本發明屬于皮套技術領域，尤其涉及一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠。
背景技術：
隨著手機的普及，手機皮套也受到人們青睞。尤其是年輕一簇，追求時尚化，個性化，對手機皮套的款式，質地，功能等要求越來越多。目前常見的手機皮套功能有防摔，防滑，防盜，休眠，美觀等功能。另外手機保護套可以有效防止硬物對手機屏幕或機身造成的劃痕，還可以避免手機跌落導致的磕碰甚至破損等問題。目前用于手機護套的材料當中，包括硅膠和皮套等眾多塑料材料。但是硅膠套透
氣性較差，長期佩戴將會導致手機機身積熱，尤其不適合發熱量較高的智能手機。而且硅膠套本身具有輕微的粘性，使用一段時間后會聚集吸附大量灰塵在手機上，反而不利于手機的美觀，與保護手機的初衷背道而馳。
目前市面上的手機保護套有多種材料，有硅膠，聚氨酯材料。且這些保護套材質如果做到完全透明，強度將大幅度下降，沒辦法滿足手機保護套的強度要求，所以目前市面上的硅膠保護套都帶有顏色，無法做到透明。另一方面市面上主流的透明手機套是聚氨酯材料，但其存在容易黃變的缺點，基本在一個月內就會明顯黃變，嚴重影響手機的外觀，并且該特性是由聚氨酯本身的特性所決定，很難被克服，因此，亟需一種兼具強度及高透明且不會黃變的新型電子產品保護套材質，即一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠。
技術實現要素：
本發明的目的在于提供一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，該硅膠的強度及透明度均適應于目前市場的使用要求，且不會發生黃變，從而有效地解決了上述現有技術中存在的問題。
為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計如下：
乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 40—70%
乙烯基硅樹脂 20—50%
添加劑 1—20%。
優選地，其組成成分按重量份數計如下：
乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 65%
乙烯基硅樹脂 30—35%
添加劑 1—5%。
優選地，所述添加劑為0.1-100PPM的鉑金催化劑。
優選地，所述添加劑為20PPM的鉑金催化劑。
優選地，所述添加劑包括分子中至少含有3個SI-H鍵的聚硅氧烷和10-10000PPM的抑制劑。
優選地，所述抑制劑為乙炔基環己醇。
優選地，所述添加劑包括0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環己醇。
優選地，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷為黏度是10000-200000mpa.s的乙烯基封端聚硅氧烷。
優選地，所述乙烯基硅樹脂為分子量介于2000-10000之間，乙烯基含量介于0.5-5.5%之間的硅樹脂。
優選地，所述乙烯基硅樹脂為乙烯基含量是3%之間的硅樹脂。
相比于現有技術，本發明的有益效果在于：本發明中的硅膠通過使用透明的補強填料解決了透明硅膠的強度問題，可以達到滿足手機保護套強度的要求；并通過合理的配方設計可以避免保護套在使用過程中存在和聚氨酯一樣黃變的風險。
具體實施方式
為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。
實施例1
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計包括65%的乙烯基封端聚硅氧烷、35%的乙烯基硅樹脂和20PPM的鉑金催化劑。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。
在本實施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為5000，且為乙烯基含量是3%的硅樹脂。
實施例2
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計包括70%的乙烯基封端聚硅氧烷、30%的乙烯基硅樹脂和100PPM的鉑金催化劑。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為200000mpa.s。
在本實施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為2000，且為乙烯基含量是5.5%的硅樹脂。
實施例3
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計包括50%的乙烯基封端聚硅氧烷、50%的乙烯基硅樹脂和0.1PPM的鉑金催化劑。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為100000mpa.s。
在本實施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為10000，且為乙烯基含量是0.5%的硅樹脂。
實施例4
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計包括65%的乙烯基封端聚硅氧烷、30%的乙烯基硅樹脂和5%的且含有3個SI-H鍵的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環己醇。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。
在本實施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為5000，且為乙烯基含量是3%的硅樹脂。
在本實施例中，所述含有3個SI-H鍵的聚硅氧烷為0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷。
本發明所述的雙組分聚氨酯壓敏膠的反應機理為：含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷（可以是粘度范圍在1000-200000mpa.s范圍內單一粘度或幾種粘度混合）和乙烯基硅樹脂（分子量2000-10000，乙烯基含量0.5-5.5%可以是一種也可以是幾種混合）與分子中含有至少三個硅氫鍵的聚硅氧烷在鉑金的催化作用下發生加成反應制得。
實施例5
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計包括70%的乙烯基封端聚硅氧烷、29%的乙烯基硅樹脂和1%的且含有4個SI-H鍵的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環己醇。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。
在本實施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量為5000，且為乙烯基含量是5.5%的硅樹脂。
在本實施例中，所述含有4個SI-H鍵的聚硅氧烷為0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷。
實施例6
一種高透明硅膠保護套用雙組份硅膠，其組成成分按重量份數計包括40%的乙烯基封端聚硅氧烷、40%的乙烯基硅樹脂和20%的且含有3個SI-H鍵的聚硅氧烷和600PPM的乙炔基環己醇。
值得注意的是，所述乙烯基封端聚硅氧烷的黏度為10000mpa.s。
在本實施例中，所述乙烯基硅樹脂的分子量介于5000之間，且為乙烯基含量是0.5%的硅樹脂。
在本實施例中，所述含有3個SI-H鍵的聚硅氧烷為0.75%含氫量的含氫聚硅氧烷。
盡管本發明是參照具體實施例來描述，但這種描述并不意味著對本發明構成限制。參照本發明的描述，所公開的實施例的其他變化，對于本領域技術人員都是可以預料的，這種的變化應屬于所屬權利要求所限定的范圍內。