本發明涉及一種高分子復合材料的制備，屬于合成化學領域。
背景技術：
導熱材料粘附在器件表面或填充在兩個面之間的縫隙之中，排除間隙內部空氣，保護器件不受外界侵蝕，吸收運動或變形應力，將內部器件運行產生的熱量及時傳導出來，同時起到導熱、密封、填充、絕緣、減震和防腐作用，是一種用途十分廣泛的功能性材料。
傳統的導熱材料有金屬銦和高分子材料兩類。銦因其高導熱性而應用于大型CPU的散熱，但由于其自身存在的工藝性和成本問題限制了其在其他方面的應用。傳統的高分子導熱材料有導熱膠、導熱硅脂和熱相變材料三種。導熱膠和導熱膏一般是通過向樹脂中添加鋁粉實現，鋁粉的增粘效應比較明顯，鋁粉顆粒之間存在空隙，形成熱阻，導熱系數一般不高。近期市場上出現的導熱系數較高的導熱材料是通過向樹脂中添加大量的銀粉甚至金剛石粉實現，由于銀粉和金剛石粉的價格原因，成本十分高昂，限制了該類產品的使用。熱相變一般是通過向石蠟類物質中添加導熱填料，以PVC類物質作為支撐材料實現，該類材料耐溫性能較差，高溫下易分解。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是提供一種高分子復合材料的制備，技術方案如下：準確稱取有機硅樹脂97-105g、固化劑2.5-4g和催化劑0.5g，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內攪拌60-90分鐘，得到基體樹脂，向上述混合物中加入導熱填料的成分，先加入球形氧化鋁1045g，攪拌60分鐘,加入氧化鋅晶須55g，攪拌60分鐘，在真空度為-0.1MPa攪拌60分鐘，把混合物涂成厚度為2mm的薄膜，120℃固化30-60分鐘，即得高分子復合材料。
本發明的有益效果是：提供一種導熱復合材料，以使其導熱系數提高，耐熱性提高，并且在高溫下不易分解，成本降低，應用廣泛。
具體實施方式
以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。
實施例1
準確稱取有機硅樹脂97g、固化劑2.5g和催化劑0.5g，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內攪拌60分鐘，得到基體樹脂，向上述混合物中加入導熱填料的成分，先加入球形氧化鋁1045g，攪拌60分鐘,加入氧化鋅晶須55g，攪拌60分鐘，在真空度為-0.1MPa攪拌60分鐘，把混合物涂成厚度為2mm的薄膜，120℃固化30分鐘，即得高分子復合材料。
實施例2
準確稱取有機硅樹脂105g、固化劑4g和催化劑0.5g，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內攪拌90分鐘，得到基體樹脂，向上述混合物中加入導熱填料的成分，先加入球形氧化鋁1045g，攪拌60分鐘,加入氧化鋅晶須55g，攪拌60分鐘，在真空度為-0.1MPa攪拌60分鐘，把混合物涂成厚度為2mm的薄膜，120℃固化60分鐘，即得高分子復合材料。
實施例3
準確稱取有機硅樹脂100g、固化劑3g和催化劑0.5g，將上述各組分加入雙行星動力混合攪拌機內攪拌80分鐘，得到基體樹脂，向上述混合物中加入導熱填料的成分，先加入球形氧化鋁1045g，攪拌60分鐘,加入氧化鋅晶須55g，攪拌60分鐘，在真空度為-0.1MPa攪拌60分鐘，把混合物涂成厚度為2mm的薄膜，120℃固化50分鐘，即得高分子復合材料。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。