固化性組合物及連接結構體的制作方法與工藝

本發明涉及一種含有固化性化合物的固化性組合物及連接結構體。

背景技術：
含有固化性化合物的固化性組合物廣泛地用于電氣、電子、建筑及車輛等各種用途。作為上述固化性組合物的一個例子，在下述的專利文獻1中公開有一種固化性組合物，其含有：(A)具有下述通式(X)所示結構的苯氧基樹脂、(B)無機填充劑和(C)硅烷偶聯劑。相對于該固化性組合物整體，上述(C)硅烷偶聯劑的含量為1質量％以上、10質量％以下。[化學式1]上述通式(X)中，n及m為相互獨立的1以上、且20以下的整數。R1～19為氫原子、碳數1～10的烴基或鹵原子，可以互為相同，也可以不同。X為單鍵、碳數1～20的烴基、-O-、-S-、-SO2-或-CO-。另外，為了對各種連接對象部件進行電連接，有時在上述固化性組合物中配合導電性粒子。含有導電性粒子的固化性組合物被稱為各向異性導電材料。為了得到各種的連接結構體，上述各向異性導電材料被用于例如撓性印刷基板和玻璃基板的連接(FOG(FilmonGlass))、半導體芯片和撓性印刷基板的連接(COF(ChiponFilm))、半導體芯片和玻璃基板的連接(COG(ChiponGlass))、以及撓性印刷基板和玻璃環氧基板的連接(FOB(FilmonBoard))等。作為上述各向異性導電材料的一例，在下述的專利文獻2中，公開有一種含有通過加熱產生游離自由基的固化劑、分子量為10000以上的含羥基的樹脂，和含有磷酸酯、自由基聚合性物質和導電性粒子的各向異性導電材料(固化性組合物)。作為上述含羥基樹脂，具體而言，可列舉聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛樹脂、環氧樹脂及苯氧基樹脂等聚合物。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2013-23503號公報專利文獻2：日本特開2005-314696號公報

技術實現要素：
發明所要解決的問題專利文獻1、2中記載的現有的固化性組合物中，有時固化性組合物的保存穩定性低，或不能使固化性組合物在低溫下迅速地固化。本發明的目的在于，提供一種可以使保存穩定性良好、且低溫下的速固化性良好的固化性組合物。另外，本發明的目的還在于，提供一種使用了上述固化性組合物的連接結構體。用于解決課題的技術方案根據本發明的寬廣的方面，提供一種固化性組合物，其含有：具有自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物、有機過氧化物、和pH調節劑，所述固化性組合物的pH為4以上、且為9以下。所述pH調節劑的pH優選低于7，更優選為4以下。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述固化性組合物含有具有水解性基團的苯氧基樹脂。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述苯氧基樹脂在側鏈上具有所述水解性基團。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述pH調節劑為促進所述苯氧基樹脂進行濕氣固化的濕氣固化促進劑。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述pH調節劑與所述苯氧基樹脂中的所述水解性基團具有反應性。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述固化性組合物包含選自酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及己內酯改性環氧(甲基)丙烯酸酯中的至少1種。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述固化性組合物用于電子部件的連接。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述固化性組合物含有導電性粒子。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述導電性粒子為至少外表面為焊錫的導電性粒子。在本發明所述的固化性組合物的某種特定方面，所述固化性組合物用于電極間的電連接。根據本發明的寬廣方面，提供一種連接結構體，其具備：第一連接對象部件、第二連接對象部件、以及將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，所述連接部通過使所述的固化性組合物固化而形成。在本發明所述的連接結構體的某種特定的方面，所述第一連接對象部件在表面具有第一電極，所述第二連接對象部件在表面具有第二電極，所述固化性組合物含有導電性粒子，所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子實現了電連接。發明的效果本發明所述的固化性組合物含有：具有自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物、有機過氧化物和pH調節劑，固化性組合物的pH為4以上且為9以下，因此，可以使保存穩定性良好，并且可以使低溫下的速固化性良好。附圖說明圖1是示意性地表示使用有本發明的一個實施方式的固化性組合物的連接結構體的正面剖面圖。圖2是對圖1所示的連接結構體中導電性粒子和電極的連接部分進行放大而示意性地表示的正面剖面圖。圖3是表示可在本發明的一個實施方式所述的固化性組合物中使用的導電性粒子的一個例子的剖面圖。圖4是表示導電性粒子的變形例的剖面圖。圖5是表示導電性粒子的其它變形例的剖面圖。標記說明1…導電性粒子2…基材粒子3…導電層3A…第二導電層3B…焊錫層3Ba…熔融的焊錫層部分11…導電性粒子12…焊錫層21…導電性粒子51…連接結構體52…第一連接對象部件52a…第一電極53…第二連接對象部件53a…第二電極54…連接部具體實施方式下面，對本發明的詳細進行說明。(固化性組合物)本發明所述的固化性組合物含有：具有自由基聚合性基團和嗎啉基的自由基聚合性化合物(以下，有時記載為自由基聚合性化合物(A))、有機過氧化物和pH調節劑。本發明所述的固化性組合物的pH為4以上且為9以下。具有嗎啉基的自由基聚合性化合物(A)的pH由于嗎啉基而比較高，但通過使用pH調節劑，可以使固化性組合物的pH比較低，可以控制為9以下。在本發明涉及的固化性組合物中，由于具備上述的構成，因此，可以使保存穩定性良好，并且可以使低溫下的速固化性良好。本發明涉及的固化性組合物的pH優選為5以上，更優選為6以上，優選低于9，更優選為8以下。固化性組合物的pH為上述下限以上及上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩定性更進一步變得良好。