一種電絕緣性包裝材料及其制備方法
【專利說明】
[0001]
技術領域
[0002] 本發明涉及包裝材料及其生產方法領域，尤其涉及一種電絕緣性包裝材料及其制 備方法。
【背景技術】
[0003] 環氧樹脂是一類具有良好的粘結性、電絕緣性、化學穩定性的熱固性高分子材料， 作為膠黏劑、涂料和復合材料等的樹脂基體，廣泛應用于建筑、機械、電子電氣、航空航天等 領域。環氧樹脂使用時必須加入固化劑，并在一定條件下進行固化反應，生成立體網狀結構 的產物，才會顯現出各種優良的性能，成為具有真正實用價值的環氧材料。因此固化劑在環 氧樹脂的應用中具有不可缺少的，甚至在某種程度上起著決定性作用。
[0004] 目前環氧樹脂潛伏性固化劑的研宄非常廣泛，雖然環氧樹脂潛伏性固化劑的種類 很多，但是每種固化劑都有一定的優缺點，到目前為止，仍然沒有發現一種性能特別優良， 效果十分理想的固化劑。目前環氧樹脂潛伏性固化劑的研宄主要集中在雙氰胺類、咪唑類 和芳香族二胺類固化劑，同時在達到潛伏性固化劑使用中降低固化溫度、縮短固化時間、延 長適用期的要求的基礎上，進一步解決環氧樹脂固化產物耐水、耐熱以及提高韌性等問題， 也是今后環氧樹脂潛伏性固化劑研宄的重點。
【發明內容】
[0005] 解決的技術問題： 為了獲得一種固化效果好、耐候性強的電絕緣性包裝材料，本發明提供了一種電絕緣 性包裝材料及其制備方法。
[0006] 技術方案： 一種電絕緣性包裝材料，所述包裝材料主要由載體材料、粘合樹脂、有機硅樹脂制成； 所述載體材料按以下原料重量份數配比制成：環氧樹脂25~50份、酚醛樹脂15~35份、聚氯 乙烯12~30份、耐候性丙烯酸樹脂8~25份；所述粘合樹脂為適于浸漬的三聚氰胺甲醛樹脂 或三聚氰胺尿素甲醛樹脂，其中樹脂固含量為35~55% ;所述有機硅樹脂按以下原料重量 份數配比制成：甲基三乙氧基硅烷15~40份、二甲基二乙氧基硅烷12~30份、碳化硅8~25 份、有機溶劑25~55份。
[0007] 優選的，所述載體材料按以下原料重量份數配比制成：環氧樹脂30~45份、酚醛樹 月旨20~30份、聚氯乙烯15~28份、耐候性丙烯酸樹脂10~20份。
[0008] 優選的，所述粘合樹脂為適于浸漬的三聚氰胺甲醛樹脂或三聚氰胺尿素甲醛樹 月旨，其中樹脂固含量為40~50%。
[0009] 優選的，所述有機硅樹脂按以下原料重量份數配比制成：甲基三乙氧基硅烷 20~35份、二甲基二乙氧基硅烷15~25份、碳化硅10~20份、有機溶劑30~50份。
[0010] 優選的，有機溶劑為乙腈或四氯化碳。
[0011] -種電絕緣性包裝材料的制備方法，包含以下步驟： (1) 高溫熔融環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸樹脂，并混合均勻，熔融溫 度為135~185°C ; (2) 將步驟（1)中獲得的混合物倒入平面模具中，在壓力為1. 2~2. IMPa、溫度為 135~185°C條件下壓制成型，自然降至室溫，制成復合膜； (3) 將甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、二氧化硅加入有機溶劑中，磁力攪拌混合均勻， 制得有機娃樹脂； (4) 將步驟（3)中的有機硅樹脂置于與步驟（1)規格一致的平面模具中，在壓力為 1. 2~2. IMPa、溫度為135~185°C條件下壓制成型，制成有機硅樹脂膜； (5) 將步驟（4)獲得的有機硅樹脂膜浸漬于粘合樹脂中，粘合樹脂的含量為45~60% ; (6) 在壓力為L 2~2. IMPa、溫度為135~185°C條件下，將步驟（2)獲得的復合膜與 步驟（5)中浸漬有粘合樹脂的有機硅樹脂膜粘結并壓制成型。
