一種電磁屏蔽膜及其制備方法與流程

本發明涉及屏蔽材料技術領域，特別涉及一種電磁屏蔽膜及其制備方法。

背景技術：

電磁屏蔽性是指能夠屏蔽掉外部干擾電磁信號，使電子元件不受其它設備的影響或干擾，是產品質量的重要指標之一。隨著人們對網絡通訊速度要求的不斷提高，智能手機等便攜式終端設備對超高頻(1ghz～50ghz)信號的屏蔽要求越來越高，其屏蔽性通常借助于電子設備中設置的電磁屏蔽膜來實現。

目前，市場上流行的電磁屏蔽膜通常主要包括基底膜層、屏蔽膜層和導電膜層；其屏蔽膜層通常為純銀金屬層，主要利用于水電鍍工藝制備。然而，現有電磁屏蔽膜的屏蔽性較差，滿足不了對超高頻信號的屏蔽要求，往往需要額外借助于銅、鋁、銀等金屬箔片加強屏蔽，而金屬箔片與電磁屏蔽膜的差異性使其可靠性和耐熱性差，在應用過程中易出現高溫漂錫爆版問題；而且，金屬箔片厚度需要在2μm以上，貼在柔性線路板上使用時，不耐彎折，柔性差。另外，現有電磁屏蔽膜的儲存性差、儲存要求高，均需要在10℃以下的低溫下進行儲存，且儲存期不超過三個月，在客戶使用過程中增加了儲存成本，而且對于出口產品的運輸環節造成了極大不便，成為市場發展的主要障礙。另外，現有技術中在制備電磁屏蔽膜時通常借助于水電鍍工藝，屬于重金屬污染項目，受到環保限制。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明提供了一種電磁屏蔽膜及其制備方法，本發明提供的電磁屏蔽膜對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，且其柔性好；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現常溫儲存、且儲存期可達到6個月以上。本發明提供的制備方法簡單易行，不需要借助于水電鍍，較為環保。

