本發明涉及樹脂組合物、預浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復合片和印刷電路板等。
背景技術：
：近年來，在電子機器、通訊儀器、個人電腦等中廣泛使用的半導體的高集成化/微細化逐漸加速。與此相伴，對于印刷電路板中使用的半導體封裝體用層疊板所要求的各特性變得越來越嚴苛。作為所要求的特性，可列舉出例如低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常數、低介電損耗角正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐化學品性、高鍍層剝離強度等特性。但是，截止至今，這些要求特性不一定令人滿足。一直以來，作為耐熱性、電特性優異的印刷電路板用樹脂，已知有氰酸酯化合物，使用了雙酚a型氰酸酯化合物和其它熱固化性樹脂等的樹脂組合物被廣泛用于印刷電路板材料等。雙酚a型氰酸酯化合物具有電特性、機械特性、耐化學品性等優異的特性，但低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性方面有時不充分，因此，為了進一步改善特性，正在研究結構不同的各種氰酸酯化合物。例如，作為結構不同于雙酚a型氰酸酯化合物的樹脂，經常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如，參照專利文獻1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物存在容易變得固化不足、所得固化物的吸水率大、吸濕耐熱性降低之類的問題。作為改善這些問題的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物與雙酚a型氰酸酯化合物的預聚物化(例如，參照專利文獻2)。此外，作為提高銅箔的剝離強度和鍍層剝離強度的方法，提出了對填充材料進行表面處理的方法(例如，參照專利文獻3和4)。進而，作為改善阻燃性的方法，提出了通過使用氟化氰酸酯化合物、或者將氰酸酯化合物與鹵素系化合物進行混合或預聚物化，從而使樹脂組合物中含有鹵素系化合物(例如，參照專利文獻5和6)。現有技術方案專利文獻專利文獻1：日本特開平11-124433號公報專利文獻2：日本特開2000-191776號公報專利文獻3：日本特許第5413522號公報專利文獻4：日本特開2011-174082號公報專利文獻5：日本特許第3081996號公報專利文獻6：日本特開平6-271669號公報技術實現要素：發明要解決的問題然而，專利文獻2中，通過進行預聚物化，雖然在固化性方面有所改善，但在改善低吸水性、吸濕耐熱性的特性方面尚不充分，因此要求進一步改善低吸水性、吸濕耐熱性。此外，專利文獻3和4中，耐熱性尚不充分，要求進一步改善耐熱性。進而，如專利文獻5和6那樣地使用鹵素系化合物時，在燃燒時有可能產生二噁英等有害物質。因此，要求在不含鹵素系化合物的前提下改善阻燃性。本發明是鑒于上述問題點而進行的，其目的在于，提供能夠實現銅箔剝離強度和鍍層剝離強度優異的預浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復合片和印刷電路板等的樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層疊板、樹脂復合片、以及使用了前述樹脂組合物的印刷電路板等。用于解決問題的方案本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現：通過使用包含氰酸酯化合物(a)、馬來酰亞胺化合物(b)和具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)的樹脂組合物，能夠解決上述課題，從而實現了本發明。即，本發明如下所示。〔1〕一種樹脂組合物，其含有：氰酸酯化合物(a)、馬來酰亞胺化合物(b)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)。(上述通式(1)中，r為氫原子或者選自由碳原子數1～10的烴基、碳原子數1～10的烷氧基、碳原子數6～10的芳氧基、羥基、酰胺基和鹵素原子組成的組中的取代基，n為1～2的整數。)〔2〕根據〔1〕所述的樹脂組合物，其中，前述苯并胍胺化合物(c)包含間氨基甲基苯并胍胺和/或對氨基甲基苯并胍胺。〔3〕根據〔1〕或〔2〕所述的樹脂組合物，其中，前述苯并胍胺化合物(c)的含量相對于樹脂固體成分100質量份為0.5～30質量份。〔4〕根據〔1〕～〔3〕中任一項所述的樹脂組合物，其還含有填充材料(d)。〔5〕根據〔1〕～〔4〕中任一項所述的樹脂組合物，其還含有選自由環氧樹脂、酚醛樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并噁嗪樹脂和具有能夠聚合的不飽和基團的化合物組成的組中的1種以上成分。〔6〕根據〔4〕或〔5〕所述的樹脂組合物，其中，前述填充材料(d)的含量相對于樹脂固體成分100質量份為50～1600質量份。〔7〕一種預浸料，其具有：基材，以及浸滲或涂布于該基材的〔1〕～〔6〕中任一項所述的樹脂組合物。〔8〕一種覆金屬箔層疊板，其具有：〔7〕所述的預浸料或者將該預浸料層疊2片以上而得到的層疊體；以及在前述預浸料或前述層疊體的單面或兩面配置的金屬箔。〔9〕一種樹脂復合片，其具有：支承體；以及涂布于該支承體并經干燥的〔1〕～〔6〕中任一項所述的樹脂組合物。〔10〕一種印刷電路板，其具有：絕緣層、在該絕緣層的表面上形成的導體層，前述絕緣層包含〔1〕～〔6〕中任一項所述的樹脂組合物。發明的效果根據本發明，可提供能夠實現銅箔剝離強度和鍍層剝離強度優異的預浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂片和印刷電路板等的樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層疊板、樹脂復合片、以及使用了前述樹脂組合物的印刷電路板等。此外，根據本發明的適合方式，還能夠實現僅由非鹵素系化合物組成的樹脂組合物(換言之，不含鹵素系化合物的樹脂組合物、非鹵素系樹脂組合物)、預浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復合片和印刷電路板等，其工業實用性極高。具體實施方式以下，針對本具體實施方式(以下稱為“本實施方式”)進行說明，但本發明不限定于此，可在不超脫其主旨的范圍內進行各種變形。