導電膠帶的制作方法

本實用新型是有關一種導電膠帶，尤指一種增加與導電被粘貼物直接接觸的無機物與有機物復合導電層，且無機物與有機物復合導電層具有通孔陣列，而致使粘貼膠層有部分導電粒子隨著粘貼膠進入通孔陣列內的設計。

背景技術：

隨著消費電子行業的發展，消費電子產品越來越呈現出小型化、輕量化、薄型化的特點，在這種趨勢下，電子產品的集成度越來越高、體積越來越小、功率越來越強；因此，高功率、高集成度、應用空間狹小的趨勢，正為消費電子產品帶來了一系列的導電、輻射干擾等問題；然而，傳統的導電連接方案，如金屬簧片、電線電纜聯機、連接器等，因為體積較大，需要空間較多，無法滿足消費電子產品輕量化與使用在狹小空間中的需求。

次者，導電膠帶因為重量輕、厚度薄、具備一定的粘接能力以及相應的導電性能，被廣泛的應用在消費電子產業中，來實現電子產品內部靜電接地與電磁屏蔽的需要；不過，由于導電膠帶的導電的方式為導電顆粒混合在非導電的壓敏膠中，而當非導電的壓敏膠與被導電物粘接后，借由導電顆粒與被導電物的接觸和導電顆粒間的電流隧道效應實現；然而，現有的導電膠帶由于表面的導電顆粒與被導電物間的接觸概率出現隨機性，致使現有導電膠帶的導電性能不穩定，并隨著使用(粘接)面積的減小(集成度高)導致可以有效導電的導電顆粒存在概率降低，制約了現有導電膠帶在高集成度、高功率消費電子產品中的使用。

技術實現要素：

為解決先前技術導電性能不穩定的問題，本實用新型提供一種導電膠帶，其具有導電性能穩定提升的功效；具有制備快捷的功效。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種導電膠帶，依序層疊一離型保護層、一無機物與有機物復合導電層、一粘貼膠層以及一導電基材層，該粘貼膠層于粘貼膠中混含有數個導電粒子，并令該無機物與有機物復合導電層具有通孔陣列，而致使部分導電粒子隨著粘貼膠進入該通孔陣列內。

此外，該無機物與有機物復合導電層為銀漿、銅漿、鋁銀漿、銅膠、氧化銦錫漿料、氧化錫銻漿料、石墨膠、石墨漿料、石墨烯膠或石墨烯漿料使用凹版印刷形成于該離型保護層表面，厚度為2-6微米。該粘貼膠層為聚丙烯酸酯壓敏膠層，厚度為20-60微米，該導電粒子為導電顆粒或/及導電纖維。該導電顆粒選自純鎳粉、鎳包石墨粉體、鎳包云母粉體、銀粉、鍍銀云母、鍍銀空心微球、石墨粉體、石墨烯或導電炭黑；該導電纖維選自納米銀線、石墨纖維、石墨烯纖維、碳纖維、鍍銀玻璃纖維、鎳包碳纖維或鍍銀碳纖維。該導電基材層為純金屬箔、金屬顆粒、金屬微米線、金屬納米線、石墨烯或具有金屬鍍層的多孔纖維材料的任一或組合，厚度為10-200微米。該通孔陣列為圓形通孔陣列、橢圓形通孔陣列、菱形通孔陣列、方形通孔陣列或星形通孔陣列。該離型保護層為表面涂布離型劑的PET膜或表面涂布離型劑的紙材，厚度為30-150微米。

借此，由于本實用新型較現有導電膠帶增加了與導電被粘貼物直接接觸的無機物與有機物復合導電層，且該無機物與有機物復合導電層具有通孔陣列，而致使該粘貼膠層有部分導電粒子隨著粘貼膠進入該通孔陣列內，導電粒子與導電被粘貼物由原本的平面接觸型態，通過該無機物與有機物復合導電層進化成立體接觸型態。

