導電性粘合片、其制造方法和使用其的電子終端的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及能夠在例如便攜電子終端等電子設備等的制造中使用的導電性粘合 片。
【背景技術】
[0002] 近年來，伴隨通信設備等電子設備的小型化、薄型化和高性能化，高集成化不斷推 進。制造上述電子設備時，W屏蔽可W從電子設備產生的電磁波、對任意部位賦予抗靜電性 等為目的，多數情況下使用導電性粘合片。
[0003] 作為上述導電性粘合片，例如已知在由金屬錐形成的導電性基材上具有含有導電 性填料的導電性粘合劑層的粘合片（例如參照專利文獻1和2。）。
[0004] 無論如何，上述那樣的使用了金屬錐的導電性粘合片在柔軟性方面是不充分的， 因此在被粘物表面存在微小的級差時，會存在無法追隨上述級差部而在被粘物與粘合劑層 的界面形成空隙的情況。
[0005] 另一方面，產業界要求在上述導電性粘合片被粘貼在被粘物的錯誤位置時能夠在 其粘貼后立即容易地剝離的水平的再加工性。
[0006] 可是，多數情況下，上述那樣的導電性粘合片在上述再加工性方面是不充分的，存 在無法再利用并正確粘貼的情況。
[0007] 還沒有找到上述那樣的兼顧了能夠充分屏蔽電磁波等的水平的導電性、能夠追隨 被粘物所具有的級差部等的水平的柔軟性、W及再加工性的導電性粘合片。
[0008] 現有技術文獻 [000引專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本特開2004-263030號公報
[0011] 專利文獻2 :日本特開2009-79127號公報
【發明內容】
[0012] 發明所要解決的課題
[0013] 本發明所要解決的課題在于，提供一種兼顧了能夠充分屏蔽電磁波等的水平的導 電性、能夠追隨被粘物所具有的級差部等的水平的柔軟性、W及再加工性的導電性粘合片。
[0014] 用于解決課題的方法
[0015] 本發明中，通過使用一種導電性粘合片來解決上述課題，在導電性基材的至少一 面具有導電性粘合劑層的導電性粘合片之中，上述導電性基材是對濕式聚醋系無紡布基材 實施包括無電解鍛覆處理的鍛覆處理而得到的，
[0016] 相對于上述導電性粘合劑層整體，上述導電性粘合劑層含有3質量％~50質量％ 的導電性粒子。
[0017] 發明效果
[0018] 本發明的導電性粘合片可W兼顧能夠充分屏蔽電磁波等的水平的導電性、能夠追 隨被粘物所具有的微細的凹凸等造成的級差部等的水平的柔軟性、W及再加工性，具有對 被粘物的優異的粘接力，因而能夠適當地用于例如能夠在電子設備等的制造中使用的電磁 波屏蔽片、用于防止靜電的接地固定用粘合片等。
【附圖說明】
[0019] 圖1是表示本發明的導電性粘合片的構成例的概略圖。
[0020] 圖2是表示本發明的導電性粘合片的構成例的概略圖。
[0021] 圖3是表示實施例1的導電性粘合片的追隨性評價結果的圖。
[0022] 圖4是表示參考例1的導電性粘合片的追隨性評價結果的圖。
【具體實施方式】
[0023] 本發明的導電性粘合片的特征在于：在導電性基材的至少一面具有導電性粘合劑 層的導電性粘合片之中，上述導電性基材是對濕式聚醋系無紡布基材實施包括無電解鍛覆 處理的鍛覆處理而得到的；相對于上述導電性粘合劑層整體，上述導電性粘合劑層含有3 質量％~50質量％的導電性粒子。
[0024] 本發明所說的"片"意思是在導電性基材的至少一面具有至少一層導電性粘合劑 層的形態。此外，上述片包括例如片狀、卷狀、薄板狀、帶狀（tape狀）等所有制品形態。
[0025] 作為本發明的導電性粘合片的構成，可W列舉例如在導電性基材的一面具有單層 或多層上述導電性粘合劑層的構成、在上述導電性基材的兩面分別具有單層或多層上述導 電性粘合劑層的構成。
