一種耐高溫smt貼片紅膠及其制備方法
【技術領域】：
[0001] 本發明涉及電子膠水技術領域，具體的涉及一種耐高溫SMT貼片紅膠。
【背景技術】：
[0002] SMT貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化 劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的 方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的， 一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片 膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用 時要根據生產工藝來選擇貼片膠。
[0003] 隨著電子工業發展，電子電器向小型化、輕量化、多功能、高性能、環保化等方面發 展，表面貼膜貼裝技術的應用越來越普遍，SMT工藝過程中貼片紅膠越來越重要，通過回流 焊固化，將片狀電子元器件粘到特定位置，保證波峰焊接過程中不脫落。
[0004] 現有技術中的貼片紅膠一般使用環氧樹脂作為主要成分，而環氧樹脂的玻璃化轉 變溫度（Tg)較低，因此，導致貼片紅膠成品的Tg較低，在生產制造過程中過兩次或兩次以 上的波峰焊時會由于貼片膠的耐高溫性能差而發生掉件現象的發生，因此根本無法滿足現 在及未來高端工藝的使用要求。
[0005] 中國專利（201410399481.8)公開了一種貼片紅膠，包括有機硅改性環氧樹脂、固 化劑、促進劑、稀釋劑、增韌劑、觸變劑，有機硅改性環氧樹脂為端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷 改性鄰甲酚醛環氧樹脂，該貼片膠具有良好的韌性、粘結性能和抗沖擊性能，且Tg的提高 可以防止在生產制造過程中過兩次或兩次以上的波峰焊時掉件的發生，能夠滿足現在及未 來高端工藝的使用要求，但是本發明提供的貼片膠中所采用的促進劑為含鹵物質，一方面 含鹵有機物本身固有的毒性對環境和人類健康產生威脅，另一方面這些電子部件無法回收 利用，在燃燒處理與加熱過程中會產生有毒物質，對環境和人體有害。
【發明內容】
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[0006] 本發明的目的是提供一種耐高溫SMT貼片紅膠，其粘結強度大，抗沖擊性能好，韌 性大，且玻璃轉化溫度大大提高，防止在生產制造過程中過兩次或兩次以上的波峰焊時掉 件現象的發生，能夠滿足現在及未來高端工藝的使用要求，且該貼片膠原料無含鹵物質，無 毒，制備過程中無有毒物質釋放，具有一定的生物降解性，有利于環境保護。
[0007] 本發明的另一個目的是提供該耐高溫SMT貼片紅膠的制備方法。
[0008] 為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：
[0009] -種耐高溫SMT貼片紅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0010] 有機硅改性環氧樹脂30-50份，植物蠟2-8份，
[0011] 羥乙基纖維素5-10份，凹凸棒土 3-6份，
[0012] 白炭黑1-6份，魔芋膠2-5份，
[0013] 固化劑5-12份，促進劑8-10份，
[0014] 稀釋劑3-10份，顏料0. 5-1份。
[0015] 作為上述技術方案的優選，一種耐高溫SMT貼片紅膠，以重量份計，包括以下組 分：
[0016] 有機硅改性環氧樹脂40份，植物蠟5份，
[0017] 羥乙基纖維素8份，凹凸棒土 4份，
[0018] 白炭黑3. 3份，魔芋膠4. 5份，
[0019] 固化劑10份，促進劑9. 5份，
[0020] 稀釋劑9份，顏料0· 7份。
[0021] 作為上述技術方案的優選，所述有機硅改性環氧樹脂為端丙氨基聚甲基苯基硅氧 烷改性鄰甲酚醛環氧樹脂。
[0022] 作為上述技術方案的優選，所述植物蠟為巴西棕櫚蠟、米糠蠟、月桂蠟、蓖麻子蠟、 花旗松蠟中的一種或多種混合。
[0023] 作為上述技術方案的優選，所述白炭黑的粒徑大小為1-2 μπι。
[0024] 作為上述技術方案的優選，所述固化劑為十二烷基二甲基叔胺、叔胺、十六烷基二 甲基叔胺、十八烷基二甲基叔胺中的一種或多種混合。
