基板切斷裝置及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種基板切斷裝置及方法，更詳細而言涉及一種不利用物理方法即可切斷基板的基板切斷裝置及方法。
【背景技術】
[0002]—般而言，在玻璃基板等脆性材料基板中，在為了對基板進行切斷加工而在基板上沿切斷預定線形成劃線之后，通過切斷步驟而切斷基板。
[0003]在基板上形成劃線的方法中，有利用切割輪等的機械加工或利用激光束的照射的非接觸式加工方法。
[0004]在基板上沿切斷預定線形成劃線之后，為了完全切斷基板而進行切斷步驟，在基板的切斷方法中，有使用輥或推進器等對基板施加影響的接觸式方法、及使用激光或蒸氣等加熱基板之后使其冷卻的非接觸式方法。
[0005]然而，接觸式切斷步驟存在以下問題，即，因對基板施加物理沖擊而導致產生表面不良，或使產生誤差及不可應用的范圍較大。
[0006]此外，在現有的非接觸式切斷步驟中，利用由基板的熱變化所引起的膨脹收縮，但在由熱變化所致的拉伸力較小的材料中，存在效果較小的問題。
【發明內容】
[0007][發明所要解決的問題]
[0008]因此，本發明是為了解決所述問題而完成的，其目的在于提供一種可對形成有劃線的基板進行加熱或冷卻從而有效地切斷基板的基板切斷裝置及方法。
[0009][解決問題的技術手段]
[0010]用以達成所述目的的本發明提供一種基板切斷裝置，其包含:第1熱傳導元件，對形成有劃線的基板的第1區域進行加熱或冷卻；及第2熱傳導元件，在所述劃線方向上以與所述第1熱傳導元件鄰接的方式配置，且與所述第1區域相反地對所述基板的第2區域進行冷卻或加熱。
[0011]所述第1熱傳導元件及所述第2熱傳導元件可接觸支撐所述基板，且可對分別接觸的所述基板的第1區域及第2區域進行加熱或冷卻。
[0012]所述基板切斷裝置還包含控制部，其以使所述第1熱傳導元件及所述第2熱傳導元件分別交替進行所述基板的加熱或冷卻的方式控制。
[0013]所述第2熱傳導元件可在所述劃線方向上以與所述第1熱傳導元件鄰接的方式在所述第1熱傳導元件的兩側配置一對。
[0014]另一方面，用以達成所述目的的本發明提供一種基板切斷方法，其包含:對形成有劃線的基板的第1區域進行加熱或冷卻的階段；及與所述第1區域相反地對在所述劃線方向上與所述第1區域鄰接的所述基板的第2區域進行冷卻或加熱的階段。
[0015]在對所述基板的所述第1區域進行加熱或冷卻的階段，可通過接觸支撐所述基板的第1熱傳導元件對所接觸的所述基板的第1區域進行加熱或冷卻，且在對所述基板的第2區域進行冷卻或加熱的階段，可通過接觸支撐所述基板的第2熱傳導元件對所接觸的所述基板的第2區域進行冷卻或加熱。
[0016]所述基板切斷方法可還包含以對所述基板的第1區域與第2區域分別交替進行加熱或冷卻的方式控制的階段。
[0017]所述基板的所述第2區域在所述劃線方向上以與所述第1區域鄰接的方式形成在所述第1區域的兩側。
[0018][發明的效果]
[0019]根據本發明的基板切斷裝置及方法，可對形成有劃線的基板沿劃線方向進行加熱或冷卻從而有效地切斷基板。
[0020]此外，可精密地控制基板的加熱或冷卻從而有效地切斷基板。
【附圖說明】
[0021]圖1與圖2是分別表示在本發明的一實施例的顯示概略構成的基板切斷裝置中各熱傳導元件交替進行加熱或冷卻的情況的圖。
[0022]圖3(a)及(b)是分別表示作用于圖1及圖2的基板的應力的圖。
[0023]圖4是更詳細地表示作用于圖1的基板的內部應力的圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，參照隨附圖式對本發明的優選實施例詳細地進行說明。首先，在對各圖的構成要素附加參照符號時，對于同一構成要素，即使顯示于其他圖上，也盡可能地具有同一符號。此外，以下對本發明的優選實施例進行說明，但本發明的技術思想并不限定或限制于此，當然能由通常的技術人員將其變形而以各種形態實施。
[0025]圖1與圖2是分別表示在本發明的一實施例的顯示概略構成的基板切斷裝置中各熱傳導元件交替進行加熱或冷卻的情況的圖。