[0012] 優選的，步驟（1)中高溫熔融環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸樹脂， 并混合均勻，熔融溫度為145~175°C。
[0013] 優選的，步驟（2)中將步驟（1)中獲得的混合物倒入平面模具中，在壓力為1. 5~ 2. OMPa、溫度為145~170°C條件下壓制成型，自然降至室溫，制成復合膜。
[0014] 優選的，步驟（4)中將步驟（3)中的有機硅樹脂置于與步驟（1)規格一致的平面模 具中，在壓力為1. 5~2. OMPa、溫度為145~175°C條件下壓制成型，制成有機硅樹脂膜。
[0015] 有益效果 與現有技術相比，本發明具有以下優點： (1) 本發明制得的包裝材料具有良好的電絕緣性能； (2) 本發明制得的包裝材料具有良好的耐候性，并改善了環氧樹脂的固化性能。
【具體實施方式】
[0016] 實施例1 一種電絕緣性包裝材料，所述包裝材料主要由載體材料、粘合樹脂、有機硅樹脂制成； 所述載體材料按以下原料重量份數配比制成：環氧樹脂25份、酚醛樹脂15份、聚氯乙烯12 份、耐候性丙烯酸樹脂8份；所述粘合樹脂為適于浸漬的三聚氰胺甲醛樹脂或三聚氰胺尿 素甲醛樹脂，其中樹脂固含量為35% ;所述有機硅樹脂按以下原料重量份數配比制成：甲基 三乙氧基硅烷15份、二甲基二乙氧基硅烷12份、碳化硅8份、有機溶劑25份。
[0017] -種電絕緣性包裝材料的制備方法，包含以下步驟： (1) 高溫熔融環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸樹脂，并混合均勻，熔融溫 度為135°C ; (2) 將步驟（1)中獲得的混合物倒入平面模具中，在壓力為I. 2MPa、溫度為135°C條件 下壓制成型，自然降至室溫，制成復合膜； (3) 將甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、二氧化硅加入有機溶劑中，磁力攪拌混合均勻， 制得有機娃樹脂； (4) 將步驟（3)中的有機硅樹脂置于與步驟（1)規格一致的平面模具中，在壓力為 I. 2MPa、溫度為135°C條件下壓制成型，制成有機硅樹脂膜； (5) 將步驟（4)獲得的有機硅樹脂膜浸漬于粘合樹脂中，粘合樹脂的含量為45% ; (6) 在壓力為I. 2MPa、溫度為135°C條件下，將步驟（2)獲得的復合膜與步驟（5)中浸 潰有粘合樹脂的有機娃樹脂I吳粘結并壓制成型。
[0018] 實施例2 一種電絕緣性包裝材料，所述包裝材料主要由載體材料、粘合樹脂、有機硅樹脂制成； 所述載體材料按以下原料重量份數配比制成：環氧樹脂40份、酚醛樹脂28份、聚氯乙烯25 份、耐候性丙烯酸樹脂20份；所述粘合樹脂為適于浸漬的三聚氰胺甲醛樹脂或三聚氰胺尿 素甲醛樹脂，其中樹脂固含量為50% ;所述有機硅樹脂按以下原料重量份數配比制成：甲基 三乙氧基硅烷35份、二甲基二乙氧基硅烷25份、碳化硅20份、有機溶劑50份。
[0019] 一種電絕緣性包裝材料的制備方法，包含以下步驟： (1) 高溫熔融環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸樹脂，并混合均勻，熔融溫 度為170°c ;