〔樹脂組合物〕本實施方式的樹脂組合物包含氰酸酯化合物(a)、馬來酰亞胺化合物(b)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)。以下，針對各成分進行說明。(上述通式(1)中，r為氫原子或者選自由碳原子數1～10的烴基、碳原子數1～10的烷氧基、碳原子數6～10的芳氧基、羥基、酰胺基和鹵素原子組成的組中的取代基，n為1～2的整數。)〔氰酸酯化合物(a)〕本實施方式中使用的氰酸酯化合物(a)只要是分子內包含芳香族部分且該芳香族部分取代有至少1個氰酰基(氰酸酯基)的樹脂，則其種類沒有特別限定。通過將氰酸酯化合物(a)與馬來酰亞胺化合物(b)和苯并胍胺化合物(c)組合使用，玻璃化轉變溫度和鍍層密合性進一步提高，熱膨脹率進一步降低。作為氰酸酯化合物(a)，沒有特別限定，可列舉出例如下述通式(2)所示的化合物。(式中，ar1各自獨立地表示任選具有取代基的亞苯基、任選具有取代基的亞萘基、或者任選具有取代基的亞聯苯基；ra各自獨立地表示氫原子、任選具有取代基的碳原子數1～6的烷基、任選具有取代基的碳原子數6～12的芳基、任選具有取代基的碳原子數1～4的烷氧基、由碳原子數1～6的烷基與碳原子數6～12的芳基鍵合而成的任選具有取代基的芳烷基、或者由碳原子數1～6的烷基與碳原子數6～12的芳基鍵合而成的任選具有取代基的烷基芳基；p表示ar1上鍵合的氰酰基個數，是1～3的整數；q表示ar1上鍵合的ra個數；ar1為亞苯基時是4-p、ar1為亞萘基時是6-p、ar1為亞聯苯基時是8-p；t表示平均重復數，是0～50的整數，也可以是t不同的化合物所形成的混合物。x各自獨立地表示單鍵、碳原子數1～50的2價有機基團(氫原子任選被雜原子取代)、氮原子數1～10的2價有機基團(-n-r-n-等)、羰基(-co-)、羧基(-c(＝o)o-)、羰基二氧基(-oc(＝o)o-)、磺酰基(-so2-)、或者2價的硫原子或2價的氧原子。)通式(2)的ar1是任意位置的氫元素被ra基、氰酰基、x基取代而得到的基團，各自獨立地表示任選具有取代基的亞苯基、任選具有取代基的亞萘基、或者任選具有取代基的亞聯苯基。通式(2)的ra中的烷基任選具有直鏈狀結構、支鏈狀結構或環狀結構(環烷基等)。作為這種烷基，沒有特別限定，可列舉出例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、環戊基、己基、環己基、三氟甲基等。作為通式(2)的ra中的碳原子數6～12的芳基，沒有特別限定，可列舉出例如苯基、二甲苯基、三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、鄰氟苯基、間氟苯基或對氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、鄰甲苯基、間甲苯基或對甲苯基、酚羥基取代了至少1個氫原子而得到的芳基、以及氰酰基取代了至少1個氫原子而得到的芳基等。通式(2)的ra中的碳原子數1～4的烷氧基任選具有鏈狀結構、支鏈狀結構或環狀結構。作為這種烷氧基，沒有特別限定，可列舉出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、叔丁氧基等。應予說明，通式(2)的ra中的烷基、芳基、烷氧基、芳烷基和烷基芳基中的氫原子任選被氟、氯等鹵素原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基；氰基等取代。作為通式(2)的x中的碳原子數1～50的2價有機基團，沒有特別限定，可列舉出例如亞甲基、亞乙基、三亞甲基、亞丙基、環亞戊基、環亞己基、三甲基環亞己基、聯苯基亞甲基、二甲基亞甲基-亞苯基-二甲基亞甲基、芴二基、苯酞二基等。該2價有機基團中的氫原子任選被氟、氯等鹵素原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基；氰基等取代。作為通式(2)的x中的氮原子數1～10的2價有機基團，沒有特別限定，可列舉出例如亞氨基、聚酰亞胺基等。此外，作為通式(2)中的x，可列舉出下述通式(3)所示的基團、下述通式(4)所示的基團、或者選自由下述通式(5a)、(5b)、(5c)、(5d)、(5e)、(5f)、(5g)、(5h)、(5i)和(5j)所示結構組成的組中的2價基團。(式中，ar2各自獨立地表示任選具有取代基的亞苯基、任選具有取代基的亞萘基、或者任選具有取代基的亞聯苯基；rb、rc、rf和rg各自獨立地表示氫原子、任選具有取代基的碳原子數1～6的烷基、或者任選具有取代基的碳原子數6～12的芳基；rd和re各自獨立地表示氫原子、任選具有取代基的碳原子數1～6的烷基、任選具有取代基的碳原子數6～12的芳基、任選具有取代基的碳原子數1～4的烷氧基、或者羥基；u表示0～5的整數，也可以是u不同的化合物所形成的混合物。)(式中，ar3表示任選具有取代基的亞苯基、任選具有取代基的亞萘基、或者任選具有取代基的亞聯苯基；ri和rj各自獨立地表示氫原子、任選具有取代基的碳原子數1～6的烷基、任選具有取代基的碳原子數6～12的芳基、任選具有取代基的碳原子數1～4的烷氧基、或者羥基；v表示0～5的整數，也可以是v不同的化合物所形成的混合物。)(式中，z表示4～7的整數。r各自獨立地表示氫原子或碳原子數1～6的烷基。)作為通式(3)的ar2和通式(4)的ar3，沒有特別限定，可列舉出例如1,4-亞苯基、1,3-亞苯基、4,4’-亞聯苯基、2,4’-亞聯苯基、2,2’-亞聯苯基、2,3’-亞聯苯基、3,3’-亞聯苯基、3,4’-亞聯苯基、2,6-亞萘基、1,5-亞萘基、1,6-亞萘基、1,8-亞萘基、1,3-亞萘基、1,4-亞萘基等。通式(3)的rb～rf和通式(4)的ri、rj中的烷基和芳基與通式(2)中記載的基團相同。