上述固化性組合物的pH可以使上述固化性組合物1g溶解于純水10g之后，使用pH計(HORIBA株式會社制造“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D進行測定。上述自由基聚合性化合物(A)能夠利用自由基進行加成聚合，具有自由基聚合性基團。上述自由基聚合性化合物(A)為熱固化性化合物。上述自由基聚合性化合物(A)可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。作為上述自由基聚合性基團，可列舉含有不飽和雙鍵的基團等。作為上述自由基聚合性基團的具體例，可列舉：烯丙基、異丙烯基、馬來酰基、苯乙烯基、乙烯基芐基、(甲基)丙烯酰基及乙烯基等。需要說明的是，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基和甲基丙烯酰基。從更進一步提高上述固化性組合物的熱固化性的觀點出發，上述自由基聚合性基團優選具有乙烯基，更優選為(甲基)丙烯酰基。在上述自由基聚合性基團為(甲基)丙烯酰基的情況下，上述自由基聚合性基團具有乙烯基。從提高固化物中的交聯密度、更進一步提高固化物的粘接性的觀點，以及低溫下迅速地熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩定性的觀點出發，上述自由基聚合性化合物(A)優選為具有(甲基)丙烯酰基和嗎啉基的自由基聚合性化合物。上述嗎啉基為下述式(1a)所示的基團。[化學式2]從低溫下迅速地熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩定性的觀點出發，上述自由基聚合性化合物(A)優選為下述式(1)所示的自由基聚合性化合物。[化學式3]上述式(1)中，R表示氫原子或甲基。上述自由基聚合性化合物(A)的pH優選為9以上，更優選為10以上，優選為13以下，更優選為12以下。上述自由基聚合性化合物(A)的pH可以使上述自由基聚合性化合物(A)1g溶解于純水10g之后，使用pH計(HORIBA株式會社制造“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D進行測定。上述有機過氧化物作為用于使上述自由基聚合性化合物(A)發生熱固化的熱自由基聚合引發劑而發揮作用。上述有機過氧化物可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。作為上述有機過氧化物，可列舉：二酰基過氧化物化合物、過氧化酯化合物、過氧化氫化合物、過氧化二碳酸酯化合物、過氧化縮酮化合物、二烷基過氧化物化合物及酮過氧化物化合物等。作為上述二酰基過氧化物化合物，可列舉：過氧化苯甲酰、二異丁酰過氧化物、雙(3,5,5-三甲基己酰)過氧化物、二月桂酰過氧化物、及過氧化丁二酰(Disuccinicacidperoxide)等。作為上述過氧化酯化合物，可列舉：過氧化新癸酸異丙苯酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化新癸酸酯、叔己基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新癸酸酯、叔丁基過氧化新庚酸酯、叔己基過氧化新戊酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己酰過氧化)己烷、叔己基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化新戊酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧化異丁酸酯、叔丁基過氧化月桂酸酯、叔丁基過氧化間苯二甲酸酯、叔丁基過氧化乙酸酯、叔丁基過氧化辛酸酯及叔丁基過氧化苯甲酸酯等。作為上述過氧化氫化合物，可列舉：異丙苯過氧化氫、對烷過氧化氫等。作為上述過氧化二碳酸酯化合物，可列舉：二-仲丁基過氧化二碳酸酯、二(4-叔丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化碳酸酯及二(2-乙基己基)過氧化碳酸酯等。另外，作為上述過氧化物的其它例子，可列舉：甲基乙基酮過氧化物、過硫酸鉀及1,1-雙(叔丁基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷等。用于得到上述有機過氧化物的10小時半衰期的分解溫度優選30℃以上，更優選為40℃以上，優選為90℃以下，更優選為80℃以下。上述分解溫度為30℃以上時，上述固化性組合物的保存穩定性更進一步升高。上述分解溫度為上述上限以下時，上述固化性組合物有效地進行熱固化。相對于上述自由基聚合性化合物(A)100重量份，上述有機過氧化物的含量優選為0.1重量份以上，更優選為1重量份以上，優選為10重量份以下，更優選為5重量份以下。上述有機過氧化物的含量為上述下限以上及上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩定性更進一步變得良好。對上述pH調節劑的種類進行適當選擇，使固化性組合物的pH為4以上且為9以下，沒有特別限定。上述pH調節劑可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。上述pH調節劑的pH優選低于7，更優選為5以下，更進一步優選為4以下，進一步優選為3以下。上述pH調節劑的pH為上述上限以下時，可以使上述固化性組合物的低溫固化性更加良好，可以對上述固化性組合物的保管時(熱固化前)的自由基反應進行抑制，可以更進一步提高上述固化性組合物的保存穩定性。另外，上述pH調節劑的pH為上述上限以下時，在使用后述的苯氧基樹脂(A)的情況下，可以促進上述固化性組合物的濕氣固化。上述pH調節劑的pH的下限沒有特別限定，上述pH調節劑的pH優選為1以上，更優選為2以上。上述pH調節劑的pH優選低于上述自由基聚合性化合物(A)的pH，更優選低1以上，進一步優選低3以上。上述pH調節劑的pH可以使上述pH調節劑1g溶解于純水10g之后，使用pH計(HORIBA株式會社制造“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D進行測定。上述pH調節劑優選為磷酸化合物，優選具有(甲基)丙烯酰基。作為上述磷酸化合物的具體例，可列舉：磷酸(甲基)丙烯酸酯、磷酸酯化合物及亞磷酸酯化合物等。從有效地進行濕氣固化的觀點、以及低溫且迅速地進行熱固化、且更進一步提高固化性組合物的保存穩定性的觀點出發，優選磷酸(甲基)丙烯酸酯。為了有效地進行濕氣固化，上述pH調節劑優選為對后述的苯氧基樹脂(A)的濕氣固化就促進的濕氣固化促進劑。本發明所述的固化性組合物優選能夠利用濕氣而固化。作為上述pH調節劑，可列舉例如：DAICEL-ALLNEX株式會社制造的“EBECRYL168”、以及共榮社化學株式會社制造的“LightacrylateP-1A(N)”、“LightesterP-1M”及“LightesterP-2M”等。