本發明是有關于一種低介電常數的聚酰亞胺的制造方法及聚酰亞胺膜暨其應用，且特別是有關于一種利用特定平均粒徑的含氟高分子，以制造聚酰亞胺和聚酰亞胺膜的方法。所制得的聚酰亞胺和聚酰亞胺膜具有低介電性。
背景技術：
隨著技術發展及產品需求，軟性印刷電路板的尺寸也走向輕薄短小，而為因應無線網路及通訊產品的高頻化，具有快速傳輸速度的高頻基板為現下產業的發展重點。
目前常用的覆銅積層板多以無膠式的聚酰亞胺覆銅積層板為大宗。無膠式聚酰亞胺覆銅積層板是直接將聚酰亞胺層形成于覆銅積層板的銅箔上，故聚酰亞胺層和銅箔間不含粘著層。上述的聚酰亞胺層，主要是將聚酰亞胺的聚酰胺酸前驅物，涂布于銅箔上，再經去溶劑和加熱處理所形成。前述的聚酰胺酸前驅物是由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺的單體，經聚合反應所制得。
然而，在覆銅積層板的生產過程中，為避免覆銅積層板卷曲而無法順利通過設備狹縫，通常會在前述聚酰胺酸前驅物中添加無機填充物，以增加聚酰亞胺層和銅箔之間的線性熱膨脹系數，藉以避免發生如上述的卷曲的情形。然而，添加無機填充物雖改善了基材的平坦性，但使得目前產業中所使用的無膠式覆銅積層板有諸多缺點，例如：抗撕裂性、耐彎折、透明性和尺寸安定性不佳。此外，所制得的無膠式覆銅積層板的聚酰亞胺層具有高介電性。由于高介電性的限制，使得電子訊號的傳遞有所延遲，而無法達到高頻基板的需求。
習知有一技術是通過低介電常數的多層聚酰亞胺膜來克服上述問題。上述習知技術中，提供三層聚酰亞胺膜，其中第一層是以至少兩種的芳香族二胺類和至少兩種的芳香族四羧酸二酐類聚合而成，并額外添加聚四氟乙烯；第二層和第三層是以至少兩種的芳香族二胺類和至少兩種的芳香族四羧酸二酐類聚合而成，并額外添加有機硅氧化合物，以增加聚酰亞胺膜與金屬層的接著。
然而，此習知技術所制造的聚酰亞胺膜具有孔洞結構，而使其機械強度(例如：抗拉強度或是伸長率等性質)不佳，而不利于高頻基板的發展。此外，制造多層膜的工序繁復，且額外添加有機硅氧化合物也會產生如前述的抗撕裂性、耐彎折、透明性和尺寸安定性不佳的問題。
因此，目前亟需發展出一種低介電常數的聚酰亞胺的制造方法，其可克服如前述的種種問題，且使所制得的聚酰亞胺、所形成的聚酰亞胺膜及其應用，可具有低介電常數、低損耗因子，并保有良好的抗撕裂性、耐折彎性、透明性以及尺寸安定性。
技術實現要素：
因此，本發明的一個方面在于提供一種聚酰亞胺的制造方法。
本發明的另一方面在于提供一種聚酰亞胺膜，其是包含如上述制造方法所制得的聚酰亞胺。
本發明的又一方面在于提供一種覆銅積層板，其包含上述的聚酰亞胺膜。
根據本發明的上述方面，提出一種聚酰亞胺的制造方法。在一實施例中，首先提供含氟高分子分散液(a)以及多個芳香族二胺(b)，其中芳香族二胺(b)是溶于第一溶劑(c)中。上述含氟高分子分散液(a)包含含氟高分子(a-1)、第二溶劑(a-2)和分散劑(a-3)，第二溶劑(a-2)和分散劑(a-3)的重量比為11至65，且含氟高分子(a-1)的平均粒徑為0.1μm至9μm。然后，混合含氟高分子分散液(a)與芳香族二胺(b)，以形成第一混合物。接著，加入芳香族四羧酸二酐(d)于第一混合物中，以形成聚酰胺酸溶液。其中，以形成聚酰胺酸溶液的粘度可為10,000cps至50,000cps，聚酰胺酸溶液的固含量可為16重量(wt.)％至25wt.％。然后，對聚酰胺酸溶液進行去溶劑步驟，以形成第二混合物。之后，對第二混合物進行加熱步驟，以制得聚酰亞胺。其中，以聚酰亞胺的使用量為100重量份，含氟高分子的使用量為14重量份至25重量份。
