用于半導體封裝物的熱固性樹脂組合物以及使用其的半固化片和覆金屬層壓板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種能夠改善用于半導體封裝物的印刷電路板（PCB)的去污性能的 熱固性樹脂組合物，以及使用其的半固化片和覆金屬層壓板。
【背景技術】
[0002] 用于相關技術的印刷電路板的覆銅層壓板通過以下步驟制備：用熱固性樹脂清漆 浸漬玻璃織物基材，半固化該基材以形成半固化片，然后對半固化片和銅箱一起施壓和加 熱。半固化片再次用于將電路圖案配置并構建于該覆銅層壓板上。
[0003] 然而，在印刷電路板的制造過程中，為了電信號而進行鉆孔工作，但在鉆孔工作期 間，樹脂因加熱而被熔化，從而產生污漬（smear)，其為覆蓋內層和孔洞的廢料。
[0004] 該污漬會引起如吸水、電連接失敗等問題。因此，進行使用強堿性水溶液、等離子 體等去除熔化至底部的樹脂的過程。該過程被稱為去污過程。然而，因為現有的樹脂組合 物由具有弱耐化學性的環氧樹脂等組成，所以現有的樹脂組合物可能在對抗去污過程方面 的能力差。
[0005] 此外，隨著電子器件的輕薄化，半導體封裝物也已薄型化及高度致密化。然而，隨 著半導體封裝物的薄型化及高度致密化，會發生封裝物翹曲的翹曲現象。為了使該翹曲現 象減到最少，用于封裝物的覆銅層壓板應具有低的熱膨脹系數（CTE)。為此，存在使用大量 的具有低CTE的無機填料以使覆銅層壓板具有低CTE的方法。然而，無機填料的量越大，鉆 孔加工性越差，使得去污過程變得重要。
[0006] 因此，應開發一種熱固性樹脂組合物，其能夠具有低的CTE性質并促進去污過程 從而改善印刷電路板的制造過程的可操作性。
【發明內容】
[0007] 技術問題
[0008] 本發明致力于提供一種具有優異的鉆孔加工性的用于半導體封裝物的熱固性樹 脂組合物，以便改善印刷電路板的制造過程中的不良的去污特性的問題。
[0009] 此外，本發明致力于提供一種使用具有高耐熱性和高可靠性的熱固性樹脂組合物 的半固化片，以及包括該半固化片的覆金屬層壓板。
[0010] 技術方案
[0011] 本發明的示例性實施方案提供一種用于半導體封裝物的熱固性樹脂組合物，其包 含：樹脂組合物，其包含含有環氧樹脂和雙馬來酰亞胺基樹脂的粘合劑及苯并噁嗪樹脂； 以及漿型填料，
[0012] 其中苯并噁嗪樹脂的含量為10重量％以下，基于全部樹脂組合物的總重量計。
[0013] 漿型填料的含量可為160至350重量份，基于100重量份的樹脂組合物計。此外， 苯并噁嗪樹脂的含量可為2至10重量％，基于全部樹脂組合物的總重量計。
[0014] 所述粘合劑可包含20至80重量％的環氧樹脂和20至80重量％的雙馬來酰亞胺 基樹脂。
[0015] 所述粘合劑還可包含氰酸酯基酯樹脂。在這種情況下，所述粘合劑可包含20至60 重量％的環氧樹脂、30至70重量％的氰酸酯基酯樹脂以及20至70重量％的雙馬來酰亞胺 基樹脂。
[0016] 對于漿型填料，優選使用包含至少一種無機填料的漿料，所述無機填料選自二氧 化硅、三水合鋁、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、粘土、高嶺土、滑石、煅 燒高嶺土、煅燒滑石、云母、玻璃短纖維、玻璃細粉和中空玻璃。
[0017] 環氧樹脂可為選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、酚 醛型環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、萘型環 氧樹脂、聯苯型環氧樹脂以及二環戊二烯基型環氧樹脂中的至少一種。
