導電性固化物的制造方法以及導電性固化物和脈沖光固化性組合物的固化方法以及脈沖 ...的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及通過脈沖光的照射來使其固化的導電性固化物的制造方法，脈沖光固 化性組合物的固化方法，脈沖光固化性組合物。
【背景技術】
[0002] 以往，在制造各種電子電路基板等電子部件時，進行在基板等的基材上涂布導電 性粘接劑并使其加熱固化，粘接元件等的工序（例如，專利文獻1，專利文獻2等）。
[0003] 另一方面，最近，電子電路基板中作為基板的基材的種類涉及許多方面，根據用途 PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯）之類的熔點比較低的高分子材料也逐漸被使用起來。
[0004] 但是，在涂布導電性粘接劑并使其加熱固化來制造電子電路基板的情況下，在作 為基材的基板由PET等的熔點比較低的高分子材料構成的情況下，存在在加熱固化時產生 變形的問題。
[0005] 此外，也有通過向導電性粘接劑加入光聚合引發劑，利用光照射來使其固化的方 法，但在該方法中，由于當加入光聚合引發劑時，光一照射就會凝固，因此需要在暗處等來 進行組合物的調整工作、填充工作、運輸、儲藏等，存在穩定性、操作性差的問題。
[0006] 進而，在常溫下濕氣固化的類型的導電性的固化性組合物的情況下，由于無需加 熱來使其固化，因此，即使在使用了 PET等的不耐熱的材料的基材中使用，該基材也不會產 生變形，由于固化所需要的時間長，因此也存在生產節拍（工序作業時間）變長的問題。
[0007] 另外，在使用了紫外線固化型的丙烯酸系的導電性固化性組合物的情況下，由于 深部固化性不好，因此也有若涂布成厚膜則無法使其深部也得以固化的問題。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本特開2000-319622
[0011] 專利文獻2 :日本特開2005-89559
【發明內容】
[0012] 發明所要解決的問題
[0013] 本發明的目的在于提供一種可以實現快速固化性的同時，也可以在不耐熱的基材 中使用的導電性固化物的制造方法、導電性固化物和脈沖光固化性組合物的固化方法、以 及脈沖光固化性組合物。
[0014] 用于解決問題的方案
[0015] 為了解決上述問題，本發明的導電性固化物的制造方法的特征在于，對包含（A) 選自由交聯性含硅基有機聚合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機聚合物構成的組中的 一種以上的濕氣固化性樹脂、（B)導電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的 光，由此來形成導電性固化物。在本申請說明書中，將通過脈沖光照射來固化的組合物稱為 脈沖光固化性組合物。
[0016] 如此，在本發明中，通過脈沖光照射，促進濕氣固化，體現了快速固化性。在本申請 說明書中，所謂的快速固化性是指在2分鐘以內，更理想的是在1分鐘以內進行固化。如此， 在本發明中，通過脈沖光照射可以促進濕氣固化，組合物在2分鐘以內，更理想的是在1分 鐘以內進行固化。因此，實現快速固化性的同時可以在不耐熱的基材（PET等）中使用。即， 通過照射脈沖化的光，由于具有高能量的光間歇地照射，因此不用擔心基材有熱，可以促進 濕氣固化。
[0017] 此外，所述脈沖光固化性組合物并非實質上含有光聚合引發劑（IOppm以下），而 是通過脈沖光照射來固化。運輸時或儲藏時等，即使照射了太陽光等通常的光也不會固化， 通過脈沖光照射初次表現出快速固化性，并固化。因此，無需將固化性組合物的運輸或儲藏 等在暗處下等進行，由于無需避免太陽光等通常的光的照射，因此，具有穩定性、操作性優 異的優點。進而，在本發明中，由于通過脈沖光照射可以促進濕氣固化，因此，與紫外線固化 型的導電性固化性組合物不同，即使是在涂布成厚膜的情況下也可以使其深部得以固化， 也具有深部固化性優異的優點。
[0018] 此外，使所述導電性固化物在基材上形成是適宜的。
[0019] 本發明的脈沖光固化性組合物的固化方法的特征在于，對包含（A)選自由交聯性 含硅基有機聚合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機聚合物構成的組中的一種以上的濕 氣固化性樹脂、（B)導電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的光，使其固化。
[0020] 本發明的脈沖光固化性組合物的特征在于，包含（A)選自由交聯性含硅基有機聚 合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機聚合物構成的組中的一種以上的濕氣固化性樹脂、 (B)導電性填料以及（C)縮合催化劑。
[0021] 本發明的導電性固化物的特征在于，通過所述導電性固化物的制造方法來制造。
[0022] 本發明的電子電路的特征在于，使用所述導電性固化物而形成。適宜通過所述導 電性固化物來粘接基材和電子部件。或者，適宜利用所述導電性固化物在基材上通過涂布 或者印刷來形成電子電路。本發明的電子電路通過在形成有電路的基材上利用所述導電性 固化物粘接電子部件來制造。或者，利用所述導電性固化物在基材上通過涂布或印刷形成 電子電路來制造。形成有所述電路的基材即使是PET等之類的不耐熱的基材也可以適宜地 使用。
[0023] 發明效果