依據本發明的一實施例，上述含氟高分子分散液(a)可以30hz至60hz的轉速攪拌達0.5小時至6小時而形成。
依據本發明的一實施例，含氟高分子(a-1)可選自于由聚四氟乙烯(ptfe)、全氟烷氧基(pfa)、聚全氟乙丙烯(fep)、三氟氯乙烯(ctfe)、乙烯-三氟氯乙烯(ectfe)、及聚全氟亞乙烯基(pvdf)所組成的族群。
依據本發明的一實施例，第二溶劑(a-2)可選自于由醋酸丁酯、乙酸戊酯及乙酸異戊酯所組成的一族群。
依據本發明的一實施例，分散劑(a-3)是高分子型分散劑，其是選自于由親和基團高分子共聚體分散劑、酸性親和基團共聚酯烷醇胺分散劑、改性丙烯酸高分子共聚體分散劑、丙烯酸酯共聚體分散劑以及上述的任意組合所組成的一族群。
依據本發明的一實施例，上述多個芳香族二胺(b)可選自于由對二苯胺、二氨基二苯醚、二苯胺甲烷、二氨基二苯酮以及雙三氟甲基聯苯二胺所組成的一族群的至少三者。
依據本發明的一實施例，芳香族四羧酸二酐(d)可選自于由聯苯四羧酸二酸酐、均苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐或二苯醚四羧酸二酐。
依據本發明的一實施例，上述第一溶劑(c)可為極性非質子溶劑。
本發明的另一方面是提出一種聚酰亞胺膜，其是形成于銅箔上，其中聚酰亞胺膜可包含上述的聚酰亞胺的制造方法所制得的聚酰亞胺。聚酰亞胺膜可具有18ppm/℃至30ppm/℃的線性熱膨脹系數、5μm至100μm的膜厚、2.4至2.8的介電常數及0.01至0.005的損耗因子。
本發明的又一方面是提出一種覆銅積層板，其包含銅箔和前述的聚酰亞胺膜，其中聚酰亞胺膜是設于銅箔上。其中，聚酰亞胺膜為單層膜，聚酰亞胺膜具有18ppm/℃至30ppm/℃的線性熱膨脹系數、5μm至100μm的膜厚、2.4至2.8的介電常數及0.01至0.005的損耗因子。
應用本發明的低介電常數的聚酰亞胺的制造方法及聚酰亞胺膜暨其應用，可利用特定平均粒徑的含氟高分子制造低介電常數的聚酰亞胺以及聚酰亞胺膜，且所制得的聚酰亞胺和聚酰亞胺膜更具有良好的抗撕裂性、耐折彎性、透明性以及尺寸安定性。
附圖說明
為讓本發明的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下：
圖1是繪示根據本發明的一實施例所述的覆銅積層板的側視圖；
其中，符號說明：
100：覆銅積層板110：銅箔
120：聚酰亞胺膜膜。
具體實施方式
本發明的一方面是提供一種低介電常數的聚酰亞胺的制造方法。上述方法包含混合含氟高分子分散液(a)與多個芳香族二胺(b)，以形成第一混合物；加入芳香族四羧酸二酐(d)于第一混合物中，以形成聚酰胺酸溶液；對聚酰胺酸溶液進行去溶劑步驟，以形成第二混合物；以及，對第二混合物進行加熱步驟，以制得聚酰亞胺。上述含氟高分子分散液(a)的含氟高分子(a-1)具有特定的平均粒徑以及含量。此外，所形成的聚酰胺酸溶液也具有特定粘度，且固含量可為16wt.％至25wt.％。藉由上述制造方法所形成的聚酰亞胺或聚酰亞胺膜可具有低介電常數和低損耗因子，并在較薄的膜厚下可具有良好的抗撕裂性、耐折彎性、透明性以及尺寸安定性。
本發明使用特定粘度的聚酰胺酸溶液，以控制所聚合的聚合物的分子量，因而可使聚酰亞胺或聚酰亞胺膜具有良好的抗撕裂性以及耐折變性。關于聚酰胺酸溶液的特定粘度請容后述。
本發明的聚酰亞胺膜具有較薄的膜厚，因而可具有良好的透明性。關于上述膜厚的具體數值請容后述。
此外，本發明此處所稱的尺寸安定性是代表聚酰亞胺膜在溫度變化下的尺寸變化，即代表聚酰亞胺膜的線性熱膨脹系數與所覆的銅箔的線性熱膨脹系數的差異。關于聚酰亞胺膜的尺寸安定性(或視為線性熱膨脹系數)請容后述。