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括：

載體層；

復合于所述載體層表面的離型層；

復合于所述離型層表面的絕緣層；

復合于所述絕緣層表面的金屬層；

復合于所述金屬層表面的導電膠層；

復合于所述導電膠層表面的保護膜層；

所述金屬層包括依次接觸的金屬底層，金屬功能層和金屬保護層；所述金屬底層與所述絕緣層相接觸，所述金屬保護層與所述導電膠層相接觸；

所述金屬功能層由銅、鋁、銀和錫中的一種或幾種形成。

優選的，所述金屬層中，金屬底層由不銹鋼、鎳、銀和銅中的一種或幾種形成；

金屬保護層由銀、鎳、錫、石墨和氧化銦錫中的一種或幾種形成；

所述金屬底層、金屬功能層和金屬保護層通過真空復合鍍膜的方式進行有效組合，除金屬功能層外，金屬底層和金屬保護層根據實際需要進行選擇性應用。

優選的，所述導電膠層由包括以下重量份的組分形成：

優選的，所述絕緣層為樹脂層或油墨層；

按重量份計，所述樹脂層包括以下組分：

按重量份計，所述油墨層包括以下組分：

油墨60～80份；

固化劑1～3份；

黑漿20～40份。

優選的，所述金屬層中，金屬底層的厚度為1μm以下，金屬功能層的厚度為1～5μm，金屬保護層的厚度為1μm以下。

優選的，所述鎳粉的粒度為200～500目；所述銀銅粉的粒度為200～500目；

所述熱熔膠選自pvc熱熔膠、pu熱熔膠、pet熱熔膠、tpu熱熔膠、pa熱熔膠、pe熱熔膠和pp熱熔膠中的一種或幾種。

優選的，所述保護膜層選自pet膜、pe膜和pp膜中的一種或幾種；

所述載體層選自pet膜和/或pi膜。

優選的，所述載體層的厚度為25～100μm；保護膜層的厚度為50～100μm；

所述離型層、絕緣層、金屬層與導電膠層的厚度之和為20μm以下；

其中，離型層的厚度為1μm以下；絕緣層的厚度為2～10μm。

本發明還提供了上述技術方案所述的電磁屏蔽膜的制備方法，包括以下步驟：

a)在載體層表面涂布離型液，干燥，形成離型層；

b)在所述離型層表面涂布絕緣物料，干燥，形成絕緣層；

c)在所述絕緣層表面依次濺射金屬底層，蒸發鍍金屬功能層，濺射金屬保護層，形成金屬層；

d)在所述金屬層表面涂導電膠，形成導電膠層；

e)在所述導電膠層表面貼合保護膜，形成保護膜層。

優選的，按重量份計，所述導電膠包括以下組分：

所述導電膠通過以下方式獲得：

將所述固化劑與熱熔膠或熱熔膠粒在70～150℃下混合，形成熱熔膠料；

將所述環氧乙烯基樹脂、聚酯彈性體、鎳粉和銀銅粉混合，形成樹脂料；

將所述熱熔膠料與樹脂料混合，形成導電膠。

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括：載體層；復合于所述載體層表面的離型層；復合于所述離型層表面的絕緣層；復合于所述絕緣層表面的金屬層；復合于所述金屬層表面的導電膠層；復合于所述導電膠層表面的保護膜層；所述金屬層包括依次接觸的金屬底層，金屬功能層和金屬保護層；所述金屬底層與所述絕緣層相接觸，所述金屬保護層與所述導電膠層相接觸；所述金屬功能層由銅、鋁、銀和錫中的一種或幾種形成。本發明提供的電磁屏蔽膜對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，不會出現爆版等致命問題，其柔性也較好；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現常溫儲存、且儲存期可達到6個月以上；另外，相比于現有技術，本發明提供的電磁屏蔽膜中金屬層的厚度在7μm以下，除載體層及保護膜層以外的中間層的厚度在20μm以內，厚度較低。本發明還提供了一種電磁屏蔽膜的制備方法，其不需要借助傳統水電鍍技術，減少污染、較為環保；且該方法操作簡單，成本低，且能夠保證產品性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的一個實施例提供的電磁屏蔽膜的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供了一種電磁屏蔽膜，包括：

載體層；

復合于所述載體層表面的離型層；

復合于所述離型層表面的絕緣層；

復合于所述絕緣層表面的金屬層；

復合于所述金屬層表面的導電膠層；

復合于所述導電膠層表面的保護膜層；

所述金屬層包括依次接觸的金屬底層，金屬功能層和金屬保護層；所述金屬底層與所述絕緣層相接觸，所述金屬保護層與所述導電膠層相接觸；

所述金屬功能層選自銅層、鋁層或錫層；

所述金屬底層、金屬功能層、金屬保護層三者各不相同。

參見圖1，圖1為本發明的一個實施例提供的電磁屏蔽膜的結構示意圖，其中，1為載體層，2為離型層，3為絕緣層，4為金屬層(4-1為金屬底層，4-2為金屬功能層，4-3為金屬保護層)，5為導電膠層，6為保護膜層。

載體層1為整個電磁屏蔽膜的基體，其種類沒有特殊限制，采用本領域熟知的基體膜即可，優選為pei(聚醚酰亞胺)膜和/或pi(聚酰亞胺)膜。本發明中，載體層1的厚度優選為25～100μm。本發明中，載體層1的幅寬沒有特殊限制，按照本領域中常規電磁屏蔽膜的規格即可，如可以為200～1500mm。

離型層2復合于載體層1表面，由離型液涂布干燥形成。本發明中，所述離型液中包括離型劑，所述離型劑優選選自含硅離型劑、非硅類離型劑或氟素離型劑。在一些實施例中，所述離型液包括hdpe(高密度聚乙烯)和pma(丙二醇甲醚醋酸酯)溶劑；其中，hdpe∶pma的質量比優選為(1～5)∶7。在另一些實施例中，所述離型液包括氟素離型劑和溶劑；其中，氟素離型劑∶溶劑的體積比優選為(5～30)∶1；所述溶劑的種類沒有特殊限制，為本領域常規離型劑溶劑即可，如可以為丁酮。本發明中，由氟素離型劑與溶劑形成的離型液的粘度優選為200cps以內。本發明中，離型層2的厚度優選控制在1μm以內。