[0026] 作為本發明的導電性粘合片，可W根據需要具有上述導電性基材和導電性粘合劑 層W外的其他的層。
[0027] 作為上述導電性粘合片，優選使用具有IOOym W下的總厚度的粘合片，更優選使 用具有60ymW下的總厚度的粘合片，使用具有40ymW下的總厚度的粘合片則能夠維持 優異的柔軟性、導電性和粘接性且有助于電子設備等的薄型化，因而進一步優選。
[002引此外，作為上述導電性粘合片的總厚度的下限，優選為5ymW上。其中，上述總厚 度是指不包括剝離膜的、導電性粘合片本身的厚度。
[0029] 作為構成本發明的導電性粘合片的導電性基材，可W使用通過對濕式聚醋系無紡 布基材實施包括無電解鍛覆處理的鍛覆處理而得到的基材。
[0030] 作為上述導電性基材，例如優選使用具有6ym~50ym厚度的基材，更優選使用 具有10ym~30ym厚度的基材。
[0031] 作為上述導電性基材，優選使用其MD(流動）方向的抗拉強度為3N/20mm~ 35N/20mm的基材，更優選使用為5N/20mm~30N/20mm的基材，進一步優選使用為 10N/20mm~27N/20mm的基材。
[0032] 此外，作為上述導電性基材，優選使用其TD(寬度）方向的抗拉強度為 0. 5N/20mm~35N/20mm的基材，更優選使用為3N/20mm~30N/20mm的基材，進一步優選使 用為10N/20mm~27N/20mm的基材。
[003引通過使用具有上述范圍的MD(流動）方向和TD(寬度）方向的抗拉強度的導電性 基材，在再加工（剝離）時難W引起導電性粘合片的碎裂，能夠維持優異的再加工性，而且， 能夠獲得具有導電性基材與導電性粘合劑層的良好的密合性的導電性粘合片。
[0034] 作為上述導電性基材，使用其[MD方向的抗拉強度/TD方向的抗拉強度]在0. 7~ 1.3的范圍的基材，則在再加工（剝離）時難W引起導電性粘合片的碎裂，能夠維持優異的 再加工性，故而優選。其中，上述抗拉強度是指按照JIS Z0237-2010 W 300mm/min的速度 拉伸從而測定的值。
[003引此外，作為上述導電性基材，優選使用具有0. 5Q/25mmX25mm W下的表面電阻值 (X軸方向，y軸方向）的基材，更優選使用具有0. 1 Q/25mmX25mm W下的表面電阻值（X軸 方向，y軸方向）的基材，進一步優選使用具有0.05 Q/25mmX 25mm W下的表面電阻值（X軸 方向，y軸方向）的基材，使用具有0.01 Q/25mmX 25mm W下的表面電阻值（x，y)的基材在 賦予更優異的導電性方面是特別優選的。
[0036] 此外，作為上述導電性基材，優選使用具有0. 1 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面電 阻值（Z軸方向）的基材，更優選使用具有0.05 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面電阻值（Z 軸方向）的基材，優選使用具有0. 03 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面電阻值（Z軸方向）的 基材，使用具有0.01 Q/25mmX 25mm W下的垂直表面電阻值（Z軸方向）的基材在賦予更優 異的導電性方面是特別優選的。其中，上述表面電阻值（X軸方向，y軸方向）和垂直表面 電阻值（Z軸方向）的測定方法是指通過實施例中記載的方法測定的值。
[0037] 制造上述導電性基材時，使用濕式聚醋系無紡布基材。通過使用上述特定的無紡 布基材，能夠防止通過鍛覆處理形成的鍛層的剝落，能夠獲得具有更優異的再加工性的導 電性粘合片。
