樹脂共混物的制作方法
【技術領域】
[0001] 本申請設及樹脂共混物，共聚物，樹脂粒，使用其制備樹脂模制品的方法和樹脂模 制品。
【背景技術】
[0002] 偏光板是，例如，用于例如液晶顯示器化CD)等裝置的光學功能膜。
[0003 ]偏光板包括能夠從沿各個方向振動的入射光提取沿一個方向振動的光的偏光器， 并且也可W包括通常通過粘合劑或壓敏粘合劑粘合至偏光器的兩個表面的Ξ乙酷纖維素 (TAC)類保護膜。
[0004] 然而，常規的TAC類保護膜具有價格高和制備困難的問題。因此，已經使用丙締酸 類保護膜等作為保護膜來替代TAC類保護膜。并且，由于TAC類保護膜具有吸濕性，可W使用 水類粘合劑例如聚乙締醇粘合劑作為TAC類保護膜。然而，由于低吸濕性，丙締酸類保護膜 通常使用UV-可固化粘合劑而不是水類粘合劑粘合至偏光器。而在運種情況下，丙締酸類保 護膜表現出與偏光器的差粘合強度，因此，在丙締酸類保護膜的一個表面或兩個表面上進 行底涂布W解決運些問題。
【發明內容】
[0005] 技術問題
[0006] 本申請旨在提供一種樹脂共混物W及一種樹脂粒。
[0007] 技術方案
[000引本申請的一個方面提供一種樹脂共混物，包含:第一樹脂；W及第二樹脂，所述第 二樹脂是與所述第一樹脂在表面能或烙體粘度上有差異的丙締酸類聚合物。此處，所述第 二樹脂為單體共混物的聚合物，所述單體共混物包含:47至73重量份的包含具有1至14個碳 原子的烷基的（甲基)丙締酸烷基醋，20至30重量份的用下面的化學式1表示的單體W及3至 27重量份的用下面的化學式2表示的單體：
[0009] [化學式1]
[0010]
[001。[化學式2]
[0012]
[OOU]在化學式1和帥，Ri和R4各自獨立地表示氨或具有語4個碳原子的烷基，
[0014] Ar表示苯基，
[0015] R2表示氨或-X-R6,其中，-X-表示-0-或-0C(0)-，R6表示具有1至4個碳原子的烷基，
[0016] R3表示氨，或者與化結合形成雜環，W及
[0017] Rs表示雜環、-C00R7或-C0NR8R9，其中，R?表示氨、被徑基取代的具有1至4個碳原子 的烷基、或雜環，1?8和R9各自獨立地表示氨、被徑基取代的具有1至4個碳原子的烷基、或苯 基。
[0018] 本申請的另一方面提供一種單體共混物的共聚物，所述單體共混物包含:47至73 重量份的包含具有1至14個碳原子的烷基的（甲基）丙締酸烷基醋，20至30重量份的用下面 的化學式1表示的單體，W及3至27重量份的用下面的化學式2表示的單體：
[0019] [化學式1]
[0023] 在化學式1和2中，Ri和R4各自獨立地表示氨或具有1至4個碳原子的烷基，
[0024] Ar表示苯基，
[00巧]R2表示氨或-X-R6,其中，-X-表示-0-或-0C(0)-，R6表示具有1至4個碳原子的烷基，
[0026] R3表示氨，或者與化結合形成雜環，W及
[0027] Rs表示雜環、-C00R7或-C0NR8R9，其中，R?表示氨、被徑基取代的具有1至4個碳原子 的烷基、或雜環，1?8和R9各自獨立地表示氨、被徑基取代的具有1至4個碳原子的烷基、或苯 基。
[0028] 本申請的又一方面提供一種樹脂粒，包括：由第一樹脂形成的核；W及由第二樹脂 形成的殼，該第二樹脂與所述第一樹脂在表面能或烙體粘度上具有差異。