絕緣層3復合于離型層2表面，由絕緣物料涂布干燥形成。

在一些實施例中，絕緣層3為樹脂層。所述樹脂層包括以下重量份的組分：環氧樹脂25～35份，丙烯腈橡膠5～15份，黑漿25～35份，環氧固化劑5～15份，溶劑10～30份。所述環氧樹脂、丙烯腈橡膠、黑漿、環氧固化劑和溶劑的來源沒有特殊限制，為一般市售品即可。所述環氧固化劑的種類沒有特殊限制，為本領域中常規的環氧固化劑即可。所述溶劑的種類沒有特殊限制，為本領域中常規溶劑即可，如可以為丁酮。在一些實施例中，所述樹脂層具體由以下組分的物料形成：環氧樹脂30份，丙烯腈橡膠10份，黑漿30份，環氧固化劑10份，丁酮溶劑20份。

在另一些實施例中，絕緣層3還可以為油墨層。所述油墨層包括以下重量份的組分：油墨60～80份，固化劑1～3份，黑漿20～40份。本發明中，所述油墨優選為pi油墨；pi油墨是指熱轉移打印聚酰亞胺的一類油墨。所述固化劑種類沒有特殊限制，為本領域常用的固化劑即可，如可以為pi906環氧固化劑。本發明對所述油墨、固化劑和黑漿的來源沒有特殊限制，為一般市售品即可。在一些實施例中，所述油墨層具體由以下組分的物料形成：pi油墨70份，pi固化劑2份，黑漿28份。

本發明中，絕緣層3的厚度優選為2～10μm。

金屬層4復合于絕緣層3表面，本發明中，金屬層4包括依次接觸的金屬底層4-1，金屬功能層4-2和金屬保護層4-3；其中，金屬底層4-1與絕緣層3相接觸，金屬保護層4-3與導電膠層5相接觸。本發明中，金屬功能層4-2優選由銅、鋁、銀和錫中的一種或幾種形成；金屬功能層4-2的厚度優選為1～5μm。本發明中，金屬底層4-1優選由由不銹鋼、鎳、銀和銅中的一種或幾種形成；金屬底層4-1的厚度優選為1μm以下。金屬保護層4-3優選由銀、鎳、錫、石墨和氧化銦錫中的一種或幾種形成；金屬保護層4-3的厚度優選為1μm以下。本發明采用復合型鍍層，相比于現有金屬層，具有更好的耐彎折性能和耐環境可靠性，且還大大降低了成本；而且，現有技術中通常需要加厚金屬層來改善屏蔽效果，而本發明中金屬層在較低的厚度下即可取得優異的對超高頻電磁信號的屏蔽效果。

本發明中，金屬層4優選采用真空復合鍍膜技術進行制備，具體的，優選依次采用真空濺射鍍膜制備金屬底層4-1，采用真空蒸發鍍膜制備金屬功能層4-2，采用真空濺射鍍膜制備金屬保護層4-3；現有技術中采用水電鍍金屬技術，所得鍍層耐彎性很差，而本發明采用濺射鍍膜-蒸發鍍膜相結合的真空復合鍍膜技術來制備復合金屬層，得到的金屬復合層純度高，且柔韌性好；同時，膜層在較低厚度下即可取得優異的屏蔽效果；而且減少了污染，較為環保。

導電膠層5復合于金屬層4表面，所述導電膠層優選由包括以下重量份的組分形成：熱熔膠15～25份，固化劑5～15份，環氧乙烯基樹脂25～35份，聚酯彈性體5～15份，鎳粉15～25份，銀銅粉5～15份。本發明中，所述熱熔膠由熱熔膠產品或熱熔膠粒產品形成；所述熱熔膠優選為pvc熱熔膠、pu熱熔膠、pet熱熔膠、tpu熱熔膠、pa熱熔膠、pe熱熔膠和pp熱熔膠中的一種或幾種。本發明中，所述固化劑優選為雙氰胺、咪唑和650固化劑中的一種或幾種。環氧乙烯基樹脂是由環氧樹脂與含有不飽和雙鍵的一元羧酸(如甲基丙烯酸等)通過開環及加成聚合反應而獲得的一類熱固性樹脂，本發明對所述環氧乙烯基樹脂的來源沒有特殊限制，為一般市售品即可，如在一些實例中，可以為市售411-350環氧乙烯基樹脂。聚酯彈性體(tpee)是指一類含有pbt(聚對苯二甲酸丁二醇酯)聚酯硬段和脂肪族聚酯/聚醚軟緞的線型嵌段共聚物，本發明對所述聚酯彈性體的來源沒有特殊限制，如在一些實施例中可以為市售sunprene聚酯彈性體。本發明中，所述鎳粉的粒度優選為200～500目，其來源沒有特殊限制，為一般市售品即可。本發明中，所述銀銅粉的粒度優選為200～500目其來源沒有特殊限制，為一般市售品即可；銀銅粉是指銀銅合金粉。

