-2-芐基-1-[4-(4-嗎啉基）苯基]-1-丁酮、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)膦氧化物、苯基雙(2,4,6_三甲基苯甲酰)膦氧化物、2,4,6_三甲基苯甲酰基 苯基膦酸乙酯、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、芐基-二甲基縮酮、異丙基噻噸酮等，但并 不限于此。
[0030] 作為陽離子光引發劑雖無特別限定，例如可舉出锍鹽、碘鑰鹽、重氮鹽、茂鐵鹽 等，具體可舉出，三苯基锍六氟磷酸鹽、三苯基锍六氟銻酸鹽、三苯基锍四（五氟苯基）硼酸 鹽、4, V -雙[二苯基锍基]二苯基硫化物雙六氟磷酸鹽、4, V -雙[二(β-羥基乙氧基)苯基锍 基]二苯基硫化物雙六氟銻酸鹽、4,雙[二(β-羥基乙氧基)苯基锍基]二苯基硫化物雙六 氟磷酸鹽、7-[二(對甲苯甲酰)锍基]-2-異丙基噻噸酮六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲酰)锍 基]-2-異丙基噻噸酮四（五氟苯基)硼酸鹽、4-苯基羰基-V-二苯基锍基-二苯基硫化物六 氟磷酸鹽、4-(對叔丁基苯基羰基)-V -二苯基锍基-二苯基硫化物六氟銻酸鹽、二苯基碘鑰 四（五氟苯基)硼酸鹽、二苯基碘鑰六氟磷酸鹽、二苯基碘鑰六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)碘 鑰六氟磷酸鹽、重氮苯六氟銻酸鹽、重氮苯六氟磷酸鹽、重氮苯六氟硼酸鹽、異丙苯茂鐵六 氟磷酸鹽等，但并不限于此。
[0031] 作為光敏化劑雖無特別限定，例如可舉出，羰基化合物、有機硫化合物、過硫化物、 氧化還原系化合物、偶氮以及重氮化合物、鹵素化合物、光還元性色素等，具體可舉出，苯偶 姻甲基醚，苯偶姻異丙基醚、α，α_二甲氧基-α_苯基苯乙酮、2,4_二氯二苯甲酮、鄰苯甲酰安 息香酸甲酯、4,4~雙(二乙基氨基)二苯酮、2,4_二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、Ν-甲基吖啶酮、Ν-丁基吖啶酮、α，α-二乙氧基苯乙酮、苯偶酰、荷酮、咕噸酮、鈾酰 化合物等，但并不限于此。
[0032] 所述的熱引發劑為芳基重氮鹽、芳基碘鑰鹽、烷基碘鑰鹽、芳基锍鹽、烷基锍鹽、丙 二烯-離子絡合物、鋁或鈦等金屬與乙酰乙酸或二酮類的螯合化合物和三苯基硅烷醇等硅 烷醇形成的化合物、鋁或鈦等金屬與乙酰乙酸或二酮類的螯合化合物和雙酚S等酚類形成 的化合物中的一種或幾種；當為兩種以上時，各組分的配比為等份或其它比例。
[0033]所述的偶聯劑為烷基官能性烷氧基硅烷、烯基官能性烷氧基硅烷、丙稀醜氧基官 能性烷氧基硅烷、環氧基官能性烷氧基硅烷、氣基官能性烷氧基硅烷、疏基官能性烷氧基娃 烷、鈦螯合物類、鋯螯合物類、鋯酰化物類、異氰酸酯硅烷類中的一種或幾種；當為兩種以上 時，各組分的配比為等份或其它比例。
[0034] 作為偶聯劑雖無特別限定，例如可舉出二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅 烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、甲基乙基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅 烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-環氧丙氧 基)丙基三甲氧基硅烷、γ -(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ -氨乙基氨丙基三甲氧基 硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三 乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧 基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基 甲基二甲氧基硅烷、2-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅 烷、γ-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-環氧基環己基）乙基三甲氧基硅烷、Ν-β (氨基乙基)-γ -氨基丙基三甲氧基硅烷、γ -氨基丙基三乙氧基硅烷、Ν-苯基-γ -氨基丙基 三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、鈦二辛氧基雙 (甘醇酸辛酯）、鈦二異丙氧基雙（乙酰乙酸乙酯）、四乙酰基丙酮鋯、三丁氧基單乙酰基丙酮 酸鋯、三丁氧基單硬脂酸鋯、甲基三異氰酸酯硅烷等，但并不限于此。