上述pH調節劑(濕氣固化促進劑)優選通過對后述的苯氧基樹脂(A)的水解進行促進來對上述苯氧基樹脂(A)的濕氣固化進行促進。為了有效地進行濕氣固化，上述pH調節劑(濕氣固化促進劑)優選與上述苯氧基樹脂(A)中的上述水解性基團具有反應性。上述pH調節劑的含量考慮上述固化性組合物的pH而適當進行調整。相對于上述自由基聚合性化合物(A)100重量份，上述pH調節劑的含量優選為0.1重量份以上，更優選為1重量份以上，優選為10重量份以下，更優選為5重量份以下。上述pH調節劑的含量為上述下限以上及上述上限以下時，上述固化性組合物的低溫固化性及保存穩定性更進一步變得良好。另外，相對于后述的苯氧基樹脂(A)100重量份，上述pH調節劑的含量優選為0.1重量份以上，更優選為1重量份以上，優選為15重量份以下，更優選為5重量份以下。上述pH調節劑的含量為上述下限以上及上述上限以下時，上述固化性組合物有效地進行濕氣固化。從更進一步提高固化物在高溫高濕下的粘接性的觀點出發，上述固化性組合物優選含有具有水解性基團的苯氧基樹脂(以下，有時記載為苯氧基樹脂(A))。從更進一步提高固化物的高溫高濕下的粘接性的觀點出發，上述苯氧基樹脂(A)優選在側鏈上具有水解性基團。通過使用苯氧基樹脂(A)，可以得到賦予高溫高濕下粘接性更高的固化物的固化性組合物。本說明書中，在“苯氧基樹脂”的術語中包含利用1段法得到的苯氧基樹脂和多段法得到的苯氧基樹脂這兩者。具體而言，作為苯氧基樹脂(A)，可列舉由雙酚類和表氯醇合成的聚羥基醚、或由環氧化合物和二醇合成的聚羥基醚。作為苯氧基樹脂(A)的一例，可列舉使表氯醇和2元酚化合物反應而得到的樹脂、及使2元的環氧化合物和2元酚化合物反應而得到的樹脂。從有效地提高高溫高濕下粘接性的觀點出發，上述水解性基團優選與羥基具有反應性。作為上述水解性基團的具體例，可列舉烷氧基甲硅烷基及烷氧基鈦酸酯基等。從有效地提高高溫高濕下粘接性的觀點出發，上述水解性基團優選為烷氧基甲硅烷基。上述烷氧基甲硅烷基優選為下述式(11)所示的基團。-Si(OR1)nR2m…式(11)上述式(11)中，R1及R2分別表示碳數1～5的烷基，n表示2或3，m表示0或1，m+n表示3。R1及R2分別優選為甲基或乙基。上述苯氧基樹脂(A)優選末端具有環氧基或(甲基)丙烯酰基。在該情況下，通過末端的官能團彼此反應，或者通過苯氧基樹脂(A)與另外添加的反應性化合物反應，可以顯現高耐高溫高濕性。上述苯氧基樹脂(A)優選末端具有環氧基，也優選末端具有(甲基)丙烯酰基。上述苯氧基樹脂(A)優選通過使苯氧基樹脂(以下，有時記載為苯氧基樹脂(a))和硅烷偶聯劑反應，通過將來自上述硅烷偶聯劑的水解性基團導入于側鏈而得到，所述苯氧基樹脂具有與硅烷偶聯劑反應的反應性官能團且側鏈上不具有水解性基團。作為上述苯氧基樹脂(a)中的反應性官能團的具體例，可列舉環氧基及羥基等。上述反應性官能團優選為羥基。作為上述硅烷偶聯劑，可列舉具有異氰酸酯基的硅烷偶聯劑、具有環氧基的硅烷偶聯劑及具有氨基的硅烷偶聯劑等。其中，優選具有異氰酸酯基的硅烷偶聯劑。關于上述苯氧基樹脂(A)的其它詳細情況，上述苯氧基樹脂(A)的重均分子量優選為5000以上，更優選為8000以上，優選為15萬以下，更優選為5萬以下，上述苯氧基樹脂(A)為數均分子量優選為2000以上，更優選為3000以上，優選為5萬以下，更優選為2萬以下。上述重均分子量為上述下限以上或上述上限以下，或者上述數均分子量為上述下限以上及上述上限以下時，更加容易兼顧末端的官能團產生的速固化性和高粘接強度。上述苯氧基樹脂(A)優選具有來自1,6-己烷二醇等脂肪族二醇的骨架。由此，可以使剝離粘接力更進一步提高。相對于上述自由基聚合性化合物(A)100重量份，上述苯氧基樹脂(A)的含量優選為10重量份以上，更優選為50重量份以上，優選為300重量份以下，更優選為200重量份以下。上述苯氧基樹脂(A)的含量為上述下限以上及上述上限以下時，上述固化性組合物的濕氣固化和熱固化之間的平衡更加優異。從更進一步提高固化物的粘接性的觀點出發，上述固化性組合物優選含有選自酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂、己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯及脂肪族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯中的至少1種，更優選含有選自酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯中的至少1種。這些物質包含在自由基聚合性化合物中。上述固化性組合物100重量％中，上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯、上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂以及己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯的總計含量優選為5重量份以上，更優選為10重量份以上，進一步優選為20重量份以上，優選為80重量份以下，更優選為60重量份以下。從提高固化物的交聯密度、更進一步提高固化物的粘接性的觀點出發，優選使用具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯中的至少1種。通過使用上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及上述己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯，固化物的粘接性及固化物在高溫高濕下的粘接性更進一步得到提高。上述固化性組合物可以含有具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂，也可以含有己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯。上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂及上述己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯可以分別單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。相對于上述自由基聚合性化合物(A)100重量份，上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂的含量優選為0重量份(未使用)以上，更優選為20重量份以上，進一步優選為30重量份以上，優選為150重量份以下，更優選為100重量份以下。