本發明中，所述導電膠層5由導電膠涂布形成，所述導電膠優選通過以下方式獲得：將固化劑與熱熔膠或熱熔膠粒在70～150℃下混合，形成熱熔膠料；將環氧乙烯基樹脂、聚酯彈性體、鎳粉和銀銅粉混合，形成樹脂料；將熱熔膠料與樹脂料混合，形成導電膠。本發明采用不溶于樹脂體系的熱熔膠與固化劑混合，將固化劑包裹起來；熱熔膠包埋固化劑以后，在與樹脂料混合過程中不被溶劑溶解，成膜后在二次加工過程中借助高溫與樹脂一起流動，將固化劑釋放，固化劑再參與樹脂固化體系中；本發明所采用的熱熔膠能夠在后續二次加工過程中融化，但自身不會參與固化劑及樹脂體系的反應或快速被溶解，能夠較好的配合導電膠層的形成。現有技術中的導電膠層通常僅包括導電粒子和膠，相比于現有技術，本發明采用特殊的組分和制備方式，使固化劑包埋，形成的導電膠層有利于改善屏蔽膜的儲存性，與其它層結合所得電磁屏蔽膜產品能夠實現常溫儲存，且有較長的儲存期限。

本發明中，優選控制導電膠層的厚度與離型層2、絕緣層3、金屬層4的厚度之和在20μm以下。

保護膜層6復合于導電膠層5表面，其厚度優選為50～100μm。本發明中，保護膜層6優選為pet膜、pe膜和pp膜中的一種或幾種；其來源沒有特殊限制，為一般市售品即可。

本發明提供的電磁屏蔽膜對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，不會出現爆版等致命問題，其柔性也較好；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現常溫儲存、且儲存期可達到6個月以上。另外，相比于現有技術，本發明提供的電磁屏蔽膜中金屬層的厚度在7μm以下，除載體層及保護膜層以外的中間層的厚度在20μm以內，厚度較低。實驗結果表明，本發明提供的電磁屏蔽膜在10ghz信號下達到70db以上的屏蔽效果，方阻低于0.04ω/aq；能夠耐288℃&30s漂錫，表現出優異的耐熱沖擊和可靠性；其粘結強度達到4.0n/cm以上，具有良好的粘結效果；且具有良好的柔性。

本發明還提供了上述技術方案所述電磁屏蔽膜的制備方法，包括以下步驟：

a)在載體層表面涂布離型液，干燥，形成離型層；

b)在所述離型層表面涂布絕緣物料，干燥，形成絕緣層；

c)在所述絕緣層表面依次濺射金屬底層，蒸發鍍金屬功能層，濺射金屬保護層，形成金屬層；

d)在所述金屬層表面涂布導電膠，形成導電膠層；

e)在所述導電膠層表面貼合保護膜，形成保護膜層。

其中，載體層、離型層、絕緣層、金屬層、導電膠層和保護膜層的種類、厚度及來源與上述技術方案一致，在此不再一一贅述。

按照本發明，在載體層表面涂布離型液，干燥，形成離型層。所述涂布的方式沒有特殊限制，如可以通過涂布線用刮刀刮涂、輥涂或者擠出涂層。涂布后，將離型液干燥的溫度優選為100～200℃，干燥的時間優選為1～5min；干透后，形成離型層。

按照本發明，形成離型層后，在所述離型層表面涂布絕緣物料，干燥，形成絕緣層。其中，涂布方式沒有特殊限制，能夠涂抹均勻即可，如可以利用刮刀涂布；涂布后干燥的溫度和時間沒有特殊限制，能夠干透形成膜層即可。

