本發明屬于膠粘劑技術領域，具體是一種耐高溫印花電路板膠黏劑。
背景技術：
隨著科學技術的不斷發展，高科技產品的不斷更新，人們對設備的體積要求越來越小，這就意味著電路集成板的面積越來越小，金屬元器件的結構也越來越小，對于印花電路板膠黏劑的性能要求越來越高，在這樣的前提下，既要滿足生產成本的壓縮，又要滿足產品質量，只能研發新的膠黏劑，提高其耐高溫性、耐折性和耐化學藥品、提高其剝離強度，并且使用方便，毒性小的新型膠黏劑成為當今電子產品發展的重要前提，因此，研發一種耐高溫性能好，毒性低，粘接性能好，方便印刷的新型耐高溫印花電路板膠黏劑十分重要。
技術實現要素：
本發明的目的就是針對目前普通印刷電路板膠黏劑耐高溫性能差，粘接不牢固，毒性高，且剝離強度低，導致其無法適應當今電子設備發展問題，而提供一種耐高溫印花電路板膠黏劑。
本發明的一種耐高溫印花電路板膠黏劑,由下述重量份原料組成：
丁腈橡膠 10-30 環氧樹脂 0.5-2
酚醛樹脂 5-20 雙馬來酰胺亞胺樹脂 2-10
偶聯劑 0.2-1 抗氧化劑 0.2-1.5
丙酮 適量；
制備時，先將雙馬來酰胺亞胺樹脂涂于丁腈橡膠進行混煉，同時加入抗氧化劑，完成丁腈橡膠改性，拉成薄片后剪碎溶解在有機溶劑中，待完全溶解后，加入環氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯劑、調配好即得。
本發明膠黏劑可用于多種絕緣塑料薄膜與金屬箔之間的粘接，適用于制造柔性印刷電路基材。本發明膠黏劑生產成本低，制備方法簡單，性能穩定，具有良好的耐錫焊性和耐折性，耐化學藥品，剝離強度高，用途廣泛，使用方便，固化溫度低，毒性小，安全可靠，適合廣泛推廣使用。
具體實施方式
實施例1
本實施例的一種耐高溫印花電路板膠黏劑,由下述重量份原料組成：
丁腈橡膠 20 環氧樹脂 1
酚醛樹脂 10 雙馬來酰胺亞胺樹脂 5
偶聯劑 0.5 抗氧化劑 1.0
丙酮 適量；
制備時，先將雙馬來酰胺亞胺樹脂涂于丁腈橡膠進行混煉，同時加入抗氧化劑，完成丁腈橡膠改性，拉成薄片后剪碎溶解在有機溶劑中，待完全溶解后，加入環氧樹脂、酚醛樹脂、偶聯劑、調配好即得。下同。
實施例2
本實施例的一種耐高溫印花電路板膠黏劑,由下述重量份原料組成：
丁腈橡膠 15 環氧樹脂 1.5
酚醛樹脂 15 雙馬來酰胺亞胺樹脂 8
偶聯劑 0.8 抗氧化劑 0.8
丙酮 適量。