3-2組成；所述的旋轉機構伺服電機3-5與旋轉機構主動輪3-4相連接，旋轉機構主動輪3-4通過旋轉機構同步皮帶3-3與兩個旋轉機構從動輪3-2相連接；所述的兩個導模2-2的下端分別與兩個旋轉機構從動輪3-2相連接；所述的一個旋轉機構主動輪3-4和兩個旋轉機構從動輪3-2設于旋轉機構固定板一3-10和旋轉機構固定板二3-11之間；所述旋轉機構伺服電機3-5固定在旋轉機構固定板二3-11的下端面；所述導模2-2通過旋轉機構轉軸3-7與旋轉機構從動輪3-2相連接；旋轉機構固定板一3-10和旋轉機構固定板二3-11垂直固定在旋轉機構立板3-8的上端側面上，所述旋轉機構立板3-8的下端與旋轉機構底座3-6垂直連接。

進一步，所述測試機構4包括測試端子臺4-10和測試金手指組件；所述的測試金手指組件包括兩個測試導模4-9、八個上金手指4-7和八個下金手指4-8；所述的八個上金手指4-7分別與八個上金手指連接塊4-5相連，所述的八個下金手指4-8分別與八個下金手指連接塊4-6相連；所述每個測試導模4-9側面設有八個觸點，所述的八個觸點分別為與四個上金手指4-7和四個下金手指4-8相連接；所述上金手指連接塊4-5和下金手指連接塊4-6固定在絕緣測試座4-4的上端，所述絕緣測試座4-4的下端與測試固定塊4-3的上端相連，測試固定塊4-3通過測試支撐柱4-2與測試底座4-1相連接。

進一步，所述的b盤機構5包括b盤5-5、外真空倉5-3和內真空倉5-4；所述的b盤5-5上設有十六個貫穿于盤面的導模2-2，所述b盤5-5的下方設有內真空倉5-4，所述的內真空倉5-4置于外真空倉5-3內，所述外真空倉5-3的下端與b盤固定板5-2的上端相連接，所述b盤固定板5-2的下端與b盤機構底座5-6固定連接。

進一步，所述鐳射機構6由鐳射固定座6-1、鐳射機6-4、抽風管6-2和集塵管6-3組成；所述鐳射機6-4固定于鐳射固定座6-1的上端側壁上，抽風管6-2設于鐳射固定座6-1的下端側壁上，所述集塵管6-3設于鐳射機6-4的下端位置。

進一步，所述毛刷機構7包括毛刷機構保護罩7-8、毛刷電機7-9、毛刷主動輪7-7、毛刷從動輪7-5和羊毛刷7-3；所述毛刷電機7-9與毛刷主動輪7-7相連接；羊毛刷7-3穿過毛刷固定板一7-4與毛刷從動輪7-5的下端相連接；毛刷從動輪7-5的上端固定在毛刷固定板二7-6上；毛刷電機7-9固定在毛刷固定板一7-4的下端面；所述毛刷固定板一7-4通過毛刷固定柱7-2與毛刷機構底座7-1相連接。

進一步，所述2dmisi機構8包括相機8-5和光源8-6；所述的相機8-5通過相機固定板8-3與支撐柱8-1的頂端相連接，光源8-6通過光源固定板8-4固定在支撐柱8-1的中端位置；所述支撐柱8-1的下端與2dmisi機構底座8-2相相連接。

進一步，3d5sli機構由相機光源一體盒9-3和3d5sli機構固定底座9-1組成；相機光源一體盒9-3通過3d5sli機構支撐柱9-2與3d5sli機構固定底座9-1相連接。

進一步，封裝機構10包括封合機構、載帶移動機構和收帶機構。

進一步，所述的封合機構包括：加熱棒10-6、封刀固定座10-3、固定感溫棒10-7和封刀10-34；所述的加熱棒10-6固定在封刀固定座10-3上,封刀固定座10-3上同時設有固定感溫棒10-7,封刀10-34固定在封刀固定座10-3上,封刀10-34的溫度是通過加熱棒10-6來實現的,封刀10-34的溫度的高低是通感溫棒10-7來檢測，通檢測封刀10-34溫度來制來控制加熱棒10-6的加熱時間，封刀10-34通過下壓來實現蓋帶10-8與載帶10-5之間粘合；封裝伺服電機一10-26帶動偏心軸10-27帶動凸輪隨動器10-29和連桿10-30，連桿10-30帶動封刀固定板10-28，封刀固定板10-28帶動封刀固定座10-3和封刀10-34上下移動。

