耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于電子封裝材料領域，特別設及一種耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝 材料及其制備方法。
【背景技術】
[0002] 封裝材料是構成L邸組件的重要組成之一，其主要作用是對忍片進密封和保護， 避免忍片受到周圍環境中的溫度和濕度的影響，同時還起到防止忍片受到外界機械振動W 及沖擊產生的破壞。
[0003] 現今所使用的封裝材料有環氧樹脂、聚碳酸醋、玻璃、有機娃等等透明材料。其中 環氧樹脂由于其良好的連接性、密封性、電氣絕緣性、制作成本低、易加工成型等成為了主 要封裝材料之一。然而，隨著L邸技術不斷進步W及L邸使用功率的不斷提高，所產生的熱 量也越來越大，若運些熱量無法及時散發出去，則會嚴重影響運LED的正常工作，而環氧樹 脂材料本身的熱阻大且不耐高溫，不利于L邸產品的散熱而影響著其使用壽命，無法滿足 實際使用的需求。
【發明內容】
[0004] 要解決的技術問題是：為了解決傳統的環氧樹脂基封裝材料的本身熱阻大且不耐 高溫的問題，提供了W-種耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料及其制備方法。 陽〇化]技術方案：為了解決上述問題，本發明提供了一種耐高溫且高散熱型環氧樹脂基 封裝材料，W質量份數計，包括如下組分：脂環族環氧樹脂60~90份、=甲氧基氨硅烷20~40 份、烷氧基硅烷9~20份、液體石蠟4~12份、鐵白粉3~10份、氧化錠2~7份、鋼粉3~8份、固 化劑16~28份、相容劑2~9份和固化促進劑2~10份。
[0006] 優選的，所述脂環族環氧樹脂為1,4-環己燒二甲醇雙化4-環氧環己燒甲酸）醋 或3, 4-環氧-6-甲基-環己基甲基3, 4-環氧環己基甲酸醋。
[0007] 優選的，所述相容劑為丫 -縮水甘油酸氧丙基S甲氧基硅烷或GMA-g-EPDM或馬來 酸酢接枝聚丙締。
[0008] 優選的，所述固化劑為甲基六氨鄰苯二甲酸酢或聚壬二酸酢，所述固化促進劑為 二甲基咪挫或=苯基憐。
[0009] 優選的，耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料，W質量份數計，包括如下組分： 脂環族環氧樹脂68~90份、S甲氧基氨硅烷25~40份、烷氧基硅烷12~20份、液體石蠟5~12 份、鐵白粉3~8份、氧化錠3~7份、鋼粉3~8份、固化劑18~28份、相容劑3~9份和固化促進 劑4~10份。
[0010] 進一步，優選的，耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料，W質量份數計，包括如 下組分：脂環族環氧樹脂74份、S甲氧基氨硅烷28份、烷氧基硅烷14份、液體石蠟7份、鐵 白粉5份、氧化錠6份、鋼粉4份、固化劑23份、相容劑5份和固化促進劑7份。
[0011] 上述所述的耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料的制備方法，包括如下步驟： 先按一定比例稱量原料； 再將原料中的鐵白粉、氧化錠、鋼粉和相容劑預混，然后加入=甲氧基氨硅烷、烷氧基 硅烷、液體石蠟、固化劑和固化促進劑，繼續混合攬拌1~化，再加入脂環族環氧樹脂攬拌 30min，混合均勻后真空脫泡； 脫泡后置于模具中固化成型，固化成型條件為：溫度為90~180°C，成型時間為5~8h; 脫模后即得環氧樹脂基封裝材料。
