利用β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用
【技術領域】
[0001] 本發明屬于現代電子技術領域，特別涉及一種利用β-環糊精和稀土Dy配合物作為 復合綠色環保墨水在微接觸印刷中的應用。
【背景技術】
[0002] 表面微構建技術正逐漸體現出在重要應用價值，特別是微接觸印刷技術，其能夠 在小尺寸上微圖案化，在多個領域特別是現代電子技術領域具有重要意義。目前可供選擇 的微接觸印刷墨水較少，也局限了表面可進行微接觸印刷的材料，大量的材料無法用微接 觸印刷的方法制備表面圖案。因而開發新的、穩定的的墨水具有很大的意義。
[0003]為了適應新一代墨水對于環保和人體健康的要求，有必要進一步開發環糊精在微 接觸印刷中的應用。環糊精無毒，具有很好的人體相容性。環糊精和稀土Dy配合物復合溶 液性能穩定，成膜質量高，可以作為一種穩定的墨水應用于多種材料表面的微接觸印刷。目 前β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液作為微接觸印刷墨水的應用未見報道。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種利用β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷 的應用，將β-環糊精和稀土Dy配合物溶液作為微接觸印刷的印刷劑，將PDMS印章的圖案轉 移至羧基化的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底，再通過化學鍍的方法在聚對苯二甲酸乙二醇酯 基底上得到精美的金屬圖案。
[0005]為了實現根據本發明的目的和其它優點，提供了利用β-環糊精和稀土Dy配合物復 合溶液在微接觸印刷的應用，包括：
[0006]步驟一，將β-環糊精用水溶解得到濃度為3_6g/L的β-環糊精水溶液，并在所得β-環糊精水溶液中加入稀土Dy配合物，20ΚΗζ超聲震蕩30-60min，得到β-環糊精和稀土Dy配合 物復合溶液；
[0007] 步驟二，將PDMS印章浸泡于β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液中30-40S，取出后 于^氣流中干燥30-60S，將涂有β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液的PDMS印章蓋于羧基化 的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底上，輕壓10-20S，將TOMS印章圖案轉移至聚對苯二甲酸乙二 醇酯基底表面，得到印有圖案的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底；
[0008] 步驟三，將印有圖案的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底浸泡于〇.lg/LPdCl2溶液中 10-30s，取出后放入用于化學鍍銅的溶液中進行化學鍍，時間為l-10min，將聚對苯二甲酸 乙二醇酯基底取出之后，即可在聚對苯二甲酸乙二醇酯基底上得到金屬銅圖案。
[0009]優選的是，所述的利用β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用， 該稀土Dy配合物為1-聯苯-1，3-丁二酮合鏑，結構式如下：
[0011] 優選的是，所述的利用β_環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用， 步驟一中β-環糊精水溶液與稀土Dy配合物的用量比例為，每升β-環糊精水溶液中加入0.8g 稀土Dy配合物。
[0012] 優選的是，所述的利用β_環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用， 將聚對苯二甲酸乙二醇酯基底進行羧基化的方法為:將聚對苯二甲酸乙二醇酯基底在45-55%的異丙醇水溶液浸泡30-60min，再用2-3mol/L硫酸在55-65°C條件下浸泡15-20min， 60-65°C真空干燥，得到羧基化聚對苯二甲酸乙二醇酯基底。
[0013] 優選的是，所述的利用β_環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用， 步驟三中，用于化學鍍銅的溶液由4-6wt%硫酸銅、7wt%酒石酸鈉鉀、6wt%氫氧化鈉、 32wt%甲醛和余量的蒸餾水組成。
[0014] 本發明至少包括以下有益效果：
[0015] 1.通過將β_環糊精和稀土Dy配合物復合溶液作為微接觸印刷墨水在電子行業常 用的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底表面制備金屬圖案，為微接觸印刷行業提供了新思路。
