本發明屬于線路板加工
技術領域：
，具體涉及一種無鹵高Tg印制線路板及其鉆孔方法。
背景技術：
：近年來，電子產品小型化、多功能化，使得印制電路板朝精細、薄型、多層化方向發展，由于生產與使用工藝日趨復雜，對基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多層板)要經受層壓、熱熔或熱風整平等多次熱加工；而在覆銅板應用上，SMT（表面貼裝技術）的雙面貼裝的多次焊接以及使用過程受熱等，這些均需覆銅板能承受較高的溫度。特別是BGA、CSP、MCM等半導體安裝基板及高多層板，為提高其互連與安裝可靠性，更要求覆銅板具備較高的耐熱性、熱態機械強度與低熱膨脹率等。在以玻璃布為增強材料的PCB基板材料中，環氧體系的FR-4覆銅板由于具有諸如高的銅箔剝離強度，良好的絕緣性能和可加丁性，而成為目前通用產品。但是，普通FR-4板玻璃化溫度在130-140℃間，Z軸方向熱膨脹系數大，耐熱性低，鉆孔時易產生樹脂膩污，加工時收縮大，不利對位等缺點，使用上有一定的局限。為使基板有較低的Z軸熱膨脹系數、加工過程中較少地出現孔壁樹脂收縮，PCB廠家一般考慮選用較高Tg的耐熱性覆銅板。同時，隨著歐盟ROHS和WEEE兩條指令的正式實施，對上游的PCB和覆銅板(CCL)生產企業來說，意味著企業不僅要確保所提供的產品符合指令要求，而且要能適應PCB和PCBA制程變化的要求,否則會面臨被淘汰的境地。從目前情況看，指令對PCB或CCL的沖擊主要是：1、無鉛化焊料問題和覆銅板材料的耐熱性問題。無鉛焊料與傳統的Sn-Pb焊料相比，其熔點大大提高。如Sn-Ag-Cu熔點為217℃，相對傳統Sn-Pb之熔點183℃，提高34℃之多，從而對覆銅板材料的耐熱性提出新的要求。而傳統FR-4的T288（基材的耐熱分解時間）約2min，Td(基材的熱分解溫度)約310℃，其耐熱性難以滿足無鉛制程要求。2、根據歐盟最新電子產品無鹵化要求，IEC、JPCA、IPC聯合約定各種產業標準，可接受的鹵素含量：溴為900ppm，氯為900ppm，鹵素的總含量最多為1500ppm。普通FR-4覆銅板主體樹脂是以四溴雙酚A為基礎的溴化環氧樹脂，其中四溴雙酚A作為玻璃纖維增強覆銅板的阻燃劑，使覆銅板具有良好的阻燃性，但以溴化環氧樹脂為主體的覆銅板其鹵素含量遠大于100000ppm。而目前市場上的無鹵樹脂其鹵素含量達到了相關行業要求，但是用其制作的覆銅板其阻燃性能達不到V-0級（UL94標準）。因此，尋找一種樹脂要求其鹵素含量小于1500ppm，同時要求以為主體樹脂制作的板材阻燃性能達到V-0級，并且兼具有優良的耐熱性能的新型樹脂迫在眉睫。技術實現要素：有鑒于此，本發明提供一種無鹵高Tg印制線路板及其鉆孔方法，以解決
背景技術：
中所提及的問題，并能夠在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產生的凹凸和毛刺，同時降低鉆孔時鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。本發明的技術方案為：一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A52-78份、酚醛基活性碳纖維32.7-41.6份、氯化聚乙烯11.4-13.5份、玻璃纖維0.17-0.22份、炭黑0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、氫氧化鋁8.3-10.7份、氧化鎂15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。進一步的，其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A56.3-67.5份、酚醛基活性碳纖維36.7-39.2份、氯化聚乙烯12.2-12.9份、玻璃纖維0.19-0.21份、炭黑0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、氫氧化鋁9.7-10.3份、氧化鎂16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。本發明的無鹵高Tg印制線路板，其原料中氯元素和溴元素總量小于500ppm，達到歐盟無鹵化要求，滿足了IEC、JPCA、IPC聯合約定各種產業標準，并且通過原料之間的相互協效作用，顯著提高了板材的耐熱以及阻燃性能，并進一步的提高板材與金屬的結合能力。一種無鹵高Tg印制線路板的鉆孔方法包括以下步驟：S1.提供一待鉆孔的PCB板，根據該PCB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于反面的鉆入深度；S2.提供一蓋板及鉆刀，根據PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長；S3.確定PCB板正面鉆孔的坐標系，采用激光在印制線路板的正面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；S4.將鉆刀鉆過蓋板，并根據上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形成半孔，完成后對PCB板下板；S5.將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標系，采用激光在印制線路板的反面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；S6.將鉆刀鉆過蓋板，并根據上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對PCB板下板；步驟S1中正面的鉆入深度通過以下方法計算：z=a+e-e/a*K其中：z為正面的鉆入深度；a為蓋板的厚度；e為線路板的厚度；K為鉆尖補償值。本發明的有益效果在于：1.