作為上述說明那樣的氰酸酯化合物(a)的具體例，沒有特別限定，可列舉出例如氰酰基苯、1-氰酰基-2-甲基苯、1-氰酰基-3-甲基苯或1-氰酰基-4-甲基苯、1-氰酰基-2-甲氧基苯、1-氰酰基-3-甲氧基苯或1-氰酰基-4-甲氧基苯、1-氰酰基-2,3-二甲基苯、1-氰酰基-2,4-二甲基苯、1-氰酰基-2,5-二甲基苯、1-氰酰基-2,6-二甲基苯、1-氰酰基-3,4-二甲基苯或1-氰酰基-3,5-二甲基苯、氰酰基乙基苯、氰酰基丁基苯、氰酰基辛基苯、氰酰基壬基苯、2-(4-氰酰基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-枯基苯酚的氰酸酯)、1-氰酰基-4-環己基苯、1-氰酰基-4-乙烯基苯、1-氰酰基-2-氯苯或1-氰酰基-3-氯苯、1-氰酰基-2,6-二氯苯、1-氰酰基-2-甲基-3-氯苯、氰酰基硝基苯、1-氰酰基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰酰基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁子香酚的氰酸酯)、甲基(4-氰酰基苯基)硫醚、1-氰酰基-3-三氟甲基苯、4-氰酰基聯苯基、1-氰酰基-2-乙酰基苯或1-氰酰基-4-乙酰基苯、4-氰酰基苯甲醛、4-氰酰基苯甲酸甲酯、4-氰酰基苯甲酸苯酯、1-氰酰基-4-乙酰氨基苯、4-氰酰基二苯甲酮、1-氰酰基-2,6-二叔丁基苯、1,2-二氰酰基苯、1,3-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基-2-叔丁基苯、1,4-二氰酰基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰酰基-2,3,4-三甲基苯、1,3-二氰酰基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰酰基-5-甲基苯、1-氰酰基或2-氰酰基萘、1-氰酰基4-甲氧基萘、2-氰酰基-6-甲基萘、2-氰酰基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰酰基-1,1’-聯萘、1,3-二氰酰基萘、1,4-二氰酰基萘、1,5-二氰酰基萘、1,6-二氰酰基萘、1,7-二氰酰基萘、2,3-二氰酰基萘、2,6-二氰酰基萘或2,7-二氰酰基萘、2,2’-二氰酰基聯苯或4,4’-二氰酰基聯苯、4,4’-二氰酰基八氟聯苯、2,4’-二氰酰基二苯基甲烷或4,4’-二氰酰基二苯基甲烷、雙(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰酰基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(2-氰酰基-5-聯苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)丁烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)戊烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)戊烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)己烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)己烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)庚烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)辛烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2-甲基己烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-雙(4-氰酰基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-雙(4-氰酰基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(4-氰酰基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-氰酰基苯基)聯苯基甲烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-氰酰基苯基)環己烷、2,2-雙(4-氰酰基-3-異丙基苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-氰酰基苯基)環己烷、雙(4-氰酰基苯基)二苯基甲烷、雙(4-氰酰基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-雙[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,4-雙[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,1-雙(4-氰酰基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4-[雙(4-氰酰基苯基)甲基]聯苯、4,4-二氰酰基二苯甲酮、1,3-雙(4-氰酰基苯基)-2-丙烯-1-酮、雙(4-氰酰基苯基)醚、雙(4-氰酰基苯基)硫醚、雙(4-氰酰基苯基)砜、4-氰酰基苯甲酸-4-氰酰基苯基酯(4-氰酰基苯基-4-氰酰基苯甲酸酯)、雙-(4-氰酰基苯基)碳酸酯、1,3-雙(4-氰酰基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-氰酰基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、3,3-雙(4-氰酰基苯基)異苯并呋喃-1(3h)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-雙(4-氰酰基-3-甲基苯基)異苯并呋喃-1(3h)-酮(鄰甲酚酞的氰酸酯)、9,9’-雙(4-氰酰基苯基)芴、9,9-雙(4-氰酰基-3-甲基苯基)芴、9,9-雙(2-氰酰基-5-聯苯基)芴、三(4-氰酰基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1,3-三(4-氰酰基苯基)丙烷、α,α,α’-三(4-氰酰基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯、1,1,2,2-四(4-氰酰基苯基)乙烷、四(4-氰酰基苯基)甲烷、2,4,6-三(n-甲基-4-氰酰基苯胺基)-1,3,5-三嗪、2,4-雙(n-甲基-4-氰酰基苯胺基)-6-(n-甲基苯胺基)-1,3,5-三嗪、雙(n-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-氧代二鄰苯二甲酰亞胺、雙(n-3-氰酰基-4-甲基苯基)-4,4’-氧代二鄰苯二甲酰亞胺、雙(n-4-氰酰基苯基)-4,4’-氧代二鄰苯二甲酰亞胺、雙(n-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟異丙叉基)二鄰苯二甲酰亞胺、三(3,5-二甲基-4-氰酰基芐基)異氰脲酸酯、2-苯基-3,3-雙(