一種高強度耐磨電子硅膠及其制備方法
【技術領域】：
[0001] 本發明涉及高分子技術領域，具體的涉及一種高強度耐磨電子硅膠。
【背景技術】：
[0002] 當今，在電子領域中，對許多精密和要求較高的靈敏電路和元件進行長期可靠的 保護是非常重要的。環氧樹脂及聚氨酯在應用上受外部環境（溫度、濕度等）影響較大，尤 其受外界溫度的影響更為明顯，環氧樹脂極易脆化，聚氨酯在耐高溫方面存在不足，溫度較 高是，結構不穩定，而電子硅膠相對以上兩種產品而言最大的優勢就是溫定，可以在比較寬 的溫度、濕度范圍內保持良好的物理和電學性能，因此，通常用為電絕緣體，電子不易受到 環境的影響和污染，并且具有緩沖壓力的作用，所以還可以作為緩沖振動和沖擊的減震材 料。電子硅膠還具有好的抗臭氧和紫外線老化的特性，以及非常好的化學穩定性，是一種極 佳的元器件保護材料。但是其機械性能較差，不耐磨，因而限制了其應用。
【發明內容】
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[0003] 本發明的目的是提供一種高強度耐磨電子硅膠，其粘結力強，機械性能好，耐磨耐 油性好，抗沖擊能力強，耐老化、耐熱性能好，且制備方法簡單，成本低。
[0004] 本發明的另一個目的是提供該電子硅膠的制備方法。
[0005] 為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：
[0006] -種高強度耐磨電子硅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0007] 甲基乙烯基硅橡膠10-20份，
[0008] 甲基乙烯基苯基硅橡膠6-12份，
[0009] 二羥基聚二甲基硅氧烷40-60份，
[0010] α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷40-80份，
[0011] 甲基乙烯基硅油20-40份，高嶺土 1-4份，
[0012] 納米硼化鈦0· 5-1. 5份，交聯劑1-2份，
[0013] 催化劑1-3份，其他助劑1-2份。
[0014] 作為上述技術方案的優選，一種高強度耐磨電子硅膠，以重量份計，包括以下組 分：
[0015] 甲基乙烯基硅橡膠18份，
[0016] 甲基乙烯基苯基硅橡膠10份，
[0017] 二羥基聚二甲基硅氧烷50份，
[0018] α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷60份，
[0019] 甲基乙烯基硅油35份，高嶺土 3. 5份，
[0020] 納米硼化鈦1份，交聯劑1. 5份，
[0021 ] 催化劑2份，其他助劑1份。
[0022] 作為上述技術方案的優選，所述高嶺土的粒徑大小為80-100nm。
[0023] 作為上述技術方案的優選，所述納米硼化鈦的粒徑大小為20_50nm。
[0024] 作為上述技術方案的優選，所述交聯劑為松香季戊四醇酯、環氧硬脂酸辛酯、對叔 丁基苯甲酸鋅、二甲基二乙氧硅烷、四甲氧基硅烷中的一種或多種混合。
[0025] 作為上述技術方案的優選，所述催化劑為二月桂二丁基錫、辛酸亞錫、堿式硅酸鉛 中的一種或多種混合。
[0026] 作為上述技術方案的優選，所述其他助劑為癸基十四醇鯨蠟硬脂酸酯、苯胺甲基 三乙氧基硅烷、硬脂酸鈣中的一種或多種混合。
[0027] -種高強度耐磨電子硅膠的制備方法，包括以下步驟：
[0028] (1)將甲基乙烯基硅橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、二羥基聚二甲基硅氧烷、 α，ω-羥基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合機中，，在80-100°C下，混煉 2_3h，繼續加入高嶺土、納米硼化鈦、交聯劑、催化劑、其他助劑，升溫至180-200°C，抽真空， 真空度控制在0. 05-0.1 MPa，混煉30-60min，降溫至50°C以下出膠，得到混合膠料；
[0029] (2)將步驟⑴得到的混合膠料，在煉膠機上薄通4-6次，下片，放置24小時以上， 然后在平板硫化機上，在170-180°C下，硫化10_15min，得到高強度耐磨電子硅膠。
[0030] 作為上述技術方案的優選，步驟（2)中，所述硫化的溫度為175°C，所述硫化的時 間為12min。
[0031] 本發明具有以下有益效果：
