雙面粘合片及粘合劑組合物的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種雙面粘合片，更詳細而言，涉及一種會減少有可能對組裝于硬盤 等設備中的組件的工作帶來不良影響的氣體成分的釋放量，且具有優異的粘合性的雙面粘 合片、及用于形成該雙面粘合片所具備的粘合劑層的粘合劑組合物。
[0002] 另外，在本說明書中，"薄片?片"中包含膠帶的概念及薄膜的概念。"組裝于設備 中的組件"還包含如顯示標簽等不與設備的工作直接相關的組件。還會將在制造過程、保管 中和/或使用中從組裝于設備中的組件上粘貼的雙面粘合片釋放的氣體成分稱為"排氣"。
【背景技術】
[0003] 硬盤驅動器（在本說明書中，還稱為"HDD"）、繼電器、各種開關、連接器、電動機等 設備廣泛適用于各種產品。出于裝配時的臨時固定、組件的固定及組件的內容顯示等目的， 這種設備中使用兩個主面由粘合劑層的面構成的雙面粘合片。
[0004] 在構成這種雙面粘合片所具備的粘合劑層的物質中，為了實現得到具有優異的粘 合性的粘合片的目的，還有可能包含分子量小到有可能在設備的使用環境（例如，HDD使用 中的內部溫度還有可能成為70°C左右）中揮發的程度的物質（在本說明書中，還稱為"低 分子量成分")。并且，在粘合劑隨時間的組成變化過程中，還有可能在粘合層內生成低分子 量成分。若這種低分子量成分成為排氣而擴散至設備內，則低分子量成分還有可能附著于 組裝于設備中的組件的表面。
[0005] 另一方面，有時在設備中組裝有異物堆積于其表面時發生組件的工作不良的可能 性增高的組件。作為這種組件，可以例示HDD的硬盤、繼電器的接點部等。
[0006] 上述低分子量成分附著于這種組件的表面會導致組件的工作不良，乃至設備的工 作不良，因此對用于設備中的雙面粘合片要求不易從粘合劑層產生排氣。
[0007] 關于這種具有粘合劑層的雙面粘合片，在專利文獻1中公開有一種用于固定HDD 的組件的雙面粘合片，其由在厚度20 μm以下的塑料薄膜基材的兩面側設有粘合劑層的粘 合體部分、及設置于粘合體部分的兩側表面的非硅酮類的剝離片構成，其中，粘合體部分的 厚度為60μπι以下，在120°C下加熱10分鐘時的排氣量為lyg/cm2以下。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本專利公開2009-74060號公報
【發明內容】
[0011] 本發明要解決的技術問題
[0012] 但是，本發明人等經確認，結果明確了即使使用滿足上述專利文獻1中規定的條 件的雙面粘合片，針對HDD的框體中粘貼有雙面粘合片的一面（在本說明書中，將粘貼雙面 粘合片之前的狀態也包括在內，還稱為"框體被粘面"），經由該粘貼的雙面粘合片使柔性印 刷電路板（在本說明書中，還稱為"FPC"）附著于HDD的框體時，在HDD的框體的高低差部 分，有時會發生FPC連同雙面粘合片從其框體被粘面剝離的"翹起"。
[0013] 利用附圖對該"翹起"現象進行說明。圖1是用于說明"翹起"現象的圖，并且是概 念性地表示經由雙面粘合片粘貼有FPC的HDD的框體的局部截面圖。如圖I (a)所示，當以 包含HDD的框體1中的高低差部分的方式粘貼有FPC2與雙面粘合片3的層疊體4時，若產 生"翹起"現象，則在該高低差部分，如圖1(b)所示，在雙面粘合片3與HDD的框體1之間 的界面產生剝離，從而成為層疊體4在該部分從框體向上翹起的狀態。在本說明書中，將這 種粘貼于具有高低差部分的被粘體的雙面粘合片以包含該高低差部分的方式從被粘體局 部剝離的現象稱為"翹起"（局部剝離）。作為避免發生該"翹起"現象的方法之一，可以考 慮提高雙面粘合片3相對于HDD的框體1的粘合性。但是，提高雙面粘合片3的粘合性時， 很多情況下會伴隨從構成雙面粘合片3的粘合劑層產生的排氣產生量的增加，不能說是理 想的解決方法。
