導電性粘合帶、電子構件及粘合劑的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及導電性粘合帶、電子構件及粘合劑。
【背景技術】
[0002] 已知具有含有金屬粉等導電性粒子的粘合劑層的導電性粘合帶。該種導電性粘合 帶被用于電氣電子設備及線纜的電磁波屏蔽、隔離的兩處位置（例如電極和布線末端）的 導通、防靜電用的接地等各種用途（例如，參見專利文獻1~5)。
[0003] 現有技術文獻
[0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1 ;日本特開2005-54157號公報
[0006] 專利文獻2 ;日本特開2009-79127號公報
[0007] 專利文獻3 ;日本特開2010-21145號公報
[0008] 專利文獻4 ;日本特開2007-211122號公報
[0009] 專利文獻5 ;日本特表2008-525579號公報
【發明內容】
[0010] 發明所要解決的問題
[0011] 近年來，隨著電氣電子設備的小型化、薄型化，對于它們中所使用的導電性粘合帶 也要求粘貼面積的狹小化、薄型化。然而，對于粘貼面積小的小型導電性粘合帶而言，想要 確保對被粘物的粘合力時，粘合劑層中的導電性粒子的含量減少，有時導電性會下降。與此 相對，為了確保導電性而增加粘合劑層中的導電性粒子的含量時，有時導電性粘合帶的粘 合力下降，或者無法形成導電性粘合帶本身。
[0012] 本發明的課題在于，解決W往的上述各問題，并實現W下目的。目P，本發明的目的 在于，提供即使對被粘物的粘貼面積狹小也可W確保導電性及粘合力的導電性粘合帶等。
[0013] 用于解決問題的手段
[0014] 本發明人為了實現上述目的而進行了深入研究，結果發現，下述導電性粘合帶即 使對被粘物的粘貼面積狹小也可W確保導電性及粘合力，從而完成了本發明，所述導電性 粘合帶具有含有導電性粒子和樹脂成分的粘合劑層，所述導電性粒子的粒度分布曲線在 15 ym W上且50 ym W下的粒徑范圍和1 ym W上且12 ym W下的粒徑范圍內分別具有峰 頂，所述粘合劑層中的所述導電性粒子的含量為40質量％ W上且80質量％ ^下，所述導電 性粒子的真密度大于0且小于8g/cm3。
[0015] 在所述導電性粘合帶中，所述導電性粒子可W含有近似球形的導電性粒子。
[0016] 在所述導電性粘合帶中，所述導電性粒子含有由15 ym W上且50 ym W下的粒徑 范圍的粒子群組成的大直徑導電性粒子和由1 ym W上且12 ym W下的粒徑范圍的粒子群 組成的小直徑導電性粒子，所述粘合劑層中的大直徑導電性粒子的含量狂1)與小直徑導 電性粒子的含量狂2)的比例狂1/X2)可W為1. 1 W上且8. 0 W下。
[0017]在所述導電性粘合帶中，所述粘合劑層可W含有丙締酸類聚合物作為所述樹脂成 分。
[001引在所述導電性粘合帶中，所述樹脂成分可W含有無溶劑型粘合劑組合物的聚合 物。
[0019] 在所述導電性粘合帶中，所述粘合劑層的厚度可W為15 ym W上且100 ym W下的 范圍。
[0020] 在所述導電性粘合帶中，所述粘合劑層的5mmX5mm粘貼面積的厚度方向的電阻 值可W小于6Q。
[0021] 在所述導電性粘合帶中，所述粘合劑層對由SUS板構成的被粘物可W具有至少 3N/2〇mm W上的粘合力。
