本發明涉及一種LED燈硬膠封裝樹脂。
背景技術：
LED燈的封裝大部分都采用環氧樹脂。它具有的一般特性包括成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。同時為防止對封裝產品的特性劣化，樹脂的熱膨脹系數要小，水蒸氣的透過性要小，不含對元件有影響的不純物，引線腳(LEAD)的接著性要良好。單純的樹脂要能完全滿足上述特性是很困難的，因此大多數樹脂中均加入填充劑、偶合劑、硬化劑等而成為復合材料來使用。一般說來環氧樹脂比其它樹脂更具有優越的電氣性、接著性及良好的低壓成形流動性，并且價格便宜，因此成為最常用的一種LED燈硬膠封裝樹脂。
技術實現要素：
本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種保護LED燈構造的同時，可以稍微改變LED燈發光的亮度與角度，使得LED燈成形的LED燈硬膠封裝樹脂。
為了實現上述目的，本發明是通過以下技術方案實現的：一種LED燈硬膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂硬膠60-70份、二氨基二苯基甲烷8-12份、酸酐類固化劑5- 10份、BDMA 1-3份、三乙醇胺1-3份、三氧化二銻2-5份、滑石粉1-3份、石英2-5份、氧化鋁2-5份、碳化硅1-3份以及一氯均三嗪型染料10-20份。
再進一步的，一種LED燈硬膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂硬膠60-65份、二氨基二苯基甲烷10-12份、酸酐類固化劑8- 10份、BDMA 1-3份、三乙醇胺1-3份、三氧化二銻2-4份、滑石粉1-3份、石英2-4份、氧化鋁2-4份、碳化硅1-3份以及一氯均三嗪型染料15-17份。
更進一步的，一種LED燈硬膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂硬膠63份、二氨基二苯基甲烷11份、酸酐類固化劑9份、BDMA 2份、三乙醇胺2份、三氧化二銻3份、滑石粉2份、石英3份、氧化鋁3份、碳化硅2份以及一氯均三嗪型染料15份。
綜上所述本發明具有以下有益效果：本發明的LED燈硬膠封裝樹脂能夠在保護LED燈構造的同時，可以稍微改變LED燈發光的亮度與角度，使得LED燈成形。
具體實施方式
具體實施例1：一種LED燈硬膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂硬膠60份、二氨基二苯基甲烷8份、酸酐類固化劑5份、BDMA 1份、三乙醇胺1份、三氧化二銻2份、滑石粉1份、石英2份、氧化鋁2份、碳化硅1份以及一氯均三嗪型染料10份。
具體實施例2：一種LED燈硬膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂硬膠63份、二氨基二苯基甲烷11份、酸酐類固化劑9份、BDMA 2份、三乙醇胺2份、三氧化二銻3份、滑石粉2份、石英3份、氧化鋁3份、碳化硅2份以及一氯均三嗪型染料15份。
具體實施例3：一種LED燈硬膠封裝樹脂，其按照以下原料的重量份數組成：環氧樹脂硬膠70份、二氨基二苯基甲烷12份、酸酐類固化劑10份、BDMA 3份、三乙醇胺3份、三氧化二銻5份、滑石粉3份、石英5份、氧化鋁5份、碳化硅3份以及一氯均三嗪型染料20份。
以上所舉實施例為本發明的較佳實施方式，僅用來方便說明本發明，并非對本發明作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本發明所提技術特征的范圍內，利用本發明所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發明的技術特征內容，均仍屬于本發明技術特征的范圍內。