[0014] 在這種現狀背景下，本發明的目的在于提供一種粘合劑組合物，其即使作為被粘 面而具有如HDD的框體的高低差部分等容易發生"翹起"現象的部分的面時，也不易產生剝 離，且能夠抑制排氣產生量的增加的雙面粘合片、及用于形成雙面粘合片所具備的粘合劑 層。
[0015] 解決技術問題的技術手段
[0016] 為了實現上述目的，本發明人等進行了研宄，結果得到通過含有以往被視為有可 能性使排氣產生量增加而避免使用的增粘樹脂，能夠抑制排氣產生量的增加，并且能夠更 加穩定地抑制上述"翹起"現象的發生這種嶄新的見解。
[0017] 基于上述見解而完成的本發明如下。
[0018] (1) -種雙面粘合片，其具備至少一層粘合劑層，其中，所述粘合劑層由含有增粘 樹脂的粘合劑組合物形成，排氣的產生量以正癸烷換算量計為1. 〇 μ g/cm2以下。
[0019] (2)上述（1)中記載的雙面粘合片，其中，所述粘合劑層組合物包含交聯劑和交聯 性聚合物，所述交聯劑含有異氰酸酯類交聯劑。
[0020] (3)上述⑴或⑵中記載的雙面粘合片，其中，所述增粘樹脂的軟化點為95°C以 上。
[0021] (4)上述⑵或⑶中記載的雙面粘合片，其中，相對于所述交聯性聚合物的固形 物100質量份，所述增粘樹脂在所述粘合劑組合物中的含量為1質量份以上。
[0022] (5)上述⑴至⑷中任一項記載的雙面粘合片，其中，所述粘合劑層的凝膠率為 10%以上70%以下。
[0023] (6)上述⑵至（5)中任一項記載的雙面粘合片，其中，所述交聯性聚合物含有丙 烯酸類聚合物。
[0024] (7)上述（6)中記載的雙面粘合片，其中，所述丙烯酸類聚合物包含基于具有烯屬 不飽和基的嗎啉類化合物的結構單元。
[0025] (8)上述⑴至（7)中任一項記載的雙面粘合片，其中，所述雙面粘合片用于附著 硬盤驅動器內的組件。
[0026] (9) 一種粘合劑組合物，其用于形成上述（1)至（8)中任一項記載的雙面粘合片所 具備的粘合劑層，其中，所述粘合劑組合物含有增粘樹脂。
[0027] 發明效果
[0028] 根據本發明所涉及的雙面粘合片，即使在被粘面具有高屈曲面時，也能夠抑制排 氣產生量的增加，并且能夠減少發生"翹起"現象的可能性。并且，根據本發明，可以提供一 種用于形成上述雙面粘合片所具備的粘合劑層的粘合劑組合物。
【附圖說明】
[0029] 圖1是用于說明現有技術所涉及的雙面粘合片中產生的"翹起"現象的圖，并且是 概念性地表示經由雙面粘合片粘貼有FPC的HDD的框體的局部截面圖，圖I (a)表示"翹起" 現象發生前的狀態，圖1(b)表示發生"翹起"現象后的狀態。
[0030] 附圖標記說明
[0031] I:HDD 的框體
[0032] 2: FPC
[0033] 3:雙面粘合片
[0034] 4:FPC與雙面粘合片的層疊體。
【具體實施方式】
[0035] 以下，對本發明的實施方式進行說明。
[0036] 1.雙面粘合片
[0037] 本發明的一實施方式所涉及的雙面粘合片若其兩個主面由特定的粘合劑層的面 構成，則其他結構沒有特別限定。可以由單一的粘合劑層的兩個主面構成雙面粘合片的兩 個主面，也可以是雙面粘合片由多個粘合劑層的層疊體構成且雙面粘合片的兩個主面由同 一種類或不同種類的粘合劑層的面構成。或者，還可以是雙面粘合片具備粘合劑層以外的 部件（作為具體例，可以舉出后述的芯部材料）且多個粘合劑層夾持該芯部材料等部件的 結構。此時，雙面粘合片的兩個主面可以由同一種類的粘合劑層的面構成，也可以由不同種 類的粘合劑層的面構成。
[0038] (1)粘合劑層
[0039] (1-1)組成
[0040] 本實施方式所涉及的雙面粘合片所具備的粘合劑層由含有增粘樹脂的粘合劑組 合物形成。粘合劑組合物優選含有交聯劑、及具有能夠與交聯劑發生反應的官能團即反應 性官能團的聚合物（在本說明書中，還稱為"交聯性聚合物"）。當粘合劑組合物含有交聯 劑及交聯性聚合物時，由粘合劑組合物形成的粘合劑層包含交聯劑和交聯性聚合物反應