樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及樹脂組合物、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷電路板。
【背景技術】
[0002] 近年來，電子設備、通信機、個人電腦等中廣泛使用的半導體的高集成化·高功能 化?高密度安裝化逐漸加速，相比以前對于半導體塑料封裝用層壓板的特性、高可靠性的要 求變高。尤其是對環境問題的關心升高，因此通常使用無鉛焊料，因此需求適合高溫下的回 流焊工序的具有高耐熱性的層壓板。
[0003] 另外，近年來強烈需求層壓板的面方向的熱膨脹系數降低。這是因為，在半導體元 件或半導體塑料封裝與半導體塑料封裝用印刷電路板等層壓板的熱膨脹系數的差大時，施 加熱沖擊時由熱膨脹系數差導致發生層壓板翹曲，半導體元件與層壓板間、半導體塑料封 裝與被安裝的層壓板間產生連接不良。
[0004] 以往，作為將層壓板的面方向的熱膨脹系數減小的方法，有向樹脂組合物填充無 機填料的方法。
[0005] 另外，作為其它的手段，已知有在包含環氧樹脂的清漆中混配具有橡膠彈性的有 機填料（專利文獻1~5)。
[0006] 進而，也已知有使用硅橡膠作為橡膠彈性粉末的方法（專利文獻6)。
[0007] 另外，作為低熱膨脹化的其它的手段，還已知有使清漆中含有有機硅樹脂、硅氧烷 改性樹脂、或環氧改性有機硅樹脂的方法。
[0008] 現有技術文獻 [0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本特許第3173332號公報
[0011] 專利文獻2 :日本特開平8-48001號公報
[0012] 專利文獻3 :日本特開2000-158589號公報
[0013] 專利文獻4 :日本特開2003-246849號公報
[0014] 專利文獻5 :日本特開2006-143973號公報
[0015] 專利文獻6 :日本特開2009-035728號公報
【發明內容】
[0016] 發明要解決的問題
[0017] 然而，單純地增加無機填料的填充量時，得到的樹脂組合物變得硬且脆，使用該樹 脂組合物的預浸料等在鉆孔加工時，鉆頭鉆針的磨耗變快。因此，存在變得易于發生鉆頭鉆 針的折損、孔位置精度的下降、鉆頭鉆針的更換頻率增加、生產率顯著下降這樣的問題。
[0018]另外，如引用文獻1~5那樣地使用具有橡膠彈性的有機填料時，為了維持層壓板 的阻燃性而多需使用溴系阻燃劑，易于提高對環境的負荷。進而，使用硅橡膠作為橡膠彈性 粉末時，還存在鉆孔加工性降低這樣的問題。
[0019] 另一方面，如引用文獻6那樣地僅單獨地使用有機硅樹脂、硅氧烷改性樹脂、或環 氧改性有機硅樹脂，存在耐熱性降低這樣的問題。
[0020] 本發明是鑒于上述問題點而做出的，以提供具有高度的阻燃性、能夠實現耐熱性 高、熱膨脹系數低、且鉆孔加工性優異的固化物的樹脂組合物，包含該樹脂組合物的預浸 料，包含該預浸料的層壓板和覆金屬箔層壓板，以及包含前述樹脂組合物的印刷電路板為 課題。
[0021] 用于解決問題的方案
[0022] 本發明人等發現通過使用包含特定的環氧有機硅樹脂、氰酸酯化合物和/或酚醛 樹脂、以及無機填充材料的樹脂組合物能夠解決上述課題，從而完成本發明。另外，本發明 人等發現通過使用包含特定的環氧有機硅樹脂、特定的BT樹脂、以及無機填充材料的樹脂 組合物也能夠解決上述課題，從而完成本發明。
[0023] SP，本發明提供以下⑴~（26)。
[0024] (1) 一種樹脂組合物，其至少含有：
[0025] 使具有羧基的直鏈聚硅氧烷（a)與具有環氧基的環狀環氧化合物（b)以前述環狀 環氧化合物（b)的環氧基相對于前述直鏈聚硅氧烷（a)的羧基為2~10當量的方式進行 反應而得到的環氧有機硅樹脂（A);
[0026] 氰酸酯化合物（B)和/或酚醛樹脂（C);以及
[0027] 無機填充材料（D)。
[0028] (2)根據前項（1)所述的樹脂組合物，其進一步含有無鹵系環氧樹脂（E)。
[0029] (3)根據前項（1)或（2)所述的樹脂組合物，其進一步含有馬來酰亞胺化合物 (F)。
[0030] (4)根據前項（1)~（3)中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述氰酸酯化合物 (B)包含選自由以下述式（6)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和以下述式（7)表示的酚 醛清漆型氰酸酯化合物組成的組中的一種以上。
[0031]
【主權項】
1. 一種樹脂組合物，其至少含有： 使具有羧基的直鏈聚硅氧烷（a)與具有環氧基的環狀環氧化合物（b)以所述環狀環氧 化合物（b)的環氧基相對于所述直鏈聚硅氧烷（a)的羧基為2~10當量的方式進行反應 而得到的環氧有機硅樹脂（A); 氰酸酯化合物（B)和/或酚醛樹脂（C);以及 無機填充材料（D)。
2. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步含有無鹵系環氧樹脂（E)。
3. 根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其進一步含有馬來酰亞胺化合物（F)。
4. 根據權利要求1~3中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物（B)包含 選自由以下述式（6)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和以下述式（7)表示的酚醛清漆型 氰酸酯化合物組成的組中的一種以上，
式（6)中，R6分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數，
式（7)中，R7分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數。
5. 根據權利要求1~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂（C)包含選自 由以下述式（8)表示的萘酚芳烷基型酚醛樹脂和以下述式（9)表示的聯苯芳烷基型酚醛樹 脂組成的組中的一種以上，
式（8)中，R8分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數，
式（9)中，R9分別獨立地表示氫原子或甲基，η表示1以上的整數。
6. 根據權利要求3~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺化合物（F) 包含以下述式（16)表示的馬來酰亞胺化合物，