[0022] 另外，本發明的電子構件可W是具有導電性粘合劑層的電子構件，其中，所述粘合 劑層含有樹脂和導電性粒子，所述導電性粒子具有在15 ym W上且50 ym W下的粒徑范圍 和1 ym W上且12 ym W下的粒徑范圍內分別具有峰頂的粒度分布曲線，所述粘合劑層中含 有40質量％ W上且80質量％ W下的所述導電性粒子，所述導電性粒子具有大于0且小于 8g/cm3的真密度。
[0023] 在所述電子構件中，所述粘合劑層可W還含有聚合引發劑。
[0024] 在所述電子構件中，所述電子構件可W是布線基板。
[0025] 在所述電子構件中，所述聚合引發劑可W為偶氮類聚合引發劑、過氧化物類聚合 引發劑、氧化還原型聚合引發劑、苯偶姻離類光聚合引發劑、苯己酬類光聚合引發劑、a -酬 醇類光聚合引發劑、芳香族橫酷氯類光聚合引發劑、光活性朽類光聚合引發劑、苯偶姻類光 聚合引發劑、苯偶酷類光聚合引發劑、二苯甲酬類光聚合引發劑、縮酬類光聚合引發劑、唾 噸酬類光聚合引發劑、酷基氧化麟類光聚合引發劑中的至少一種。
[0026] 另外，本發明的粘合劑可W是實質上僅包含丙締酸類樹脂、導電性粒子和聚合引 發劑的粘合劑，其中，所述導電性粒子具有在15 ym W上且50 ym W下的粒徑范圍和lym W上且12 ymW下的粒徑范圍內分別具有峰頂的粒度分布曲線，所述粘合劑層中含有40質 量％ W上且80質量％ W下的所述導電性粒子，所述導電性粒子具有大于0且小于8g/cm3的 真醬度。
[0027] 在所述粘合劑中，所述導電性粒子可W為近似球形。
[002引在所述粘合劑中，相對于全部粘合劑可W含有20~60質量％所述丙締酸類樹脂。
[0029] 在所述粘合劑中，所述丙締酸類樹脂可W包含含有（甲基）丙締酸甲醋、（甲基） 丙締酸己醋、（甲基）丙締酸正了醋、（甲基）丙締酸異了醋、（甲基）丙締酸仲了醋、（甲 基）丙締酸叔了醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸辛醋、（甲基）丙締酸2-己基己 醋、（甲基）丙締酸異辛醋、（甲基）丙締酸壬醋、（甲基）丙締酸異壬醋、（甲基）丙締酸 癸醋、（甲基）丙締酸異癸醋中的任意物質作為單體成分的聚合物。
[0030] 另外，本發明的粘合劑可W是實質上僅包含樹脂和導電性粒子的粘合劑，其中，所 述導電性粒子具有在15 y m W上且50 ym W下的粒徑范圍和1 ym W上且12 ym W下的粒 徑范圍內分別具有峰頂的粒度分布曲線，所述粘合劑層中含有40質量％ W上且80質量％ W下的所述導電性粒子，所述導電性粒子為在玻璃或聚合物粒子表面被覆有金屬的粒子。
[0031] 在所述粘合劑中，所述粘合劑可W還含有聚合引發劑。
[0032] 在所述粘合劑中，所述聚合引發劑可W為偶氮類聚合引發劑、過氧化物類聚合引 發劑、氧化還原型聚合引發劑、苯偶姻離類光聚合引發劑、苯己酬類光聚合引發劑、a -酬醇 類光聚合引發劑、芳香族橫酷氯類光聚合引發劑、光活性朽類光聚合引發劑、苯偶姻類光聚 合引發劑、苯偶酷類光聚合引發劑、二苯甲酬類光聚合引發劑、縮酬類光聚合引發劑、唾噸 酬類光聚合引發劑、酷基氧化麟類光聚合引發劑中的至少一種。
[0033] 在所述粘合劑中，所述粘合劑可W還包含含有多官能單體作為單體成分的聚合 物。
[0034] 在所述粘合劑中，所述多官能單體可W含有己二醇二（甲基）丙締酸醋、了二醇二 (甲基）丙締酸醋、（聚）己二醇二（甲基）丙締酸醋、（聚）丙二醇二（甲基）丙締酸醋、 新戊二醇二（甲基）丙締酸醋、季戊四醇二（甲基）丙締酸醋、季戊四醇S (甲基）丙締酸 醋、二季戊四醇六（甲基）丙締酸醋、S哲甲基丙烷S (甲基）丙締酸醋、四哲甲基甲燒S (甲基）丙締酸醋、（甲基）丙締酸締丙醋、（甲基）丙締酸己締醋、二己締基苯、環氧丙締 酸醋、聚醋丙締酸醋、氨基甲酸醋丙締酸醋中的任意物質。
