用于led表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子灌封膠技術領域，特別涉及一種用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠、及其制備方法。
【背景技術】
[0002]有機硅因其優于大多數材料的耐高低溫性能、耐候性及電絕緣性能，成為LED戶外顯示屏主要灌封材料。
[0003]但是，現有的常規有機硅LED直插戶外顯示屏灌封膠具有如下缺陷:粘度大、流平性差、以及需添加有白油做稀釋劑。進一步地，由于LED表貼燈的燈腳低、燈腳大，導致需要灌封的膠量比較少。而常規LED直插戶外顯示屏灌封膠粘度大、流平性差。且灌封時，LED表貼屏周邊膠水覆蓋不到或因粘度大，LED表貼屏周邊燈腳會因爬膠造成花屏現象。
[0004]此外，填充有白油的灌封膠雖然粘度低，但是白油易燃、易揮發，硅膠收縮大，長期工作后的收縮將會影響LED屏的防水性能。
[0005]因此，針對上述問題，有必要提出進一步的解決方案。
【發明內容】
[0006]本發明的目的是提供一種用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠、及其制備方法，以克服現有技術中存在的不足。
[0007]為實現上述發明目的，本發明提供的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的技術方案如下:
[0008]本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠包括:組分A和組分B ;
[0009]所述組分A包括:端羥基有機硅氧烷、端甲基有機硅氧烷、二氧化硅、硅酸鋁、氫氧化鋁、以及碳黑；
[0010]所述組分B包括:端甲基有機硅氧烷、有機錫、以及含有巰基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有機硅氧烷。
[0011]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分A與組分B的質量份數比為10:1。
[0012]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分A中，各物質的質量百分比為:端輕基有機娃氧燒40?70 %、端甲基有機娃氧燒30?50 %、一■氧化硅5?15%、硅酸鋁3?8%、氫氧化鋁5?15%、炭黑0.1?0.8%。
[0013]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分A中，各物質的質量百分比為:端輕基有機娃氧燒50 %、端甲基有機娃氧燒30 % N 一■氧化娃7.5%、硅酸鋁5%、氫氧化鋁7%、炭黑0.5%。
[0014]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分A中，所述的端羥基有機硅氧烷為端羥基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有機硅氧烷為聚二甲基娃氧燒。
[0015]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述端羥基封端聚二甲基硅氧烷的粘度為750?5000cst ;所述聚二甲基硅氧烷的粘度為50?10cst。
[0016]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分B中，各物質的質量百分比為:端甲基有機娃氧燒64.8 %，有機錫0.2 %，含有疏基、氣基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有機硅氧烷35%。
[0017]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分B中，所述含有巰基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有機硅氧烷包括:正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792 ;所述有機錫為二月桂酸二丁基錫。
[0018]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的改進，所述組分B中，按質量百分比計:正硅酸乙酯28為10%、正硅酸乙酯40為15%、KH151為3%、KH570為3 %、KH792為4 %、聚二甲基硅氧烷為64.8 %、二月桂酸二丁基錫為0.2%。
[0019]為實現上述發明目的，本發明提供的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的制備方法的技術方案如下:
[0020]本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的制備方法包括如下步驟:
[0021]S1.將端羥基有機硅氧烷、二氧化硅、硅酸鋁、氫氧化鋁、炭黑投入高速分散機中，保溫并持續分散，冷卻至室溫后，加入端甲基有機硅氧烷，得到組分A ;