按照本發明，形成絕緣層后，在所述絕緣層表面依次濺射金屬底層，蒸發鍍金屬功能層，濺射金屬保護層，形成金屬層。

本發明中，先在絕緣層表面濺射金屬底層；所述濺射優選在真空條件下進行，在一些實施例中，真空度為10^-3pa；所述濺射是指磁控濺射技術，是一類生長沉積薄膜的技術。形成金屬底層后，進行蒸發鍍膜，在金屬底層表面蒸發鍍金屬功能層；本發明中，優選通過監控方阻來控制金屬功能層的蒸鍍，優選至方阻在20～25毫歐/平方以內時停止金屬功能層的蒸鍍，所述金屬功能層的厚度優選為1～5μm。蒸發鍍金屬功能層后，關閉蒸發電源，再次進行濺射鍍膜，在金屬功能層表面濺射金屬保護層；所述濺射優選優選在真空條件下進行，在一些實施例中真空度為10^-3pa；本發明中，優選通過監控方阻來控制金屬保護層的濺射，優選至方阻在20毫歐/平方以內時停止金屬保護層的濺射。現有技術中的水電鍍金屬加厚技術，所得鍍層耐彎性很差，不能在柔性線路板上大面積使用，而且屬于重金屬污染項目，受環保限制；而本發明采用濺射鍍膜-蒸發鍍膜相結合的真空復合鍍膜技術來制備復合金屬層，得到的金屬復合層純度高，且柔韌性好；同時，膜層在較低厚度下即可取得優異的屏蔽效果；而且減少了污染，較為環保。

按照本發明，形成金屬層后，在所述金屬層表面涂布導電膠，形成導電膠層。

本發明中，所述導電膠包括以下重量份的組分：熱熔膠15～25份，固化劑5～15份，環氧乙烯基樹脂25～35份，聚酯彈性體5～15份，鎳粉15～25份，銀銅粉5～15份。各組分種類及來源與上述技術方案一致，在此不再贅述。

本發明中，所述導電膠優選通過以下方式獲得：將固化劑與熱熔膠或熱熔膠粒在70～150℃下混合，形成熱熔膠料；將環氧乙烯基樹脂、聚酯彈性體、鎳粉和銀銅粉混合，形成樹脂料；將熱熔膠料與樹脂料混合，形成導電膠。本發明采用不溶于樹脂體系的熱熔膠與固化劑混合，將固化劑包裹起來；熱熔膠包埋固化劑以后，在與樹脂料混合過程中不被溶劑溶解，成膜后在二次加工過程中借助高溫與樹脂一起流動，將固化劑釋放，固化劑再參與樹脂固化體系中；本發明所采用的熱熔膠能夠在后續二次加工過程中融化，但自身不會參與固化劑及樹脂體系的反應或快速被溶解，能夠較好的配合導電膠層的形成。現有技術中的導電膠層通常僅包括導電粒子和膠，相比于現有技術，本發明采用特殊的組分和制備方式，使固化劑包埋，形成的導電膠層有利于改善屏蔽膜的儲存性，與其它層結合所得電磁屏蔽膜產品能夠實現常溫儲存，且有較長的儲存期限。

按照本發明，形成導電膠層后，在所述導電膠層表面貼合保護膜，形成保護膜層，得到電磁屏蔽膜。

本發明提供的制備方法，不需要借助傳統水電鍍技術，減少污染、較為環保；且該方法操作簡單，成本低；同時，按照本發明的制備方法制得的電磁屏蔽膜產品對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，不會出現爆版等致命問題，其柔性也較好；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現在-20～60℃的常溫溫度下儲存、且儲存期可達到6個月以上。

為了進一步理解本發明，下面結合實施例對本發明優選實施方案進行描述，但是應當理解，這些描述只是為進一步說明本發明的特征和優點，而不是對本發明權利要求的限制。

實施例1

1)提供厚度為50μm、幅寬為550mm的pet薄膜一卷(長度200米)，通過逗號刮刀涂布機在pet卷繞膜表面涂布離型液，涂布成厚度為1μm以內的涂層，在150℃下烘烤干燥3min，形成離型層；