[0018] 雙馬來酰亞胺基樹脂可為選自雙馬來酰亞胺-三嗪（BT)樹脂、4, 4' -雙馬來酰 亞胺基-二苯基甲烷、1，4-雙馬來酰亞胺基-2-甲基苯或其混合物；包含狄爾斯-阿爾德 (Diels-Alder)共聚單體的改性的雙馬來酰亞胺樹脂；4, 4' -雙馬來酰亞胺基-二苯基甲 烷和烯丙基苯基化合物；以及使用芳族胺作為基質的部分改進的雙馬來酰亞胺中的至少一 種。此外，狄爾斯-阿爾德共聚單體可選自苯乙烯及苯乙烯衍生物、雙（丙烯基苯氧基）化 合物、4,4'_雙（丙烯基苯氧基）砜、4,4'_雙（丙烯基苯氧基）二苯甲酮和4, 4'-1-(1-甲 基亞乙基）雙（2-(2-丙烯基）苯酚）。
[0019] 氰酸酯基酯樹脂可為選自雙酚A型、雙酚F型、雙酚E型、雙酚H型、雙酚N型、苯 酚酚醛型和二環戊二烯雙酚型氰酸酯基酯樹脂中的至少一種。
[0020] 熱固性樹脂組合物還可包含至少一種選自溶劑、固化促進劑、分散劑和硅烷偶聯 劑的添加劑。
[0021] 本發明的另一示例性實施方案提供一種通過將如上所述的熱固性樹脂組合物浸 漬到織物基材中而制備的半固化片。
[0022] 本發明的另一示例性實施方案提供一種覆金屬層壓板，其包括如上所述的半固化 片；以及通過加熱和施壓而與半固化片整合的金屬箱。
[0023] 有益效果
[0024] 本發明的熱固性樹脂組合物可通過使用氰酸酯樹脂和環氧樹脂而具有優異的物 理性質，并且通過使用苯并噁嗪樹脂而非現有的酚類固化劑可固化雙馬來酰亞胺基樹脂。 因此，與相關技術相比，根據本發明，可抑制在鉆孔作業時因熱引起的污漬的產生，從而提 供優異的去污特性。此外，本發明的熱固性樹脂組合物使用不同于相關技術的漿型填料，熱 固性樹脂組合物可具有高耐熱性和可靠性以及改善的耐化學性，同時具有相同于或更優異 于現有的熱固性樹脂組合物的物理性質。因此，本發明可提供具有優異的耐化學性的半固 化片和覆金屬層壓板。
【具體實施方式】
[0025] 在下文中，將詳細說明本發明的示例性實施方案的熱固性樹脂組合物。
[0026] 根據本發明的示例性實施方案，提供用于半導體封裝物的熱固性樹脂組合物，其 包含：樹脂組合物，其包含含有環氧樹脂和雙馬來酰亞胺基樹脂的粘合劑及苯并噁嗪樹脂； 以及漿型填料，其中苯并噁嗪樹脂的含量為10重量％以下，基于全部樹脂組合物的總重量 計。
[0027] 此外，漿型填料的含量可為160至350重量份，基于100重量份的樹脂組合物計。 此外，優選地，苯并噁嗪樹脂的含量為2至10重量％，基于全部樹脂組合物的總重量計。
[0028] 本發明的熱固性樹脂組合物使用苯并噁嗪樹脂而非現有的酚類固化劑來引起雙 馬來酰亞胺基樹脂的固化，并且使用漿型填料，從而使得能夠提高樹脂和填料之間的界面 粘合性以改善耐化學性。此外，在本發明的組合物中，通過使用氰酸酯基酯樹脂可實現更優 異的物理性質。
[0029] 此外，根據相關技術，使用苯并噁嗪樹脂主要是為了阻燃性，但在這種情況下，其 含量不可避免地很高，其導致物理性質劣化。此外，由于作為固化劑的苯并噁嗪樹脂的特 性，當苯并噁嗪樹脂的含量增加時，不可能提高填料的含量。
[0030] 然而，根據本發明，熱固性樹脂組合物中的用作固化劑的苯并噁嗪樹脂的含量較 低（10重量％以下），從而可以實現耐化學性和高的玻璃化轉變溫度（Tg)并提高填料的含 量。
[0031] 因此，本發明的熱固性樹脂組合物