本發明此處所稱的含氟高分子分散液(a)可包括含氟高分子(a-1)、第二溶劑(a-2)和分散劑(a-3)。在一實施例中，含氟高分子(a-1)可具有0.1μm至9μm的平均粒徑。在一例子中，含氟高分子分散液(a)中的含氟高分子(a-1)的使用量為35wt.％至45wt.％(例如可為40重量百分比)，且第二溶劑(a-2)和分散劑(a-3)的重量比可為11至65。再者，以所制得的聚酰亞胺的含量為100重量份，含氟高分子(a-1)的含量可為14重量份至25重量份。
所述含氟高分子(a-1)可選自于由聚四氟乙烯(ptfe)、全氟烷氧基(pfa)、聚全氟乙丙烯(fep)、三氟氯乙烯(ctfe)、乙烯-三氟氯乙烯(ectfe)、及聚全氟亞乙烯基(pvdf)所組成的族群。
所述第二溶劑(a-2)可選自于由醋酸丁酯、乙酸戊酯及乙酸異戊酯所組成的一族群。
所述的分散劑(a-3)可例如為界面活性劑，且可為陽離子型界面活性劑、陰離子型界面活性劑或非離子型界面活性劑。在一例子中，上述陽離子型界面活性劑可包括但不限于脂肪胺鹽、乙醇胺鹽、聚乙烯多胺鹽、四級銨鹽或上述的組合。上述陰離子型界面活性劑可例如為聚氧乙烯苯乙烯芳基醚磺酸鹽、聚氧乙烯聚烷基芳基醚磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基萘磺酸鹽、高級醇硫酸酯鹽、高級烷基醚硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽或上述的組合。上述的非離子型界面活性劑可例如為聚氧化乙烯烷基醚(polyoxyethylenealkylether)、聚氧化乙烯烷基芳基醚(polyoxyethylenealkylphenylether)、聚氧乙烯苯乙烯芳基醚、聚氧化乙烯脂肪酸酯(polyoxyethylenefattyacidester)、山梨醣醇酐脂肪酸酯(sorbitanfattyacidester)、聚氧化乙烯山梨醣醇酐脂肪酸酯(polyoxyethylenesorbitanfattyacidester)、聚氧化乙烯氧化丙烯共聚物(polyoxyethylenepolyoxypropyleneether)、聚氧化乙烯的脂肪酸胺、酰胺或與酸的縮合物、高級醇烯化氧加成物、脂肪酸烯化氧加成物、烷基酚烯化氧加成物或上述的組合。
含氟高分子分散液(a)是將前述的含氟高分子(a-1)、第二溶劑(a-2)以及分散劑(a-3)經至少2小時的攪拌后而形成。在一實施例中，攪拌的速率可例如為30hz至60hz。較佳地，可經過0.5小時至6小時的攪拌。
上述的第二溶劑(a-2)可增加含氟高分子(a-1)于后述芳香族二胺(b)和芳香族四羧酸二酐(d)(即未完成聚合反應前)或聚酰胺酸溶液(完成聚合反應后)中的分散性，使含氟高分子(a-1)可更均勻地分散。因此，若所添加的第二溶劑(a-2)與分散劑(a-3)的重量比小于11，則會使含氟高分子(a-1)于芳香族二胺(b)和芳香族四羧酸二酐(d)中，或于聚酰胺酸溶液中的分散性不佳。而若上述第二溶劑(a-2)與分散劑(a-3)的重量比大于65，則會由于分散劑(a-3)的含量過少，而使前述的含氟高分子(a-1)混合物的分散性不佳，故當然也無法制得含氟高分子(a-1)均勻分散的聚酰胺酸溶液。
另一方面，若上述含氟高分子(a-1)的平均粒徑大于10μm，會使含氟高分子容易聚集，形成更大平均粒徑的含氟高分子，進而會于后述制得的聚酰亞胺膜上形成孔洞結構。所形成的孔洞結構會降低聚酰亞胺膜的機械強度。
