一種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚的制備方法及產品的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及拋釉磚技術領域，尤其設及一種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚的制 備方法及產品。
【背景技術】
[0002] 最近幾年大理石拋釉磚瓷磚越來熱火了，越來越多W大理石等品種為主的仿石材 拋釉瓷磚進入市場上。因其較好的表現效果和質地，深受廣大消費者歡迎。越來越多的消 費者，都把裝修的目標從天然大理石改為了仿大理石紋的瓷磚。隨著消費者對產品品質的 更高要求，普通模仿大理石色彩紋理的拋釉磚產品已經不能滿足市場的需求，對瓷磚產品 表面還原天然大理石更為立體化、更逼真的紋理效果的需求因此產生。
[0003] 市場上現有仿天然大理石立體紋理的技術方式就是薄拋釉結合絲網印刷工藝生 產，該技術方式工藝流程為：磚巧壓制一干燥一噴水一淋面釉一印花一淋或印薄拋釉一絲 網印刷下陷石紋紋理效果網一燒成。用該種方式生產的具有石紋下陷立體效果的拋釉磚存 在的問題主要有：1、產品拋釉量約為250克干料，燒成后產生的釉層只有0. 2-0. 3MM，如此 薄的釉層既不利于后期的拋光加工，又沒有產生晶奎剔透的質感效果；2、絲網印刷下陷石 紋紋理效果網，使得產生的下陷紋理不但片片相同，導致圖案呆板；而且如果運用噴墨打印 印花裝飾瓷磚的話，瓷磚每片產品的圖案都不一致，會造成下陷紋理并不能準確反應真實 石材的紋理。會給消費者造成產品模仿度很低的感覺。
【發明內容】
[0004] 本發明的目的在于提出一種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚的制備方法，有效的 解決現有的陶瓷磚因其特性及配方的限制，使陶瓷磚具備仿大理石紋理，且其紋理各異，并 讓磚面局部區域產生下陷效果，形態各異，動靜結合，凹凸有致，立體層次感更強的問題。
[0005] 本發明的另一個目的在于提出一種立體層次感強、具有更逼真的下陷紋理效果的 仿大理石新型厚釉磚。
[0006] 為達上述目的，本發明采用W下技術方案：
[0007] -種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚的制備方法，包括W下步驟：
[000引A、巧體成型，向巧體表面施面釉；
[0009]B、噴墨印花；
[0010] C、印花后噴墨打印下陷墨水；
[0011] D、淋生料厚拋釉，所述生料厚拋釉的厚拋釉粉中含有重量百分比不少于50%的 Si化和不少于12 %的Al2化；
[0012] E、淋厚拋釉磚巧經烘干害二次烘干后入燒成害爐，燒成獲得成品。
[0013]更進一步的說明，所述Si〇2的含量不大于55%，所述Al2〇3的含量不大于15%。
[0014] 更進一步的說明，所述生料厚拋釉工序中使用的厚拋釉，其由W下重量百分比 的組分組成：厚拋釉粉：71. 64%，簇甲基纖維素鋼：0.14%,S聚憐酸鋼：0.27%,水： 27.94%，其中，所述厚拋釉粉含有^下重量百分比的組分：51〇2:51.98%，^2〇3:12.19%，Fe2〇3:0. 10%，Ti〇2:〇. 01%，CaO:8. 83%，MgO:3. 09%，KzO:3. 29%，胞2〇 :1. 67%，Zr〇2: 0. 20%，ZnO:8. 10%。
[0015] 更進一步的說明，所述噴墨打印下陷墨水工序中使用的下陷墨水含有W下質量百 分比的組分：V2O52O-3O%、Bi2〇35〇-60 %、BazCCy-S%、化03-4 %、Si〇23-4 %、AI2O33. 5-4 %、 化2〇+化2〇)1. 5-2. 5%。