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-(4-甲基苯基)-3,3-雙(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3,3-雙(4-氰酰基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、1-甲基-3,3-雙(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮、2-苯基-3,3-雙(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、三苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、芴酚醛清漆型氰酸酯化合物、苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、甲酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物、改性萘甲醛型氰酸酯化合物、酚改性二環戊二烯型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物等。這些其它氰酸酯化合物可以使用1種或者混合使用2種以上。應予說明，作為苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物和甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物的前體、即苯酚酚醛清漆樹脂和甲酚酚醛清漆樹脂，沒有特別限定，可列舉例如通過公知的方法使苯酚、烷基取代苯酚或鹵素取代苯酚與甲醛、多聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中發生反應而得到的樹脂。作為三苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物的前體、即三苯酚酚醛清漆樹脂，沒有特別限定，可列舉出例如使羥基苯甲醛與苯酚在酸性催化劑的存在下發生反應而得到的樹脂。作為芴酚醛清漆型氰酸酯化合物的前體、即芴酚醛清漆樹脂，沒有特別限定，可列舉出例如使芴酮化合物與9,9-雙(羥基芳基)芴類在酸性催化劑的存在下發生反應而得到的樹脂。作為苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、甲酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和聯苯芳烷基型氰酸酯化合物的前體、即苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂和聯苯芳烷基樹脂，沒有特別限定，可列舉出例如通過公知的方法使ar2-(ch2y)2所示那樣的雙鹵代甲基化合物與酚化合物在酸性催化劑或無催化劑的條件下發生反應而得到的樹脂；使ar2-(ch2or)2所示那樣的雙(烷氧基甲基)化合物、ar2-(ch2oh)2所示那樣的雙(羥基甲基)化合物與酚化合物在酸性催化劑的存在下發生反應而得到的樹脂；或者，使芳香族醛化合物、芳烷基化合物、酚化合物縮聚而得到的樹脂。此處，y為鹵素原子。此外，r為烷基。ar2與式(3)中記載的基團相同。作為酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物的前體、即酚改性二甲苯甲醛樹脂，沒有特別限定，可列舉出例如通過公知的方法使二甲苯甲醛樹脂與酚化合物在酸性催化劑的存在下發生反應而得到的樹脂。作為改性萘甲醛型氰酸酯化合物的前體、即改性萘甲醛樹脂，沒有特別限定，可列舉出例如通過公知的方法使萘甲醛樹脂與羥基取代芳香族化合物在酸性催化劑的存在下發生反應而得到的樹脂。作為酚改性二環戊二烯型氰酸酯化合物和萘醚型氰酸酯化合物的前體、即酚改性二環戊二烯樹脂和具有聚萘醚結構的酚醛樹脂，沒有特別限定，可列舉出例如通過公知的方法使1分子中具有2個以上酚羥基的多元羥基萘化合物在堿性催化劑的存在下發生脫水縮合而得到的樹脂。其中，優選為苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物，特別優選為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。通過使用這種氰酸酯化合物(a)，存在玻璃化轉變溫度進一步提高、熱膨脹率進一步降低、鍍層密合性進一步提高的傾向。氰酸酯化合物(a)的含量可根據期望特性來適當設定，沒有特別限定，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份，優選為1～90質量份、更優選為20～70質量份、進一步優選為40～60質量份。通過使氰酸酯化合物(a)的含量在上述范圍內，存在玻璃化轉變溫度和鍍層密合性進一步提高、熱膨脹率進一步降低的傾向。此處，“樹脂組合物中的樹脂固體成分”在沒有特別記載的情況下是指樹脂組合物中的不包括溶劑、具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)和填充材料(d)在內的成分，“樹脂固體成分100質量份”是指樹脂組合物中的不包括溶劑、具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)和填充材料(d)在內的成分的合計為100質量份。〔馬來酰亞胺化合物(b)〕作為本實施方式中使用的馬來酰亞胺化合物(b)，只要是1分子中具有1個以上的馬來酰亞胺基的化合物，則可以使用通常公知的化合物，其種類沒有特別限定。通過將馬來酰亞胺化合物(b)與氰酸酯化合物(a)和苯并胍胺化合物(c)組合使用，玻璃化轉變溫度和剛性等進一步提高，熱膨脹率進一步降低。作為馬來酰亞胺化合物(b)，沒有特別限定，可列舉出例如4,4-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、苯基甲烷馬來酰亞胺、間亞苯基雙馬來酰亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、4-甲基-1,3-亞苯基雙馬來酰亞胺、1,6-雙馬來酰亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚雙馬來酰亞胺、4,4-二苯基砜雙馬來酰亞胺、1,3-雙(3-馬來酰亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯、聚苯基甲烷馬來酰亞胺、酚醛清漆型馬來酰亞胺、聯苯芳烷基型馬來酰亞胺、以及這些馬來酰亞胺化合物的預聚物、或者馬來酰亞胺化合物與胺化合物的預聚物等。