上述的芳香族二胺(b)可選自于由對二苯胺、二氨基二苯醚、二苯胺甲烷、二氨基二苯酮以及雙三氟甲基聯苯二胺所組成的一族群的至少三者。在一例子中，二氨基二苯醚可為4,4’-二氨基二苯醚。在另一例子中，雙三氟甲基聯苯二胺可為2,2’-雙三氟甲基-4,4’-二氨基聯苯。
在一例示中，可選擇4,4’-二氨基二苯醚、2,2’-雙三氟甲基-4,4’-二氨基聯苯以及對二苯胺做為前述的二胺化合物，且4,4’-二氨基二苯醚、2,2’-雙三氟甲基-4,4’-二氨基聯苯以及對二苯胺的重量比可例如為1：2：5至1：8：11。
若使用少于三種的芳香族二胺(b)，則所形成的聚酰亞胺的尺寸安定性(或視為線性熱膨脹系數)不佳。
上述的第一溶劑(c)可為極性非質子溶劑。第二溶劑的具體例子可例如為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dimethylacetamide；dmac)、n-甲基吡咯烷酮(n-methyl-2-pyrrolidone；nmp)、二甲基亞砜、γ-丁內酯或上述的組合。
上述的芳香族四羧酸二酐(d)可例如選自于由聯苯四羧酸二酸酐、均苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐或二苯醚四羧酸二酐。在一例子中，前述的聯苯四羧酸二酸酐可為3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酸酐。
基于所形成的聚酰胺酸溶液為100重量份，含氟高分子分散液(a)的使用量為5.3重量份至8.0重量份，多個芳香族二胺(b)的使用量為3.5重量份至5.5重量份，第一溶劑(c)的使用量為80重量份至81.2重量份，芳香族四羧酸二酐(d)為10重量份至10.3重量份。
以下說明本發明的聚酰亞胺的制造方法。特別說明的是，關于含氟高分子分散液(a)、芳香族二胺(b)、第一溶劑(c)和芳香族四羧酸二酐(d)的具體例子已于前述內容說明，故此處不另贅述。
在一實施例中，首先提供含氟高分子分散液(a)，以及溶于第一溶劑(c)中的多個芳香族二胺(b)。然后，將含氟高分子分散液(a)和芳香族二胺(b)混合，以形成第一混合物。接著，將芳香族四羧酸二酐(d)加入前述第一混合物中，可形成聚酰胺酸溶液。在一例子中，芳香族四羧酸二酐(d)可一次性地加入第一混合物中。在另一例子中，芳香族四羧酸二酐(d)可分批加入第一混合物中，例如：可每間隔4小時加一次，總共加3次。所形成的聚酰胺酸溶液的粘度可例如為10,000cps至50,000cps，且其固含量可為16wt.％至25wt.％。
在一實施例中，多種芳香族二胺(b)可先溶于第一溶劑(c)中，經過例如2小時至4小時的攪拌，均勻混合后，再與前述的含氟高分子分散液(a)進行混合。
若上述的粘度未落于10,000cps至50,000cps之間，所制得的聚酰亞胺的分子量未能達到預定數值，進而無法保持良好的抗撕裂性和抗折變性。補充說明的是，本發明此處雖未提及聚酰亞胺的分子量，然于本技術領域具有通常知識者應可了解，聚合物的粘度與分子量成正比，意即聚合物的分子量越大，粘度越高。因此，本發明此處以粘度作為聚合物的分子量的依據，當聚酰亞胺的粘度落于本發明所主張的特定范圍時，可達到預定的功效。
接下來，對聚酰胺酸溶液進行去溶劑步驟，以形成第二混合物。在一實施例中，去溶劑步驟可于100℃至200℃的第一溫度下進行。
之后，對第二混合物進行加熱步驟，以制得聚酰亞胺。所述的加熱步驟可于150℃至380℃的第二溫度下進行，此步驟是為使聚酰胺酸脫水并進行亞酰胺化反應，以制得聚酰亞胺。若第二溫度低于150℃則會使亞酰胺化反應不完全，而無法使聚酰胺酸有效形成聚酰亞胺。
