共聚的聚酰胺樹脂、用于制備其的方法及包含其的模制品與流程

技術特征：

1.一種共聚的聚酰胺樹脂，包含：

衍生自二羧酸的重復單元；

衍生自二胺的重復單元；和

由式1表示的重復單元，

其中，所述共聚的聚酰胺樹脂具有約280℃至約330℃的熔點(T_m)；

[式1]

其中，R₁是C₃至C₁₂的直鏈、支鏈或環狀的亞烷基基團。

2.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述由式1表示的重復單元衍生自由式2表示的環狀酰胺化合物或由式3表示的氨基酸化合物；

[式2]

[式3]

其中，R₁與式1中定義的相同。

3.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述二羧酸包含至少一種C₈至C₂₀芳香族二羧酸。

4.根據權利要求3所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述二羧酸包含約60mol％至約100mol％的所述芳香族二羧酸和約40mol％或更少的C₆至C₂₀脂肪族二羧酸。

5.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述二胺包含至少一種C₄至C₂₀脂肪族二胺。

6.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，基于約100摩爾份的所述衍生自二羧酸的重復單元和所述衍生自二胺的重復單元，所述由式1表示的重復單元以約5摩爾份至約40摩爾份的量存在，且所述衍生自二胺的重復單元與所述衍生自二羧酸的重復單元的摩爾比(二胺/二羧酸)在約0.95至約1.15的范圍內。

7.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述共聚的聚酰胺樹脂是用包含脂肪族羧酸和芳香族羧酸中的至少一種的封端劑封端的。

8.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述共聚的聚酰胺樹脂具有約240℃至約300℃的結晶溫度(T_c)以及約70℃至約120℃的玻璃化轉變溫度(T_g)。

9.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述共聚的聚酰胺樹脂具有約0.5dL/g至約2.5dL/g的特性粘度。

10.根據權利要求1所述的共聚的聚酰胺樹脂，其中，所述共聚的聚酰胺樹脂具有在約120℃至約350℃下加熱約30分鐘之后測量的約8wt％或更低的氣體生成量(重量減少量)，以及根據等式1計算的約3％或更低的吸濕率；

[等式1]

吸濕率(％)＝(|W₁-W₀|/W₀)*100

其中，W₀是試樣的初始重量，并且W₁是在約85℃/85％RH下處理所述試樣約24小時之后所述試樣的重量。

11.一種用于制備共聚的聚酰胺樹脂的方法，包括：

聚合包含二羧酸、二胺和由式2表示的環狀酰胺化合物或由式3表示的氨基酸化合物的單體混合物，

其中，所述共聚的聚酰胺樹脂具有約280℃至約330℃的熔點(T_m)；

[式2]

[式3]

其中，R₁是C₃至C₁₂的直鏈、支鏈或環狀的亞烷基基團。

12.根據權利要求11所述的用于制備共聚的聚酰胺樹脂的方法，包括：

通過聚合所述單體混合物制備預聚物；以及

固態聚合所述預聚物。

13.根據權利要求12所述的用于制備共聚的聚酰胺樹脂的方法，其中，所述預聚物具有約0.1dL/g至約0.3dL/g的特性粘度。

14.根據權利要求12所述的用于制備共聚的聚酰胺樹脂的方法，其中，所述預聚物的固態聚合包括將所述預聚物加熱至約150℃至約280℃的溫度。

15.一種由根據權利要求1至10中任一項所述的共聚的聚酰胺樹脂形成的模制品。