所用離型液的制備：將30份hdpe塑料粒與70份pma溶劑混合并通過碾磨機研磨成納米級別，形成離型液；

2)采用逗號刮刀涂布方式將絕緣物料涂布在離型層表面，控制絕緣物料厚度在2～10μm之間，烘干后，形成絕緣層；

所用絕緣物料的制備：將e-44環氧樹脂(由濟南寶瑞樹脂化工有限公司提供)30份，丙烯腈橡膠(由山東紫翔化工提供)10份，8501黑漿(由日升色漿有限公司提供)30份，sh220環氧固化劑(由廣州市新烯冶金化工有限公司提供)10份，丁酮溶劑20份混合均勻，形成絕緣物料；

3)將形成絕緣層的卷繞膜送入真空室抽真空處理，至真空度為10^-3pa時，在絕緣層表面濺射厚度為1μm以下的不銹鋼金屬底層；濺射完畢后，關閉濺射電源，開啟蒸發電源，蒸發鍍銅金屬功能層，到方阻在25毫歐/平方以內時停止蒸鍍，冷卻，形成厚度在1～5μm之間的金屬功能層；之后再次進行抽真空，至真空度為10^-3pa時，在銅金屬功能層表面濺射銀層，至方阻在20毫歐/平方以內時停止濺射，形成厚度為1μm以下的銀金屬保護層，得到金屬層；

4)在卷繞膜的金屬層表面涂布導電膠，形成導電膠層，控制離型層、絕緣層、金屬層及導電膠層所形成的中間層的總厚度為18μm；

所述導電膠的制備：將10份650固化劑(由上海高眈化工有限公司提供)緩慢加入到20份tpu熱熔膠(由泰州菲爾特高分子材料有限公司提供)中，于80℃下攪拌，分散，混合均勻，形成熱熔膠料；將30份411-350環氧乙烯基樹脂(由無錫青衣化工物資有限公司提供)、10份sunprene聚酯彈性體(由余姚市聚晨塑膠提供)、20份400目的電解鎳粉(由長沙市立優金屬材料有限公司提供)和10份qa1010-1000銀銅粉(由深圳市鑫盛豐科技有限公司提供)混合均勻，形成樹脂料；在低速攪拌下將熱熔膠料緩慢加入樹脂料中，加完后高速攪拌分散，混合均勻，再用研磨及研磨12h，形成導電膠；

5)在導電膠層表面貼一層50μm厚的pe藍色保護膜，形成保護膜層；復合后用分切機分切成250mm寬的電磁屏蔽膜產品。

實施例2

1)提供厚度為75μm、幅寬為550mm的pet薄膜一卷(長度200米)，通過逗號刮刀涂布機在pet卷繞膜表面涂布離型液，涂布成厚度為1μm以內的涂層，在160℃下烘烤干燥2min，形成離型層；

所用離型液的制備：將30份hdpe塑料粒與70份pma溶劑混合并通過碾磨機研磨成納米級別，形成離型液；

2)采用逗號刮刀涂布方式將絕緣物料涂布在離型層表面，控制絕緣物料厚度在2～10μm之間，烘干后，形成絕緣層；

所用絕緣物料的制備：將型號為f8812的pi油墨(由惠州市嘉淇涂料有限公司提供)70份，pi906環氧固化劑(由惠州市嘉淇涂料有限公司提供)2份和8501黑漿28份，混合均勻，形成絕緣物料；

3)將形成絕緣層的卷繞膜送入真空室抽真空處理，至真空度為10^-3pa時，在絕緣層表面濺射厚度為1μm以下的金屬底層鎳層；濺射完畢后，關閉濺射電源，開啟蒸發電源，蒸發鍍鋁金屬功能層，到方阻在25毫歐/平方以內時停止蒸鍍，冷卻，形成厚度在1～5μm之間的金屬功能層；之后再次進行抽真空，至真空度為10^-3pa時，在鋁金屬功能層表面濺射銀層，至方阻在20毫歐/平方以內時停止濺射，形成厚度為1μm以下的銀金屬保護層，得到金屬層；