在一實施例中，以所制得的聚酰亞胺的含量為100重量份，含氟高分子(a-1)的含量可為14重量份至25重量份。若含氟高分子(a-1)的含量低于14重量份，則聚酰亞胺的介電性不足。反之，若含氟高分子(a-1)的含量高于25重量份，過多的含氟高分子(a-1)易聚集、分散不均，進而形成粒徑過大的含氟高分子，而使聚酰亞胺產生孔洞結構，弱化聚酰亞胺的機械強度。
在此特別說明的是，利用本發明的聚酰亞胺的制造方法可得與后述覆銅積層板的線性熱膨脹系數差異小的聚酰亞胺，也就是說本發明的聚酰亞胺與覆銅積層板的銅箔間具有良好的附著性。因此，本發明的制造方法排除以額外添加無機填充材或有機硅氧化合物粒子的方式，增加附著性。
本發明尚提供一種聚酰亞胺膜，其是將前述的制造方法所制得的聚酰亞胺，形成于銅箔上而得。形成聚酰亞胺膜的方法是類似于前述聚酰亞胺的制造方法，不同的是，將前述方法所形成的聚酰胺酸溶液先涂布于銅箔上，再對涂布有聚酰胺酸溶液的基板進行如前述的去溶劑步驟和加熱步驟，以于銅箔上形成聚酰亞胺膜。所得的聚酰亞胺膜具有約18ppm/℃至30ppm/℃的線性熱膨脹系數、5μm至100μm的厚度、2.4至2.8的介電常數及0.01至0.005的損耗因子。
本發明還提供一種覆銅積層板。請參考圖1，其是繪示根據本發明的一實施例所述的覆銅積層板的側視圖。如圖1所示，覆銅積層板100包括銅箔110以及聚酰亞胺膜120，其是設于銅箔110的表面上。所述的銅箔上的聚酰亞胺膜可具有約18ppm/℃至30ppm/℃的線性熱膨脹系數、5μm至100μm的厚度、2.4至2.8的介電常數及0.01至0.005的損耗因子。
在一實施例中，聚酰亞胺膜120僅形成于覆銅積層板100的一表面上。在另一實施例中，聚酰亞胺膜120可形成于覆銅積層板100的二個相對表面上。
特別說明的是，本發明此處所稱的聚酰亞胺膜是以前述的聚酰胺酸溶液所形成的單層膜，其不需經過多層膜的迭加即可達到預定的線性熱膨脹系數，故可保持較薄的膜厚以及低介電常數和損耗因子。
接下來以數個實施例具體說明本發明的聚酰亞胺的制造方法。
實施例1
首先，將2.4重量份的聚四氟乙烯(平均粒徑為9μm；a-1-1)以及0.1重量份的分散劑(型號為byk-164；bykadditives&instruments制；a-3)溶于3.3重量份的醋酸丁酯(a-2)中，并以30hz的攪拌速率攪拌達2小時，以形成含氟高分子分散液(a)。此外，將4,4’-二氨基二苯醚(b-1)、2,2’-雙三氟甲基-4,4’-二氨基聯苯(b-2)以及對二苯胺(b-3)以約1：3：5的重量比溶于24.6重量份的n-甲基吡咯烷酮(c-1)和55.4重量份的二甲基乙酰胺(c-2)中，并均勻攪拌達2小時。混合含氟高分子分散液(a)和上述含有芳香族二胺的溶液，以形成第一混合物。之后，將10.3重量份的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酸酐(d-1)分三次并每隔4小時加入第一混合物中，連同加入3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酸酐的時間在內，反應12小時，以形成聚酰胺酸溶液。此時聚酰胺酸溶液的粘度為10,000cps，且固含量為18.2wt.％。
接著，將所得的聚酰胺酸溶液涂布于覆銅積層板的銅箔上，并于100℃下進行去溶劑步驟達1.0小時。然后，于300℃下加熱上述銅箔，以制得覆有聚酰亞胺膜的覆銅積層板。
