具有改良的機械特性和可模制性的聚酯樹脂組成物的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種聚酯樹脂組成物。更具體來說，本發明涉及一種聚酯樹脂組成物， 展現改良的機械特性和可模制性且因此適合用于LED反射器。
【背景技術】
[0002] 發光二極管（Light emitting diode，LED)和有機發光二極管（organic light emitting diode，0LED)因為突出的能效和長使用期限而快速更換現有光源。一般來說，發 光二極管與例如反射器、反射杯、擾頻器、罩殼等組件結合形成發光二極管封裝，從而能夠 通過高反射系數使光學效率最大。這些組件應能夠經得住高溫并且使反射系數降低和黃化 引起的白度劣化降至最低。
[0003] 所述組件主要使用例如高度耐熱聚酯樹脂等聚酯樹脂。然而，現有高度耐熱聚酯 樹脂具有結晶速率極緩慢和耐沖擊性劣化的問題。
[0004] 為了解決這些問題，通常已嘗試通過向聚酯樹脂中施用例如無機填充劑、成核劑 等添加劑來提高結晶速率和耐沖擊性。然而，當使用過量添加劑時，有一個問題是聚酯樹脂 的可模制性和機械特性快速降低。
[0005] 此外，已揭示包含白色顏料和聚烯烴共聚物的聚酯樹脂組成物。然而，這種聚酯樹 脂組成物仍然具有例如結晶速率緩慢、可模制性和模制穩定性差、機械特性改良不充分等 問題。
[0006] 因此，需要研發通過提高結晶速率在機械特性、耐熱性、改良的可模制性和穩定性 方面展現優良特性的聚酯樹脂組成物，從而應用于發光二極管的組件。
[0007] 韓國專利特許公開公布第10-2013-0076733號等揭示了本發明的【背景技術】。
【發明內容】
[0008] 本發明的一個方面提供一種聚酯樹脂組成物，其由于結晶速率提高而可顯著降低 注塑模制時的固化時間，可降低制備時的初始變色可能性并且展現優良可模制性、模制穩 定性和例如彎曲強度等機械特性，以及一種通過保證優良可模制性、模制穩定性和機械特 性同時使變形降至最低而適于LED反射器的模制物品。
[0009] 本發明的一個方面涉及一種聚酯樹脂組成物。聚酯樹脂組成物包含：(A)聚酯樹 月旨，具有包含芳香族二羧酸的二羧酸組分與包含反/順異構體比為2. 3或高于2. 3的脂環 族二醇的二醇組分的聚合物；(B)白色顏料；以及（C)無機填充劑。
[0010] 在一個實施例中，聚酯樹脂可包含由式1表示的重復單元：
[0011] [式 1]
[0012]
[0013] 其中Ar為(：6到C18亞芳基；R JP R3各自獨立地為Cglj Cltl直鏈亞烷基；R 2為C 3到 C12亞環烷基；且R pR2以及R 3衍生自反/順異構體比為2. 3或高于2. 3且碳總數為5到22 的脂環族二醇。
[0014] 在一個實施例中，脂環族二醇的反/順異構體比為2.3到10。
[0015] 在一個實施例中，脂環族二醇的反/順異構體比為2. 5到5。
[0016] 在一個實施例中，聚酯樹脂組成物可包含：10重量％到80重量％ (A)聚酯樹脂；5 重量％到60重量％ (B)白色顏料；以及1重量％到40重量％ (C)無機填充劑。
[0017] 在一個實施例中，（C)無機填充劑可包含玻璃纖維、碳纖維、陶瓷纖維、金屬纖維、 玻璃珠粒、碳黑、云母、滑石、硅灰石、碳酸鈣、二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、粘土、硫酸鋇和 須晶中的至少一個。
[0018] 本發明的另一方面涉及一種模制物品。所述模制物品由如上文所述的聚酯樹脂組 成物形成。
[0019] 在一個實施例中，所述模制物品的斷裂彎曲強度如通過以1毫米/分鐘的速率向 樣本施加抗壓強度使用通用測試機（universal testing machine，UTM)所測量為40牛頓 到80牛頓。
[0020] 在一個實施例中，所述模制物品可以是用于LED的反射器或反射杯。
【附圖說明】
[0021] 圖1為根據本發明的一個實施例的包含由聚酯樹脂組成物形成的反射杯的半導 體設備的截面圖。
【具體實施方式】
[0022] 在下文中，將詳細描述本發明的實施例。