相對于上述自由基聚合性化合物100重量份，上述己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯的含量優選為0重量份(未使用)以上，更優選為10重量份以上，進一步優選為20重量份以上，優選為100重量份以下，更優選為60重量份以下。上述具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基樹脂以及上述己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯的含量分別為上述下限以上及上述上限以下時，固化物的粘接性及固化物在高溫高濕下的粘接性更進一步得到提高。上述固化物有時粘接于聚酰亞胺。從更進一步提高對聚酰亞胺的粘接性的觀點出發，上述固化性組合物優選含有酰亞胺(甲基)丙烯酸酯。上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。相對于上述自由基聚合性化合物(A)100重量份，上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯的含量優選為0重量份(未使用)以上，更優選為15重量份以上，進一步優選為30重量份以上，優選為100重量份以下，更優選為70重量份以下。上述酰亞胺(甲基)丙烯酸酯的含量為上述下限以上及上述上限以下時，固化物的粘接性及固化物的高溫高濕下的粘接性更進一步得到提高，特別是對固化物的聚酰亞胺的粘接性更進一步得到提高。上述固化性組合物優選含有導電性粒子。作為上述導電性粒子，可列舉：由整體具有導電性的材料形成的導電性粒子、以及具有基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的導電層的導電性粒子。另外，上述導電性粒子優選為至少外表面為焊錫的導電性粒子。在該情況下，來自焊錫并通過使固化性組合物固化而形成的連接部與由該連接部進行了連接的連接對象部件之間的粘接性更進一步得到提高。作為上述至少外表面為焊錫的導電性粒子，可以使用焊錫粒子、或具備基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的粒子等。其中，優選使用焊錫粒子。通過使用焊錫粒子，可以使高速傳送或金屬粘合強度更進一步得到提高。圖3是表示能夠在本發明的一個實施方式中涉及的固化性組合物中使用的導電性粒子的一個例子的剖面圖。如圖3所示，上述焊錫粒子優選作為焊錫粒子的導電性粒子21。導電性粒子21僅由焊錫形成。導電性粒子21在芯中不具有基材粒子，不是芯-殼粒子。導電性粒子21的中心部分及外表面均由焊錫形成。從更進一步均勻地保持連接對象部件間的連接距離的觀點出發，可以使用具備基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的焊錫層的粒子。在圖4所示的變形例中，導電性粒子1具備基材粒子2和配置于基材粒子2表面上的導電層3。導電層3將基材粒子2的表面包覆。導電性粒子1為由導電層3包覆了基材粒子2的表面而形成的包覆粒子。導電層3具有第二導電層3A和配置于第二導電層3A表面上的焊錫層3B(第一導電層)。導電性粒子1在基材粒子2和焊錫層3B之間具備第二導電層3A。因此，導電性粒子1具備：基材粒子2、配置于基材粒子2表面上的第二導電層3A、和配置于第二導電層3A表面上的焊錫層3B。這樣，導電層3可以具有多層結構，也可以具有2層以上的疊層結構。如上所述，導電性粒子1中的導電層3具有2層結構。如圖5所示的其它變形例，導電性粒子11作為單層的導電層，可以具有焊錫層12。導電性粒子11具備基材粒子2和配置于基材粒子2表面上的焊錫層12。可以在基材粒子2的表面上配置焊錫層12，使其與基材粒子2接觸。從導電材料的熱傳導率更進一步容易降低的方面考慮，導電性粒子1、11、21中，更優選導電性粒子1、11。通過使用具備基材粒子和配置于該基材粒子表面上的焊錫層的導電性粒子，容易地使導電材料的熱傳導率更進一步降低。作為上述基材粒子，可列舉除樹脂粒子、金屬粒子之外的無機粒子、有機無機雜化粒子及金屬粒子等。從在電極上進一步有效地配置導電性粒子的觀點出發，上述基材粒子優選為除金屬之外的基材粒子，優選為除樹脂粒子、金屬粒子之外的無機粒子或有機無機雜化粒子。上述基材粒子可以為銅粒子。上述基材粒子優選為由樹脂形成的樹脂粒子。在使用導電性粒子對電極間進行連接時，通過將導電性粒子配置于電極間之后進行壓接，由此使導電性粒子壓縮。上述基材粒子為樹脂粒子，在上述壓接時導電性粒子容易變形，導電性粒子和電極的接觸面積變大。因此，電極間的導通可靠性更進一步得到提高。作為用于形成上述樹脂粒子的樹脂，優選使用各種有機物。作為用于形成上述樹脂粒子的樹脂，可列舉例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等聚烯烴樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等丙烯酸樹脂；聚對苯二甲酸亞烷基酯、聚碳酸酯、聚酰胺、酚醛樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、苯并胍胺甲醛樹脂、尿素甲醛樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、尿素樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚縮醛、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯類共聚物等。作為上述二乙烯基苯類共聚物等，可列舉：二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于可以容易地將上述樹脂粒子的硬度控制在優選的范圍，因此，用于形成上述樹脂粒子的樹脂優選為使1種或2種以上的具有乙烯性不飽和基團的聚合性單體聚合而成的聚合物。在使具有乙烯性不飽和基團的單體聚合而得到上述樹脂粒子的情況下，作為具有該乙烯性不飽和基團的單體，可列舉非交聯性的單體和交聯性的單體。作為上述非交聯性的單體，可列舉例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯類單體；(甲基)丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐等含羧基單體；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯類；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧化乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯腈等含腈的單體；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚類；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯酯類；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯等不飽和烴；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含鹵素的單體等。