這些馬來酰亞胺化合物可以使用1種或者混合使用2種以上。其中，特別優選為酚醛清漆型馬來酰亞胺化合物、聯苯芳烷基型馬來酰亞胺化合物。馬來酰亞胺化合物(b)的含量相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份優選為1～90質量份、更優選為20～70質量份、進一步優選為40～60質量份。通過使馬來酰亞胺化合物(b)的含量在上述范圍內，存在撓性進一步提高的傾向。〔苯并胍胺化合物(c)〕具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)用下述通式(1)表示。苯并胍胺化合物(c)可通過氰基苯并胍胺化合物的氫還原、或者氰基芐胺化合物與雙氰胺化合物的反應來制造。通過將具有這種結構的苯并胍胺化合物(c)與氰酸酯化合物(a)和馬來酰亞胺化合物(b)組合使用，銅箔剝離強度和鍍層剝離強度進一步提高。(式(1)中，r為氫原子或者選自由碳原子數1～10的烴基、碳原子數1～10的烷氧基、碳原子數6～10的芳基、碳原子數6～10的芳氧基、羥基、酰胺基和鹵素原子組成的組中的取代基，n為1～2的整數。)上述式(1)中，作為r所示的碳原子數1～10的烴基，沒有特別限定，可列舉出例如甲基、乙基、直鏈或支鏈的丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基或環己基之類的烷基；苯基或芐基之類的芳基。應予說明，烴基可以具有直鏈狀、支鏈狀或環狀。上述式(1)中，作為r所示的碳原子數1～10的烷氧基，沒有特別限定，可列舉出例如甲氧基、乙氧基、或者直鏈或支鏈的丙氧基、直鏈或支鏈的丁氧基、或者環狀的環己氧基等。上述式(1)中，作為r所示的碳原子數6～10的芳氧基，沒有特別限定，可列舉出例如苯氧基等。上述式(1)中，作為r所示的鹵素原子，沒有特別限定，可列舉出例如氯原子、氟原子或溴原子等。作為通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(c)，沒有特別限定，可列舉出例如鄰氨基甲基苯并胍胺、間氨基甲基苯并胍胺、對氨基甲基苯并胍胺、3,5-雙(氨基甲基)苯并胍胺、3,4-雙(氨基甲基)苯并胍胺、2,5-二甲基-4-氨基甲基苯并胍胺。其中，特別優選為間氨基甲基苯并胍胺、對氨基甲基苯并胍胺。通過使用具有這種結構的苯并胍胺化合物(c)，存在銅箔剝離強度和鍍層剝離強度進一步提高的傾向。苯并胍胺化合物(c)的含量可根據期望特性來適當設定，沒有特別限定，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份，優選為0.5～30質量份、更優選為0.5～20質量份、進一步優選為1～10質量份。通過使苯并胍胺化合物(c)的含量在上述范圍內，存在銅箔剝離強度和鍍層剝離強度進一步提高的傾向。〔填充材料(d)〕本實施方式的樹脂組合物根據需要可以進一步含有填充材料(d)。作為填充材料(d)，可適當使用公知的填充材料，其種類沒有特別限定，可適當地使用本
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中通常使用的無機系填充材料和有機系填充材料。作為無機系填充材料，沒有特別限定，可列舉出例如天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、非晶二氧化硅、aerosil、中空二氧化硅、白炭等二氧化硅類；鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氧化鋁等氧化物；氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化鋁等氮化物；硫酸鋇、硫酸鹽；氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(對氫氧化鋁進行加熱處理從而去除了一部分結晶水而得到的產物)、勃姆石、氫氧化鎂等金屬氫氧化物(metalhydrate)；氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物；硼酸鋅、錫酸鋅等鋅類；粘土、高嶺土、滑石、焙燒粘土、焙燒高嶺土、焙燒滑石、云母、e-玻璃、a-玻璃、ne-玻璃、c-玻璃、l-玻璃、d-玻璃、s-玻璃、m-玻璃g20、玻璃短纖維(包括e玻璃、t玻璃、d玻璃、s玻璃、q玻璃等的玻璃微粉類)、中空玻璃、球狀玻璃等之類的無機系填充材料。作為有機系填充材料，沒有特別限定，可列舉出例如苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等的橡膠粉末、核殼型的橡膠粉末、有機硅樹脂粉末、硅橡膠粉末、有機硅復合粉末等。其中，優選為無機系填充材料，更優選為二氧化硅類。這些填充材料可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。填充材料(d)的含量可根據期望特性來適當設定，沒有特別限定，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份，優選為50～1600質量份、更優選為50～1000質量份、進一步優選為50～200質量份。通過使填充材料(d)的含量在上述范圍內，存在樹脂組合物的成形性進一步提高的傾向。此處使用填充材料(d)時，優選組合使用硅烷偶聯劑、潤濕分散劑。作為硅烷偶聯劑，可適合地使用通常在無機物的表面處理中使用的物質，其種類沒有特別限定。具體而言，可列舉出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系化合物；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷等環氧硅烷系化合物；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷系化合物；n-β-(n-乙烯基芐基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷鹽酸鹽等陽離子硅烷系化合物；苯基硅烷系化合物等。硅烷偶聯劑可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。此外，作為潤濕分散劑，可適合地使用通常在涂料用途中使用的物質，其種類沒有特別限定。優選使用共聚物基質的潤濕分散劑，作為其具體例，可列舉出bykjapankk制造的disperbyk-110、111、161、180、byk-w996、byk-w9010、byk-w903、byk-w940等。