耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料、膠帶及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本公開設及耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料、膠帶及其制備方法。
【背景技術】
[0002] 本節提供與本公開相關的背景信息，運些并非必然是現有技術。
[0003] 電子裝置的運行在設備的電氣電路內產生電磁福射。運種福射可能導致電磁干擾 (EMI)或射頻干擾（RFI)，運能夠干擾一定近距離內的其它電子裝置的運行。在沒有適當的 屏蔽時，EMI/RFI干擾可導致重要信號的衰減或完全損失，由此使電子設備效率不高或無法 運行。減弱EMI/RFI的影響的常見方案是通過使用能夠吸收和/或反射EMI能量的屏蔽物。 運些屏蔽物通常被用來將EMI/RFI局限在其源內，并隔絕EMI/RFI源近側的其它裝置。
[0004] 本文所用的術語"EMI"應被認為通常包括且指代EMI發射和RFI發射，且術語"電 磁"應被認為通常包括且指代來自外部來源和內部來源的電磁頻率和無線電頻率。因此， (本文所用）術語屏蔽通常包括且指代例如EMI屏蔽和RFI屏蔽來避免（或至少減少化MI 和RFI相對于其中安置有電子設備的外罩或其它外殼的進入和離開。
【發明內容】
[0005] 本節提供了對本公開的大體概述，但并非對其完全范圍或其所有的特征的全面公 開。
[0006] 根據各個方面，公開了耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料的示例性實施方式。在一 個示例性實施方式中，適合用作膠帶的耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料通常包括導電性載 體層。導電性粘合劑層處于導電性載體層上。導電性粘合劑層包括耐高溫材料、導電性添 加劑和阻燃劑。
[0007] 其它應用領域將根據本文所提供的描述而變得顯而易見。本概述中的描述和具體 實例僅用于說明的目的，而并非意圖限制本公開的范圍。
【附圖說明】
[0008] 本文描述的附圖的僅用于說明所選的實施方式而并非針對所有可能的實施方式， 且并非意圖限制本公開的范圍。
[0009] 圖1是耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料的示例性實施方式的示意圖。
【具體實施方式】
[0010] 現將參照附圖對示例性實施方式進行更為全面的描述。
[0011] 本文公開了適合用作膠帶的耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料的示例性實施方式。 本公開所提及的"高溫"可W包括120攝氏度W上的溫度（例如，120攝氏度、150攝氏度、 200攝氏度、260攝氏度、120攝氏度至150攝氏度范圍內的溫度、大于150攝氏度的溫度、 120攝氏度至200攝氏度范圍內的溫度、120攝氏度至260攝氏度范圍內的溫度、150攝氏度 至200攝氏度范圍內的溫度、150攝氏度至260攝氏度范圍內的溫度等）。在一個示例性實 施方式中，耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料通常包括導電性載體，例如導電性織物層，其上 設置（例如，層壓等）有耐高溫粘合劑層，例如，壓敏粘合劑（PSA)。PSA層包括一種或多種 導電性添加劑。在不同實施方式中，PSA層還包括一種或多種阻燃劑（FR)。
[0012] 本發明人已經認識到，當前用于高溫應用（例如，回流焊和烤漆工藝）中的許多膠 帶可耐高溫，但不具導電性。本發明人還認識到，因此有益的是提供在承受高溫時展示出良 好的粘附性的導電性粘性膠帶。因此，本發明人已經開發出并在本文中公開了耐高溫阻燃 性導電性粘合劑材料和相關方法的示例性實施方式。
