環氧樹脂組合物和使用該組合物的發光裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及環氧樹脂組合物，并且更具體地涉及用于發光裝置的環氧樹脂組合 物。
【背景技術】
[0002] 包括發光元件如發光二極管（LED)的發光裝置被用作各種應用的光源。隨著半導 體技術的發展，加速了發光元件朝向更高輸出的趨勢。因此，存在對于具有優異的耐光性、 耐熱性和超耐濕性（excessmoisturetolerance)的樹脂組合物的需求，以便穩定地應付 大量的光與熱。
[0003] 為了這個目的，使用了含有三嗪衍生物的環氧樹脂組合物。這樣的環氧樹脂組合 物具有優異的半固體化（semi-solidification)性能，但不能滿足耐光性、耐熱性和超耐 濕性所需要的水平。具體而言，環氧樹脂組合物容易受到黃化變色的影響，具有對有機硅的 較差剪切粘附以及光透射持久率（lighttransmissionpersistencyrate)隨時間而劣 化，由此不利地影響使用該環氧樹脂組合物的發光裝置的可靠性。
[0004] 發明公開內容
[0005] 技術問題
[0006] 因此，本發明的目的是提供一種環氧樹脂組合物和使用該組合物的發光裝置。
[0007] 技術解決方案
[0008] 根據本發明的一個實施方式，提供環氧樹脂組合物，其包括：三嗪衍生物環氧化合 物；包含脂環族環氧基團和硅氧烷基團的硅氧烷化合物；和固化劑；其中所述環氧樹脂組 合物包含相對于1〇〇重量份的硅氧烷化合物10至70重量份的硅氧烷基團。
[0009] 三嗪衍生物環氧化合物包含異氰脲酸酯環，并且硅氧烷化合物由下式表示：
[0010] 環氧基環烷基-CH20-C0-羥基環烷基-OSiRfO-CSiRYoh-SiRfO-羥基環烷 基-C〇-CH2〇-環氧基環烷基
[0011] 在此，R1至R6的每一個獨立地選自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、c2-c3烯基和(：2-(：3炔 基；并且n是正整數，其中環氧基環烷基或羥基環烷基的環烷基獨立地為具有5至20個碳 原子的環烷基。
[0012]該三嗪衍生物環氧化合物是三縮水甘油異氰脲酸酯（TGIC)，并且該硅氧烷化合物 由下式表示：
[0013]
[0014] 在此，R1至R6的每一個獨立地選自H、Cl、Br、F、C「C3烷基、C2-C3烯基和C2-(：3炔 基；并且n是正整數。
[0015]R1至R6的每一個獨立地為甲基；并且2彡n彡8。
[0016]環氧樹脂組合物包含相對于100重量份的環氧樹脂組合物5至50重量份的三嗪 衍生物環氧化合物和硅氧烷化合物。
[0017]此外，環氧樹脂組合物包含相對于100重量份的三嗪衍生物環氧化合物和硅氧烷 化合物10至60重量份的硅氧烷化合物。
[0018]根據本發明的另一個實施方式，提供一種發光裝置，其包括：包含固化材料的模制 體；和安裝在所述模制體上的發光元件。固化材料包含環氧樹脂組合物。環氧樹脂組合物 包含：三嗪衍生物環氧化合物；含有脂環族環氧基團和硅氧烷基團的硅氧烷化合物；和固 化劑；其中環氧樹脂組合物包含相對于100重量份的硅氧烷化合物10至70重量份的硅氧 烷基團。
[0019]模制體包括凹陷部分，凹陷部分包括底側和旁側（lateralside)。發光元件安裝 在所述凹陷部分的底側并且用密封構件密封。
[0020] 發明的有益效果
[0021] 根據本發明的實施方式，能夠提供具有優異的耐光性、耐熱性和超耐濕性，且能夠 半固體化并具有對有機硅的良好剪切粘附的環氧樹脂組合物。因此，該環氧樹脂組合物即 使在長期暴露于過量的熱或光下也能夠防止黃化變色并且保持耐熱性和耐光性，由此提供 具有高效率的發光裝置。
[0022] 附圖簡要說明
[0023] 圖1示出了根據本發明的一個實施方式的發光裝置。
[0024] 圖2示出包括根據本發明的一個實施方式的發光裝置的發光設備。