實施例2至4以及比較例1至3
實施例2至4以及比較例1至3是使用與實施例1相同的制造方法進行，不同的是，其是改變制程條件及/或所使用的成分的含量，其是詳列于表1，此處不另贅述。
評價方式
1.線性熱膨脹系數(coefficientoflinearthermalexpansion；cte)
本處所稱的線性熱膨脹系數是量測實施例1至4以及比較例1至3的聚酰亞胺膜在特定溫度范圍下，尺寸的改變。上述測試是以熱機械分析儀(型號：dma7e；廠牌：perkinelmer)在50℃至500℃之間進行，詳細測試的進行方法如下：將長度為25mm、寬度為13mm的聚酰亞胺膜，在氮氣氣氛下，以約20℃/分鐘的速率升溫。重復上述步驟二次以取得第二次的數值，并以下式(i)的公式計算平均線性熱膨脹系數。補充說明的是，此處采用第二次的數值是為避免殘留應力的影響。
cte(ppm/℃)＝(l-l0/{l0×(t-t0)}×106(i)
上述式(i)中，l0代表50℃下聚酰亞胺膜的長度；l代表測量溫度下聚酰亞胺膜的長度；t0代表50℃；t代表測量溫度。
在此評價方式中，聚酰亞胺膜的線性熱膨脹系數的數值越接近銅箔的線性熱膨脹系數，則聚酰亞胺膜與銅箔的接著效果越佳，其中銅箔的線性熱膨脹系數為18ppm/℃。
2.膜厚
本處所稱的膜厚是利用膜厚計(型號：tt/20；廠牌：tesa)，以1n下壓接觸方式測量實施例1至4以及比較例1至3的聚酰亞胺膜的厚度。一般而言，此處所稱的膜厚越薄為越佳。
3.介電常數(dk)和損耗因子(df)
測量的進行方式如下：將聚酰亞胺膜浸泡于去離子水中達約10分鐘。接著，將聚酰亞胺膜置于烘箱中，以約110℃烘烤30分鐘以干燥。然后，利用網路分析儀(型號：znb20；廠牌：r&s)分別測量上述聚酰亞胺膜的dk及df值(0小時)。 再來，將聚酰亞胺膜置于常溫環境下約72小時后，再次分別測量聚酰亞胺膜的dk及df值(72小時)。在此評價方式中，介電常數(dk)和損耗因子(df)越低越佳。
根據表1的實施例1至4可知，當聚酰胺酸溶液中含有含氟高分子，使用上述聚酰胺酸所形成的聚酰亞胺膜，可具有與覆銅積層板相近的線性熱膨脹系數(即尺寸安定性佳)。此外，上述聚酰亞胺膜的膜厚較薄，且具有較低的介電常數和損耗因子。
另一方面，若聚酰胺酸溶液中不包括含氟高分子(如表1的比較例1至3所示)，無法兼具與覆銅積層板相近的線性熱膨脹系數(即尺寸安定性不佳)、較薄的膜厚，以及低介電常數和低損耗因子。具體而言，比較例1至3的膜厚雖然與本發明的實施例相當，然而其所達的介電常數和損耗因子卻高于本發明。
應用本發明的聚酰亞胺的制造方法及聚酰亞胺膜暨其應用，其是利用特定含量和平均粒徑的含氟高分子，使得所制得的聚酰亞胺可具有與覆銅積層板相近的線性熱膨脹系數(即尺寸安定性佳)，并可在較薄的膜厚下，具有低介電常數和損耗因子。此外，上述聚酰亞胺也可具備良好的抗撕裂性、抗折變性和透明性。
雖然本發明參考所繪示的實施例進行說明，但其并非用以限制本發明。熟悉此技藝者應可輕易利用所繪示的實施例、其他本發明的實施例以及本發明的說明，進行各種潤飾及結合。因此所附加的申請專利范圍是包含任何上述的潤飾或實施例。
表1
a-1-1聚四氟乙烯(平均粒徑：0.5μm)
a-1-2聚四氟乙烯(平均粒徑：5μm)
a-2醋酸丁酯
a-3bykaddtiives&instrruments制的型號為byk-164的產品
b-14,4'-二氨基二苯醚
b-22,2'-雙三氟甲基-4,4'-二氨基聯苯
b-3對二苯胺
c-1n-甲基吡咯烷酮
c-2二甲基乙酰胺
d-13,3',4,4'-聯苯四羧酸二酸酐