[0025] 作為上述技術方案的優選，所述稀釋劑為烯丙基縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、 叔碳酸縮水甘油醚、活性稀釋劑Η8中的一種或多種混合。
[0026] 作為上述技術方案的優選，所述顏料為茜素紅、耐曬大紅、偶氮紅、氧化鐵紅中的 一種或多種混合。
[0027] -種耐高溫SMT貼片紅膠的制備方法，包括以下步驟：
[0028] (1)將有機硅改性環氧樹脂、稀釋劑、顏料加入到高壓釜中，在真空度0. 05-lMPa， 25±5°C，300-350r/min 的條件下，混合攪拌 1-2h ;
[0029] (2)再依次加入植物錯、羥乙基纖維素、凹凸棒土、白炭黑、魔芋膠和促進劑，在真 空度 0· 07-lMPa，10-20°C，100_200r/min 的條件下，攪拌混合 l-3h ;
[0030] (3)最后加入固化劑，在真空度0· 06-0. 09MPa，20-25°C，50-100r/min的條件下， 攪拌混合60-90min，得到耐高溫SMT貼片紅膠。
[0031] 作為上述技術方案的優選，步驟（2)中，所述攪拌混合的條件為真空度0. 08MPa， 20°C，150r/min，攪拌混合 1. 5h。
[0032] 本發明具有以下有益效果：
[0033] 本發明采用端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷改性鄰甲酚醛環氧樹脂作為有機硅改性 環氧樹脂，使得玻璃轉化溫度向較高溫度的芳香移動；另一方面，采用叔胺有機化合物作為 固化劑，使得固化環氧樹脂的玻璃花轉變與體系中聚醚結構單元有關，具有較高的玻璃轉 化溫度；
[0034] 植物蠟與魔芋膠的加入，使得制備得到的貼片紅膠粘結強度大大提高，韌性和抗 沖擊性能得到改善，且固化環氧樹脂的交聯網絡結構均一且致密，耐高溫性能大大提高；
[0035] 本發明采用環保的原料來制備耐高溫SMT貼片紅膠，無含鹵物質，無毒，制備過程 中無有毒物質釋放，具有一定的生物降解性，有利于環境保護。
【具體實施方式】：
[0036] 為了更好的理解本發明，下面通過實施例對本發明進一步說明，實施例只用于解 釋本發明，不會對本發明構成任何的限定。
[0037] 實施例1
[0038] 一種耐高溫SMT貼片紅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0039] 有機硅改性環氧樹脂30份，植物蠟2份，
[0040] 羥乙基纖維素5份，凹凸棒土 3份，
[0041] 白炭黑1份，魔芋膠2份，
[0042] 固化劑5份，促進劑8份，
[0043] 稀釋劑3份，顏料0· 5份。
[0044] 其制備方法包括以下步驟：
[0045] (1)將有機硅改性環氧樹脂、稀釋劑、顏料加入到高壓釜中，在真空度0. 05-lMPa， 25±5°C，300r/min的條件下，混合攪拌lh ;
[0046] (2)再依次加入植物蠟、羥乙基纖維素、凹凸棒土、白炭黑、魔芋膠和促進劑，在真 空度0. 07-lMPa，10°C，100r/min的條件下，攪拌混合lh ;
[0047] (3)最后加入固化劑，在真空度0· 06-0. 09MPa，20°C，50r/min的條件下，攪拌混合 60min，得到耐高溫SMT貼片紅膠。
[0048] 實施例2
[0049] 一種耐高溫SMT貼片紅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0050] 有機硅改性環氧樹脂50份，植物蠟8份，
[0051] 羥乙基纖維素10份，凹凸棒土 6份，
[0052] 白炭黑6份，魔芋膠5份，
[0053] 固化劑12份，促進劑10份，
[0054] 稀釋劑10份，顏料1份。
[0055] 其制備方法包括以下步驟：
[0056] (1)將有機硅改性環氧樹脂、稀釋劑、顏料加入到高壓釜中，在真空度0. 05-lMPa， 25±5°C，350r/min的條件下，混合攪拌2h ;
[0057] (2)再依次加入植物蠟、羥乙基纖維素、凹凸棒土、白炭黑、魔芋膠和促進劑，在真 空度0. 07-lMPa，20°C，200r/min的條件下，攪拌混合3h ;
[0058] (3)最后加入固化劑，在真空度0· 06-0. 09MPa，25°C，100r/min的條件下，攪拌混 合90min，得