[0016] 更進一步的說明，所述步驟C印花后按照前步驟的印花裝飾圖案設計下陷墨水的 噴墨。
[0017] 更進一步的說明，所述步驟E燒成后還包括拋磨和切割工序。
[0018] 更進一步的說明，所述步驟D淋生料厚拋釉的厚度不少于4mm。
[0019] 更進一步的說明，所述步驟A施面釉前對巧體先進行干燥處理。
[0020] -種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚，所述生料厚釉仿大理石紋理新型拋釉磚采 用上述的方法制備而成。
[0021] 本發明的有益效果：1、通過下陷墨水和生料厚拋釉的結合，使陶瓷磚具備仿大理 石紋理，且其紋理各異，并讓磚面局部區域產生下陷效果，形態各異，動靜結合，凹凸有致， 立體層次感更強的問題；2、選用生料厚拋，其燒后釉層達2mmW上，有利于后續的拋光加 工，使磚面具有晶奎剔透的質感；3、解決原厚拋釉由于個體高溫流動性大等因素造成下陷 效果線虛，邊緣釉塌陷的問題；4、解決了產品下陷效果呆板，不能隨設計變化的問題。
【具體實施方式】
[0022] 下面通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0023] -種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚的制備方法，包括W下步驟：
[0024]A、巧體成型，向巧體表面施面釉；
[00巧]B、噴墨印花；
[0026] C、印花后噴墨打印下陷墨水；
[0027]D、淋生料厚拋釉，所述生料厚拋釉的厚拋釉粉中含有重量百分比不少于50%的 Si化和不少于12 %的Al2化；
[0028]E、淋厚拋釉磚巧經烘干害二次烘干后入燒成害爐，燒成獲得成品。
[0029] 本發明將噴墨打印下陷墨水與生料厚拋釉相結合制備具立體石紋紋理拋釉產品 的方法，有效的解決現有的陶瓷磚因其特性及配方的限制，通過下陷墨水和生料厚拋釉的 結合，使陶瓷磚具備仿大理石紋理，且其紋理各異，并讓磚面局部區域產生下陷效果，形態 各異，動靜結合，凹凸有致，立體層次感更強的問題。更優的，選用生料厚拋，其燒后釉層達 0. 5mmW上，有利于后續的拋光加工，使磚面具有晶奎剔透的質感。
[0030] 通過提高現有生料厚釉配方中高嶺±和石英的含量，增加拋釉層的高溫粘度，降 低拋釉層的表面張力、收縮性和浸潤角，解決原厚拋釉由于個體高溫流動性大等因素造成 下陷效果線虛，邊緣釉塌陷，下陷線條圖案粗r，不細膩，下陷紋理細節不受設計控制的問 題，使下陷效果可明顯區分，其下陷線條圖案變細膩，本發明噴墨打印下陷墨水與生料厚拋 釉相結合制備的新型拋釉磚具有更為立體化、更逼真的紋理效果。
[0031] 更進一步的說明，Si〇2和Al2〇3的含量過大，會使釉層燒成所需的溫度大大提高， 甚至會影響到巧體的質量和強度，因此，所述Si〇2的含量不大于55%，所述Al203的含量不 大于15%。
[0032] 更進一步的說明，所述生料厚拋釉工序中使用的厚拋釉，其由W下重量百分比 的組分組成：厚拋釉粉：71. 64%，簇甲基纖維素鋼：0. 14%，S聚憐酸鋼：0.27%,水： 27.94%，其中，所述厚拋釉粉含有^下重量百分比的組分：51〇2:51.98%，^2〇3:12.19%， Fe2〇3:0. 10%，Ti〇2:〇. 01%，CaO:8. 83%，MgO:3. 09%，KzO:3. 29%，胞2〇 :1. 67%，Zr〇2: 0. 20%，ZnO:8. 10%。
[0033] 更進一步的說明，所述噴墨打印下陷墨水工序中使用的下陷墨水含有W下質量百 分比的組分：V2O52O-3O%、Bi2〇35〇-60 %、BazCCy-S%、化03-4 %、Si〇23-4 %、AI2O33. 5-4 %、 化2〇+化2〇)1. 5-2. 5%。