[0022]S2.將端甲基有機硅氧烷、有機錫、以及含有巰基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有機硅氧烷投入到密封容器中，混合均勻，陳化后，濾除沉淀物，得到組分B ;
[0023]S3.將組分A和組分B混合，得到本發明的低粘度有機硅防水密封膠。
[0024]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的制備方法的改進，所述步驟SI具體包括:
[0025]將端羥基有機硅氧烷50 %、二氧化硅7.5 %、硅酸鋁5 %、氫氧化鋁7.5 %、炭黑0.5%,投入高速分散機中，轉速1200rpm，保持料溫80?100°C，持續分散2h，冷卻至室溫后，加入端甲基有機硅氧烷30 %，得到組分A。
[0026]作為本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的制備方法的改進，所述步驟S2具體包括:
[0027]將10 %的正硅酸乙酯28、15 %的正硅酸乙酯40、3 %的KH151、3 %的KH570、4 %的KH792、64.8%的聚二甲基硅氧烷以及0.2%的二月桂酸二丁基錫投入到密封容器中，混合均勻，陳化24h后，濾除沉淀物，得到組分B。
[0028]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠粘度低、流平性好、不爬膠。且其還具有耐候性、耐老化性、耐紫外性、收縮率低的優點，彌補了常規LED直插戶外顯示屏灌封膠的缺陷。為LED戶外表貼顯示屏提供了長期有效的防水、防塵保護，且具有阻燃效果。
[0029]具體地，本發明的密封膠具有廣泛的粘接性，能與基材長久保持粘接效果。本發明的密封膠具有優異的耐老化性、耐候性，長期使用防水密封效果好的優點。本發明的密封膠具有良好的流動性，在操作時間內可以自由流平覆蓋住表貼燈腳，且不會有爬膠問題，LED亮彩如一。本發明的密封膠具有較低的收縮率，可以有效保護電子元器件。
【具體實施方式】
[0030]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面結合【具體實施方式】，對本發明進一步詳細說明。應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發明的范圍。此夕卜，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本發明的概念。
[0031]本發明的一種用于LED表貼屏的低粘度有機娃防水密封膠包括:組分A和組分B。
[0032]其中，所述組分A包括:端羥基有機硅氧烷、端甲基有機硅氧烷、二氧化硅、硅酸鋁、氫氧化鋁、以及碳黑；所述組分B包括:端甲基有機硅氧烷、有機錫、以及含有巰基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有機硅氧烷。優選地，所述組分A與組分B的質量份數比為10:1。
[0033]所述組分A使得本發明的低粘度有機硅防水密封膠粘度低、流平性好、不爬膠。所述組分B使得本發明的低粘度有機硅防水密封膠具有耐候性、耐老化性、耐紫外性、收縮率低的優點。
[0034]所述組分A中，各物質的質量百分比為:端羥基有機硅氧烷40?70%、端甲基有機硅氧烷30?50%、二氧化硅5?15%、硅酸鋁3?8%、氫氧化鋁5?15%、炭黑0.1?0.8%。作為一種優選實施方式，端輕基有機娃氧燒50%、端甲基有機娃氧燒30%、—■氧化硅7.5%、硅酸鋁5%、氫氧化鋁7%、炭黑0.5%。
[0035]所述組分A中，所述的端羥基有機硅氧烷為端羥基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有機硅氧烷為聚二甲基硅氧烷。其中，所述端羥基封端聚二甲基硅氧烷的粘度優選為750?5000cst ;所述聚二甲基硅氧烷的粘度優選為50?10cst。
[0036]進一步地，所述組分B中，各物質的質量百分比為:端甲基有機硅氧烷64.8%，有機錫0.2%，含有疏基、氣基、乙氧基、乙稀基及甲基丙稀醜氧基的有機娃氧燒35%。
[0037]其中，所述含有巰基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有機硅氧烷包括:正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792 ;所述有機錫為二月桂酸二丁基錫。按質量百分比計:正硅酸乙酯28為10%、正硅酸乙酯40為15%、KH151為3%、KH570為3%、KH792為4%、聚二甲基娃氧燒為64.8%、二月桂酸二丁基錫為0.2%。
[0038]下面對如上所述的用于LED表貼屏的低粘度有機硅防水密封膠的制備方法進行介紹，該制備方法包括:
[0039]S1.將端羥基有機硅氧烷、二氧化硅、硅酸鋁、氫氧化鋁、炭黑投入高速分散機中，保溫并持續分散，冷卻至室溫后，加入端甲基有機硅氧烷，得到組分A。
[0040]具體地，所述步驟SI包括:將端羥基有機硅氧烷