本發明涉及一種導電PVC膠粒，特別是涉及防靜電地板邊條、屏蔽線纜的制造。
背景技術：
PVC即聚氯乙烯，其結構如下：[―CH2―CHCl―]n。PVC含有一個強極性的氯，束縛電子的能力很強，電子很難移動，所以是絕緣體不導電。很多情況下，在不能有靜電產生的場合(例如電子元器件生產車間、石化車間、礦井、機房、軍工廠、手術室等)下，現有的PVC材料存在安全隱患；通訊線纜需要屏蔽層。本發明可使pvc膠粒生產的片材、膜、封邊條、管等制品起到防靜電作用，也能使線纜屏蔽外界電磁干擾。
技術實現要素：
本發明主要解決的技術問題是提供一種導電PVC膠粒，本發明的導電PVC膠粒具有導電性好、用途廣、價格低、使用方便的優點。
本發明的導電PVC膠粒，由pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP、硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨組成：
所述pvc40-70份；
所述聚氨酯0-5份；
所述ACR0.5-3份；
所述穩定劑1-5份；
所述DOP1-20份；
所述硬脂酸0.1-0.5份；
所述聚乙烯蠟0.1-0.5份；
所述氧化乙烯蠟0.1-0.5份；
所述定向排列劑0-0.1份；
所述偶聯劑0-1份；
所述炭黑0-30份；
所述石墨10-50份；
所述的份數為重量份數。
上述導電PVC膠粒的制備方法，按照下述步驟進行：
一、將pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP投入高混機混煉3-5分鐘，溫度為50～60℃， 再依次加入硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨混煉5-8分鐘，溫度為110～120℃，得到混合均勻的物料；
二、將步驟一得到的物料加入造粒機造粒，造粒機溫度從加料口依次為180、170、155、145、150、155度，得到致密的導電PVC 粒料，用冷卻鍋冷卻到室溫后，裝袋密封；
三、將步驟二得到的導電PVC 粒料，加入到擠出機，通過不同模具擠成邊條、片材、膜、管，得到各種體積電阻的導電PVC制品。
本發明的有益效果是：本發明的導電PVC 粒料由多種原料合理配比而成，根據原料不同的份數制得不同軟硬度、不同體積電阻的導電PVC 粒料，來達到不同制品的導電、強度、韌性要求。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例詳細說明如后。
實施例1：由pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP、硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨組成：所述pvc57份；所述聚氨酯1.7份；所述ACR1.15份；所述穩定劑2.3份；所述DOP1.15份；所述硬脂酸0.44份；所述聚乙烯蠟0.43份；所述氧化乙烯蠟0.7份；所述定向排列劑0.02份；所述偶聯劑0.11份；所述炭黑7份；所述石墨28份；所述的份數為重量份數。
實施例2：由pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP、硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨組成：所述pvc70份；所述聚氨酯1.5份；所述ACR1份；所述穩定劑2.8份；所述DOP1.3份；所述硬脂酸0.5份；所述聚乙烯蠟0.5份；所述氧化乙烯蠟0.8份；所述定向排列劑0.03份；所述偶聯劑0.17份；所述炭黑2.8份；所述石墨18.6份；所述的份數為重量份數。
實施例3：由pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP、硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨組成：所述pvc58份；所述聚氨酯0份；所述ACR0.95份；所述穩定劑2.8份；所述DOP2.4份；所述硬脂酸0.25份；所述聚乙烯蠟0.23份；所述氧化乙烯蠟0.37份；所述定向排列劑0份；所述偶聯劑0份；所述炭黑0份；所述石墨35份；所述的份數為重量份數。
實施例4：由pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP、硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨組成：所述pvc45份；所述聚氨酯2份；所述ACR1.6份；所述穩定劑1.7份；所述DOP17.8份；所述硬脂酸0.18份；所述聚乙烯蠟0.19份；所述氧化乙烯蠟0.4份；所述定向排列劑0.03份；所述偶聯劑0.1份；所述炭黑7份；所述石墨24份；所述的份數為重量份數。
實施例1至實施例4的導電PVC膠粒的制備方法，按照下述步驟進行：
一、將pvc、聚氨酯、ACR、穩定劑、DOP投入高混機混煉3-5分鐘，溫度為50-60℃， 再依次加入硬脂酸、聚乙烯蠟、氧化乙烯蠟、定向排列劑、偶聯劑、炭黑、石墨混煉5-8分鐘，溫度為110-120℃，得到混合均勻的物料；
二、將步驟一得到的物料加入造粒機造粒，造粒機溫度從加料口依次為180、170、150、145、155、155度，得到致密的導電PVC 粒料，用冷卻鍋冷卻到室溫后，裝袋密封；
三、將步驟二得到的導電PVC 粒料，加入到擠出機，通過不同模具擠成邊條、片材、膜、管，得到各種體積電阻的導電PVC制品。
以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。