[0032] 本發明在電子硅膠中加入高分子材料甲基乙烯基硅橡膠和甲基乙烯基苯基硅橡 膠，大大提高了電子硅膠的耐磨性能，同時添加高嶺土以及納米硼化鈦，使得電子硅膠抗沖 擊能力得到改善，耐磨性能提高；
[0033] 本發明提供的電子硅膠，其粘結力強，耐磨耐油性好，耐老化、耐熱性能好，且制備 方法簡單，成本低。
【具體實施方式】：
[0034] 為了更好的理解本發明，下面通過實施例對本發明進一步說明，實施例只用于解 釋本發明，不會對本發明構成任何的限定。
[0035] 實施例1
[0036] -種高強度耐磨電子硅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0037] 甲基乙烯基硅橡膠10份，
[0038] 甲基乙烯基苯基硅橡膠6份，
[0039] 二羥基聚二甲基硅氧烷40份，
[0040] α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷40份，
[0041] 甲基乙烯基硅油20份，高嶺土 1份，
[0042] 納米硼化鈦0. 5份，交聯劑1份，
[0043] 催化劑1份，其他助劑1份。
[0044] 其制備方法包括以下步驟：
[0045] (1)將甲基乙烯基硅橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、二羥基聚二甲基硅氧烷、 α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合機中，在80°C下，混煉2h，繼 續加入高嶺土、納米硼化鈦、交聯劑、催化劑、其他助劑，升溫至180 °C，抽真空，真空度控制 在0. 05-0.1 MPa，混煉30min，降溫至50°C以下出膠，得到混合膠料；
[0046] (2)將步驟⑴得到的混合膠料，在煉膠機上薄通4-6次，下片，放置24小時以上， 然后在平板硫化機上，在170°C下，硫化lOmin，得到高強度耐磨電子硅膠。
[0047] 實施例2
[0048] 一種高強度耐磨電子硅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0049] 甲基乙烯基硅橡膠20份，
[0050] 甲基乙烯基苯基硅橡膠12份，
[0051] 二羥基聚二甲基硅氧烷60份，
[0052] α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷80份，
[0053] 甲基乙烯基硅油40份，高嶺土 4份，
[0054] 納米硼化鈦1. 5份，交聯劑2份，
[0055] 催化劑3份，其他助劑2份。
[0056] 其制備方法包括以下步驟：
[0057] (1)將甲基乙烯基硅橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、二羥基聚二甲基硅氧烷、 α，ω-羥基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合機中，在l〇〇°C下，混煉3h， 繼續加入高嶺土、納米硼化鈦、交聯劑、催化劑、其他助劑，升溫至20(TC，抽真空，真空度控 制在0. 05-0.1 MPa，混煉60min，降溫至50°C以下出膠，得到混合膠料；
[0058] (2)將步驟⑴得到的混合膠料，在煉膠機上薄通4-6次，下片，放置24小時以上， 然后在平板硫化機上，在180°C下，硫化15min，得到高強度耐磨電子硅膠。
[0059] 實施例3
[0060] -種高強度耐磨電子硅膠，以重量份計，包括以下組分：
[0061] 甲基乙烯基硅橡膠12份，
[0062] 甲基乙烯基苯基硅橡膠7份，
[0063] 二羥基聚二甲基硅氧烷45份，
[0064] α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷50份，
[0065] 甲基乙烯基硅油25份，高嶺土 2份，
[0066] 納米硼化鈦0. 8份，交聯劑1. 2份，
[0067] 催化劑1. 5份，其他助劑1. 2份。
[0068] 其制備方法包括以下步驟：
[0069] (1)將甲基乙烯基硅橡膠、甲基乙烯基苯基硅橡膠、二羥基聚二甲基硅氧烷、 α，ω -羥基封端聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅油加入到捏合機中，在85°C下，混煉2. 2h，