作為上述交聯性的單體，可列舉例如：四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯類；三烯丙基(異)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯基苯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含有硅烷的單體等。在上述基材粒子為除金屬之外的無機粒子或有機無機雜化粒子的情況下，作為用于形成基材粒子的無機物，可列舉二氧化硅及炭黑等。優選上述無機物不是金屬。作為由上述二氧化硅形成的粒子，沒有特別限定，可列舉例如通過對具有2個以上水解性的烷氧基甲硅烷基的硅化合物進行水解而形成交聯聚合物粒子，然后，根據需要進行燒成而得到的粒子。作為上述有機無機雜化粒子，可列舉例如由進行了交聯的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸樹脂形成的有機無機雜化粒子等。在上述基材粒子為金屬粒子的情況下，作為用于形成該金屬粒子的金屬，可列舉銀、銅、鎳、硅、金及鈦等。在上述基材粒子為金屬粒子的情況下，該金屬粒子優選為銅粒子。但是，優選上述基材粒子不是金屬粒子。上述基材粒子的熔點優選高于上述焊錫層的熔點。上述基材粒子的熔點優選超過160℃，更優選超過300℃，進一步優選超過400℃，特別優選超過450℃。需要說明的是，上述基材粒子的熔點可以低于400℃。上述基材粒子的熔點可以為160℃以下。上述基材粒子的軟化點優選為260℃以上。上述基材粒子的軟化點可以低于260℃。上述導電性粒子可以具有單層的焊錫層。上述導電性粒子可以具有多層的導電層(焊錫層，第二導電層)。即，就上述導電性粒子而言，可以對2層以上的導電層進行層疊。根據情況，焊錫粒子也可以為由多層形成的粒子。形成上述焊錫層的焊錫、以及形成焊錫粒子的焊錫優選熔點為450℃以下的低熔點金屬。上述焊錫層優選熔點為450℃以下的低熔點金屬層。上述低熔點金屬層為含有低熔點金屬的層。上述焊錫粒子優選熔點為450℃以下的低熔點金屬粒子。上述低熔點金屬粒子優選為含有低熔點金屬的粒子。該低熔點金屬表示熔點為450℃以下的金屬。低熔點金屬的熔點優選為300℃以下，更優選為160℃以下。另外，上述焊錫層及上述焊錫粒子優選含有錫。上述焊錫層中所含的金屬100重量％中及上述焊錫粒子中所含的金屬100重量％中，錫的含量優選為30重量％以上，更優選為40重量％以上，進一步優選為70重量％以上，特別優選為90重量％以上。上述焊錫層及上述焊錫粒子中錫的含量為上述下限以上時，導電性粒子與電極的連接可靠性更進一步提高。需要說明的是，上述錫的含量可以使用高頻電感耦合等離子體發光分光分析裝置(堀場制作所株式會社制造“ICP-AES”)、或熒光X射線分析裝置(島津制作所株式會社制造“EDX-800HS”)等進行測定。通過使用在導電性的表面具有上述焊錫粒子及焊錫的導電性粒子，焊錫熔融而粘合于電極，焊錫使電極間導通。例如，由于焊錫和電極容易進行面接觸而不是點接觸，因此，連接電阻變低。另外，通過使用在導電性的表面具有焊錫的導電性粒子，焊錫和電極的粘合強度升高，結果，更加不易產生焊錫和電極的剝離，導通可靠性及連接可靠性有效地得到提高。構成上述焊錫層及上述焊錫粒子的低熔點金屬沒有特別限定。該低熔點金屬優選為錫、或含有錫的合金。該合金可列舉：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-鋅合金、錫-銦合金等。其中，從對電極的潤濕性優異方面考慮，上述低熔點金屬優選為錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-銦合金。更優選為錫-鉍合金、錫-銦合金。構成上述焊錫(焊錫層及上述焊錫粒子)的材料優選基于JISZ3001：熔接用語，液相線為450℃以下的熔加材料。作為上述焊錫的組成，可列舉含有例如鋅、金、銀、鉛、銅、錫、鉍、銦等金屬組成。其中，優選為低熔點且為無鉛的錫-銦系(117℃共晶)、或錫-鉍系(139℃共晶)。即，上述焊錫優選不含有鉛，優選為含有錫和銦的焊錫、或含有錫和鉍的焊錫。為了更進一步提高上述焊錫和電極的粘合強度，上述焊錫層及上述焊錫粒子可以含有鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、磷、鍺、碲、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、鈀等金屬。另外，從進一步提高焊錫和電極的粘合強度的觀點出發，上述焊錫層及上述焊錫粒子優選含有鎳、銅、銻、鋁或鋅。從更進一步提高焊錫層或焊錫粒子和電極的粘合強度的觀點出發，用于提高粘合強度的這些金屬的含量在焊錫100重量％中(焊錫層100重量％中或焊錫粒子100重量％中)，優選為0.0001重量％以上，優選為1重量％以下。上述第二導電層的熔點優選高于上述焊錫層的熔點。上述第二導電層的熔點優選超過160℃，更優選超過300℃，進一步優選超過400℃，更進一步優選超過450℃，特別優選超過500℃，最優選超過600℃。上述焊錫層的熔點低，因此，在進行導電連接時熔融。上述第二導電層優選在導電連接時不熔融。上述導電性粒子優選使焊錫熔融而使用，優選使上述焊錫層熔融而使用，優選使上述焊錫層熔融且不使上述第二導電層熔融而使用。通過上述第二導電層的熔點比上述焊錫層的熔點高，可以在導電連接時僅使上述焊錫層熔融而上述第二導電層不發生熔融。上述焊錫層的熔點和上述第二導電層的熔點之差的絕對值優選超過0℃，更優選為5℃以上，更進一步優選為10℃以上，進一步優選為30℃以上，特別優選為50℃以上，最優選為100℃以上。上述第二導電層優選含有金屬。構成上述第二導電層的金屬沒有特別限定。作為該金屬，可列舉例如：金、銀、銅、鉑、鈀、鋅、鉛、鋁、鈷、銦、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鍺、鎢、鉬及鎘、以及它們的合金等。另外，作為上述金屬，可以使用錫摻雜氧化銦(ITO)。上述金屬可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。上述第二導電層優選為鎳層、鈀層、銅層或金層，更優選為鎳層或金層，進一步優選為銅層。導電性粒子優選具有鎳層、鈀層、銅層或金層，更優選具有鎳層或金層，進一步優選具有銅層。通過將具有這些優選的導電層的導電性粒子用于電極間的連接，電極間的連接電阻更進一步降低。