潤濕分散劑可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。〔其它的成分〕進而，本實施方式的樹脂組合物根據需要可以進一步含有選自由環氧樹脂、酚醛樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并噁嗪樹脂、具有能夠聚合的不飽和基團的化合物等組成的組中的1種以上的成分。(環氧樹脂)作為環氧樹脂，只要是1分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂，則可以適當使用公知物，其種類沒有特別限定。具體而言，可列舉出雙酚a型環氧樹脂、雙酚e型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚a酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷的環氧樹脂、縮水甘油胺、縮水甘油酯、丁二烯等的雙鍵經環氧化而得到的化合物、通過含羥基的有機硅樹脂類與表氯醇的反應而得到的化合物等。這些環氧樹脂之中，聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂從阻燃性、耐熱性的方面出發是優選的。這些環氧樹脂可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。作為酚醛樹脂，只要是1分子中具有2個以上羥基的酚醛樹脂，則可以使用通常公知的物質。可列舉出例如雙酚a型酚醛樹脂、雙酚e型酚醛樹脂、雙酚f型酚醛樹脂、雙酚s型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚a酚醛清漆型酚醛樹脂、縮水甘油酯型酚醛樹脂、芳烷基酚醛清漆型酚醛樹脂、聯苯芳烷基型酚醛樹脂、甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、多官能酚醛樹脂、萘酚樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型酚醛樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、二環戊二烯型酚醛樹脂、聯苯型酚醛樹脂、脂環式酚醛樹脂、多元醇型酚醛樹脂、含磷的酚醛樹脂、含羥基的有機硅樹脂類等，沒有特別限定。這些酚醛樹脂之中，聯苯芳烷基型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、含磷的酚醛樹脂、含羥基的有機硅樹脂從阻燃性的方面出發是優選的。這些酚醛樹脂可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。作為氧雜環丁烷樹脂，可以使用通常公知的物質。可列舉出例如氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等烷基氧雜環丁烷；3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、oxt-101(東亞合成制商品名)、oxt-121(東亞合成制商品名)等，沒有特別限定。這些氧雜環丁烷樹脂可以使用1種，或者組合使用2種以上。作為苯并噁嗪化合物，只要是1分子中具有2個以上的二氫苯并噁嗪環的化合物，則可以使用通常公知的化合物。可列舉出例如雙酚a型苯并噁嗪ba-bxz(小西化學株式會社制造的商品名)、雙酚f型苯并噁嗪bf-bxz(小西化學株式會社制造的商品名)、雙酚s型苯并噁嗪bs-bxz(小西化學株式會社制造的商品名)等，沒有特別限定。這些苯并噁嗪化合物可以使用1種，或者混合使用2種以上。作為具有能夠聚合的不飽和基團的化合物，可以使用通常公知的化合物。可列舉出例如乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基聯苯等乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等一元醇或多元醇的(甲基)丙烯酸酯類；雙酚a型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚f型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯類；苯并環丁烯樹脂；(雙)馬來酰亞胺樹脂等，沒有特別限定。這些具有不飽和基團的化合物可以使用1種，或者混合使用2種以上。(固化促進劑)此外，本實施方式的樹脂組合物根據需要可以含有用于適當調整固化速度的固化促進劑。作為該固化促進劑，可適合地使用作為氰酸酯化合物、環氧樹脂等的固化促進劑而通常使用的物質，其種類沒有特別限定。作為其具體例，可列舉出辛酸鋅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸銅、乙酰丙酮鐵、辛酸鎳、辛酸錳等有機金屬鹽類；苯酚、二甲苯酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、辛基苯酚、壬基苯酚等酚化合物；1-丁醇、2-乙基己醇等醇類；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類、以及這些咪唑類的羧酸或其酸酐類的加成物等衍生物；雙氰胺、芐基二甲胺、4-甲基-n,n-二甲基芐胺等胺類；膦系化合物、氧化膦系化合物、鏻鹽系化合物、二膦系化合物等磷化合物；環氧-咪唑加合物系化合物、過氧化苯甲酰、過氧化對氯苯甲酰、過氧化二叔丁基、二異丙基過氧化碳酸酯、二-2-乙基己基過氧化碳酸酯等過氧化物；或者，偶氮雙異丁腈等偶氮化合物等。固化促進劑可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。應予說明，固化促進劑的用量可考慮樹脂的固化度、樹脂組合物的粘度等來適當調整，沒有特別限定，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份，通常為0.005～10質量份。進而，本實施方式的樹脂組合物根據需要可以組合使用其它的熱固化性樹脂、熱塑性樹脂及其低聚物、彈性體類等各種高分子化合物、阻燃性化合物、各種添加劑等。它們若是通常使用的物質則沒有特別限定。例如，作為阻燃性化合物，可列舉出4,4’-二溴聯苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷的環氧樹脂、三聚氰胺、苯并胍胺等氮化合物、含噁嗪環的化合物、有機硅系化合物等。