固化裝置及固化方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示領域，尤其涉及一種固化裝置及固化方法。
【背景技術】
[0002]柔性顯示是下一代顯示技術的重要發展方向，該技術具有可彎曲、不易碎、超輕超薄、低功耗、便攜等特點，在電子書、移動通信、筆記本、電視、公共信息等領域具有廣闊的應用前景和良好的發展前景。
[0003]目前柔性基板的制備方法通常是在玻璃基板上涂覆PI(聚酰亞胺)膠，而后將該玻璃基板送入PI膠固化腔室中進行固化，在固化過程中，為了防止有機物被氧化，并將PI膠中產生的有機氣體(fume)及時地帶出，需要持續地通入大量的N2，在上述的固化過程中，固化腔室內的角落等位置非常容易產生渦流，從而導致該位置處的有機氣體很難排出，進而容易在柔性基板上凝結為顆粒(particle)，造成不良。
【發明內容】
[0004](一 )要解決的技術問題
[0005]本發明要解決的技術問題是:提供一種固化裝置及固化方法，能夠提高柔性基板制作過程中有機氣體從固化腔室排出的效果。
[0006]( 二)技術方案
[0007]為解決上述技術問題，本發明的技術方案提供了一種固化裝置，包括:
[0008]腔室，用于盛放涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板；
[0009]抽氣裝置，用于對所述腔室抽真空；
[0010]加熱裝置，用于在所述抽真空的過程中當所述腔室內達到第一預設壓強時對所述基板進行第一加熱以去除所述PI膠中的有機氣體，以及在所述第一加熱之后對所述基板進行第二加熱固化所述PI膠。
[0011]優選地，還包括送氣裝置，用于在所述第一加熱之后，所述第二加熱之前向所述腔室輸送氮氣使所述腔室內達到第二預設壓強，所述第二預設壓強大于所述第一預設壓強。
[0012]優選地，所述第一預設壓強為20pa?30pa，所述第二預設壓強為lOOOpa?2000pao
[0013]優選地，還包括冷卻裝置，用于當所述第二加熱后對所述基板進行降溫。
[0014]優選地，所述冷卻裝置通過對所述腔室循環氮氣對所述基板進行降溫。
[0015]優選地，所述腔室包括用于放置和取出所述基板的開口以及用于打開和關閉所述開口的閉合構件，所述閉合構件通過氣缸控制將所述開口打開或關閉。
[0016]優選地，所述開口的周邊或者所述閉合構件上安裝有密封圈。
[0017]優選地，包括呈層疊設置的多個所述腔室，每一個所述腔室用于盛放一個所述基板。
[0018]優選地，所述第一加熱的溫度為200攝氏度?300攝氏度，所述第二加熱的溫度為400攝氏度?500攝氏度。
[0019]為解決上述技術問題，本發明還提供了一種固化方法，包括:
[0020]將涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板放入腔室；
[0021]對所述腔室抽真空；
[0022]在所述抽真空的過程中當所述腔室內達到第一預設壓強時對所述基板進行第一加熱以去所述PI膠中的有機氣體；
[0023]對所述基板進行第二加熱固化所述PI膠。
[0024]優選地，在所述第一加熱之后，所述第二加熱之前還包括:
[0025]向所述腔室輸送氮氣使所述腔室內達到第二預設壓強。
[0026]優選地，在所述第二加熱后還包括:對所述基板進行降溫處理。
[0027](三)有益效果
[0028]本發明提供的固化裝置，通過將去除PI膠中有機氣體的工序在真空抽氣的條件下進行，相比現有技術，能夠大大提高有機氣體的排出效果，不但能夠有效降低有機氣體凝結為顆粒的概率，還能減少所需的工藝時間，并且，由于不要持續通入氮氣，還能大大降低產品制作成本。
【附圖說明】
[0029]圖1是本發明實施方式提供的一種固化裝置的示意圖；
[0030]圖2是圖1中固化裝置的俯視圖；
[0031]圖3是本發明實施方式提供的一種腔室的示意圖；
[0032]圖4是圖3中腔室開口關閉的俯視圖；
[0033]圖5是本發明實施方式提供的一種固化裝置的示意圖；
[0034]圖6是圖5中固化裝置中加熱爐的側視圖。
【具體實施方式】
[0035]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0036]本發明實施方式提供了一種固化裝置，該固化裝置包括:
[0037]腔室，用于盛放涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板；
[0038]抽氣裝置，用于對所述腔室抽真空；
[0039]加熱裝置，用于在所述抽真空的過程中當所述腔室內達到第一預設壓強時對所述基板進行第一加熱以去除所述PI膠中的有機氣體，以及在所述第一加熱之后對所述基板進行第二加熱固化所述PI膠。
[0040]本發明實施方式提供的固化裝置，通過將去除PI膠中有機氣體的工序在真空抽氣的條件下進行，相比現有技術，能夠大大提高有機氣體的排出效果，不但能夠有效降低有機氣體凝結為顆粒的概率，還能減少所需的工藝時間，并且，由于不要持續通入氮氣，還能大大降低產品制作成本。
[0041]參見圖1，圖1是本發明實施方式提供的一種固化裝置的示意圖，該固化裝置包括:
[0042]腔室(chamber) 1，用于盛放涂覆有聚酰亞胺PI膠的基板4，其頂部設置有排氣裝置(Exhaust)11 ；
[0043]抽氣裝置2，用于對所述腔室1抽真空；
[0044]加熱裝置3，設置在腔室1的內部，用于在所述抽真空的過程中當所述腔室內達到第一預設壓強時對所述基板進行第一加熱以去除所述PI膠中的有機氣體，以及在所述第一加熱之后對所述基板進行第二加熱固化所述PI膠，其中，所述第一加熱的溫度為200攝氏度?300攝氏度，例如可以為220攝氏度、250攝氏度、280攝氏度等，所述第二加熱的溫度為400攝氏度?500攝氏度，例如可以為420攝氏度等。
[0045]圖2是圖1中固化裝置的俯視圖，如圖2所示，排氣裝置11包括多條平行的排氣管111以及將該多條排氣管相連的連通部112，每條排氣管上均勻分布有多個氣孔，抽氣裝置與連通部112相連從而能夠實現對腔室內各個位置抽氣的均勻性；
[0046]腔室1的具體結構可以如圖3所示，其包括用于放置和取出所述基板的開口 12以及用于打開和關閉開口 12的閉合構件13，閉合構件13通過氣缸14控制將開口 12打開或關閉，關閉后的腔室如圖4所示，優選地，為了提高腔室的密封性，可以在開口 12的周邊或者閉合構件13上安裝密封圈；
[0047]具體地，在將基板4放入腔室中后，首先通過抽氣裝置2開始對腔室抽真空，當腔室內達到第一預設壓強時，加熱裝置3開始對基板進行第一加熱，