另外，在這些優選的導電層的表面可以更容易地形成焊錫層。上述導電性粒子的平均粒徑優選為0.1μm以上，更優選為1μm以上，優選為100μm以下，更優選為80μm以下，進一步優選為50μm以下，特別優選為40μm以下。導電性粒子的平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下時，導電性粒子與電極之間的接觸面積充分地變大，且在形成導電層時不易形成凝聚的導電性粒子。另外，是適合于導電材料中導電性粒子的大小，從而經由導電性粒子被連接的電極間的間隔不會變得過大，且導電層不易從基材粒子的表面上剝離。上述導電性粒子的粒徑表示數均粒徑。上述導電性粒子的平均粒徑通過用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意的導電性粒子50個，算出平均值而求出。上述焊錫層的厚度優選為0.005μm以上，更優選為0.01μm以上，優選為10μm以下，更優選為1μm以下，進一步優選為0.3μm以下。焊錫層的厚度為上述下限以上及上述上限以下時，可得到充分的導電性，且導電性粒子不會變得過硬，在就電極間連接時導電性粒子會充分地變形。另外，上述焊錫層的厚度越薄，越容易降低導電材料的熱傳導率。從使導電材料的熱傳導率充分地變低的觀點出發，上述焊錫層的厚度優選為4μm以下，更優選為2μm以下。上述第二導電層的厚度優選為0.005μm以上，更優選為0.01μm以上，優選為10μm以下，更優選為1μm以下，進一步優選為0.3μm以下。上述第二導電層的厚度為上述下限以上及上述上限以下時，電極間的連接電阻變得更低。另外，上述第二導電層的厚度越薄，越容易使降低導電材料的熱傳導率。從使導電材料的熱傳導率充分降低的觀點出發，上述第二導電層的厚度優選為3μm以下，更優選為1μm以下。在上述導電性粒子僅具有焊錫層作為導電層的情況下，上述焊錫層的厚度優選為10μm以下，更優選為5μm以下。在上述導電性粒子具有焊錫層和與焊錫層不同的其它導電層(第二導電層等)作為導電層的情況下，焊錫層和與焊錫層不同的其它導電層的總計厚度優選為10μm以下，更優選為5μm以下。上述固化性組合物優選含有上述導電性粒子作為導電材料。上述導電材料優選為各向異性導電材料。上述導電材料優選用于電極的電連接中。優選上述導電材料為電路連接用導電材料。在上述固化性組合物為導電材料的情況下，上述導電材料可作為導電糊及導電膜等使用。在上述導電材料為導電膜的情況下，可以將不含有導電性粒子的膜層疊在含有導電性粒子的導電膜上。上述固化性組合物100重量％中，上述導電性粒子的含量優選為0.1重量％以上，更優選為1重量％以上，更進一步優選為2重量％以上，進一步優選為10重量％以上，更進一步優選為20重量％以上，特別優選為25重量％以上，最優選為30重量％以上，優選為80重量％以下，更優選為60重量％以下，進一步優選為50重量％以下，特別優選為45重量％以下，最優選為35重量％以下。上述導電性粒子的含量為上述下限以上及上述上限以下時，容易在電極間較多地配置導電性粒子，導通可靠性更進一步得到提高。另外，固化性化合物等的含量適度，因此，電極間的導通可靠性更進一步升高。上述固化性組合物優選含有焊劑。該焊料沒有特別限定。作為焊劑，可以使用在焊錫粘合等中一般使用的焊劑。作為焊劑，可列舉例如：氯化鋅、氯化鋅和無機鹵化物的混合物、氯化鋅和無機酸的混合物、熔融鹽、磷酸、磷酸的衍生物、有機鹵化物、肼、有機酸及松脂等。上述焊料可以單獨使用1種，也可以組合使用2種以上。作為上述熔融鹽，可列舉氯化銨等。作為上述有機酸，可列舉：乳酸、檸檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作為上述松脂，可列舉：活性化松脂及非活性化松脂等。上述焊劑優選為具有2個以上羧基的有機酸、松脂。上述焊劑可以為具有2個以上羧基的有機酸，也可以為松脂。通過使用具有2個以上羧基的有機酸、松脂，電極間的導通可靠性更進一步得到提高。上述松脂為以松香酸為主成分的松香類。焊料優選為松香類，更優選為松香酸。通過使用該優選的焊料，電極間的導通可靠性更進一步得到提高。上述焊料可以分散于上述固化性組合物中，也可以附著在導電性粒子或焊錫粒子的表面上。上述固化性組合物100重量％中，上述焊料的含量為0重量％(未使用)以上，優選為0.5重量％以上，優選為30重量％以下，更優選為25重量％以下。上述固化性組合物可以含有焊料。焊料的含量為上述下限以上及上述上限以下時，在焊錫及電極的表面更進一步地不易形成氧化覆膜，并且，可以更進一步地有效地除去形成于焊錫及電極表面的氧化覆膜。上述固化性組合物根據需要可以含有例如填充劑、增量劑、軟化劑、增塑劑、聚合催化劑、固化催化劑、著色劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。(連接結構體)通過使用上述固化性組合物對連接對象部件進行連接，可以得到連接結構體。上述連接結構體具備：第一連接對象部件、第二連接對象部件、對上述第一連接對象部件和上述第二連接對象部件進行連接的連接部，上述連接部通過使上述的固化性組合物固化來形成。圖1是示意性地表示使用了本發明的一個實施方式所述的固化性組合物的連接結構體的正面剖面圖。在此使用的固化性組合物含有導電性粒子1。可以使用導電性粒子11或導電性粒子21代替導電性粒子1。另外，可以使用導電性粒子1、11和21以外的導電性粒子。圖1所示的連接結構體51具備：第一連接對象部件52、第二連接對象部件53、對第一連接對象部件52和第二連接對象部件53進行了連接的連接部54。第一連接對象部件52在表面(上表面)具有多個第一電極52a。第二連接對象部件53在表面(下表面)具有多個第二電極53a。第一電極52a和第二電極53a通過1個或多個導電性粒子1進行電連接。因此，第一連接對象部件52、第二連接對象部件53通過導電性粒子1進行電連接。圖2將圖1所示的連接結構體51中導電性粒子1與第一電極52a、第二電極53a的連接部分進行放大而以正面剖面圖進行表示。如圖2所示，在連接結構體51中，導電性粒子1中的焊錫層3B熔融之后，熔融的焊錫層部分3Ba與第一電極52a、第二電極53a充分地接觸。即，通過使用表面層為焊錫層3B的導電性粒子1，與使用有導電層的表面層為鎳、金或銅等金屬的導電性粒子的情況相比，導電性粒子1與第一電極52a、第二電極53a的接觸面積變大。因此，可以提高連接結構體51的導通可靠性及連接可靠性。需要說明的是，在使用有焊料的情況下，通過加熱，一般焊料逐漸失活。另外，從更進一步提高導通可靠性的觀點出發，優選使第二導電層3A與第一電極52a接觸，優選使第二導電層3A與第二電極53a接觸。上述連接結構體的制造方法沒有特別限定。作為該連接結構體的制造方法的一個例子，可列舉下述方法等：在上述第一連接對象部件和上述第二連接對象部件之間配置上述固化性組合物來得到層疊體，然后，對該層疊體進行加熱及加壓。上述加壓的壓力為9.8×104～4.9×106Pa左右。上述加熱的溫度為120～220℃左右。