[0012] 優選的，所述固化成型條件為：先于120~180°C下固化1~化，再于90~120°C下固化 5~7h〇
[0013] 優選的，所述脂環族環氧樹脂為3, 4-環氧-6-甲基-環己基甲基3, 4-環氧環己 基甲酸醋；所述相容劑為馬來酸酢接枝聚丙締；所述固化劑為甲基六氨鄰苯二甲酸酢；所 述固化促進劑為二甲基咪挫。
[0014] 本發明具有W下有益效果：本發明所制備的環氧樹脂基封裝材料的導熱率為 1.85~2.46W/ (m'K)，固化后熱分解溫度達到420°CW上，具有良好的導熱和耐高溫性能， 此外，所制備的封裝材料的拉伸強度也保持在34. 6MpaW上，顯示良好的綜合性能。試驗結 果顯示，原料中的鐵白粉、氧化錠和鋼粉在對環氧樹脂基封裝材料的散熱性能和耐高溫性 能的影響較大。
【具體實施方式】
[0015] 為了進一步理解本發明，下面結合實施例對發明優選實施方案進行描述，但是應 當理解，運些描述只是為進一步說明本發明的特征和優點，而不是對本發明權利要求的限 制。
[0016] 實施例1 耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料的制備方法，包括如下步驟： 先按一定比例稱量原料，W質量份數計，包括如下組分：脂環族環氧樹脂60份、=甲氧 基氨硅烷20份、烷氧基硅烷9份、液體石蠟4份、鐵白粉3份、氧化錠2份、鋼粉3份、固化 劑16份、相容劑2份和固化促進劑2份；其中，所述脂環族環氧樹脂為1，4-環己燒二甲醇 雙（3, 4-環氧環己燒甲酸）醋，所述相容劑為丫-縮水甘油酸氧丙基=甲氧基硅烷，所述固 化劑為甲基六氨鄰苯二甲酸酢，所述固化促進劑為二甲基咪挫； 再將原料中的鐵白粉、氧化錠、鋼粉和相容劑預混，然后加入=甲氧基氨硅烷、燒氧 基硅烷、液體石蠟、固化劑和固化促進劑，繼續混合攬拌比，再加入脂環族環氧樹脂攬拌 30min，混合均勻后真空脫泡； 脫泡后置于模具中固化成型，固化成型條件為：先于120°C下固化比，再于90°C下固化 5h； 脫模后即得環氧樹脂基封裝材料。
[0017] 實施例2 耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料的制備方法，包括如下步驟： 先按一定比例稱量原料，W質量份數計，包括如下組分：脂環族環氧樹脂90份、=甲氧 基氨硅烷40份、烷氧基硅烷20份、液體石蠟12份、鐵白粉10份、氧化錠7份、鋼粉8份、固 化劑28份、相容劑9份和固化促進劑10份；其中，所述脂環族環氧樹脂為3, 4-環氧-6-甲 基-環己基甲基3, 4-環氧環己基甲酸醋，所述相容劑為GMA-g-EPDM，所述固化劑為聚壬二 酸酢，所述固化促進劑為=苯基憐； 再將原料中的鐵白粉、氧化錠、鋼粉和相容劑預混，然后加入=甲氧基氨硅烷、燒氧 基硅烷、液體石蠟、固化劑和固化促進劑，繼續混合攬拌化，再加入脂環族環氧樹脂攬拌 30min，混合均勻后真空脫泡； 脫泡后置于模具中固化成型，固化成型條件為：先于180°C下固化化，再于120°C下固 化化； 脫模后即得環氧樹脂基封裝材料。 陽〇1引實施例3 耐高溫且高散熱型環氧樹脂基封裝材料的制備方法，包括如下步驟： 先按一定比例稱量原料，W質量份數計，包括如下組分：脂環族環氧樹脂75份、=甲氧 基氨硅烷30份、烷氧基硅烷15份、液體石蠟8份、鐵白粉6份、氧化錠4份、鋼粉5份、固化 劑22份、相容劑5份和固化促進劑6份；其中，所述脂環族環氧樹脂為1，4-環己燒二甲醇 雙（3, 4-環氧環己燒甲酸）醋，所述相容劑為馬來酸酢接枝聚丙締，所述固化劑為甲基六氨 鄰苯二甲酸酢，所述固化促進劑為二甲基咪挫； 再將原料中的鐵白粉、氧化錠、鋼粉和相