進一步，所述的載帶移動機構包括：載帶10-5、封裝伺服電機二10-2、前棘輪10-1和后棘輪10-4；前棘輪10-1和后棘輪10-4帶動載帶10-5，封裝伺服電機二10-2與封裝主動皮帶輪10-18相連接，封裝主動皮帶輪10-18通過兩條封裝同步皮帶10-17帶動前封裝從動皮帶輪10-15和中封裝從動皮帶輪10-20運動，所述的前棘輪10-1與前封裝從動皮帶輪10-15相連接，后棘輪10-4與中封裝從動皮帶輪10-20相連接。

進一步，所述收帶機構包括：收帶料盤10-11、收料從動輪10-20、收料主動輪和收料電機10-24；所述的收帶料盤10-11通過收料轉軸10-9與收料從動輪10-20相連接，收料主動輪與收料電機10-24相連接；所述收料主動輪通過收料同步皮帶與收料從動輪10-20相連接。

進一步，所述傳動機構11包括：a盤24分割凸輪11-1、b盤8分割凸輪11-2、傳動伺服電機11-3和傳動減速機11-4；所述的伺服電機11-3與動減速機11-4連接，動減速機11-4帶動聯軸器一11-15另一端的傳動主軸11-8轉動；所述傳動主軸11-8的兩端設有傳動主動帶輪一11-7和傳動主帶輪二11-9；所述傳動主動帶輪一11-7通過傳動同步皮帶一11-13與a盤24分割凸輪11-1上的傳動從動帶輪一11-14相連接；傳動主帶輪二11-9通過傳動同步皮帶二11-16與b盤8分割凸輪11-2上的傳動從動帶輪二11-15相連接；所述傳動主軸11-8通過聯軸器二11-11與編碼器11-12相連；所述的聯軸器一11-15設于傳動固定板一11-5和傳動固定板二11-6之間；所述聯軸器二11-11固定于傳動固定板一11-10的一側。

進一步，所述大盤機構12包括吸筆機構12-1、大盤一12-5、真空外圈12-7和大盤真空倉12-12；所述的大盤一12-5邊緣出設有48個吸筆機構12-1；所述大盤真空倉12-12的側面外壁上設有若干個氣管接頭一12-6；所述大盤真空倉12-12上端面設有若干個氣管接頭二12-10、兩個大盤真空倉固定塊12-8和不少于三個大盤真空倉接頭12-11。

進一步，所述的吸筆機構12-1包括：吸筆12-13、吸筆固定塊12-2和復位彈簧12-14；吸筆固定塊12-2設于吸筆12-13的中段位置，所述吸筆12-13的頂部設有復位彈簧12-14；吸筆固定塊12-2上設有導向軸12-3；吸筆固定塊12-2的側面設有吸筆氣管接頭12-4；所述的吸筆機構12-1通過吸筆固定塊12-2固定在大盤一12-5上。

進一步，所述的z軸機構包括：大盤二13-3、頂層盤13-4、l型支架13-6和l型支架固定塊13-5；所述大盤二13-3的邊緣位置設有48個吸筆壓頭13-1；所述頂層盤13-4設于大盤二13-3的上方；所述頂層盤13-4通過l型支架固定塊13-5與l型支架13-6相連接。

進一步，所述的排料機構15包括：盒體、排料盒一15-1、排料盒二15-2和吹氣機構；所述的排料盒一15-1、排料盒二15-2設于盒體內，吹氣機構設于盒體頂部；所述吹氣機構的前后兩側分別設有兩個調氣閥15-3，所述吹氣機構的上端面設有兩個工作孔15-4。

進一步，所述的傳動機構11通過a盤24分割凸輪11-1與大盤機構12內的大盤一12-5相連接，大盤機構12通過大盤真空倉12-12上端面的固定轉柱與z軸機構的大盤二13-3相連接；傳動機構11通過b盤8分割凸輪11-2與b盤機構5相連接；傳動機構11帶動b盤機構5做8等分的360度的間隙旋轉。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：