上述第一連接對象部件、第二連接對象部件沒有特別限定。作為上述第一連接對象部件、第二連接對象部件，具體而言，可列舉下述電子部件等：半導體芯片、電容器及二極管等；以及印刷基板、撓性印刷基板、玻璃環氧基板及玻璃基板等電路基板等。上述固化性組合物優選為用于對電子部件進行連接的導電材料。優選上述固化性組合物為液體，且在液體狀的狀態下涂布于連接對象部件的上表面而形成的導電材料。上述固化性組合物優選用于電極間的電連接。作為設置于上述連接對象部件的電極，可列舉：金電極、鎳電極、錫電極、鋁電極、銅電極、銀電極、鉬電極及鎢電極等金屬電極。在上述連接對象部件為撓性印刷基板的情況下，上述電極優選為金電極、鎳電極、錫電極或銅電極。在上述連接對象部件為玻璃基板的情況下，上述電極優選為鋁電極、銅電極、鉬電極或鎢電極。需要說明的是，在上述電極為鋁電極的情況下，可以為僅由鋁形成的電極，也可以為在金屬氧化物層的表面層疊有鋁層而形成的電極。作為上述金屬氧化物層的材料，可列舉摻雜有3價的金屬元素的氧化銦及摻雜有3價的金屬元素的氧化鋅等。作為上述3價的金屬元素，可列舉Sn、Al及Ga等。以下，列舉實施例及比較例，具體地說明本發明。本發明并不僅限定于以下的實施例。作為固化性組合物的配合成分，準備以下的材料。(苯氧基樹脂(A))合成以下的苯氧基樹脂(A1)、(A2)、(A3)。(合成例1)(1)雙酚F和1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚及雙酚F型環氧樹脂的第一反應物的合成：在3口燒瓶中加入雙酚F(以重量比計含有4,4’-亞甲基雙酚、2,4’-亞甲基雙酚和2,2’-亞甲基雙酚為2:3:1)72重量份、1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚70重量份、雙酚F型環氧樹脂(DIC株式會社制造“EPICLONEXA-830CRP)30重量份，在氮氣流下、在150℃下使其溶解。其后，添加作為羥基和環氧基進行加成反應的催化劑的四-正丁基溴化锍0.1重量份，在氮氣流下，在150℃下進行加成聚合反應6小時，由此得到第一反應物。通過NMR確認進行了加成聚合反應，確認到：第一反應物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基和1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚及雙酚F型環氧樹脂的環氧基鍵合而得到的結構單元，且在兩末端具有環氧基。[化學式4]在3口燒瓶加入上述第一反應物172重量份，在氮氣流下、在150℃下使其溶解。其后，添加丙烯酸4重量份及作為丙烯酸的羧基和第一反應物的兩末端環氧基的反應催化劑的丁基三苯基溴化锍0.1重量份，在氮氣流動下、在150℃下使其反應8小時。其后，在130℃下真空干燥5小時，除去未反應的丙烯酸。由此得到第二反應物。通過NMR確認丙烯酸的羧基與第一反應物的兩末端環氧基進行了反應，確認到：得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基和1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚及雙酚F型環氧樹脂的環氧基鍵合而得到的結構單元，且兩末端的環氧基和丙烯酸的羧基進行反應，在兩末端具有丙烯酰基。通過GPC得到的第二反應物的重均分子量為15000，數均分子量為5000。[化學式5]在3口燒瓶中加入上述第二反應物100重量份，在氮氣流下、在120℃下使其溶解。其后，添加信越silicone株式會社制造“KBE-9007”(3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)2重量份，添加二月桂酸二丁基錫0.002重量份作為第二反應物的側鏈羥基和3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基進行反應催化劑，在氮氣流下、在120℃下使其反應4小時。其后，在110℃下真空干燥5小時，除去未反應的KBE-9007。通過NMR確認第二反應物的側鏈羥基和3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基進行了反應，確認到：得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基和1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚及雙酚F型環氧樹脂的環氧基鍵合而得到的結構單元，且在兩末端具有丙烯酰基，在側鏈上具有丙基三乙氧基硅烷基。由此得到苯氧基樹脂(A1)。[化學式6]上述式中，R表示下述式所示的基團或羥基。[化學式7]通過GPC得到的苯氧基樹脂(A1)的重均分子量為16000，數均分子量為5500。(合成例2)在3口燒瓶中加入合成例1中得到的上述第一反應物100重量份，在氮氣流下、在120℃下使其溶解。其后，添加信越silicone株式會社制造的“KBE-9007”(3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)2重量份，添加二月桂酸二丁基錫0.002重量份作為第一反應物的側鏈羥基和3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基進行反應的催化劑，在氮氣流下、在120℃下使其反應4小時。其后，在110℃下真空干燥5小時，除去未反應的KBE-9007。通過NMR確認第一反應物的側鏈羥基和3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的異氰酸酯基進行了反應，確認到：得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基和1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚、及雙酚F型環氧樹脂的環氧基鍵合而得到的結構單元，且在兩末端具有環氧基，在側鏈上具有丙基三乙氧基硅烷基。由此得到苯氧基樹脂(A2)。[化學式8]上述式中，R表示下述式所示的基團或羥基。[化學式9](合成例3)在3口燒瓶中加入合成例1中得到的上述第一反應物100重量份，在氮氣流下、在120℃下使其溶解。其后，添加信越silicone株式會社制造的“KBE-403”(3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷)3重量份，添加四-正丁基溴化锍0.1重量份作為第一反應物的側鏈羥基和3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷的環氧基進行反應的催化劑，在氮氣流下、在120℃下使其反應4小時。其后，在110℃下真空干燥5小時，除去未反應的KBE-403。