樹脂組合物、預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、以及印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及樹脂組合物、預浸料、層疊板、覆金屬箔層疊板、以及印刷電路板。
【背景技術】
[0002] 近年來，廣泛用于電子設備、通信設備、個人電腦等的半導體的高集成化、高功能 化、以及高密度安裝化越發加速，與以前相比，對于對半導體塑料封裝體用層疊板的特性、 高可靠性的要求變高。
[0003] 尤其，近年來，強烈要求同時實現半導體塑料封裝體用層疊板的面方向的熱膨脹 率降低以及層疊板的耐化學試劑性提高。
[0004] 作為要求面方向的熱膨脹率降低的理由，是由于半導體元件或半導體塑料封裝體 與半導體塑料封裝體用印刷電路板等的層疊板的熱膨脹率之差大時，在施加熱沖擊時由于 熱膨脹率差而導致層疊板產生翹曲，在半導體元件或半導體塑料封裝體與層疊板之間產生 連接不良。
[0005] 對于這樣的課題，例如，在專利文獻1中記載了通過提高無機質填充材料分率從 而實現由熱固化性樹脂組合物得到的固化物（層疊板）的低熱膨脹率化。此外，專利文獻 2中記載了作為橡膠彈性粉末使用硅橡膠，作為無機填充材料使用熔融二氧化硅，從而得到 具有更高的阻燃性、可以實現面方向的熱膨脹低的層疊板的樹脂組合物。
[0006] 此外，作為要求層疊板的耐化學試劑性提高的理由，是由于作為制造印刷電路板 等層疊板的工序，包括蝕刻、除污、鍍覆等將層疊板曝露于多種化學溶液中的工序，層疊板 的耐化學試劑性低的情況下，會產生層疊板的品質降低以及生產率降低。具體而言，層疊板 的耐化學試劑性不充分時，層疊板中的塑料層在化學溶液中溶出，從而產生化學溶液的污 染，由于使用被污染的化學溶液而帶來層疊板的品質降低。
[0007] 為了防止這樣的層疊板的品質降低而頻繁地進行化學溶液交換時，帶來成本上 升、產量減少，成為使層疊板的生產率顯著地降低的原因。
[0008] 尤其，在除污工序中，為了去除用機械鉆加工、激光鉆加工產生的膠渣而使用強堿 性的試劑，因此層疊板的耐化學試劑性不充分時，也會使除膠渣以外的通孔內壁、塑料層的 表面溶出，存在化學溶液比較容易受污染的傾向。
[0009] 現有技術文獻
[0010] 專利文獻
[0011] 專利文獻1 :日本特開2000-080285號公報
[0012] 專利文獻2 :日本特開2009-035728號公報
【發明內容】
[0013]發明要解決的問題
[0014] 然而，像專利文獻1那樣僅提高無機填料的填充量的情況下，存在在除污工序等 時在通孔內壁、塑料層表面存在的無機填料的脫落量變多，耐化學試劑性降低的問題。并 且，由于脫落的無機填料而使化學溶液容易被進一步污染。
[0015] 此外，像專利文獻2那樣僅使用硅橡膠的情況下，硅橡膠自身的耐化學試劑性不 足，因此與無機填料同樣地存在在除污工序等時產生硅橡膠的脫落、耐化學試劑性降低的 問題。
[0016] 進而，作為層疊板的低熱膨脹化的其它方法，即便使用有機硅樹脂、硅氧烷改性樹 月旨、環氧改性有機硅樹脂，也均不滿足耐化學試劑性。因此，期望兼具層疊板等的樹脂組合 物的固化物的面方向的熱膨脹率降低以及耐化學試劑性提高。
[0017] 本發明的課題在于提供一種樹脂組合物、包含該樹脂組合物的預浸料、具備該預 浸料的層疊板、具備前述預浸料的覆金屬箔層疊板、以及具備前述預浸料的印刷電路板，所 述樹脂組合物可以實現具有作為印刷電路板材料所要求的高度的阻燃性等各種特性、并且 具有優異的成型性、除污工序中的優異的耐化學試劑性、以及低熱膨脹率的固化物。
[0018] 用于解決問題的方案
[0019] 本發明人等發現，若為包含丙烯酸-有機硅共聚物、非鹵素環氧樹脂、氰酸酯化合 物和/或酚醛樹脂、以及無機填充材料的樹脂組合物或包含丙烯酸-有機硅共聚物、BT樹 脂和無機填充材料的樹脂組合物，則可以解決上述課題，從而完成了本發明。
[0020] 即本發明如以下所述。
[0021] 〔1〕
[0022] 一種樹脂組合物，其含有丙烯酸-有機硅共聚物（A)、非鹵素環氧樹脂（B)、氰酸酯 化合物（C)和/或酚醛樹脂（D)、以及無機填充材料（E)。
[0023] 〔2〕
[0024] 根據前項〔1〕所述的樹脂組合物，其中，前述丙烯酸_有機硅共聚物（A)為微粒， 該丙烯酸-有機硅共聚物（A)微粒的平均1次粒徑為0. 10~I. 0ym。
[0025] 〔3〕
[0026] 根據前項〔1〕或〔2〕所述的樹脂組合物，其中，前述非鹵素環氧樹脂（B)包含選自 由下述樹脂組成的組中的一種以上：由下式（2)表示的苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型環氧樹 月旨、由下式（3)表示的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂、由下式（4)表示的萘酚芳烷基型環氧樹 月旨、由下式（5)表示的蒽醌型環氧樹脂、以及由下式（6)和下式（7)表示的聚氧亞萘基型環 氧樹脂，
[0027]
【主權項】
1. 一種樹脂組合物，其含有丙烯酸-有機硅共聚物（A)、非鹵素環氧樹脂（B)、氰酸酯化 合物（C)和/或酚醛樹脂（D)、以及無機填充材料（E)。
2. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述丙烯酸-有機硅共聚物（A)為微粒， 該丙烯酸-有機硅共聚物（A)微粒的平均1次粒徑為0. 10~1.0 μ m。
3. 根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述非鹵素環氧樹脂（B)包含選自 由下述樹脂組成的組中的一種以上：由下式（2)表示的苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型環氧樹 月旨、由下式（3)表示的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂、由下式（4)表示的萘酚芳烷基型環氧樹 月旨、由下式（5)表示的蒽醌型環氧樹脂、以及由下式（6)或下式（7)表示的聚氧亞萘基型環 氧樹脂，
式（4)中，R5分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數，
式（7)中，R7分別獨立地表示氫原子、碳原子數1~4的烷基、或芳烷基。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物（C)包 含選自由下述化合物組成的組中的一種以上：由下式（8)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合 物、由下式（9)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物、以及由下式（10)表示的聯苯芳烷基型氰 酸酯化合物
式（8)中，R8分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數，
式（9)中，R9分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數，
式（10)中，Rltl分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數。
5. 根據權利要求1~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂⑶包含選自 由下述樹脂組成的組中的一種以上：甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、聯 苯芳烷基型酚醛樹脂、氨基三嗪酚醛清漆型酚醛樹脂、以及萘型酚醛樹脂。
6. 根據權利要求1~5中任一項所述的樹脂組合物，其還含有馬來酰亞胺化合物（F)。
7. 根據權利要求6所述的樹脂組合物，其中，所述馬