[0025] 圖3示出包括根據本發明的一個實施方式的發光裝置的背光組件。
[0026]本發明的最佳實施方式
[0027] 因為本發明允許各種改變和眾多的實施方式，將在附圖中說明【具體實施方式】并對 其進行詳細描述。然而，本發明并不限定于特定的實施方式，并應被解釋為包括包含在本發 明的精神和范圍內的所有修改、等價方式和替換方式。
[0028] 雖然順序數字如"第一"、"第二"等將被用于描述各種組件，但是這些組件不受這 些術語的限制。該術語僅用于將一個組件與另一個組件區分。例如，在不脫離本發明構思的 教導的情況下，第一組件可以稱為第二組件，同樣地，第二組件也可以被稱為第一組件。此 處使用的術語"和/或"包括一個或更多個相關所列項目的任何和所有組合。
[0029]本申請中使用的術語僅出于描述實施方式的目的，并且不旨在限制于示例性實施 方式。本文所用的單數的表達方式也旨在包括復數的表達方式，除非其在上下文中具有明 確相反的含義。在本申請中應該理解的是，在說明書中使用的術語"包括"和/或"具有"表 示存在所描述的特征、數字、步驟、操作、組件、元件或其組合，但不排除存在或附加一個或 多個其它特征、數字、步驟、操作、組件、元件或其組合。
[0030] 除非另有不同定義，本文使用的包括技術和科學術語的所有術語具有與本發明所 屬領域的普通技術人員通常理解的術語相同的含義。應當理解的是，在通常使用的字典中 定義的術語具有與相關技術中的術語相同的含義。只要在本申請中沒有明確定義，該術語 不應被解釋為一個理想的或過于形式主義的含義。
[0031] 還應當理解的是，當將元件如層、膜、區域（region)或板等置于另一元件"之上" 時，該元件可能被"直接"置于另一元件"之上"，或可能存在插入元件。與之相比，當一個元 件被"直接"置于另一元件"之上"時，不存在插入元件。
[0032] 下文中將參照附圖詳細描述本發明的實施方式，其中相同的附圖標記將在所有不 同的附圖中指示相同或相似的組件，并且不再重復描述。
[0033] 在整個說明書中，單位"重量％ "與"重量份"是可交換使用的。
[0034] 根據本發明的一個實施方式，環氧樹脂組合物包括環氧化合物和固化劑。在這方 面中，環氧化合物包括三嗪衍生物環氧化合物和包含脂環族環氧基和硅氧烷基的硅氧烷化 合物。相對于10重量份的環氧化合物，環氧樹脂組合物可以包含1至100重量份，優選為 3至50重量份，更優選5至15重量份的量的固化劑。當相對于10重量份的環氧化合物包 含1至1〇〇重量份的量的固化劑時，可以改善環氧樹脂組合物的耐光性、耐熱性、超耐濕性 和固化性。并且，硅氧烷化合物包含10重量％到70重量％的硅氧烷基。
[0035] 根據本發明的一個實施方式，環氧樹脂組合物相對于環氧樹脂組合物的總重量可 以包括5重量％至50重量％的環氧化合物。在這方面中，環氧化合物包括三嗪衍生物環 氧樹脂化合物，和包括脂環族環氧基和硅氧烷基的硅氧烷化合物（以下稱為"硅氧烷化合 物")。相對于環氧樹脂組合物的總重量，不到5重量％的環氧化合物含量導致耐光性、耐熱 性和超耐濕性的劣化。相對于環氧樹脂組合物的總重量，大于50重量％的環氧化合物含量 導致較差的固化性。
[0036] 在這方面中，相對于環氧化合物的總重量可以包含10重量％至60重量％的量的 硅氧烷化合物。相對于環氧化合物的總重量，小于10重量％的硅氧烷化合物的含量劣化對 發光元件中包括的有機硅填料的剪切粘附。相對于環氧化合物的總重量，大于60重量％的 硅氧烷化合物的含量可以提供優異的耐熱性和超耐濕性，但是難以半固體化。
[0037] 在這方面，三嗪衍生物環氧化合物可以包含異氰脲酸酯環。包含異氰脲酸酯環的 環氧化合物具有優異的耐光性和電絕緣性。三嗪衍生物環氧化合物可以是例如三縮水甘油 異氰脲酸酯（TGIC)，如下式1所表示的：
[0038] [式 1]
[0039]
[0040] 硅氧烷化合物可以由下面的式2表示：
[0041] [式 2]
[0042] 環氧基環烷基-CH20-C0-羥基環烷基-OSiRfO-CS