訊號傳輸線的絕緣膜及包含該絕緣膜的訊號傳輸線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及訊號傳輸線的絕緣膜及包含該絕緣膜的訊號傳輸線，尤其涉及一種可改善高頻訊號傳輸效率的訊號傳輸線的絕緣膜及包含該絕緣膜的訊號傳輸線。
【背景技術】
[0002]近年來，軟性扁平扁平電纜被應用于車用導航系統、平面顯示設備及計算機主板等電子裝置以傳輸高頻訊號。一般而言，軟性扁平扁平電纜包含多條金屬導線及一對絕緣膜用以包覆金屬導線。絕緣膜的介電常數及介電損失會影響軟性扁平扁平電纜的特性阻抗，進而影響軟性扁平電纜的傳輸效率。舉例來說，絕緣膜的介電常數越高，高頻訊號的訊號傳輸延遲會越多，而絕緣膜的介電損失越高，高頻訊號的訊號損耗會越大。為了減少在高頻訊號傳輸時的訊號傳輸延遲及訊號損耗，包覆金屬導線的絕緣膜必須具有低介電常數及低介電損失。
[0003]然而，在現有技術中，大部分軟性扁平扁平電纜是使用聚酯系樹脂作為絕緣膜的接著層，聚酯系樹脂的介電常數及介電損失都偏高。因此先前技術的軟性扁平扁平電纜在傳輸高頻訊號時的傳輸效率較差。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種可改善高頻訊號傳輸效率的訊號傳輸線的絕緣膜及包含該絕緣膜的訊號傳輸線，以解決先前技術的問題。
[0005]為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的:
訊號傳輸線的絕緣膜，包含一基材層，以及一接著層，設置于該基材層上，用以直接覆蓋該訊號傳輸線的金屬導體，其中該接著層是由聚烯烴共聚物樹脂或聚烯烴樹脂混合物所形成。
[0006]訊號傳輸線包含多個金屬導體，一第一絕緣膜，以及一第二絕緣膜。該多個金屬導體是間隔設置。該第一絕緣膜包含一第一基材層，以及一第一接著層，設置于該第一基材層上，用以直接覆蓋該多個金屬導體的一第一側。該第二絕緣膜包含一第二基材層，以及一第二接著層，設置于該第二基材層上，用以直接覆蓋該多個金屬導體的相對于該第一側的一第二側。其中該第一接著層及該第二接著層是由聚烯烴共聚物樹脂或聚烯烴樹脂混合物所形成。
[0007]相較于先前技術，本發明絕緣膜的接著層是由聚烯烴共聚物樹脂或聚烯烴樹脂混合物所形成，因此本發明絕緣膜具有較低的介電常數及較低的介電損失。當本發明絕緣膜應用于訊號傳輸線時，訊號傳輸線在傳輸高頻訊號時有較少的訊號傳輸延遲及較小的訊號損耗，進而改善訊號傳輸線的高頻訊號傳輸效率。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發明訊號傳輸線的絕緣膜的示意圖。
[0009]圖2是本發明訊號傳輸線的制作方法的示意圖。
[0010]圖3是本發明訊號傳輸線的第一實施例的示意圖。
[0011]圖4是本發明訊號傳輸線的第二實施例的示意圖。
[0012]【主要組件符號說明】
100訊號傳輸線的絕緣膜
110基材層
120接著層
100A訊號傳輸線的第一絕緣膜
110A第一基材層
120A第一接著層
100B訊號傳輸線的第二絕緣膜
110B第二基材層
120B第二接著層
200，200’訊號傳輸線
210金屬導體
220屏敝層。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及本發明的實施例對本新型訊號傳輸線的絕緣膜及包含該絕緣膜的訊號傳輸線作進一步詳細的說明。
[0014]請參考圖1，是本發明訊號傳輸線的絕緣膜的示意圖。如圖1所示，本發明訊號傳輸線的絕緣膜100包含一基材層110以及一接著層120。基材層110可以是由PET、PEN、PPS、P1、PA等材質所形成。基材層110的厚度是介于4微米及100微米之間，且基材層110的厚度較佳是介于12微米及75微米之間。接著層120是設置于基材層110上，且接著層120是用以直接覆蓋訊號傳輸線的金屬導體。另外，基材層110上可以另設置至少一表面處理層，也就是說，絕緣膜100可以在基材層110及接著層120之間另包含至少一表面處理層。接著層120是由聚烯烴共聚物樹脂或聚烯烴樹脂混合物所形成。由于聚烯烴共聚物樹脂或聚烯烴樹脂混合物具有低介電常數及低介電損失等特性，因此當本發明絕緣膜100應用于訊號傳輸線時可以改善訊號傳輸線在傳輸高頻訊號時的傳輸效率。
[0015]為了增加接著層的接著強度，本發明絕緣膜100的接著層120可以是由乙烯共聚物樹脂所形成。舉例來說，在本發明絕緣膜100的第一實施例中，接著層120是由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂所形成，為了增加絕緣膜100的耐燃性，接著層120可另包含一耐燃劑，例如磷系耐燃劑，且乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂和磷系耐燃劑的重量比是100:10。當乙烯-醋酸乙烯酯共聚物樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.52，介電損失(Df)是0.0057。