[0026]所述圖1及圖2中，為了概念性地明確理解本發明，僅明確圖示主要特征部分，其結果，可預想到圖解的各種變形，無需由圖中所圖示的特定的形狀而限制本發明的范圍。
[0027]如果參照圖1及圖2，則本發明的一實施方式的基板切斷裝置⑴包含:第1熱傳導元件(100)，對形成有劃線(11)的基板(10)的包含劃線(11)的第1區域(13)進行加熱或冷卻；及第2熱傳導元件(200)，在劃線(11)的方向上以與第1熱傳導元件(100)鄰接的方式配置，且與第1區域(13)相反地對基板(10)的第2區域(15)進行冷卻或加熱。
[0028]在基板(10)上，沿基板(10)的切斷預定線預先形成有劃線(11)。本實施例中，在基板(10)上形成劃線(11)的方法無需限定于特定的加工方法，利用輪式切割機進行加工或利用激光進行加工的方式等均可使用。
[0029]第1熱傳導元件(100)對包含劃線(11)的基板(10)的一部分區域(第1區域
(13))進行加熱或冷卻。
[0030]第2熱傳導元件(200)配置于在基板(10)的劃線(11)的方向上與第1區域(13)鄰接的第2區域(15)，且與第1熱傳導元件(100)相反地對第2區域(15)進行冷卻或加熱。即，在第1熱傳導元件(100)對基板(10)的第1區域(13)進行加熱時，第2熱傳導元件(200)對基板(10)的第2區域(15)進行冷卻，在第1熱傳導元件(100)對基板(10)的第1區域(13)進行冷卻時，第2熱傳導元件(200)對基板(10)的第2區域(15)進行加熱。
[0031]由此，沿基板(10)的劃線(11)的方向在基板(10)的水平方向上產生溫度梯度，在第1區域(13)與第2區域(15)互不相同地產生作用于基板(10)的應力。S卩，如圖1所示，在基板(10)的第1區域(13)被冷卻時，在第1區域(13)中基板(10)熱收縮而于劃線(11)產生拉伸應力，且在基板(10)的第2區域(15)被加熱時，在第2區域(15)中基板
(10)熱膨脹而自劃線(11)產生壓縮應力。
[0032]另一方面，第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)接觸支撐基板(10)，且對分別接觸的基板(10)的第1區域(13)及第2區域(15)進行加熱或冷卻。如此具有以下優點:基板(10)通過第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)接觸而得以加熱或冷卻，由此與利用冷風或溫風等的非接觸式熱傳導相比能量損耗較少，從而可準確地進行實際上應用于基板(10)的溫度的測定。
[0033]此外，本實施例的基板切斷裝置⑴還包含控制部(未圖示)，其將第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)分別交替控制為發熱狀態或冷卻狀態。如圖2所示，第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)通過控制部而交替進行發熱或冷卻。由此，在基板(10)的第1區域(13)及第2區域(15)中沿劃線(11)作用的內部應力交替顯示拉伸應力或壓縮應力，由此可有效地完成基板(10)的分離。
[0034]在本實施例中，第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)使用通過電性方式進行發熱或冷卻的熱電元件。控制部與由熱電元件構成的第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)電性連結，且控制第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)的發熱或冷卻。通過對第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)進行電性控制而容易地交替進行基板(10)的加熱或冷卻，從而可精密地控制基板(10)的加熱溫度或冷卻溫度。
[0035]第1熱傳導元件(100)及第2熱傳導元件(200)的大小及個數，可考慮基板(10)的大小及材質等而適當變更。
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