1、本發明的一體設備采用單盤供雙軌供料方式，可以減少成本,勞動強度和靜電風扇，提高供料速度；

2、本發明的一體設備通過改變凸輪的性能及其他機構的優化，機臺速度可以做達到40000-50000顆/小時；

3、、本發明的一體設備相較于現有技術自動化程度明顯提高，減少了人工成本，出錯率降低；

4、本發明一體設備的檢測部分可自動檢測電子產品的引腳寬度、平面度、引腳長度、外觀字符等項目，檢測功能齊全，確保檢測合格的產品再送入包裝機構中包裝，避免了不合格產品流入市場；

5、本發明一體設備的結構簡單，自動化程度高，便于推廣使用。

附圖說明

本發明將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：

圖1是本發明設備的整體示意圖；

圖2是本發明設備的送料機構示意圖；

圖3是本發明設備的單盤雙軌道振動盤入料機構示意圖；

圖4是本發明設備的送料機構的固定框架示意圖；

圖5是本發明設備的定位機構示意圖；

圖6是本發明設備的旋轉機構示意圖；

圖7是本發明設備的測試機構示意圖；

圖8是本發明設備的b盤機構示意圖；

圖9是本發明設備的鐳射機構示意圖；

圖10是本發明設備的毛刷機構示意圖；

圖11是本發明設備的2dmisi機構示意圖；

圖12是本發明設備的3d5sli機構示意圖；

圖13是本發明設備的封裝機構一側示意圖；

圖14是本發明設備的封裝機構另一側示意圖；

圖15是本發明設備的傳動機構示意圖；

圖16是本發明設備的大盤機構示意圖；

圖17是本發明設備的吸筆機構示意圖；

圖18是本發明設備的z軸機構示意圖；

圖19是本發明設備的排料機構示意圖；

圖20是本發明設備的送料頭示意圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

如圖1所示的，一種用于自動化生產電子元器件的一體機設備，包括機體16、傳動機構11、送料機構1、封裝機構10和排料機構15組成；所述的傳動機構11設于機體16內部；所述送料機構1、封裝機構10和排料機構15設于機體16的上端面，其中還包括定位機構2、旋轉機構3、測試機構4、b盤機構5、鐳射機構6、毛刷機構7、2dmisi機構8、3d5sli機構、大盤機構12和z軸機構；所述z軸機構設于大盤機構12的上方；所述大盤機構12和z軸機構同步轉動，且做24等分的360度旋轉運動。傳動機構11作用于大盤機構12帶動48個吸筆機構12-1和真空外圈12-7做24等分360度旋轉運動，完成電子元器件送料、電子元器件送定位，電子元器件送旋轉，電子元器件送測試，電子元器件送b盤，電子元器件送鐳射，電子元器件送毛刷清潔，電子元器件送的2dmisi檢測，電子元器件送3d5sli檢測，電子元器件送封裝，電子元器件送排料等過程。

如圖2、3和4所示的，送料機構1包括靜電風扇1-1、單盤雙軌道振動盤入料機構1-2和送料頭1-3；所述單盤雙軌道振動盤入料機構1-2固定在送料底座1-4的上端面；所述靜電風扇1-1通過風扇支架1-5固定在送料底座1-4的上端面。

單盤雙軌道振動盤入料機構1-2包括：漏斗1-9、圓盤1-6、直振軌道1-8、固定框架1-11、送料口材料感應器1-7和脈沖電磁鐵1-17；所述的漏斗1-9通過漏斗固定柱1-10固定在送料固定塊14上；所述圓盤1-6下端通過可動框架1-18與固定框架1-11相連接；所述可動框架1-18與固定框架1-11通過彈簧鋼片1-12連接；所述固定框架1-11內設有脈沖電磁鐵1-17；所述直振軌道1-8通過可動底座1-16和直振底座1-13與固定在送料底座1-4相連接；所述直振軌道1-8與可動底座1-16之間設有可動板1-14；所述可動底座1-16內開有脈沖電磁鐵安裝孔1-15，所述脈沖電磁鐵安裝孔1-15裝有脈沖電磁鐵1-17和鋼板1-18；所述可動板1-14與可動底座1-16通過彈簧鋼片1-12連接；所述可動底座1-16與直振底座1-13通過彈簧鋼片1-12連接；所述圓盤1-6設有出料開口，所述出料開口與直振軌道1-8相接。所述漏斗1-9下端還設有電磁鐵和彈簧片。