[0029] 本申請的又一方面提供一種制備樹脂模制品的方法，包括:使樹脂共混物烙融W 形成烙體共混物，W及對所述烙體共混物進行加工W形成層分離結構。
[0030] 本申請的又一方面提供一種制備樹脂模制品的方法，包括:使樹脂粒烙融W形成 烙體共混物，w及對所述烙體共混物進行加工w形成層分離結構。
[0031 ]本申請的再一方面提供一種樹脂模制品，包括:第一樹脂層;在所述第一樹脂層上 形成的第二樹脂層；W及在所述第一樹脂層與所述第二樹脂層之間形成的并且包含第一樹 脂和第二樹脂的界面層。此處，所述第二樹脂為單體共混物的聚合物，所述單體共混物包 含:47至73重量份的包含具有1至14個碳原子的烷基的（甲基)丙締酸烷基醋，20至30重量份 的用下面的化學式1表示的單體，W及3至27重量份的用下面的化學式2表示的單體：
[0032][化學式1]
[0036] 在化學式1和2中，Ri和R4各自獨立地表示氨或具有1至4個碳原子的烷基，
[0037] Ar表示苯基，
[0038] R2表示氨或-X-R6,其中，-X-表示-0-或-0C(0)-，R6表示具有1至4個碳原子的烷基，
[0039] R3表示氨，或者與化結合形成雜環，W及
[0040] Rs表示雜環、-C00R7或-C0NR8R9,其中，R?表示氨、被徑基取代的具有1至4個碳原子 的烷基、或雜環，1?8和R9各自獨立地表示氨、被徑基取代的具有1至4個碳原子的烷基、或苯 基。
[0041] 下文中，將詳細地描述根據本申請的具體示例性實施方案的樹脂共混物，共聚物， 樹脂粒，使用其制備樹脂模制品的方法和樹脂模制品。
[0042] 如上所述，術語"共混物"可W為兩種或更多種不同樹脂的共混物。共混物的類型 沒有特別限制，但是可W包括兩種或更多種樹脂混合在一種基質中的情況，或者兩種或更 多種樹脂粒混合在一種基質中的情況。各種樹脂可W具有不同的物理性質。例如，樹脂的物 理性質可W包括表面能、烙體粘度或溶度參數。
[0043] 術語"烙融加工"指在高于或等于烙解溫度(Tm)的溫度下使樹脂共混物烙融W形 成烙體共混物并對烙體共混物進行加工W形成所需的模制品的工藝。例如，烙融加工包括 注塑、擠出成形、吹塑、傳遞成形、薄膜吹塑、紡絲、壓延、熱成形或擴塑（expanding moldin邑）。
[0044] 術語"樹脂模制品"指由樹脂共混物形成的樹脂粒或產品。樹脂模制品沒有特別限 審IJ，但是可W，例如，包括汽車零件、電子裝置零件、機器零件、功能膜、玩具或管子。
[0045] 術語"層分離"指基本上由一種樹脂形成的層位于或排列在基本上由另一樹脂形 成的層上。基本上由一種樹脂形成的層可W指一種類型的樹脂在一個層中連續地存在，而 沒有形成海-島結構。海-島結構指相分離的樹脂部分地分布在整個樹脂共混物中。并且，術 語"基本上由…形成"可W指在一個層中存在一種樹脂，或者在一個層中富含一種樹脂。
[0046] 根據一個示例性實施方案，樹脂共混物可W通過烙融加工而層分離。因此，可W在 不使用額外工藝例如涂布和電鍛的情況下制備具有表現出特定功能（例如，優異的粘合強 度）的表面的樹脂模制品。因此，樹脂模制品可W具有改善的粘合強度和表面特性。當使用 樹脂共混物時，可W減少樹脂模制品的生產成本和時間。
[0047] 由于第一樹脂與第二樹脂之間的物理性質的差異，和/或第二樹脂的分子量分布， 會發生樹脂共混物的層分離。此處，所述物理性質可W包括，例如，表面能、烙體粘度或溶度 參數。雖然該申請公開了包含兩種樹脂的樹脂共混物，對于相關領域技術人員顯而易見的 是，具有不同物質性質的Ξ種樹脂可W混合，并且通過烙融加工而層分離。