使用該方案制作的覆銅板中氯元素和溴元素總量小于500ppm，達到歐盟無鹵化要求，滿足了IEC、JPCA、IPC聯合約定各種產業標準；2.板材性能3.在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產生的凹凸和毛刺，同時降低鉆孔時鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。4.采用激光定位的方式，能夠在鉆孔位的中軸線上更加精確的打出定位孔，更有利于提高鉆孔的精度，且通過設定的公式參數，能夠適用與高精度的背鉆中，同時也適用于高精度的控深盲孔制作中。具體實施方式下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。實施例1本實施例提供一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A52-78份、酚醛基活性碳纖維32.7-41.6份、氯化聚乙烯11.4-13.5份、玻璃纖維0.17-0.22份、炭黑0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮2.6-4.3份、氫氧化鋁8.3-10.7份、氧化鎂15.9-17.6份和聚乙二醇43.8-48.7份。進一步的，其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A56.3-67.5份、酚醛基活性碳纖維36.7-39.2份、氯化聚乙烯12.2-12.9份、玻璃纖維0.19-0.21份、炭黑0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6-4.1份、氫氧化鋁9.7-10.3份、氧化鎂16.3-17.3份和聚乙二醇45.3-47.1份。實施例2本實施例提供一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A63.4份、酚醛基活性碳纖維37.7份、氯化聚乙烯12.5份、玻璃纖維0.2份、炭黑0.0111份、聚乙烯吡咯烷酮3.8份、氫氧化鋁10.1份、氧化鎂16.7份和聚乙二醇46.4份。實施例3本實施例提供一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A56.3份、酚醛基活性碳纖維36.7份、氯化聚乙烯12.9份、玻璃纖維0.2份、炭黑0.0111份、聚乙烯吡咯烷酮3.8份、氫氧化鋁10.1份、氧化鎂16.7份和聚乙二醇46.4份。實施例4本實施例提供一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A67.5份、酚醛基活性碳纖維39.2份、氯化聚乙烯12.2份、玻璃纖維0.2份、炭黑0.0111份、聚乙烯吡咯烷酮3.8份、氫氧化鋁10.1份、氧化鎂16.7份和聚乙二醇46.4份。實施例5本實施例提供一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A63.4份、酚醛基活性碳纖維37.7份、氯化聚乙烯12.5份、玻璃纖維0.19份、炭黑0.097份、聚乙烯吡咯烷酮4.1份、氫氧化鋁9.7份、氧化鎂17.3份和聚乙二醇45.3份。實施例6本實施例提供一種無鹵高Tg印制線路板,其各原料按質量的組份是：苯并噁嗪樹脂A63.4份、酚醛基活性碳纖維37.7份、氯化聚乙烯12.5份、玻璃纖維0.21份、炭黑0.113份、聚乙烯吡咯烷酮3.6份、氫氧化鋁10.3份、氧化鎂16.3份和聚乙二醇47.1份。實施例7本實施例提供一種如實施例1-6所述的無鹵高Tg印制線路板的鉆孔方法，包括以下步驟：S1.提供一待鉆孔的PCB板，根據該PCB板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于反面的鉆入深度；S2.提供一蓋板及鉆刀，根據PCB板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長；S3.確定PCB板正面鉆孔的坐標系，采用激光在印制線路板的正面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的正面上，并分別固定PCB板及蓋板；S4.將鉆刀鉆過蓋板，并根據上述PCB板正面的鉆入深度從PCB板正面鉆入形成半孔，完成后對PCB板下板；S5.將PCB板倒置，確定PCB板反面鉆孔的坐標系，采用激光在印制線路板的反面打出定位孔，將蓋板安裝于PCB板的反面上，并分別固定PCB板及蓋板；S6.將鉆刀鉆過蓋板，并根據上述PCB板反面的鉆入深度從PCB板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對PCB板下板；步驟S1中正面的鉆入深度通過以下方法計算：z=a+e-e/a*K其中：z為正面的鉆入深度；a為蓋板的厚度；e為線路板的厚度；K為鉆尖補償值。本實施例在線路板的鉆孔直徑減小的情況下，有效的防止的鉆孔后，在線路板孔邊產生的凹凸和毛刺，同時降低鉆孔時鉆針鉆頭的溫度，提高鉆針的壽命。采用激光定位的方式，能夠在鉆孔位的中軸線上更加精確的打出定位孔，更有利于提高鉆孔的精度，且通過設定的公式參數，能夠適用與高精度的背鉆中，同時也適用于高精度的控深盲孔制作中。實施效果例根據本領域行業的相關國家標準，對實施例1-6所述的無鹵高Tg印制線路板的板材性能進行測試，結果如下表所示：Tg（玻璃化轉變溫度），DSC(20°C/min)185-205°C剝離強度(常規電解銅箔)（1OZ）2.6-3.3N/mmTd(基材的熱分解溫度)(5%lose)>450°CT288(基材的耐熱分解時間）14-22minUL-94燃燒測試V-0對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。對于本發明中所有未詳盡描述的技術細節，均可通過本領域任一現有技術實現。當前第1頁1 2 3