[0038] 作為上述濕式聚醋系無紡布基材，可W使用通過對分散于水等中的聚醋纖維進行 造紙而得到的材料。
[0039] 作為上述聚醋纖維，優選使用例如具有2 ym~10 ym的直徑的纖維，更優選使用 具有3Jim~8Jim的直徑的纖維。
[0040] 作為上述造紙方法沒有特別限定，可W列舉例如使用圓網造紙機、短網造紙機、長 網造紙機、傾斜短網造紙機的方法。
[0041] 作為上述濕式聚醋系無紡布基材，優選使用在通過上述方法造紙后，出于使聚醋 纖維間粘結的目的而進行了加熱等的基材。
[0042] 作為上述濕式聚醋系無紡布基材，在兼顧更優異的柔軟性和強度方面，優選使用 具有2g/m 2~20g/m2范圍的單位面積重量的基材，更優選使用具有4g/m2~16g/m 2范圍的 單位面積重量的基材，使用具有6g/m2~15g/m2范圍的單位面積重量的基材在獲得薄型且 再加工性優異的導電性粘合片方面是進一步優選的。
[0043] 作為上述濕式聚醋無紡布基材，優選使用具有5 y~50 y m厚度的基材，更優選使 用具有10 y m~30 y m厚度的基材，特別優選使用具有14 y m~20 y m厚度的基材。
[0044] 作為上述濕式聚醋系無紡布基材，優選使用其MD(流動）方向的抗拉強度為 2N/20mm~30N/20mm的基材，更優選使用為5N/20mm~28N/20mm的基材，進一步優選使用 為 10N/20mm ~25N/20mm 的基材。
[0045] 此外，作為上述濕式聚醋系無紡布基材，優選使用其TD(寬度）方向的抗拉強度為 0. 3N/20mm~30N/20mm的基材，更優選使用為2N/20mm~27N/20mm的基材，進一步優選使 用為9N/20mm~25N/20mm的基材。其中，上述抗拉強度是指按照JIS Z0237-2010 W 300mm/ min的速度拉伸從而測定的值。
[0046] 上述導電性基材可W通過對上述濕式聚醋系無紡布基材實施包括無電解鍛覆處 理的鍛覆處理來制造。運里，"包括無電解鍛覆處理的鍛覆處理"是指，進行1次或多次無電 解鍛覆處理的處理、在上述無電解鍛覆處理后進行1次或多次電解鍛覆處理的處理、W及 在進行1次或多次電解鍛覆處理后再進行1次或多次無電解鍛覆處理的處理。本發明中， 優選在實施無電解鍛覆處理后進一步實施無電解鍛覆處理或電解鍛覆處理，更優選在實施 無電解鍛覆處理后進一步實施電解鍛覆處理。
[0047] 作為上述無電解鍛覆處理法，可W列舉例如通過將上述濕式不飽和聚醋系無紡布 基材在含有鈕等催化劑的液體中、在含有金屬離子和還原劑的無電解鍛覆液中浸潰，從而 在上述無紡布基材的表面形成金屬皮膜的方法。
[0048] 此外，進行上述無電解鍛覆處理時，除了上述工序W外，還可W經過對上述濕式聚 醋系無紡布基材進行洗涂的工序、使上述催化劑活化的工序、對濕式聚醋系無紡布基材和 經鍛覆處理的基材進行水洗或干燥的工序。
[0049] 作為上述無電解鍛覆處理的優選方法，可W列舉下述方法：在對上述濕式聚醋系 無紡布基材進行洗涂、水洗后，對上述濕式聚醋系無紡布基材賦予催化劑并水洗，使上述催 化劑活化并水洗，將濕式聚醋系無紡布基材在無電解鍛覆液中浸潰，進行水洗、干燥。
[0050] 作為上述無電解鍛覆液所含的金屬離子，可W列舉例如銅、儀、銀、銷、侶等的離 子，使用銅或儀中的至少1種的離子在兼顧更優異的導電性和低成本方面是優選的，使用 銅離子在賦予更優異的密合性方面是更優選的。
[0051] 相對于上述無電解鍛覆液，上述金屬離子優選含有0.OOl摩爾/1~0. 2摩爾/1。
[0052] 上述金屬離子優選為來自硫酸銅、硫酸儀、氯化儀、氯化鈕、氯化銀、硝酸銀和它們 的混合物的離子，使用硫酸銅、硫酸儀、氯化儀在兼顧更優異的導電性和低成本方面、存在 合適的銅或儀離子方面是優選的。
[0053] 作為上述無電解鍛覆液中