此外，作為各種添加劑，可列舉出紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合引發劑、熒光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增稠劑、流動調節劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、流平劑、光澤劑、阻聚劑等。它們根據期望可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。(有機溶劑)應予說明，本實施方式的樹脂組合物根據需要可以使用有機溶劑。此時，本實施方式的樹脂組合物可以制成上述各種樹脂成分的至少一部分、優選為全部溶解或相容于有機溶劑的形態(溶液或清漆)來使用。作為有機溶劑，只要能夠使上述各種樹脂成分的至少一部分、優選為全部溶解或相容，則可以適當使用公知的溶劑，其種類沒有特別限定。具體而言，可列舉出丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等酮類；丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等溶纖劑系溶劑；乳酸乙酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異戊酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯等酯系溶劑；二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺類等極性溶劑類；甲苯、二甲苯等芳香族烴等非極性溶劑等。它們可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。〔用途〕本實施方式的樹脂組合物可用作印刷電路板的絕緣層、半導體封裝體用材料。例如，本實施方式的樹脂組合物可用作預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層疊板、樹脂復合片、以及構成印刷電路板的材料。以下，針對它們進行說明。〔預浸料〕本實施方式的預浸料具有基材、以及浸滲或涂布于該基材的上述樹脂組合物。預浸料的制造方法只要是將本實施方式的樹脂組合物與基材組合來制造預浸料的方法，就沒有特別限定。具體而言，通過利用使本實施方式的樹脂組合物浸滲或涂布于基材后，以120～220℃干燥2～15分鐘左右的方法等而使其半固化，能夠制造本實施方式的預浸料。此時，樹脂組合物對于基材的附著量、即樹脂組合物量(包括苯并胍胺化合物(c)和填充材料(d))相對于半固化后的預浸料的總量優選為20～99質量％的范圍。作為制造本實施方式的預浸料時使用的基材，可以使用各種印刷電路板材料中使用的公知基材。可列舉出例如e玻璃、d玻璃、l玻璃、s玻璃、t玻璃、q玻璃、un玻璃、ne玻璃、球狀玻璃等玻璃纖維；石英等除了玻璃以外的無機纖維；聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯等有機纖維；液晶聚酯等織物，但不限定于它們。作為基材的形狀，已知有織布、無紡布、粗紗、短玻璃絲氈、表面氈等，任一者均可。基材可以單獨使用1種，或者組合使用2種以上。此外，基材的厚度沒有特別限定，若為層疊板用途，則優選為0.01～0.2mm的范圍，尤其是實施了超開纖處理、密封處理的織布從尺寸穩定性的觀點出發是優選的。進而，用環氧硅烷處理、氨基硅烷處理等的硅烷偶聯劑等進行了表面處理的玻璃織布從吸濕耐熱性的觀點出發是優選的。此外，液晶聚酯織從電特性的方面出發是優選的。〔覆金屬箔層疊板〕本實施方式的覆金屬箔層疊板具有：上述預浸料或者將該預浸料層疊2片以上而得到的層疊體；以及，在預浸料或層疊體的單面或兩面配置的金屬箔。作為覆金屬箔層疊板的制造方法，沒有特別限定，例如通過將上述預浸料層疊一片或數片，并在其單面或兩面配置銅、鋁等金屬箔，進行層疊成形來制作。此處使用的金屬箔只要是印刷電路板材料中使用的金屬箔，則沒有特別限定，優選為壓延銅箔、電解銅箔等銅箔。此外，金屬箔的厚度沒有特別限定，優選為2～70μm、更優選為3～35μm。作為成形條件，可以應用通常的印刷電路板用層疊板和多層板的方法。例如，通過使用多級加壓機、多級真空加壓機、連續成形機、高壓釜成形機等，在溫度180～350℃、加熱時間100～300分鐘、表面壓力20～100kg/cm2下進行層疊成形，能夠制造本實施方式的覆金屬箔層疊板。此外，通過將上述預浸料與另行制作的內層用電路板組合并進行層疊成形，也能夠制成多層板。作為多層板的制造方法，例如，通過在1片上述預浸料的兩面配置35μm的銅箔，在上述條件下進行層疊成形后，形成內層電路，對該電路實施黑化處理來形成內層電路板，其后將該內層電路板與上述預浸料1片1片地交替配置，進而在最外層配置銅箔，在上述條件下、優選在真空下進行層疊成形，從而可以制作多層板。本實施方式的覆金屬箔層疊板可適合地用作印刷電路板。〔印刷電路板〕本實施方式的印刷電路板具有在該絕緣層的表面上形成的導體層，絕緣層包含樹脂組合物。絕緣層只要包含樹脂組合物就沒有特別限定，可以由樹脂組合物單獨形成，也可以是預浸料。這種印刷電路板可按照常規方法來制造，其制造方法沒有特別限定。以下示出印刷電路板的制造方法的一例。首先，準備上述覆銅層疊板等覆金屬箔層疊板。接著，對覆金屬箔層疊板的表面實施蝕刻處理來形成內層電路，制作內層基板。對該內層基板的內層電路表面根據需要進行用于提高粘接強度的表面處理，接著，在該內層電路表面重疊所需片數的上述預浸料，進一步在其外側層疊外層電路用的金屬箔，進行加熱加壓而實現一體成形。這樣操作來制造在內層電路與外層電路用的金屬箔之間形成有由基材和熱固化性樹脂組合物的固化物構成的絕緣層的多層層疊板。接著，對該多層層疊板實施貫通孔、通孔用的開孔加工后，在該孔的壁面上形成用于使內層電路與外層電路用的金屬箔導通的鍍層金屬覆膜，進而對外層電路用的金屬箔實施蝕刻處理來形成外層電路，從而制造印刷電路板。通過上述制造例得到的印刷電路板呈現下述構成：其具有絕緣層和在該絕緣層的表面上形成的導體層，且絕緣層包含上述本實施方式的樹脂組合物。即，上述本實施方式的預浸料(基材和浸滲或涂布于其的本實施方式的樹脂組合物)、上述本實施方式的覆金屬箔層疊板的樹脂組合物的層(包含本實施方式的樹脂組合物的層)由包含本實施方式的樹脂組合物的絕緣層構成。〔樹脂復合片〕本實施方式的樹脂復合片具有：支承體、以及涂布于該支承體并經干燥的樹脂組合物。樹脂復合片可用作積層用膜或干膜阻焊劑。樹脂復合片的制造方法沒有特別限定，例如通過將使上述本實施方式的樹脂組合物溶解于溶劑而得到的溶液涂布在支承體上并進行干燥，能夠得到樹脂復合片。