技術總結
本發明的課題是提供形成印刷線路板的樹脂組合物、含有該樹脂組合物的片狀疊層材料、印刷線路板、和半導體裝置，所述印刷線路板即使為薄型，在部件的安裝工序中也顯示良好的回流焊行為。本發明的解決方案是樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、和(C)無機填充材料，(C)無機填充材料用選自下述通式(1)所示的化合物、和下述通式(2)所示的化合物中的至少１種表面處理劑進行了表面處理。X表示乙烯基等，Y表示碳原子數為4以上的亞烷基等，R1～R3表示碳原子數為1～6的烷基等，Z表示亞烷基等，X?Y?Si(OR1)3 ???(1)(R2O)3Si?Z?Si(OR3)3 ???(2)。
技術研發人員：巽志朗;柚木誠;中村茂雄
受保護的技術使用者：味之素株式會社
文檔號碼：201610620630
技術研發日：2016.08.02
技術公布日：2017.02.22