[0013] 圖1示出了體現本公開的一個或多個方面的耐高溫阻燃性導電性粘合劑材料20 的示例性實施方式。在不同實施方式中，粘合劑材料20可W不使用（或使用極少）面素類 物質（例如，漠、氯等）而有利地提供導電性和對耐火性或阻燃性。由于運些品質，粘合劑 材料20因而可W適合用作膠帶，例如與計算機、個人數字助手、蜂窩電話、汽車中的電子裝 置化及其他電子裝置中常見的電磁干擾（EMI)屏蔽和/或接地裝置相關的膠帶。
[0014] 如圖1中所示，粘合劑材料20通常包括粘合劑層24。在本實例中，粘合劑層24是 具有導電顆粒28的耐高溫導電性壓敏粘合劑（CPSA)。替代性實施方式可W包括不具有導 電性的粘合劑。可W提供的其它實施方式中所包含的粘合劑不具壓敏性。
[0015] 仍參照圖1，導電性載體層32被設置于粘合劑層24之上和/或與其偶接。例如， 粘合劑層24可W被層壓在載體層32上。在某些示例性實施方式中，可W在載體層32上涂 覆底漆層，從而使底漆層處在載體層32和粘合劑層24之間，在此處該底漆層有助于增加粘 合劑層24和載體層32之間的結合強度。
[0016] 舉例而言，粘合劑層24可W包括聚硅氧烷PSA。例如，聚硅氧烷PSA可W包含聚 二甲基硅氧烷膠。在此類實施方式中，原材料聚二甲基硅氧烷膠可W包括聚二甲基硅氧烷 膠和樹脂的分散體，該分散體用二甲苯稀釋從而其包含約55%至約65% (例如，60%等） 干重或固體含量的聚硅氧烷W及約35%至約45% (例如，40%等）干重或固體含量的二甲 苯。或者，例如，聚硅氧烷PSA可W包含有機聚硅氧烷或有機硅氧烷聚合物改性丙締酸。作 為另一實例，聚硅氧烷PSA可W包含有機聚硅氧烷改性橡膠壓敏粘合劑。某些實施方式可 W包括防粘襯墊（release liner),例如適合與聚硅氧烷PSA -同使用的氣防粘襯墊。在此 情形中，氣防粘襯墊的基底材料可W包括聚對苯二甲酸乙二醋（PET)。氣防粘襯墊可W例如 具有約50克力/25毫米巧0gf/25mm)的防粘力。可W使用其它或額外的PSA來提供耐高溫 能力。此類PSA能包括合成或天然橡膠、苯乙締下二締橡膠、苯乙締異戊二締苯乙締橡膠、 硅氧烷橡膠、或彈性體、或其它樹脂、塑料、或者展示出耐高溫性和橡膠樣性質（順應性、回 復力或壓縮形變、低壓縮永久形變（compression set)、柔性和變形后恢復的能力）的聚合 物。
[0017] 粘合劑24 W基本固體形式顯示于圖1中。在形成粘合劑層24之前，可WW基本 液體形式提供粘合劑24 W便接收如導電顆粒28等添加劑。在某些實施方式中，可W在粘 合劑層24中提供或包含至少一定水平的阻燃劑（例如，約10%至約15%濕重等）。舉例而 言，阻燃劑可W是無機阻燃劑、憐阻燃劑或有機憐膨脹型阻燃劑。
[0018] 可W使用多種材料形成粘合劑層24,包括可W為丙締酸醋類、橡膠類、硅氧烷聚合 物類材料等耐高溫材料。在某些實施方式中，在老化工藝過程中W及在干燥工藝過程中可 能發生交聯。作為一個實例，粘合劑層24包括丙締酸醋類材料，其從單體（例如，丙締酸甲 醋、丙締酸乙醋、丙締酸下醋、丙締酸異辛醋、丙締臘等）轉化為低聚物或聚合物。在該特定 實例中，可W利用干燥工藝來進行溶劑蒸發。在干燥工藝過程中，對于聚合物/低聚物的某 些官能團可能發生相對少的交聯（但并非實質的合成）。然而，大多數交聯可在干燥之后發 生。例如，某些實施方式包括額外老化數日（例如，對某些實施方式為1至14天等），從而 大多數交聯在老化工藝而非干燥工藝期間進行反應。
[0019] 粘合劑層24的導電顆粒28可W包括范圍廣泛的合適材料中的任一種，包括但不 限于導電性儀粉末。在某些實施方式中，可W根據需要將儀粉末加工為所需粒徑然后添加 至粘合劑層24。在其它實施方式中，可不必加工儀粉末來獲得理想的粒徑。在不同實施方式 中，儀顆粒的平均粒徑可W為約0. 0005毫米至約0. 1毫米和/或儀顆粒的粒徑為約0.0 OOl 毫米至約0. 2毫米。在其它示例性實施方式中，顆粒28可W包括例如銅粉末、石墨、銀粉 末、銀涂覆銅粉末、銀涂覆玻璃粉末、儀涂覆石墨、有機導電化學物質、其它導電