1.一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：
碳納米管2-4，乙烯基硅油30-40，金剛石1-2，乙烯基MQ 樹脂7-11，二甲苯10-20，檸檬酸4-8，乙二胺3-6，聚乙二醇2-4，去離子水5-10，硅微粉5-10，硅烷偶聯劑KH550 5-10，含氫硅油交聯劑25-35，氯鉑酸異丙醇2-3。
2.根據權利要求1所述的一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，是由以下步驟制成：
a. 在裝有攪拌器、熱電偶的容器中投入乙烯基硅油、聚乙二醇，升溫至80-120℃；將乙烯基MQ 樹脂溶于二甲苯溶液中，攪拌至溶解后，緩慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴畢后繼續恒溫攪拌 10-30min，最后充分脫除溶劑得到基礎膠；
b. 以檸檬酸為碳源，加入乙二胺、去離子水，在150-250℃條件下放置3-7天，得到在紫外光激發下，具有藍光發射、綠光發射及紅光發射的液體狀碳點熒光材料；
c. 將硅微粉、碳納米管、金剛石加入到步驟b所得液體中，再加入硅烷偶聯劑KH550，超聲分散10-30min后，浸泡3-5h，過濾、水洗、烘干，得到吸附碳點熒光材料的混合物；
d. 向步驟a所得基礎膠中加入含氫硅油交聯劑和步驟c所得混合物，然后注入氯鉑酸異丙醇，混合均勻后真空脫泡 20-50 min，然后分別于80-100 ℃預交聯 0.5-2 h，130-160 ℃深度固化 1-3 h，冷卻至室溫得到封裝材料。
3.根據權利要求2所述的一種導熱性好、具有熒光功能的LED封裝材料及其制備方法，其特征在于，步驟a中脫除溶劑的條件為溫度120-140℃，壓力-0.06~-0.1MPa。