電子組件防水包覆套件制作方法與流程

本發明涉及一種具有布質包覆套之制法，特別是指一種電子組件防水包覆套件制作方法。

背景技術：

現有電子組件防水包覆套件制作方法，系在一膠質之兩套件間利用車縫之方式完成連接，然后于連接之縫線處外加膠條來達成防水效果，其成品外觀不漂亮不美觀，因為要適用于醫療用之高精度電子組件之外包裝，要求要有印刷與相關之使用說明，以達到監測臥床者在床上之各種姿勢，能使整組電子組件更具有防水之效果，由于其整個模塊至少要有50公分＊100公分以上之寬度，對一般熱封機而言，在小批量生產時，無法訂制大機臺來制作，但是膠質雖很容易熱封口，卻材質不佳，耐用性不好，所完成之防水性也不好；此種結構與制法，都影響到整體之使用性與推廣性。

技術實現要素：

本發明的主要目的在于提供一種電子組件防水包覆套件制作方法。

為達到上述之目的，本發明采用以下技術方案：

一種電子組件防水包覆套件制作方法包括：第一步為將外表面上過一層防水膠或防水膜為布質之上下兩套件裁剪完成；第二步在兩套件間需密合之處貼合一膠條；第三步為將相迭合之兩套件預留之周邊依序去沖出定位孔；第四步為將兩套件利用小型之加熱機依序進行兩定位孔間沿膠條熱封壓合之動作；第五步為將電子組件由兩套件封成如袋狀后之開口側插放入其中；第六步仍以小型之加熱機依序進行兩套件之開口側兩定位孔間熱封壓合之動作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步能將不需留之定位孔裁切去除。以本發明之制法所完成之制品即為其成品。

本發明利用更好之材質，配合膠條之中間加熱封合方式，但無需使用特殊大機臺，僅利用小機臺配合模具治具之設定，便能完成熱封之效用，達到提高 質量之完全防水之產品之制作

附圖說明

為使貴審查委員能更進一步了解本發明為達成預定目的所采取之技術、手段及功效，茲舉一較佳可行之實施例，并配合圖式詳細說明如后，相信本發明之目的、特征與優點，當可由此得一深入且具體之了解。

圖1為本發明之立體分解圖。

圖2為本發明準備組合時之立體圖。

圖3為本發明之組合時之立體圖。

圖4為本發明特別制法之設定時之頂視圖。

圖5為本發明包覆電子組件作為成品時之頂視圖。

具體實施方式

如圖1至5所示，為本發明一種電子組件防水包覆套件制作方法，包括：第一步將外表面上過一層防水膠或防水膜為布質之上下兩套件裁剪完成；第二步在兩套件間除需密合之處貼合一膠條(如圖1至2)；第三步將相迭合之兩套件預留之周邊依序去沖出定位孔(如圖4)；第四步將兩套件利用小型之加熱機依序進行兩定位孔間沿膠條熱封壓合之動作；第五步將電子組件由兩套件封成如袋狀后之開口側插放入其中(如圖3)；第六步仍以小型之加熱機依序進行兩套件之開口側兩定位孔間熱封壓合之動作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步將不需留之定位孔裁切去除(如圖5)。布質套件能為天然纖維布、人工纖維布或樹脂布；防水膠條為聚氨酯(PU)。加熱機是指高周波加熱機或超音波加熱機。

綜上所述之結構，本發明運用定位孔之設定讓小機臺便能進行加工之制程，即能降低成本，但也因為有定位孔，拉緊兩套件讓其熱脹之程度相同，于加熱封口時，收縮率是一樣的，便能形成一直線般之平整，如此使成品之密封度提高至完全封口之防漏要求，讓里面所有的電子組件得到更好的保護，也同時能以高質量之布料來進行包覆與提高更好之舒適性及防水性，所以能提供很好之使用方便性。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。