電子元器件放入漏斗1-9內，漏斗1-9上裝有電磁鐵與彈簧鋼片，通過振動來供料至單盤雙軌道振動盤入料機構1-2的圓盤1-6內，此漏斗1-9的開與關是通過送料口材料感應器1-7來控制，送料口材料感應器1-7是檢測材料內是否有電子元器件；圓盤1-6下的脈沖電磁鐵1-17可以使圓盤1-6垂直方向振動，由于彈簧鋼片1-12的傾斜，使圓盤1-6繞脈沖電磁鐵1-17的垂直軸做扭擺振動，圓盤1-6內電子元器件由于受到振動，需沿雙螺旋軌道上升，直到送到圓盤1-6的出料開口。直振軌道1-8下方的脈沖電磁鐵1-17，可以使鋼板1-18做前后方向振動，由于可動底座1-16上的彈簧鋼片1-12的傾斜，使直振軌道1-8前后振動，從圓盤1-6內到直振軌道1-8的電子元器件由于振動慣性，會沿直振軌道1-8向前移動直到送到軌道出口直至進入送料頭1-3。

如圖20所示，單盤雙軌道振動盤入料機構1-2進來的電子元器件，進入雙軌道擋板1-3-2與雙軌道蓋板1-3-1組成的雙氣軌道上，通過送料氣管接頭1-3-18吹氣移動到送料吸塊1-3-4處，再通過送料真空接頭1-3-5吸附電子元器件，材料感應器03對吸附的電子元器件示別后；通過送料吸塊1-3-4吸附電子元器件作前后移動；此吸塊移動通過送料固座1-3-7和送料移動板1-3-6，送料移動板1-3-6固定在滑塊導軌1-3-8上，再通過送料伺服電機1-3-11轉動帶動凸輪隨動器固定塊一1-3-9和凸輪隨動器一1-3-10作前后移動，送電子元器件到吸嘴下方；電子元器作向前移時，為了防止電子元器件掉落增加壓料，送料壓頭1-3-13的上下端通過凸輪隨動器固定塊二1-3-19和凸輪隨動器二1-3-17帶動送料固定塊1-3-14的傾斜面和送料固定座1-3-15內的彈簧鋼片1-3-16來實現。

如圖5所示的，定位機構2由定位導模固定座2-1、兩個導模2-2和兩個材料感應器2-3；所述的定位導模固定座2-1為“凸”型結構；所述導模2-2設于定位導模固定座2-1的頂部；所述定位導模固定座2-1位于兩個材料感應器2-3之間；所述定位導模固定座2-1的底部通過定位連接桿2-5與定位機構底座2-6相連接。此機構是雙電子元器件定位，雙吸筆真空吸附電子元器件下壓到導模2-2的槽穴中,通過四邊來校正電子元器件方向的一置性。材料感應器2-3作用是檢測電子元器件是否有掉落。

如圖6所示的，旋轉機構3由兩個材料感應器2-3、兩個導模2-2、旋轉機構伺服電機3-5、一個旋轉機構主動輪3-4和兩個旋轉機構從動輪3-2組成；所述的旋轉機構伺服電機3-5與旋轉機構主動輪3-4相連接，旋轉機構主動輪3-4通過旋轉機構同步皮帶3-3與兩個旋轉機構從動輪3-2相連接；所述的兩個導模2-2的下端分別與兩個旋轉機構從動輪3-2相連接；所述的一個旋轉機構主動輪3-4和兩個旋轉機構從動輪3-2設于旋轉機構固定板一3-10和旋轉機構固定板二3-11之間；所述旋轉機構伺服電機3-5固定在旋轉機構固定板二3-11的下端面；所述導模2-2通過旋轉機構轉軸3-7與旋轉機構從動輪3-2相連接；旋轉機構固定板一3-10和旋轉機構固定板二3-11垂直固定在旋轉機構立板3-8的上端側面上，所述旋轉機構立板3-8的下端與旋轉機構底座3-6垂直連接。此機構旋轉機構伺服電機3-5帶動旋轉機構主動輪3-4再帶動旋轉機構從動輪3-2，旋轉機構從動輪3-2帶動導模2-2，當電子元器件通過雙吸筆真空吸附電子元器件下壓到導模2-2的槽穴中，轉動到所需要的方向。此機構作用是為了使電子元器件轉動到所需要的方向。