4)在卷繞膜的金屬層表面涂布導電膠，形成導電膠層，控制離型層、絕緣層、金屬層及導電膠層的總厚度為20μm；

所述導電膠的制備：將10份650固化劑緩慢加入到20份6870#pa熱熔膠(由東莞市合玖塑膠制品有限公司提供)中，于150℃下攪拌，分散，混合均勻，形成熱熔膠料；將30份411-350環氧乙烯基樹脂、10份sunprene聚酯彈性體、20份400目的電解鎳粉和10份qa1010-1000銀銅粉混合均勻，形成樹脂料；在低速攪拌下將熱熔膠料緩慢加入樹脂料中，加完后高速攪拌分散，混合均勻，再用研磨及研磨12h，形成導電膠；

5)在導電膠層表面貼一層50μm厚的pet弱粘性(5gf)保護膜，形成保護膜層；復合后用分切機分切成250mm寬的電磁屏蔽膜產品。

實施例3

1)提供厚度為50μm、幅寬為550mm的pi薄膜一卷(長度200米)，通過逗號刮刀涂布機在pet卷繞膜表面涂布離型液，涂布成厚度為1μm以內的涂層，在160℃下烘烤干燥2min，形成離型層；

所用離型液的制備：將f2氟素離型劑(由深圳市泰普樂科技有限公司提供)與丁酮溶劑按體積比10:1稀釋成粘度在200cps以內的溶液，即為離型液；

2)采用逗號刮刀涂布方式將絕緣物料涂布在離型層表面，控制絕緣物料厚度在2～10μm之間，烘干后，形成絕緣層；

所用絕緣物料的制備：將型號為f8812的pi油墨70份，pi906環氧固化劑2份和8501黑漿28份，混合均勻，形成絕緣物料；

3)將形成絕緣層的卷繞膜送入真空室抽真空處理，至真空度為10^-3pa時，在絕緣層表面濺射厚度為1μm以下的金屬底層銅層；濺射完畢后，關閉濺射電源，開啟蒸發電源，蒸發鍍錫金屬功能層，到方阻在20毫歐/平方以內時停止蒸鍍，冷卻，形成厚度在1～5μm之間的金屬功能層；之后再次進行抽真空，至真空度為10^-3pa時，在錫金屬功能層表面濺射銀層，至方阻在20毫歐/平方以內時停止濺射，形成厚度為1μm以下的銀金屬保護層，得到金屬層；

4)在卷繞膜的金屬層表面涂布導電膠，形成導電膠層，控制離型層、絕緣層、金屬層及導電膠層的總厚度為18μm；

所述導電膠的制備：將10份021#熱熔膠粒(由東莞市合玖塑膠制品有限公司提供)在90℃的保溫釜內融化，邊攪拌邊向融化的熱熔膠液體中緩慢加入10份650固化劑，分散混合均勻，形成熱熔膠料；將30份411-350環氧乙烯基樹脂、10份sunprene聚酯彈性體、20份400目的電解鎳粉和10份qa1010-1000銀銅粉混合均勻，形成樹脂料；在低速攪拌下將熱熔膠料緩慢加入樹脂料中，加完后高速攪拌分散，混合均勻，再用研磨及研磨12h，形成導電膠；

5)在導電膠層表面貼一層60μm厚的pet弱粘性(5gf)保護膜，形成保護膜層；復合后用分切機分切成250mm寬的電磁屏蔽膜產品。

實施例4

取一部分實施例1～3所得的電磁屏蔽膜進行性能檢測，分別進行屏蔽性能(10ghz檢測信號下)及方阻測試，耐熱性沖性能測試(測試條件為在288℃下漂錫30s)，百格測試及粘結強度測試，柔韌性測試(按照gb/t2679.5-1995執行，條件為r＝0.38mm，135°)；測試結果參見表1。

表1實施例1～3所得電磁屏蔽膜的性能檢測結果

取一部分實施例1～3所得的電磁屏蔽膜在-20～60℃的常溫下儲存6個月后，再次檢測上述各性能，結果顯示，各項性能基本達到初始水平，即在常溫下儲存6個月后依然保持優異的綜合性能。

由以上實施例可知，本發明提供的電磁屏蔽膜對超高頻電磁信號具有優異的屏蔽效果，同時其可靠性和耐熱性好，能夠耐高溫漂錫，不會出現爆版等致命問題，其柔性也較好，還具有良好的粘結性；而且，所提供電磁屏蔽膜的儲存性好，能夠實現常溫儲存、且儲存期可達到6個月以上。

以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。