一種pdc專用的高強度高粘接封裝硅膠的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明設及有機娃封裝硅膠技術領域，具體設及一種PDC專用的高強度高粘接封 裝硅膠。
【背景技術】
[0002] PDC是ParkingDistanceControl英文簡稱，譯為倒車雷達。倒車雷達是一種探 測汽車后方障礙物，輔助汽車倒車過程，對駕駛員進行提醒的車用裝置。作為一種可有效提 高駕駛安全性的電子部件，倒車雷達的性能越來越重要。
[0003]倒車雷達的電子部件外殼通常由玻璃纖維增強PA66(聚酷胺66或尼龍66)注塑 成型，內部有發射、接收超聲波的探忍和COB線路板、控制器等。 可W選用絕緣樹脂對整個倒車雷達進行封裝和密封。對樹脂的性能要求不僅要絕緣、 抗震、耐候、防潮和保密，還需要較好的粘接性和穩定性。
[0004]通常選用的絕緣樹脂有環氧樹脂，聚氨醋樹脂，有機娃樹脂。環氧樹脂的內應力 大，耐冷熱沖擊效果差，會損壞電子元器件。聚氨醋的耐溫性比較差，環保性能差。有機娃 樹脂的內應力小，耐高低溫性能佳。
[0005]在有機娃樹脂中，傳統的倒車雷達封裝硅膠為縮合型固化體系，該體系可W采取 添加氨基類硅烷等起到對PA66和PCB-定的粘接，但它釋放小分子副產物，并且固化深度 有限，不能被廣泛使用。普通的加成型體系的封裝硅膠，雖然可滿足不同厚度要求的器件， 但是它很難與PA66和PCB粘接，抗冷熱沖擊能力差，濕氣會沿著膠體與PA66殼體間的間隙 進入部件內部，腐蝕內部元器件，導致部件失效，而普通的氨基類硅烷在有機娃加成體系中 會嚴重的抑制固化。
[0006]針對PA66和PCB進行有效的粘接，耐冷熱沖擊效果好，耐候性好，滿足一定厚度 (>3cm)的封裝硅膠暫時還沒有報道，應用在該領域的膠黏劑必須具備更為高的要求才能 滿足并實現其各項功能。
【發明內容】
[0007]本發明的目的是克服常規的加成型有機娃封裝硅膠和縮合型有機娃封裝硅膠的 缺陷，提供一種對尼龍66和PCB的粘接性能十分優異，耐冷熱沖擊性能好，耐候性好的針對 PDC專用的高強度高粘接封裝硅膠。
[000引本發明公開的技術方案是： 一種PDC專用的高強度高粘接封裝硅膠，由A組分：B組分按照重量比1 :1混合而成， 固化采用室溫固化，其中： A組分： 甲基乙締基聚硅氧烷樹脂10~30份 甲基乙締基硅油59~84. 9份 沖擊調節劑5~10份 催化劑0. 1~1份B組分： 甲基乙締基聚硅氧烷樹脂10~40份甲基乙締基硅油35. 5~81. 8份 甲基含氨聚硅氧烷6~15份 粘接滲透劑2~8份 抑制劑0. 1~0. 5份 黑色色漿0.1~1份 在上述技術方案的基礎上，本發明還可W做如下改進，針對本發明中出現的-Me為甲 基，-OMe為甲氧基，-OEt為乙氧基，-Vi為乙締基，-Ph為苯基，下文將不再說明。
[0009] 進一步，所述甲基乙締基聚硅氧烷樹脂為結構式如（1): (MesSiO。. 5)a(ViMezSiO。. 5)b(Si〇2) (D 其中a=0. 2 ~1. 0,b=0. 2 ~1. 0,a+b=0. 8 ~1. 3 ; 進一步，所述甲基乙締基硅油為端乙締基硅油，粘度為100~5000mPa.S。
[0010] 進一步，所述甲基含氨聚硅氧烷為結構式如（2)，（3)中的一種或者兩種的混合 物：
似 其中X的范圍為0~4，y的范圍為4~10;
(3) 其中m的范圍為4~10，η的范圍為10~15。 進一步，所述催化劑應選為銷系催化劑，銷含量為2000~1000化pm。
[0011] 進一步，所述抑制劑為烘醇類物質，3-甲基-1-下烘-3-醇、乙烘基環己醇、3， 5-二甲基-1-己烘-3-醇中的任意一種。 進一步，所述色漿為黑色色漿，具體由聚二甲基硅氧烷，特殊硅烷和絕緣炭黑經過高速 分散捏合并Ξ漉研磨而成，其中特殊硅烷的添加比例為黑色色漿總質量的3%，具體如結構 式（4):
其中X的范圍為5~10,y的范圍為5~10。
[0012] 采用上述進一步方案的有益效果是：對內部元器件進行遮蓋起到保密作用，特定 的色漿可W增加膠水的耐候性。 進一步，所述沖擊調節劑為w下結構，具體如結構式巧）：
(5) 其中a的范圍為1~3，b的范圍為1~4，C的范圍為1~4。
[0013] 采用上述進一步方案的有益效果是：添加一定量的沖擊調節劑可W使得膠水耐得 住長時間的高低溫冷熱沖擊，不會開裂和分層，保證在汽車上不同溫度環境下的使用。
[0014] 進一步，所述粘接滲透劑為W下結構，具體如結構式化），（7)中的一種或者兩種 的混合物：
其中X的范圍為1~5，y的范圍為1~5，Z的范圍為1~5;
其中X的范圍為1~5，y的范圍為1~5，Z的范圍為1~5。 采用上述進一步方案的有益效果是：該類型的粘接滲透劑具有比較低的表面張力，還 有一定的極性，可W起到浸潤滲透的作用，氨基進行了特殊的處理和保護，進而在室溫條件 下就可W與PCB和PA66有更好的粘接，而且在高溫條件下也能保持比較好的粘接效果，特 殊的結構還可W提高其的耐候性。