[0016] 2.稀土Dy配合物分子中含有炔基鏈接的苯環結構，含有大共輒體系，結構剛性，同 時分子結構中含有二酮，與稀土Dy配位結合得到穩定的Dy配合物，有利于得到穩定的金 屬圖案。
[0017] 3.稀土Dy配合物具有很強的磁性，可以賦予材料磁性，所得到的材料有望用于制 備新一代微型化的換能器、寬帶機械共鳴管和高精度液態燃料噴射器等。
[0018] 4、β_環糊精的內部"V"字型的疏水性空穴適合容納1-聯苯-1，3-丁二酮合鏑分子 進入并固定于環糊精分子內部。
[0019] 5.β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液原料易得、成本低、穩定，綠色環保，在工業 應用上具有很大的潛力。
【具體實施方式】
[0020] 下面對本發明做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據 以實施。
[0021] 利用β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用，包括：
[0022] 步驟一，基底羧基化，將聚對苯二甲酸乙二醇酯基底用45-55%的異丙醇水溶液浸 泡30-60min，再用2-3mol/L硫酸在55-65°C條件下浸泡15-20min，隨后用水清洗，60-65°C真 空干燥，得到羧基化聚對苯二甲酸乙二醇酯基底。
[0023]步驟二，制備β_環糊精和稀土Dy配合物復合溶液，將β-環糊精用水溶解得到濃度 為3-6g/L的β-環糊精水溶液，在每升β-環糊精水溶液中加入0.8g稀土Dy配合物，20kHz超聲 30-60min，得到均勻分散的β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液，其中，稀土Dy配合物為1-聯 苯-1，3-丁二酮合鏑，結構式如下：
[0025] 步驟三，微接觸印刷，將PDMS印章浸泡于β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液中30-40s，取出后于犯氣流中干燥30-60s，將涂有β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液的PDMS印章 蓋于羧基化聚對苯二甲酸乙二醇酯基底上，輕壓10-20S，將PDMS印章圖案轉移至聚對苯二 甲酸乙二醇酯基底表面，得到印有圖案的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底。
[0026] 步驟四，化學鍍，將印有圖案的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底浸泡于O.lg/LPdCl2 溶液中10-30s，取出后放于由4-6wt%硫酸銅、7wt%酒石酸鈉鉀、6wt%氫氧化鈉、32wt%甲 醛和余量的蒸餾水組成的化學鍍銅液中進行化學鍍，時間為l-l〇min。取出后即可在聚對苯 二甲酸乙二醇酯基底上得到精美的金屬銅圖案。
[0027] 實施例1
[0028]利用β_環糊精和稀土Dy配合物復合溶液在微接觸印刷的應用，包括：
[0029] 步驟一，基底羧基化，將聚對苯二甲酸乙二醇酯基底用45%的異丙醇水溶液浸泡 30min，再用2mol/L硫酸在55°C條件下浸泡15min，隨后用水清洗，60°C真空干燥，得到羧基 化聚對苯二甲酸乙二醇酯基底。
[0030] 步驟二，制備β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液，將β-環糊精用水溶解得到濃度 為3g/L的β-環糊精水溶液，在每升β-環糊精水溶液中加入0.8g稀土Dy配合物，20kHz超聲 30min，得到均勻分散的β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液。
[0031]步驟三，微接觸印刷，將PDMS印章浸泡于β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液中 30s，取出后于犯氣流中干燥30s，將涂有β-環糊精和稀土Dy配合物復合溶液的PDMS印章蓋 于羧基化聚對苯二甲酸乙二醇酯基底上，輕壓l〇s，將PDMS印章圖案轉移至聚對苯二甲酸乙 二醇酯基底表面，得到印有圖案的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底。
[0032] 步驟四，化學鍍，將印有圖案的聚對苯二甲酸乙二醇酯基底浸泡于O.lg/LPdCl2 溶液中l〇s，取出后放于由4wt%硫酸銅、7wt%酒石酸鈉鉀、6wt%氫氧化鈉、32wt%甲醛和 5lwt%蒸餾水組成的化學鍍銅液中進行化學鍍，時間為5min。取出后即可在聚對苯二甲酸 乙二醇酯基底上得到精美的金屬銅圖案。
[