[0035] 在所述粘合劑中，所述樹脂可W含有丙締酸類聚合物。
[0036] 在所述粘合劑中，所述丙締酸類聚合物可化含有50質量上的（甲基）丙締酸 甲醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸正了醋、（甲基）丙締酸異了醋、（甲基）丙締 酸仲了醋、（甲基）丙締酸叔了醋、（甲基）丙締酸己醋、（甲基）丙締酸辛醋、（甲基）丙 締酸2-己基己醋、（甲基）丙締酸異辛醋、（甲基）丙締酸壬醋、（甲基）丙締酸異壬醋、 (甲基）丙締酸癸醋、（甲基）丙締酸異癸醋中的任意物質作為單體成分。
[0037] 在所述粘合劑中，所述導電性粒子可W為近似球形。
[003引在所述粘合劑中，所述金屬可W為鑲、侶、銅、銀、銷、金中的任意一種。
[0039] 發明效果
[0040] 根據本發明，可W提供即使對被粘物的粘貼面積狹小也可W確保導電性及粘合力 的導電性粘合帶等。
【附圖說明】
[0041] 圖1為僅包含粘合劑層的導電性粘合帶的示意圖。
[0042] 圖2為在導電性基材的雙面分別形成有粘合劑層的導電性粘合帶的示意圖。
[0043] 圖3為在導電性基材的單面形成有粘合劑層的導電性粘合帶的示意圖。
[0044] 圖4為示意性地顯示用于計算導電性粒子的真密度的導電性粒子的截面沈M圖像 的說明圖。
[0045] 圖5為表示導電性粒子的粒度分布曲線的圖。
[0046] 圖6為表示電阻值的測定方法1 (粘貼面積；20mmX 20mm)的示意圖。
[0047] 圖7為表示電阻值的測定方法2 (粘貼面積；lOmmX 10mm)的示意圖。
[0048] 圖8為表示電阻值的測定方法3 (粘貼面積；5mmX 5mm)的示意圖。
[0049] 附圖標記
[0050] 1…導電性粘合帶，2…導電性基材，3…粘合劑層，4…導電性粒子，4a…大直徑導 電性粒子，4b…小直徑導電性粒子，5、15、25…玻璃板（鋼巧玻璃），6、16、26…銅巧，7、17、 27…絕緣帶，8、18、28…測定樣品（帶銅巧導電性粘合帶），9、19、29…貼合部分（虛線內）
【具體實施方式】
[0051] 本實施方式的導電性粘合帶具有分散有具有規定粒度分布的導電性粒子的粘合 劑層。
[0052] 需要說明的是，通常來說，"導電性粘合帶"有時也被稱作"導電性粘合片"、"導電 性粘合薄膜"等不同的名稱，但本說明書中將表述統一成"導電性粘合帶"。另外，有時將導 電性粘合帶中的粘合劑層的表面稱作"粘合面"。
[0053] 本實施方式的導電性粘合帶既可W是帶的雙面為粘合面的雙面粘合型，也可W是 僅帶的單面為粘合面的單面粘合型。
[0054] 作為雙面粘合型的導電性粘合帶，既可W是不具備金屬巧等導電性基材的、所謂 的無基材導電性雙面粘合帶，也可W是具備上述導電性基材的、所謂的帶基材導電性雙面 粘合帶。
[0化5] 作為上述無基材導電性雙面粘合帶，可W舉出例如圖1所示的僅包含粘合劑層2 的導電性粘合帶。與此相對，作為上述帶基材導電性雙面粘合帶，可W舉出例如圖2所示的 在導電性基材3的雙面分別形成有粘合劑層2的導電性粘合帶1A。
[0056]另外，作為單面粘合型的導電性粘合帶，可W舉出例如圖3所示的在金屬巧等導 電性基材3的單面形成有