[0034] 需要說明的是，下陷墨水可參考現有技術中的下陷墨水生產方式進行制備，優 選的，下陷墨水含有W下質量百分比的組分：V20520-30 %、Bi2〇35〇-60%、BazOy-S%、 ai03-4%、Si〇23-4%、Al2〇33. 5-4%、化2〇+化2〇)I. 5-2. 5%，對其組分作更進一步的限定，使 下陷墨水與厚拋釉之間具有明顯的互斥作用，即使厚拋釉在高溫作用下流動性變大了，其 邊緣釉也不會出現凹陷或塌陷的現象，確保下陷線條的清晰細膩感。
[0035] 更進一步的說明，所述步驟C印花后按照前步驟的印花裝飾圖案設計下陷墨水的 噴墨。用于產生立體層次感石紋下陷效果的功能型下陷墨水由噴墨打印機在噴墨印花裝飾 后，按照圖案效果噴墨施印在巧體表面，下陷紋理的粗細和深度根據設計效果，通過噴墨下 陷墨水線條粗細和噴墨量來實現，解決了產品下陷效果呆板，不能隨設計變化的問題。
[0036] 更進一步的說明，所述步驟E燒成后還包括拋磨和切割工序。
[0037] 更進一步的說明，所述步驟D淋生料厚拋釉的厚度不少于4mm。
[0038] 更進一步的說明，所述步驟A施面釉前對巧體先進行干燥處理。干燥后的巧體在 上釉前，巧體溫度控制在70-85°C之間，其中，干燥參數為：用正干燥，進害次數7. 5 + 0. 2次 /分，干燥巧體強度大于1.6Mpa。
[0039] 實施例1
[0040] -種結合下陷紋理的仿大理石厚釉磚的制備方法，包括W下步驟：
[0041]A、巧體成型，向巧體表面施面釉：按質量百分比計，將球±:5. 4 %，原礦泥： 18. 00 %，中溫砂：32. 07 %，水磨石粉：21. 06%，長石：20. 06 %，高侶砂：2.Ol%，滑石： 1. 4%稱量配料，作為巧體配方，球磨過篩陳腐獲得泥漿，對泥漿進行噴霧干燥獲得粉料，均 化料倉陳腐后粉料通過壓機完成成型過程，對巧體進行干燥后采用鐘罩淋釉方式進行施面 釉；
[0042]B、噴墨印花：在面釉層表面噴墨印刷大理石的紋理圖案，其線條各有粗細；
[0043]C、對應印花圖案的大理石線條紋理噴墨打印下陷墨水，線條粗的噴墨量加大，細 的減少噴墨量；其中，下陷墨水含有W下質量分數的組分：V2〇s25%、Bi2〇355%、BazCOsS%、 化0 3%、Si〇24%、Al2〇33%、化2〇+化2〇)2%。
[0044] D、淋生料厚拋釉，厚度為0. 5mm，所述厚拋釉由W下重量百分比的組分組成：厚拋 釉粉：71. 64%，簇甲基纖維素鋼：0. 14%，S聚憐酸鋼：0.27%,水：27. 94%，其中，所述厚 拋釉粉含有W下重量百分比的組分：Si〇2:51.98%，Al 203:12.19%，Fe2〇3:〇.10%，Ti〇2: 0. 01%，CaO:8. 83%，MgO:3. 09%，K2O:3. 29%，胞2〇:1. 67%，Zr〇2:0.20%，ZnO:8. 10%，燒 失5. 18% ;淋生料厚拋釉的方式為鐘罩淋釉，參數為：流速37 + 3S，比重I. 91 + 0. 03g/ml， 施釉量1200~lSOOg/片，細度（325目篩余）0.7%~1.0% ;
[0045]E、淋厚拋釉磚巧經烘干害二次烘干后入燒成害爐進行燒制，其中產品燒成時高溫 區控制范圍為1140~1230°C，燒成后釉層的厚度為0. 45mm，拋磨切割獲得成品。
[0046] 設計不同的大理石紋理采用實施例1的方式來制備，獲得磚面效果各異，仿大理 石逼真效果的拋釉磚，其形態各異，下陷效果逼真，動靜結合，凹凸有致，立體層次感強。
[0047] 對比實施例1-厚拋釉的組分限定
[0048] -種生料厚釉仿大理石紋理拋釉磚的制備方法，包括W下步驟：
[0049]A、巧體成型，向巧體表面施面釉：按質量百分比計，將球±:5. 4 %，原礦泥： 18. 00 %，中溫砂：32. 07 %，水磨石粉：21. 06%，長石：20. 06 %，