如圖7所示的，測試機構4包括測試端子臺4-10和測試金手指組件；所述的測試金手指組件包括兩個測試導模4-9、八個上金手指4-7和八個下金手指4-8；所述的八個上金手指4-7分別與八個上金手指連接塊4-5相連，所述的八個下金手指4-8分別與八個下金手指連接塊4-6相連；所述每個測試導模4-9側面設有八個觸點，所述的八個觸點分別為與四個上金手指4-7和四個下金手指4-8相連接；所述上金手指連接塊4-5和下金手指連接塊4-6固定在絕緣測試座4-4的上端，所述絕緣測試座4-4的下端與測試固定塊4-3的上端相連，測試固定塊4-3通過測試支撐柱4-2與測試底座4-1相連接。

如圖8所示的，b盤機構5包括b盤5-5、外真空倉5-3和內真空倉5-4；所述的b盤5-5上設有十六個貫穿于盤面的導模2-2，所述b盤5-5的下方設有內真空倉5-4，所述的內真空倉5-4置于外真空倉5-3內，所述外真空倉5-3的下端與b盤固定板5-2的上端相連接，所述b盤固定板5-2的下端與b盤機構底座5-6固定連接。

如圖9所示的，鐳射機構6由鐳射固定座6-1、鐳射機6-4、抽風管6-2和集塵管6-3組成；所述鐳射機6-4固定于鐳射固定座6-1的上端側壁上，抽風管6-2設于鐳射固定座6-1的下端側壁上，所述集塵管6-3設于鐳射機6-4的下端位置。通過co2或光纖鐳射機4發射激光對電子元器件進行印字。

如圖10所示的，毛刷機構7包括毛刷機構保護罩7-8、毛刷電機7-9、毛刷主動輪7-7、毛刷從動輪7-5和羊毛刷7-3；所述毛刷電機7-9與毛刷主動輪7-7相連接；羊毛刷7-3穿過毛刷固定板一7-4與毛刷從動輪7-5的下端相連接；毛刷從動輪7-5的上端固定在毛刷固定板二7-6上；毛刷電機7-9固定在毛刷固定板一7-4的下端面；所述毛刷固定板一7-4通過毛刷固定柱7-2與毛刷機構底座7-1相連接。此機構主要是對電子元器件表面進行清潔。

如圖11所示的，2dmisi機構8包括相機8-5和光源8-6；所述的相機8-5通過相機固定板8-3與支撐柱8-1的頂端相連接，光源8-6通過光源固定板8-4固定在支撐柱8-1的中端位置；所述支撐柱8-1的下端與2dmisi機構底座8-2相相連接。此機構主要是通過相機來檢測電子元器件印字，膠體是否合格。

如圖12所示的，3d5sli機構由相機光源一體盒9-3和3d5sli機構固定底座9-1組成；相機光源一體盒9-3通過3d5sli機構支撐柱9-2與3d5sli機構固定底座9-1相連接。此機構主要是通過相機來檢測電子元器件本體站立，管腳寬度，管腳電鍍變色，祼銅，膠體等問題。

如圖13和14所示的，封裝機構10包括封合機構、載帶移動機構和收帶機構。

封合機構包括：加熱棒10-6、封刀固定座10-3、固定感溫棒10-7和封刀10-34；所述的加熱棒10-6固定在封刀固定座10-3上,封刀固定座10-3上同時設有固定感溫棒10-7,封刀10-34固定在封刀固定座10-3上,封刀10-34的溫度是通過加熱棒10-6來實現的,封刀10-34的溫度的高低是通感溫棒10-7來檢測，通檢測封刀10-34溫度來制來控制加熱棒10-6的加熱時間，封刀10-34通過下壓來實現蓋帶10-8與載帶10-5之間粘合；封裝伺服電機一10-26帶動偏心軸10-27帶動凸輪隨動器10-29和連桿10-30，連桿10-30帶動封刀固定板10-28，封刀固定板10-28帶動封刀固定座10-3和封刀10-34上下移動。

