本發明涉及一種環氧底部填充材料的制備，屬于合成化學領域。
背景技術：
組裝底部填充工藝利用在凸點芯片下填充環氧樹脂，經固化形成的收縮應力將凸點與基板焊區機械互連(并非焊接)。CSP組裝底部填充工藝可減少硅芯片與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統的芯片封裝，這些應力通常被引線的自然柔性所吸收。但是由于底部填充膠固化后的應力差別很大，造成應力變化對引線的破壞也不盡相同。CSP由于尺寸較小，錫球引腳之間的距離非常小，如果出現微小力學性能變化就可能造成不良。同時電子類產品使用環境溫度的變化，使得固化后的底部填充膠出現膨脹和收縮(CTE)，這樣應力變化和溫度變化形成的線性膨脹造成的產品不良就變的尤為突出。主要表現在固化時的應力變化使得焊接點出現不良；冷熱循環是的膨脹和收縮造成焊接點的不可靠。目前市場上底部填充膠大多存在固化收縮率大，CTE高，Tg過低(Tg點低表現在膠體耐溫性差)，很難滿足使用條件越來越苛刻的電子產品的要求的。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是提供一種環氧底部填充材料的制備，技術方案如下：稱取環氧樹脂828EL 13.2g，環氧樹脂830S 39.2g，2021P脂環族環氧樹脂10克，色料炭黑T4 0.5g，固化劑味之素PN23 25g，固化促進劑PN-H 5g，偶聯劑KH560 0.56g，環氧稀釋劑AGE 20g；先將固體環氧樹脂830S在70-75℃下烘烤一夜，然后將色料與樹脂和脂環族環氧樹脂混合均勻，時間30-60min，溫度25℃，然后加入特殊處理硅微粉，分三次加入，三輥機混合均勻，隨后加入固化劑、固化促進劑，溫度25℃，在冷卻干燥條件下混合，冷水控制在15℃，混合三遍，混合均勻后加入反應釜中滿真空15-30min，當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑、環氧稀釋劑混合，滿真空30-60min，得到產品。
本發明的有益效果是：制備工藝簡易環保，成本低，適用范圍廣。
具體實施方式
實施例1
稱取環氧樹脂828EL 13.2g，環氧樹脂830S 39.2g，2021P脂環族環氧樹脂10克，色料炭黑T4 0.5g，固化劑味之素PN23 25g，固化促進劑PN-H 5g，偶聯劑KH560 0.56g，環氧稀釋劑AGE 20g；先將固體環氧樹脂830S在70℃下烘烤一夜，然后將色料與樹脂和脂環族環氧樹脂混合均勻，時間30min，溫度25℃，然后加入特殊處理硅微粉，分三次加入，三輥機混合均勻，隨后加入固化劑、固化促進劑，溫度25℃，在冷卻干燥條件下混合，冷水控制在15℃，混合三遍，混合均勻后加入反應釜中滿真空15min，當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑、環氧稀釋劑混合，滿真空30min，得到產品。
實施例2
稱取環氧樹脂828EL 13.2g，環氧樹脂830S 39.2g，2021P脂環族環氧樹脂10克，色料炭黑T4 0.5g，固化劑味之素PN23 25g，固化促進劑PN-H 5g，偶聯劑KH560 0.56g，環氧稀釋劑AGE 20g；先將固體環氧樹脂830S在75℃下烘烤一夜，然后將色料與樹脂和脂環族環氧樹脂混合均勻，時間60min，溫度25℃，然后加入特殊處理硅微粉，分三次加入，三輥機混合均勻，隨后加入固化劑、固化促進劑，溫度25℃，在冷卻干燥條件下混合，冷水控制在15℃，混合三遍，混合均勻后加入反應釜中滿真空30min，當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑、環氧稀釋劑混合，滿真空60min，得到產品。
實施例3
稱取環氧樹脂828EL 13.2g，環氧樹脂830S 39.2g，2021P脂環族環氧樹脂10克，色料炭黑T4 0.5g，固化劑味之素PN23 25g，固化促進劑PN-H 5g，偶聯劑KH560 0.56g，環氧稀釋劑AGE 20g；先將固體環氧樹脂830S在75℃下烘烤一夜，然后將色料與樹脂和脂環族環氧樹脂混合均勻，時間50min，溫度25℃，然后加入特殊處理硅微粉，分三次加入，三輥機混合均勻，隨后加入固化劑、固化促進劑，溫度25℃，在冷卻干燥條件下混合，冷水控制在15℃，混合三遍，混合均勻后加入反應釜中滿真空20min，當樹脂和固化劑混合均勻后加入偶聯劑、環氧稀釋劑混合，滿真空50min，得到產品。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。