[0016]在本發明絕緣膜100的第二實施例中，接著層120是由乙烯-丙烯酸共聚物樹脂所形成，為了增加絕緣膜100的耐燃性，接著層120可另包含一耐燃劑，例如磷系耐燃劑，且乙烯-丙烯酸共聚物樹脂和磷系耐燃劑的重量比是100:10。當乙烯-丙烯酸共聚物樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.41，介電損失(Df)是0.0012。
[0017]在本發明絕緣膜100的第三實施例中，接著層120是由乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂所形成，為了增加絕緣膜100的耐燃性，接著層120可另包含一耐燃劑，例如磷系耐燃劑，且乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂和磷系耐燃劑的重量比是100:10。當乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.47，介電損失(Df)是
0.0156ο
[0018]在本發明絕緣膜100的第四實施例中，接著層120是由乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物樹脂所形成，為了增加絕緣膜100的耐燃性，接著層120可另包含一耐燃劑，例如磷系耐燃劑，且乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物樹脂和磷系耐燃劑的重量比是100:10。當乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.59，介電損失(Df)是0.0318。
[0019]為了避免接著層120和金屬導體產生化學反應，以提高訊號傳輸線的穩定性，本發明絕緣膜100的接著層120可以是由乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂所形成。舉例來說，在本發明絕緣膜的第五實施例中，接著層120是由乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂所形成，為了增加絕緣膜100的耐燃性,接著層120可另包含一耐燃劑，例如磷系耐燃劑，且乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂和磷系耐燃劑的重量比是100:10。當乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.20，介電損失(Df)是0.0008。
[0020]另外，本發明絕緣膜100的接著層120亦可以是由乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂和低密度聚乙烯樹脂的混合物所形成。舉例來說，在本發明絕緣膜100的第六實施例中，接著層120中的乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂、低密度聚乙烯樹脂及磷系耐燃劑的重量比是20:80:10。當乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂、低密度聚乙烯樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是 2.32，介電損失(Df)是(λ 0006。
[0021]在本發明絕緣膜的第七實施例中，接著層120中的乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂、低密度聚乙烯樹脂及磷系耐燃劑的重量比是50:50:10。當乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂、低密度聚乙烯樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.29，介電損失(Df)是0.0006。
[0022]在本發明絕緣膜100的第八實施例中，接著層120中的乙烯-馬來酸酐共聚物樹月旨、低密度聚乙烯樹脂及磷系耐燃劑的重量比是80:20:10。當乙烯-馬來酸酐共聚物樹脂、低密度聚乙烯樹脂和磷系耐燃劑混合造粒后，上述材料可以依一預定厚度制作成薄膜狀接著層120，并進一步和基材層110結合。經由實際量測，當接著層120的厚度是30微米且訊號傳輸頻率是10GHz時，接著層120的介電常數(Dk)是2.19，介電損失(Df)是0.0007。
[0023]在本發明絕緣膜的第六實施例至第八實施例中，乙烯-