本實用新型的有益效果是，其具有導電性能穩定提升的功效；具有制備快捷的功效。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構剖示圖。

圖2是本實用新型的無機物與有機物復合導電層的方形通孔陣列示意圖。

圖3是本實用新型的無機物與有機物復合導電層的圓形通孔陣列示意圖。

圖中標號說明：

10離型保護層

20無機物與有機物復合導電層

21通孔陣列

30粘貼膠層

31導電粒子

40導電基材層

具體實施方式

首先，請參閱圖1～圖3所示，本實用新型的導電膠帶依序層疊包括有：一離型保護層10，可為表面涂布離型劑的PET膜或表面涂布離型劑的紙材，厚度為30-150微米；一無機物與有機物復合導電層20，可為銀漿、銅漿、鋁銀漿、銅膠、氧化銦錫漿料、氧化錫銻漿料、石墨膠、石墨漿料、石墨烯膠或石墨烯漿料于該離型保護層10表面使用凹版印刷所形成且具有通孔陣列21，厚度為2-6微米，該通孔陣列21可為圓形通孔陣列(如圖3所示)、橢圓形通孔陣列、菱形通孔陣列、方形通孔陣列(如圖2所示)或星形通孔陣列；一粘貼膠層30，于粘貼膠中混含有數個導電粒子31，部分導電粒子31隨著粘貼膠進入該通孔陣列21內，而該粘貼膠層30可為聚丙烯酸酯壓敏膠層，厚度為20-60微米，該導電粒子31可為選自純鎳粉、鎳包石墨粉體、鎳包云母粉體、銀粉、鍍銀云母、鍍銀空心微球、石墨粉體、石墨烯或導電炭黑的導電顆粒或/及選自納米銀線、石墨纖維、石墨烯纖維、碳纖維、鍍銀玻璃纖維、鎳包碳纖維或鍍銀碳纖維的導電纖維；以及一導電基材層40，可為純金屬箔、金屬顆粒、金屬微米線、金屬納米線、石墨烯或具有金屬鍍層的多孔纖維材料的任一或組合，厚度為10-200微米。

以下結合具體實施例對本實用新型進行進一步的詳細描述，但本實用新型要求保護的范圍并不局限于實施例所表述的范圍，實施例所涉及的比例均為重量百分比，采用的導電基材、高分子丙烯酸樹脂、溶劑、固化劑、導電顆粒、導電纖維、無機物與有機物復合導電涂料以及離型保護材料除了提及的材料外，還可以是其它可應用的材料。

實施例1

步驟一：使用導電銀漿做為混合無機物與有機物的導電涂料，通過凹版印刷方式，將銀漿依照圖2的陣列紋路，以線徑為0.3mm、方形通孔為1mm×1mm與厚度為3微米的印刷尺寸，印刷在表面附有離型硅油(離型力為8-12g)而厚度75微米的PET膜表面，傳送印刷銀漿后的PET膜(離型保護層)進入烘箱，烘烤溫度為120℃，烘烤速度為200mm/sec，烘烤完畢后則于離型PET膜附著具有通孔陣列的無機物與有機物復合導電層。

步驟二：以高分子丙烯酸樹脂為主體加入乙酸乙酯、異氰酸酯硬化劑與數個導電顆粒構成混合物，重量百分比是：高分子丙烯酸樹脂30％-40％，乙酸乙酯44％-54％，異氰酸酯硬化劑0.5％-1％，導電顆粒5％-15％，以1000轉/分鐘速度攪拌30分鐘，制成含有數個導電顆粒的聚丙烯酸酯壓敏膠混合物，再將該混合物涂布30微米的厚度在厚度75微米表面附有離型硅油的暫時PET離型膜，以8m/min的速度送入烤箱，烘烤完畢后含有數個導電顆粒的聚丙烯酸酯壓敏膠混合物固化于暫時離型保護層表面形成聚丙烯酸酯壓敏膠層，然后于聚丙烯酸酯壓敏膠層貼合厚度35微米的銅箔基材(導電基材層)。