作為此處使用的支承體，可列舉出例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、乙烯四氟乙烯共聚物膜、以及在這些膜的表面涂布脫模劑而得到的脫模膜、聚酰亞胺膜等有機系膜基材、銅箔、鋁箔等導體箔、玻璃板、sus板、frp等的板狀物，但沒有特別限定。作為涂布方法，可列舉出：例如利用棒涂機、模涂機、刮板、baker涂抹器等，將使本實施方式的樹脂組合物溶解于溶劑而得到的溶液涂布在支承體上的方法。此外，通過在干燥后從層疊有支承體和樹脂組合物的樹脂片上將支承體剝離或者蝕刻掉，也能夠制成單層片(樹脂片)。應予說明，通過將使上述本實施方式的樹脂組合物溶解于溶劑而得到的溶液供給至具有片狀模腔的模具內并進行干燥等而成形為片狀，也能夠不使用支承體地得到單層片(樹脂片)。應予說明，在本實施方式的單層片(樹脂片)或層疊片(樹脂復合片)的制作中，去除溶劑時的干燥條件沒有特別限定，若為低溫，則溶劑容易殘留在樹脂組合物中，若為高溫，則樹脂組合物會加劇固化，因此優選在20℃～200℃的溫度下干燥1～90分鐘。此外，樹脂組合物可以在僅干燥掉溶劑的未固化狀態下使用，根據需要也可以制成半固化(b階化)的狀態并使用。此外，本實施方式的單層片或層疊片的樹脂層的厚度可根據本實施方式的樹脂組合物的溶液的濃度和涂布厚度來調整，沒有特別限定，一般來說，涂布厚度變厚時，在干燥時容易殘留溶劑，因此優選為0.1～500μm。實施例以下示出合成例、實施例和比較例，進一步詳細說明本發明，但本發明不限定于它們。(合成例1)氰酸酯化合物的合成使1-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵住金化學株式會社制)300g(以oh基換算計為1.28mol)和三乙胺194.6g(1.92mol)(相對于1mol羥基為1.5mol)溶解于二氯甲烷1800g，將其作為溶液1。將氯化氰125.9g(2.05mol)(相對于1mol羥基為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36％鹽酸194.5g(1.92mol)(相對于1mol羥基為1.5mol)、水1205.9g混合。一邊將所得混合液在攪拌下保持為液體溫度-2℃～-0.5℃，一邊耗費30分鐘注入溶液1。在結束注入溶液1后，在相同溫度下攪拌30分鐘，然后耗費10分鐘注入使三乙胺65g(0.64mol)(相對于1mol羥基為0.5mol)溶于二氯甲烷65g而得到的溶液(溶液2)。結束注入溶液2后，在相同溫度下攪拌30分鐘而使反應終結。其后，靜置反應液而分離成有機相和水相。將所得有機相用水1300g清洗5次。第5次水洗的廢水的電導率為5μs/cm，可確認：通過用水進行清洗而能夠去除的離子性化合物被充分去除。將水洗后的有機相在減壓下濃縮，最終在90℃下濃縮干固1小時，從而得到目標的萘酚芳烷基型的氰酸酯化合物(sncn)(橙色粘性物)331g。所得sncn的質均分子量mw為600。此外，sncn的ir光譜顯示2250cm-1(氰酸酯基)的吸收，且不顯示羥基的吸收。(合成例2)具有氨基甲基的苯并胍胺化合物的合成向具備溫度計保護套管、回流冷凝器的200ml三口燒瓶中投入間苯二甲腈12.8g、雙氰胺8.45g、氫氧化鉀0.95g、1-丁醇128g，在常壓、攪拌下以120℃加熱回流1小時。其后，自然冷卻并濾取所析出的晶體，用少量的甲醇清洗后，進行真空干燥，從而得到間氰基甲基胍胺。接著，向具備溫度保護套管、壓力計的不銹鋼制且內容積為100ml的耐壓容器中投入所得間氰基甲基胍胺3.2g、氫氧化鈉0.14g、市售的海綿鎳催化劑(nikkoricacorporation制造的r-200)0.5g、以及作為溶劑的甲基溶纖劑30g，對反應器內進行氮氣置換后，用氫氣加壓密閉至5mpa。一邊攪拌一邊加熱容器，以60℃保持2小時。其后進行冷卻、放壓后，從反應液中分離出催化劑和雜質，進而用旋轉蒸發器濃縮溶劑，使產物重結晶，從而得到間氨基甲基苯并胍胺的白色晶體。(實施例1)將通過合成例1得到的sncn50質量份、苯酚酚醛清漆型雙馬來酰亞胺化合物(bmi-2300、大和化成株式會社制)50質量份、通過合成例2得到的間氨基甲基苯并胍胺2質量份、熔融二氧化硅(sc2050mb、admatechs公司制)100質量份、辛酸鋅(日本化學產業株式會社制)0.10質量份混合而得到清漆。將該清漆用甲乙酮稀釋，浸滲涂布至厚度為0.1mm的e玻璃織布，在150℃下加熱干燥5分鐘，從而得到樹脂含量為50質量％的預浸料。將所得預浸料重疊8片，在上下配置12μm厚的電解銅箔(3ec-m3-vlp、三井金屬株式會社制)，在壓力30kgf/cm2、溫度220℃下進行120分鐘的層疊成型，從而得到絕緣層厚度為0.8mm的覆金屬箔層疊板。使用所得覆金屬箔層疊板，進行銅箔剝離強度、鍍層剝離強度的評價。將結果示于表1。(比較例1)除了在實施例1中未使用間氨基甲基苯并胍胺之外，與實施例1同樣操作，得到厚度為0.8mm的覆金屬箔層疊板。將所得覆金屬箔層疊板的評價結果示于表1。(測定方法和評價方法)1)銅箔剝離強度：銅箔剝離強度按照jisc6481測定3次，求出平均值。2)鍍層剝離強度：將通過實施例1和比較例1得到的覆金屬箔層疊板用上村工業株式會社制造的化學鍍銅工藝(使用化學溶液的名稱：mcd-pl、mdp-2、mat-sp、mab-4-c、mel-3-apeaver.2)實施約0.8μm的化學鍍銅，在130℃下進行1小時的干燥。接著，以銅鍍層的厚度達到18μm的方式實施電解鍍銅，在180℃下進行1小時的干燥。這樣操作，制作在絕緣層上形成有厚度為18μm的導體層(鍍層銅)的樣品，并進行評價。使用所得樣品，按照jisc6481，針對鍍層銅的粘接力(鍍層剝離強度)測定3次，求出平均值。[表1]實施例1比較例1銅箔剝離強度kn/m0.880.78鍍層剝離強度kn/m0.540.48由表1可明確地確認：通過使用本發明的樹脂組合物，能夠實現銅箔剝離強度和鍍層剝離強度優異的預浸料和印刷電路板等。本申請基于2015年2月3日向日本特許廳申請的日本專利申請(特愿2015-019302)，將其內容作為參考而援引至此。產業上的可利用性如上所述，本發明的樹脂組合物在電氣/電子材料、工作機械材料、航空材料等各種用途中例如作為電絕緣材料、半導體塑料封裝體、密封材料、粘接劑、層疊材料、抗蝕劑、積層層疊板材料等可廣泛且有效地利用，尤其是，作為用于應對近年來的信息終端機器、通訊機器等的高集成/高密度化的印刷電路板材料可特別有效地利用。此外，本發明的層疊板和覆金屬箔層疊板等具有銅箔剝離強度和鍍層剝離強度也優異的性能，因此其工業實用性極高。當前第1頁12