[0024] 根據本發明，取得了可以提供一種實現快速固化性的同時，在不耐熱的基材中也 可以使用的導電性固化物的制造方法、導電性固化物和脈沖光固化性組合物的固化方法、 以及脈沖光固化性組合物這一特別出色的效果。
【具體實施方式】
[0025] 以下對本發明的實施方式加以說明，這些是示例性的例子，毋庸置疑只要不脫離 本發明的技術思想，各種變形都是可能的。
[0026] 本發明的導電性固化物的制造方法是對包含（A)選自由交聯性含硅基有機聚合 物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機聚合物構成的組中的一種以上的濕氣固化性樹脂、 (B)導電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的光，由此來形成導電性固化 物。
[0027] 本發明的脈沖光固化性組合物的固化方法是對包含（A)選自由交聯性含硅基有 機聚合物以及濕氣固化型氨基甲酸酯系有機聚合物構成的組中的一種以上的濕氣固化性 樹脂、（B)導電性填料以及（C)縮合催化劑的組合物，照射脈沖化的光，從而使其固化。
[0028] 本發明的脈沖光固化性組合物包含（A)選自由交聯性含硅基有機聚合物以及濕 氣固化型氨基甲酸酯系有機聚合物構成的組中的一種以上的濕氣固化性樹脂、（B)導電性 填料以及（C)縮合催化劑。
[0029] 作為使用于本發明的脈沖光固化性組合物的（A)濕氣固化性樹脂的交聯性含硅 基有機聚合物，可以使用具有交聯性硅基，主鏈骨架為選自由聚氧亞烷基系聚合物、飽和烴 系聚合物、（甲基）丙烯酸酯系聚合物以及二有機聚硅氧烷系聚合物構成的組中的一種以 上的有機聚合物。
[0030] 所述有機聚合物的交聯性硅基是具有與硅原子鍵結的羥基或者水解性基團，并通 過形成硅氧烷鍵而能進行交聯的基團。作為代表例可以舉出用下述通式（1)表示的基團。
[0033] 在所述通式（1)中，R1表示碳原子數1~20的烷基、碳原子數3~20的環烷基、 碳原子數6~20的芳基、碳原子數7~20的芳烷基或者用R 13SiO-(R1與前述相同）表示的 三有機甲硅烷氧基，R1存在2個以上時，它們既可以相同，也可以不同。X表示羥基或者水 解性基團，X存在2個以上時，它們既可以相同，也可以不同。a表示0、1、2或3，b表示0、1 或2。η表示0~19的整數。但是，應當滿足a+(b的和）3 1。此外η個的下述通式（2) 中的b無需相同。
[0036] 該水解性基團或羥基能夠以1~3個的范圍鍵結在1個硅原子上，a+(b的和）優 選為1~5的范圍。水解性基團或羥基在交聯性硅基中鍵結2個以上的情況下，它們既可 以相同，也可以不同。形成交聯性硅基的硅原子可以是1個，也可以是2個以上，但是，在通 過硅氧烷鍵等連結的硅原子的情況下，也可以有20個左右。
[0037] 作為所述交聯性硅基，從容易獲得的觀點考慮優選為用下述通式（3)表示的交聯 性硅基。
[0038] [化 3]
[0040] 在所述通式（3)中，R1，X，a與前述相同。
[0041] 作為上述R1的具體例，例如可以舉出甲基、乙基等烷基、環己基等環烷基、苯基等 芳基、芐基等芳烷基、用R 13SiO-表示的三有機甲硅烷氧基等。在這些之中優選甲基。
[0042] 作為用上述X所表示的水解性基團，并未特別限定，可以是以往公知的水解性基 團。具體而言，例如可以舉出氫原子、鹵素原子、烷氧基、酰氧基、酮肟酯基卜?シy - 卜基）、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氨氧基、巰基、烯氧基等。在這些之中，優選氫原子、烷氧基、 酰氧基、酮肟酯基、氨基、酰胺基、氨氧基、巰基以及烯氧基，更優選烷氧基、酰胺基、氨氧基。 從水解性的穩定和容易處理的觀點考慮，特別優選烷氧基。在烷氧基中，碳原子數少的燒氧 基的反應性高，如同甲氧基 > 乙氧基 > 丙氧基的順序，碳原子數越多反應性越低。可以按照 目的或用途進行選擇，但通常使用甲氧基或乙氧基。
[0043] 在以所述通式（3)表示的交聯性硅基的情況下，當考慮固化性時a優選為2以上。 通常，a為3的情況相比于a為2的情況，固化速度變大。
[0044] 作為交聯性硅基的具體的結構，可以舉出三甲氧基硅烷基、三乙氧基硅烷基等 三烷氧基硅烷基，-Si (OR)3，甲基二甲氧基硅烷基、甲基二乙氧基硅烷基等二烷氧基硅烷 基，-SiR1 (OR)2。在此，R為甲基或乙基這樣的烷基。
[0045] 此外，交聯性硅基可以使用1種，也可以合并使用2種以上。交聯性硅基可以存在 于主鏈、側鏈、或者其任一種中。
[0046] 形成交聯性硅基的硅原子為1個以上，但是在通過硅氧烷鍵等進行連結的硅原子 的情況下，優選為20個以下。
[0047] 具有交聯性硅基的有機聚合物是直鏈狀，或者也可以具有分支，其數均分子量 在GPC中換算成聚苯乙烯時，為500~100000左右，更優選為1000~50000,特別優選為 3000~30000。當數均分子量小于500時，從固化物的延伸特性的角度考慮，具有不合適的 傾向，當超過100000時，由于變成高粘度，因此從操作性的角度考慮，具有不合適的傾向。
[0048] 有機聚合物中含有的交聯性硅基的數量并未特別地限制，但是，為了獲得表現出 高強度、高延伸、低彈性模量的橡膠狀固化物，在有機聚合物1分子中平均至少存在1個，優 選為I. 1~5個。當分子中含有的交聯性硅基的數量平均少于1個時，固化性變得不充分， 難以實現良好的橡膠彈性行為。
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