[0015] 制備運種高強度高粘接室溫固化型封裝硅膠的過程，包括： A組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂10~30份、甲基乙締基娃 油59~84. 9份、沖擊調節劑5~10份、催化劑0. 1~1份依次加入雙行星高速分散機中， 充分攬拌2小時，氮氣保護，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
[001引B組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂10~40份、甲基乙締 基硅油35. 5~81. 8份、甲基含氨聚硅氧烷6~15份、粘接滲透劑2~8份、黑色色漿0. 1~ 1份、抑制劑0. 1~0. 5份依次加入雙行星高速分散機中，充分攬拌2小時，氮氣保護混合均 勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
[0017] 本發明一種針對PDC專用的高強度高粘接封裝硅膠，采用室溫固化，節約能源，強 度高，具有優異的固化深度和粘接強度，尤其在室溫固化條件下對尼龍66和PCB的粘接性 能十分優異，經過防水試驗，雙85實驗和高溫老化試驗后依然具有很好的粘接，耐冷熱沖 擊性能好，耐候性佳，-40~100°C的1000個冷熱沖擊循環后依然保持比較好的粘接強度， 并且不開裂，不分層。
【具體實施方式】
[0018]W下結合實施例對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明， 并非用于限定本發明的范圍。 實施例1 : 制備運種高強度高粘接室溫固化型封裝硅膠的過程，包括： A組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂，如結構式（1 )，其中a=0. 2，b=l. 0,a+b=l. 2,10份，端乙締基硅油，粘度為5000mPa.S，79. 9份，沖擊調節劑，如結構式 巧)，其中a為1，b為4，C為4, 10份，催化劑，銷含量為1000化pm, 0. 1份，依次加入雙 行星高速分散機中，充分攬拌2小時，氮氣保護，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
[0019]B組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂，如結構式（1)，其中 a=0. 2,b=1.0,a+b=1.2，10份，端乙締基硅油，粘度為lOOmPa.S，81.8份，甲基含氨聚娃氧 燒，如結構式（2)，其中X為0，y為4,6份，粘接滲透劑，如結構式（6)，其中X為1，y為5， Z為3, 2份，黑色色漿，具體的硅烷如結構式（4)，其中X為5，y為10,0. 1份，抑制劑，3-甲 基-1-下烘-3-醇，0. 1份，依次加入雙行星高速分散機中，充分攬拌2小時，氮氣保護混合 均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
[0020] 實施例2 : 制備運種高強度高粘接室溫固化型封裝硅膠的過程，包括： A組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂，如結構式（1)，其中a=l. 0，b=0. 2,a+b=l. 2,30份，端乙締基硅油，粘度為lOOmPa.S，64份，沖擊調節劑，如結構式 巧)，其中a為3，b為1，C為1，5份，催化劑，200化pm, 1份，依次加入雙行星高速分散機 中，充分攬拌2小時，氮氣保護，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
[0021]B組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂，如結構式（1)，其中 a=l. 0,b=0. 2,a+b=l. 2,40份，端乙締基硅油，粘度為5000mPa.S，35. 5份，甲基含氨聚娃氧 燒，如結構式（3)，其中m為10,η為10，15份，粘接滲透劑，如結構式（7)，其中X為5，y為 1，Z為3, 8份，黑色色漿，具體的硅烷如結構式（4)，其中X為10，y為5,1份，抑制劑，乙 烘基環己醇，0. 5份，依次加入雙行星高速分散機中，充分攬拌2小時，氮氣保護混合均勻， 抽真空后灌裝并密封保存完成。
[002引實施例3 : 制備運種高強度高粘接室溫固化型封裝硅膠的過程，包括： A組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂，如結構式（1 )，其中a=0. 5，b=0. 5,a+b=l. 0,25份，端乙締基硅油，粘度為lOOOmPa.S，68. 5份，沖擊調節劑，如結構式 巧)，其中a為2，b為3，C為3, 6份，催化劑，500化pm, 0. 5份，依次加入雙行星高速分散 機中，充分攬拌2小時，氮氣保護，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
[0023]B組分的制備：25°C條件下，稱量甲基乙締基聚硅氧烷樹脂，如結構式（1)，其中 a=0. 5,b=0. 5,a+b=l.