載帶移動機構包括：載帶10-5、封裝伺服電機二10-2、前棘輪10-1和后棘輪10-4；前棘輪10-1和后棘輪10-4帶動載帶10-5，封裝伺服電機二10-2與封裝主動皮帶輪10-18相連接，封裝主動皮帶輪10-18通過兩條封裝同步皮帶10-17帶動前封裝從動皮帶輪10-15和中封裝從動皮帶輪10-20運動，所述的前棘輪10-1與前封裝從動皮帶輪10-15相連接，后棘輪10-4與中封裝從動皮帶輪10-20相連接。

收帶機構包括：收帶料盤10-11、收料從動輪10-20、收料主動輪和收料電機10-24；所述的收帶料盤10-11通過收料轉軸10-9與收料從動輪10-20相連接，收料主動輪與收料電機10-24相連接；所述收料主動輪通過收料同步皮帶與收料從動輪10-20相連接。

如圖15所示的，傳動機構11包括：a盤24分割凸輪11-1、b盤8分割凸輪11-2、傳動伺服電機11-3和傳動減速機11-4；所述的伺服電機11-3與動減速機11-4連接，動減速機11-4帶動聯軸器一11-15另一端的傳動主軸11-8轉動；所述傳動主軸11-8的兩端設有傳動主動帶輪一11-7和傳動主帶輪二11-9；所述傳動主動帶輪一11-7通過傳動同步皮帶一11-13與a盤24分割凸輪11-1上的傳動從動帶輪一11-14相連接；傳動主帶輪二11-9通過傳動同步皮帶二11-16與b盤8分割凸輪11-2上的傳動從動帶輪二11-15相連接；所述傳動主軸11-8通過聯軸器二11-11與編碼器11-12相連；所述的聯軸器一11-15設于傳動固定板一11-5和傳動固定板二11-6之間；所述聯軸器二11-11固定于傳動固定板一11-10的一側。

如圖16所示的，大盤機構12包括吸筆機構12-1、大盤一12-5、真空外圈12-7和大盤真空倉12-12；所述的大盤一12-5邊緣出設有48個吸筆機構12-1；所述大盤真空倉12-12的側面外壁上設有若干個氣管接頭一12-6；所述大盤真空倉12-12上端面設有若干個氣管接頭二12-10、兩個大盤真空倉固定塊12-8和不少于三個大盤真空倉接頭12-11。

如圖17所示的，吸筆機構12-1包括：吸筆12-13、吸筆固定塊12-2和復位彈簧12-14；吸筆固定塊12-2設于吸筆12-13的中段位置，所述吸筆12-13的頂部設有復位彈簧12-14；吸筆固定塊12-2上設有導向軸12-3；吸筆固定塊12-2的側面設有吸筆氣管接頭12-4；所述的吸筆機構12-1通過吸筆固定塊12-2固定在大盤一12-5上。

如圖18所示的，z軸機構包括：大盤二13-3、頂層盤13-4、l型支架13-6和l型支架固定塊13-5；所述大盤二13-3的邊緣位置設有48個吸筆壓頭13-1；所述頂層盤13-4設于大盤二13-3的上方；所述頂層盤13-4通過l型支架固定塊13-5與l型支架13-6相連接。此機構主要為下壓吸筆，完成電子元器件送料、電子元器件送定位，電子元器件送旋轉，電子元器件送測試，b盤，電子元器件送鐳射，電子元器件送毛刷清潔，電子元器件送的2dmisi檢測，電子元器件送3d5sli檢測，電子元器件送封裝，電子元器件送排料就位的動作。

如圖19所示的，排料機構15包括：盒體、排料盒一15-1、排料盒二15-2和吹氣機構；所述的排料盒一15-1、排料盒二15-2設于盒體內，吹氣機構設于盒體頂部；所述吹氣機構的前后兩側分別設有兩個調氣閥15-3，所述吹氣機構的上端面設有兩個工作孔15-4。

傳動機構11通過a盤24分割凸輪11-1與大盤機構12內的大盤一12-5相連接，大盤機構12通過大盤真空倉12-12上端面的固定轉柱與z軸機構的大盤二13-3相連接；傳動機構11通過b盤8分割凸輪11-2與b盤機構5相連接；傳動機構11帶動b盤機構5做8等分的360度的間隙旋轉。

以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明。本發明擴展到任何在本說明書中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過程的步驟或任何新的組合。