本發明涉及一種灌封膠，尤其是一種透明阻燃灌封膠組合物。
背景技術：
隨著電子工業特別是電子元器件、LED燈具和線路板的灌封保護，以及各種電子電器的灌封，如控制器線路板、LED燈條、面光源等。發展的需要，透明灌封膠用量越來越大。無論是透明環氧、PU還是有機硅，都不能滿足透明的同時達到UL阻燃。特別是加成型灌封膠，由于銀催化劑接觸氮、磷、砷、錫等，會失效，常用的阻燃劑都被限制使用；由于要求高度透明，常用的氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅等阻燃劑也不難使用。因此，要想做到透明又阻燃，難度較大。加成型透明灌封膠是一種透明型加成型固化的雙組份有機硅灌封產品，其加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點，在固化反應中不產生任何副產物，對于各種材料具有良好的密封效果。透明灌封膠用于電子配件固定及絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、特另是LED顯示燈飾電子產品封裝。電子灌封膠要求粘度低，透明性好，阻燃。粘度低，以利于使用過程中方便排泡；透明性建設周期，有利于LED提高工作效率。另外要求阻燃，可以避免電子元器件發生意外時引起火災或最在限度地減少損失。
因此，本領域急需開發一種透明灌封膠，在保證低粘度，高透明度的同時擁有良好的阻燃性。
技術實現要素：
一種透明阻燃灌封膠組合物，其特征是：由A劑和B劑組成，其中A劑量包括端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油和銀催化劑量，所述端環氧基硅油或支鏈環氧基硅油和含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油的質量比為：100：30～50，銀催化劑的添加量為環氧基硅油和含氯硅油質量之和的0.1～1％；B劑包括：50～60wt％的端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，30～40wt％的含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油，10～20wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.1～0.5wt％的抑制劑量，其中，B劑量的各組份含量質量之和為100wt％。
其中，所述含量氫聚硅氧烷中，含量氫量在0.1～1％。
其中，所述含量氫聚硅氧烷的重均分子量為200～200000。
其中，所述支鏈型環氧基聚硅氧烷中，環氧基的含量為0.5～1.5wt％。
其中，所述端環氧基聚硅氧烷中，環氧基含量為，0.05～1wt％。
其中，所述端環氧基聚硅氧烷的重均分子量為2000～500000。
其中，所述阻燃劑，含氯支鏈環氧基硅油，環氧基含量為，0.5～1.5wt％。
其中，所述阻燃劑，含氯端環氧基硅油，環氧基含量為，0.05～1wt％。
本發明通過引入特定的含氯環氧基硅油，配合端環氧基硅油、含硫聚硅氧烷，獲得透明阻燃灌封膠，在保證其良好透明度的同時，具備了非常好的阻燃性。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步描述，在此發明的示意性實施例以及說明用來解釋本發明，但并不作為對本發明的限定。
實施例1
一種透明阻燃灌封膠組合物，其特征是：由A劑和B劑組成，其中A劑量包括端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油和銀催化劑量，所述端環氧基硅油或支鏈環氧基硅油和含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油的質量比為：100：30，銀催化劑的添加量為環氧基硅油和含氯硅油質量之和的0.1％；B劑包括：50～60wt％的端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，30wt％的含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油，10wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.1～0.5wt％的抑制劑量。所述含量氫聚硅氧烷中，含量氫量在0.1％，所述含量氫聚硅氧烷的重均分子量為200，所述支鏈型環氧基聚硅氧烷中，環氧基的含量為0.5wt％，所述端環氧基聚硅氧烷中，環氧基含量為0.05wt％，所述端環氧基聚硅氧烷的重均分子量為2000，所述阻燃劑，含氯支鏈環氧基硅油，環氧基含量為，0.5wt％，所述阻燃劑，含氯端環氧基硅油，環氧基含量為0.05wt％。
實施例2
一種透明阻燃灌封膠組合物，其特征是：由A劑和B劑組成，其中A劑量包括端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油和銀催化劑量，所述端環氧基硅油或支鏈環氧基硅油和含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油的質量比為：100：50，銀催化劑的添加量為環氧基硅油和含氯硅油質量之和的1％；B劑包括：50～60wt％的端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，40wt％的含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油，20wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.5wt％的抑制劑量。所述含量氫聚硅氧烷中，含量氫量在1％，所述含量氫聚硅氧烷的重均分子量為200000，所述支鏈型環氧基聚硅氧烷中，環氧基的含量為1.5wt％，所述端環氧基聚硅氧烷中，環氧基含量為1wt％，所述端環氧基聚硅氧烷的重均分子量為500000，所述阻燃劑，含氯支鏈環氧基硅油，環氧基含量為1.5wt％，所述阻燃劑，含氯端環氧基硅油，環氧基含量為，1wt％。實施例3
一種透明阻燃灌封膠組合物，其特征是：由A劑和B劑組成，其中A劑量包括端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油和銀催化劑量，所述端環氧基硅油或支鏈環氧基硅油和含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油的質量比為：100：40，銀催化劑的添加量為環氧基硅油和含氯硅油質量之和的0.5％；B劑包括：50～60wt％的端環氧基聚硅氧烷或支鏈型環氧基硅油，35wt％的含氯端環氧基硅油或含量氯支鏈環氧基硅油，15wt％的含硫聚硅氧烷，以及0.3wt％的抑制劑量，所述含量氫聚硅氧烷中，含量氫量在0.5％，所述含量氫聚硅氧烷的重均分子量為10000，所述支鏈型環氧基聚硅氧烷中，環氧基的含量為1wt％，所述端環氧基聚硅氧烷中，環氧基含量為0.5wt％，所述端環氧基聚硅氧烷的重均分子量為10000，所述阻燃劑，含氯支鏈環氧基硅油，環氧基含量為1wt％，所述阻燃劑，含氯端環氧基硅油，環氧基含量為0.5wt％。
對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。