[004引根據一個示例性實施方案，樹脂共混物可W包含:第一樹脂，W及與所述第一樹脂 在25°C下的表面能差為0.1至35mN/m的第二樹脂。
[0049] 所述第一樹脂與所述第二樹脂之間在25°C下的表面能差可W在0.1至35mN/m、0.1 至30mN/m、0.1至20mN/m、0.1至15mN/m、0.1至7mN/m、1至35mN/m、1至30mN/m、2至20mN/m或3 至15mN/m的范圍內。當使用表面能差在該范圍內的第一和第二樹脂時，第二樹脂可W在不 剝離第一和第二樹脂的情況下遷移至樹脂共混物的表面，從而促進層分離現象。
[0050] 在25°C下的表面能差為0.1至35mN/m的第一和第二樹脂的樹脂共混物可W通過烙 融加工而層分離。根據一個示例性實施方案，當對第一和第二樹脂的樹脂共混物進行烙融 加工并暴露于空氣時，由于疏水性差異，第一和第二樹脂會分離。特別地，由于表面能低于 第一樹脂的第二樹脂表現出高疏水性，第二樹脂會遷移W與空氣接觸，從而形成配置為朝 向空氣的第二樹脂層。并且，第一樹脂可W配置在與空氣相對的方向上同時與第二樹脂接 觸。因此，在樹脂共混物中發生第一樹脂和第二樹脂之間的層分離。
[0051] 樹脂共混物可W分離為兩層或更多層。根據一個示例性實施方案，當烙融加工后 的樹脂共混物的兩個相對表面暴露于空氣時，包含第一樹脂和第二樹脂的樹脂共混物可W 分離為Ξ層，例如，第二樹脂層/第一樹脂層/第二樹脂層。另一方面，當烙融加工后的樹脂 共混物的僅一個表面暴露于空氣時，樹脂共混物可W分離為兩層，例如，第二樹脂層和第一 樹脂層。并且，當對包含具有表面能差的第一樹脂、第二樹脂和第Ξ樹脂的樹脂共混物進行 烙融加工時，烙融加工后的樹脂共混物會分離為五層，例如，第Ξ樹脂層/第二樹脂層/第一 樹脂層/第二樹脂層/第Ξ樹脂層。并且，當烙融加工后的樹脂共混物的整個表面暴露于空 氣時，樹脂共混物在各個方向上層分離，從而形成核-殼結構。
[0052] 根據另一示例性實施方案，樹脂共混物可W包含:第一樹脂，W及在100至l，000s^i 的剪切速率和所述樹脂共混物的加工溫度下與所述第一樹脂的烙體粘度差為0.1至3， 000化*s的第二樹脂。
[0053] 第一樹脂與第二樹脂在100至l，000s^的剪切速率和所述樹脂共混物的加工溫度 下的烙體粘度差可 W在 0.1至3,000Pa*s、l至2,000Pa*s、l至l，000Pa*s、l至500Pa*s、50至 500化*3、100至500Pa*s、200至500Pa*s、或250至500Pa*s的范圍內。當使用烙體粘度差在該 范圍內的第一和第二樹脂時，第二樹脂可W在不剝離第一和第二樹脂的情況下遷移至樹脂 共混物的表面，從而促進層分離現象。
[0054] 由于烙融加工之后的烙體粘度差，在100至l，000s^的剪切速率和所述樹脂共混物 的加工溫度下的烙體粘度差為0.1至3,000Pa*s的第一和第二樹脂的樹脂共混物可w層分 離。根據一個示例性實施方案，當對第一和第二樹脂的樹脂共混物進行烙融加工并暴露于 空氣時，由于流動性差異，第一樹脂和第二樹脂會分離。特別地，由于烙體粘度低于第一樹 脂的第二樹脂表現出高流動性，第二樹脂會遷移W與空氣接觸，從而形成配置為朝向空氣 的第二樹脂層。并且，第一樹脂可W配置在與