通過NMR確認第一反應物的側鏈羥基和3-環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷的環氧基進行了反應，確認到：得到的化合物在主鏈上具有來自雙酚F的羥基和1,6-己烷二醇二縮水甘油基醚及雙酚F型環氧樹脂的環氧基鍵合而得到的結構單元，且在兩末端具有環氧基，在側鏈上具有丙基三乙氧基硅烷基。由此得到苯氧基樹脂(A3)。另外，作為固化性組合物的配合成分，準備以下的材料。(不相當于苯氧基樹脂(A)的其它苯氧基樹脂)其它苯氧基樹脂(新日鐵住金化學株式會社制造“YP-50S”)(pH調節劑)磷酸丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX株式會社制造“EBECRYL168”、pH＝2.8)磷酸甲基丙烯酸酯：2-甲基丙烯酰氧基乙基酸性磷酸酯(共榮社化學株式會社制造“LightesterP-1M”、pH＝3)磷酸丙烯酸酯2：2-丙烯酰氧基乙基酸性磷酸酯(共榮社化學株式會社制造“LightacrylateP-1A(N)”、pH＝3)(自由基聚合性化合物(A))自由基聚合性化合物(A1)(丙烯酰基嗎啉、KOHJIN株式會社制造“ACMO”、pH＝11.5、上述式(1)所示的化合物、R為氫原子)(熱固化性化合物)熱固化性化合物(環氧樹脂、DIC株式會社制造“EPICLONEAX-4850-150”)(熱自由基聚合引發劑)有機過氧化物(日油株式會社制造“PEROCTAO”)(熱固化劑)熱固化劑(旭化成E-materials株式會社制造“HXA3922HP”、進行了微膠囊化的胺類型固化劑)(導電性粒子)焊錫粒子(三井金屬株式會社制造“DS-10”、平均粒徑10μm)(其它化合物)(甲基)丙烯酸改性苯氧基樹脂(上述第二反應物)己內酯改性(甲基)丙烯酸環氧酯1(DAICEL-ALLNEX株式會社制造“EBECRYL3708”)脂肪族聚氨酯丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX株式會社制造“EBECRYL8413”)酰亞胺丙烯酸酯(東亞合成株式會社制造“M-140”)硅烷偶聯劑(信越silicone株式會社制造“KBE-9007”、3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)(實施例1)(1)固化性組合物的制備以下述的表1所示的配合量配合下述的表1所示的成分，使用行星式攪拌機以2000rpm、以糊的溫度成為30℃以下的方式進行控制，攪拌10分鐘，由此得到各向異性導電糊。(2)連接結構體的制作準備在上表面具有對L/S為100μm/100μm的銅電極進行了Ni/Au電鍍的電極圖案(寬度3mm、電極數70根)的玻璃環氧基板(FR-4基板)。另外，準備在下表面具有對L/S為100μm/100μm的銅電極進行了Ni/Au電鍍的電極圖案(寬度3mm、電極數70根)的撓性印刷基板。對上述玻璃環氧基板的上表面涂布固化性組合物，使厚度為150μm、寬度0.8mm，從而形成固化性組合物層。接著，將上述撓性印刷基板層疊在固化性組合物層的上表面，使電極彼此對置。其后，利用壓接機(大橋制作所株式會社制造“BD-03”)，一邊調整加熱器頭的溫度，使位于電極上的固化性組合物層的溫度為140℃，一邊施加1.0MPa的壓力，壓接10秒。由此，使焊錫熔融，且使固化性組合物層固化，得到連接結構體。(實施例2～10及比較例1、2)除以下述的表1所示變更配合成分的種類及配合量之外，與實施例1同樣地操作，制備固化性組合物。除使用了得到的固化性組合物之外，與實施例1同樣地操作，得到連接結構體。(評價)(1)pH使固化性組合物1g溶解于純水10g之后，使用pH計(HORIBA株式會社制造“D-72”)、電極ToupH電極9615-10D對得到的固化性組合物的pH進行測定。(2)保存穩定性測定固化性組合物的初期粘度。進一步將固化性組合物在23℃下靜置48小時之后，測定靜置48小時后的粘度。粘度的測定使用E型粘度計TV-33(東機產業株式會社制造)而進行，評價固化性組合物的保存穩定性。按照下述的基準判定保存穩定性。[保存穩定性的判定基準]○○：靜置48小時后的粘度/初期粘度低于1.2倍○：靜置48小時后的粘度/初期粘度為1.2倍以上且低于1.5倍△：靜置48小時后的粘度/初期粘度為1.5倍以上且低于2倍×：靜置48小時后的粘度/初期粘度為2倍以上(3)低溫固化性使用差示掃描熱測定裝置SII株式會社制造的“DSC200”，采集固化性組合物2mg，在氮氣下以升溫速度10℃/分鐘升溫到30℃～300℃進行測定，求出發熱峰面積A。在制作上述連接結構體時，一邊調整加熱器頭的溫度，使位于電極上的固化性組合物層的溫度為130℃、140℃、150℃，一邊施加1.0MPa的壓力，壓接10秒。其后，將連接結構體加熱至120℃，通過將撓性印刷基板進行180°剝離而剝離。采集玻璃環氧基板上的固化性組合物2mg，利用DSC求出發熱峰面積B。通過求出“反應率(％)＝(1-(進行了130℃、140℃或150℃加熱時的固化性組合物的發熱峰面積B/加熱前的固化性組合物的發熱峰面積A))×100”，評價低溫固化性。按照下述的基準判定低溫固化性。[低溫固化性的判定基準]○○：在130℃下壓接時的反應率為80％以上○：不相當于○○，且在140℃下進行壓接時的反應率為80％以上△：不相當于○○及○，且在150℃下進行壓接時的反應率為80％以上×：不相當于○○及○，且在150℃下進行壓接時的反應率低于80％(4)導通性分別利用4端子法對得到的連接結構體的上下的電極間的連接電阻進行測定。算出2個的連接電阻的平均值。需要說明的是，可以由電壓＝電流×電阻的關系測定，通過對一定的電流流通時的電壓進行測定而求出連接電阻。按照下述的基準對判定上下的電極間的導通性(得到的電阻值為電極面積3mm×100μm的上下電極間的連接電阻×70根的總計值)。[導通性的判定基準]○○：連接電阻的平均值為8.0Ω以下○：連接電阻的平均值超過8.0Ω且為10.0Ω以下△：連接電阻的平均值超過10.0Ω且為15.0Ω以下×：連接電阻的平均值超過15.0Ω(5)高溫高濕下的粘接性使用得到的連接結構體，使用株式會社島津制作所制造的“MicroAutographMST-I”，以拉伸速度50mm/分鐘在23℃氛圍下測定90°剝離強度C。在85℃及濕度85％氛圍下靜置500小時后，同樣地測定90°剝離強度D。用下述的基準判定高溫高濕下的粘接性。[高溫高濕下的粘接性的判定基準]○○：90°剝離強度D為20N/cm以上，D/C×100為80％以上○：90°剝離強度D為15N/cm以上且低于20N/cm，D/C×100為80％以上△：90°剝離強度D為10N/cm以上且低于15N/cm，D/C×100為80％以上×：90°剝離強度D低于10N/cm將固化性組合物的組成及評價結果示于下述的表1。需要說明的是，在下述的表1中，“-”表示未進行評價。