步驟三：卸載步驟二制品中的暫時離型保護層，然后將聚丙烯酸酯壓敏膠層相對銅箔基材的另一表面與步驟一制成附有離型保護層的無機物與有機物復合導電層貼合，即構成本實施例的導電膠帶。

使用萬用電表測試實施例1與現有導電膠帶(不含無機物與有機物復合導電層)的電阻值，測試結果如下：

依照ASTM D3330標準測試實施例1與現有導電膠帶(不含無機物與有機物復合導電層)執行180度剝離，測試結果如下

測試結果：實施例1在保證粘貼強度足夠的同時，有效的改善了導電膠帶表面的導電特性。

實施例2

步驟一：使用導電銅漿做為混合無機物與有機物的導電涂料，通過凹版印刷方式，將銅漿依照圖3的陣列紋路，以圓孔直徑為3mm、圓孔間距為1mm與印刷厚度為5微米的印刷尺寸，印刷在表面附有離型硅油(離型力為8-12g)而厚度75微米的PET膜表面，傳送印刷銀漿后的PET膜(離型保護層)進入烘箱，烘烤溫度為120℃，烘烤速度為200mm/sec，烘烤完畢后則于離型PET膜附著具有通孔陣列的無機物與有機物復合導電層。

步驟二：以高分子丙烯酸樹脂為主體加入乙酸乙酯、異氰酸酯硬化劑與數個導電顆粒構成混合物，重量百分比是：高分子丙烯酸樹脂30％-40％，乙酸乙酯44％-54％，異氰酸酯硬化劑0.5％-1％，導電顆粒5％-15％，以1000轉/分鐘速度攪拌30分鐘，制成含有數個導電顆粒的聚丙烯酸酯壓敏膠混合物，再將該混合物涂布30微米的厚度在厚度75微米表面附有離型硅油的暫時PET離型膜，以8m/min的速度送入烤箱，烘烤完畢后含有數個導電顆粒的聚丙烯酸酯壓敏膠混合物固化于暫時離型保護層表面形成聚丙烯酸酯壓敏膠層，然后于聚丙烯酸酯壓敏膠層貼合厚度55微米的鍍鎳導電紡布(導電基材層)。

步驟三：卸載步驟二制品中的暫時離型保護層，然后將聚丙烯酸酯壓敏膠層相對鍍鎳導電紡布的另一表面與步驟一制成附有離型保護層的無機物與有機物復合導電層貼合，即構成本實施例的導電膠帶。

使用萬用電表測試實施例2與現有導電膠帶(不含無機物與有機物復合導電層)的電阻值，測試結果如下：

依照ASTM D3330標準測試實施例1與現有導電膠帶(不含無機物與有機物復合導電層)執行180度剝離，測試結果如下

測試結果：實施例2在保證粘貼強度足夠的同時，有效的改善了導電膠帶表面的導電特性。

基于上述的構成，經由前述兩個實施例可說明本實用新型只要三個步驟即可快速制備完成，當將本實用新型粘貼在需要導電連接的導電被粘貼物時，由于本實用新型較現有導電膠帶增加了與導電被粘貼物直接接觸的無機物與有機物復合導電層20，且該無機物與有機物復合導電層20具有通孔陣列21，而致使該粘貼膠層30有部分導電粒子31隨著粘貼膠進入該通孔陣列21內，導電粒子31與導電被粘貼物由原本的平面接觸型態，通過該無機物與有機物復合導電層20進化成立體接觸型態，提升了導電粒子31和導電被粘物間的總接觸(直接接觸+通過該無機物與有機物復合導電層20間接接觸)面積；是以，本實用新型具有導電性能穩定提升且制備快捷的功效。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。

綜上所述，本實用新型在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關實用新型專利要件的規定，故依法提起申請。