[0023] 現在，將詳細地描述根據本發明的一個實施例的聚酯樹脂組成物。應理解提供以 下實施例以完整披露和使所屬領域的技術人員徹底理解本發明。此外，除非另外規定，否則 如本文所用的科技術語具有所屬領域的技術人員一般理解的含義。將省略可能不必要地混 淆本發明的主題的已知功能和構造的描述。
[0024] 根據本發明的一個實施例的聚酯樹脂組成物包含：(A)聚酯樹脂；(B)白色顏料； 以及（C)無機填充劑。
[0025] (A)聚酯樹脂
[0026] 根據本發明，聚酯樹脂具有包含芳香族二羧酸的二羧酸組分與包含反/順異構體 比為2. 3或高于2. 3的脂環族二醇的二醇組分的聚合物（芳族聚酯樹脂）。
[0027] 在一個實施例中，二羧酸組分可包含用于典型聚酯樹脂的芳香族二羧酸，例如C8到C2tl芳香族二羧酸，且可根據需要還包含直鏈和/或環脂肪族二羧酸。芳香族二羧酸可包 含（但不限于）對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸等。這些可單獨或以其組 合形式使用。更具體來說，芳香族二羧酸可以是對苯二甲酸。
[0028] 在一個實施例中，二醇組分包含反/順異構體比為2. 3或高于2. 3的脂環族二醇， 并且用以提高聚酯樹脂的耐熱性以及賦予組合的聚酯樹脂組成物以改良的可模制性、機械 特性、抗變色性和光穩定性。如果脂環族二醇的反/順異構體比小于2. 3,那么聚酯樹脂的 結晶速率可能降低且聚酯樹脂組成物注塑模制時的固化時間可能提高，且因此聚酯樹脂組 成物可能遭受初始變色和抗變色性、機械特性等劣化的問題。
[0029] 舉例來說，脂環族二醇可以是C5到C22脂環族二醇，具體來說脂環族二醇可以是 環己燒二甲醇（cyclohexanedimethanol，CHDM)，且脂環族二醇的反/順異構體比可以在例 如2. 3到10范圍內，具體來說2. 5到5。在此范圍內，聚酯樹脂可展現優良耐熱性，且聚酯 樹脂組成物在可模制性、機械特性、抗變色性、光穩定性等方面可展現優良特性。
[0030] 在一個實施例中，二醇組分可還包含乙二醇（ethylene glycol，EG)，其為除了脂 環族二醇之外的脂族二醇。當二醇組分包含乙二醇時，以100重量％的總二醇組分計，乙二 醇的存在量可以是85重量％或小于85重量％，例如20重量％到70重量％。在此范圍內， 聚酯樹脂可展現改良的耐沖擊性，而其耐熱性不劣化。
[0031] 此外，除了脂環族二醇之外，二醇組分還可以還包含CjIjC21芳族二醇、CjIjC 8脂族二醇或其混合物。Cjljc21芳族二醇可包含（但不限于）2,2_雙-(3-羥基乙氧基苯 基）-丙烷、2, 2-雙-(4-羥基丙氧基苯基）-丙烷等，且(：3到C 8脂族二醇可包含（但不限于） 丙烷_1，3_二醇、丁燒_1，4_二醇、戊燒_1，5_二醇、己燒_1，6_二醇、3_甲基戊燒_2, 4_二 醇、2_甲基戊燒_1，4_二醇、2, 2, 4_二甲基戊燒_1，3_二醇、2_乙基己燒_1，3_二醇、2， 2-二乙基丙烷-1，3-二醇等。這些可單獨或以其組合形式使用。在使用時，以100重量％ 總二醇組分計，C6到C21芳族二醇、(：3到C 8脂族二醇或其混合物的存在量可以是3重量％ 或小于3重量％。
[0032] 在一個實施例中，（A)聚酯樹脂可包含由式1表示的重復單元。
[0033] [式 1]
[0034]
[0035] 其中Ar為(：6到C 18亞芳基；R JP R 3各自獨立地為C jlj C 1(|直鏈亞烷基；R 2為C 3到 C12亞環烷基；且R pR2以及R 3衍生自反/順異構體比為2. 3或高于2. 3且碳總數為5到22 的脂環族二醇。
[0036] 在一個實施例中，（A)芳族聚酯樹脂可包含（但不限于）由式2表示的聚環己烷 二甲醇醋（polycyclohexylenedimethylene terephthalate，PCT)樹脂。
[0037] [式 2]
[0038]
[0039] 其中m是從10到500的整數。
[0040] 在一個實施例中，（A)聚酯樹脂可以通過混合至少兩種從具有不同反/順異構體 比的脂環族二醇聚合的聚酯樹脂獲得，所述反/順異構體比在如上文所述的脂環族二醇的 反/順異構體比