[0035] 所述的阻聚劑為醌類阻聚劑、烷基酚類阻聚劑、胺類阻聚劑氮-氧基類阻聚劑中的 一種或幾種；當為兩種以上時，各組分的配比為等份或其它比例。
[0036] 作為阻聚劑雖無特別限定，例如可舉出對苯二酚、甲氧基對苯二酚、苯醌、對叔丁 基鄰苯二酚、2，6-二-叔丁基苯酚、2，4-二-叔丁基苯酚、2-叔丁基-4，6-二甲基苯酚、2，6-二 -叔丁基_4_甲基苯酸、2，4，6_二-叔丁基苯酸、烷基化二苯基胺、Ν，?/ -二苯基-對苯二胺、 吩噻嗪、4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶、4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶、1，4-二羥基-2,2,6,6_四甲基哌啶、1-羥基-4-苯甲酰氧基_2,2,6,6_四甲基哌啶、2,2,6,6_四甲基哌啶-Ν-氧基、4-羥基-2，2，6，6-四甲基哌啶-Ν-氧基、4-苯甲酰氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-Ν-氧 基等，但并不限于此。
[0037] 所述的其它助劑為抗氧劑、潤濕分散劑、附著力促進劑、消泡劑、流平劑、增稠劑、 鏈轉移劑、有機填充劑、無機填充劑等中的一種或幾種；當為兩種以上時，各組分的配比為 等份或其它比例。
[0038] 本發明的另一發明目的通過下述方案實現：
[0039] -種高性能光通訊器件用接著劑的制備方法，包括如下步驟：
[0040] 步驟一、將陽離子聚合性樹脂、光引發劑、偶聯劑、助劑加入反應釜中，以750~900 轉/min的攪拌速度攪拌1.5~3小時，得到第一混合物，備用；
[0041] 步驟二、將自由基聚合性樹脂、熱引發劑、多元醇加入到反應釜中，750~950轉/ min的攪拌速度攪拌1.5~3小時，得到第二混合物，備用；
[0042] 步驟三、混合：向第一混合物中加入第二混合物，以720~960轉/min的攪拌速度攪 拌50~80分鐘，出料，即得成品。
[0043]本發明的高性能光通訊器件用接著劑與國外的光通訊器件用接著劑相比，具有 如下有益效果：
[0044] 一、本發明采用自由基光固化、陽離子光固化、陽離子熱固化相互配合，取長補短， 自由基光固化可以在較短的時間內獲得較高的接著性能，陽離子光固化則可以光源移除后 繼續反應，從而提高整體反應程度；
[0045]二、本發明采用多種樹脂配合使用，可獲得與玻璃一致的折射率和優異的透光性， 從而在接著后不會產生光傳導散射作用，不會造成傳輸損失；
[0046]三、本發明的接著劑固化后具有高Tg和低收縮，接著后與基材一體化，且低收縮不 易導致芯片或裸光纖變形甚至損傷；
[0047]四、本發明的接著劑具有優異的施工性及簡易的操作性，粘度低利于接著處的潤 濕與填充，固化時間短更利于流水式生產；
[0048]五、本發明的接著劑穩定性尚，耐尚溫尚濕尚壓、耐尚低溫沖擊，具有很尚的抵抗 性，從而很好地保證器件的使用壽命。
【具體實施方式】
[0049] 為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明 進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于 限定本發明。
[0050] 以下結合實施例，對本發明作進一步的說明。下面的說明是采用例舉的方式，但本 發明的保護范圍不應局限于此。
[0051] 實施例一：
[0052] ㈠ 、備料:按照重量份，分別取E51雙酚A型環氧樹脂60份、羥丁基乙烯基醚25份、氨 基甲酸酯（甲基)丙烯酸酯5份、聚醚多元醇5份、4,4~雙[二(β-羥基乙氧基)苯基锍基]二苯 基硫化物雙六氟銻酸鹽2份、1-羥基-環己基苯甲酮0.8份、芳基重氮鹽0.5份、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷1份、甲氧基對苯二酚0.2份，潤濕分散劑0.5份備用；
[0053]㈡、第一混合:在常溫下，將上述備用原料中的Ε51雙酚Α型環氧樹脂、羥丁基乙烯 基醚、4,雙[二(β-羥基乙氧基)苯基锍基]二苯基硫化物雙六氟銻酸鹽、1-羥基-環己基 苯甲酮、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、甲氧基對苯二酚和潤