劃線輪、劃線裝置、劃線方法、顯示用面板的制造方法及顯示用面板與流程

本發明涉及一種在脆性材料基板的表面上形成劃線時的劃線輪、劃線裝置、脆性材料基板的劃線方法、顯示用面板的制造方法及顯示用面板，尤其涉及一種在劃線輪的棱線部形成有多個槽的劃線輪、使用形成有這種槽的劃線輪的劃線裝置、劃線方法、顯示用面板的制造方法及顯示用面板。

背景技術：
在液晶面板等的制造中，當分裂玻璃基板時通常使用劃線裝置，利用該劃線裝置的劃線輪，在相對基板平面為直角的方向上形成裂紋。作為這種劃線輪，通常已知有如下的劃線輪：通過沿著外周面從兩面對超硬合金制或燒結金剛石制圓板進行研磨，而在外周緣形成剖面成為大致V字狀的刀，且形成作為刀尖的棱線。另一方面，也已知有如專利文獻1記載，可通過在作為刀尖的棱線上以固定間隔形成槽，而形成更深裂紋的附有槽的劃線輪。該附有槽的劃線輪利用突起狀的刀尖部分與槽部分在基板上交替地接近，而使刀尖部分間歇性觸及基板。其結果，一面對基板施加打點沖擊，一面在基板表面上形成劃線，所以，沿著劃線伸展的垂直裂紋的深度遠遠深于利用不具有所述槽的劃線輪形成的裂紋的深度。此外，所謂劃線是指在脆性材料基板的表面上形成的劃線的痕跡，包含劃線輪賦予脆性材料基板的塑性變形部分、或在基板表面上朝著水平方向產生的微小裂紋。而且，根據附有槽的劃線輪，刀尖部分集中地受到壓接的負荷，由此，垂直裂紋的深度也變得更深，，因此，具有比不包含槽的劃線輪更高的滲透性。[背景技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利第3074143號公報

技術實現要素：
[發明要解決的問題]關于如上所述的具有較高滲透性的附有槽的劃線輪，已判明使用該槽的深度與槽寬(棱線的延伸方向上的長度)各異的劃線輪，進行玻璃基板的分裂后，在將玻璃基板等脆性材料基板分裂方面，槽的深度與槽寬的關系較為重要。即，如果槽寬相對于槽的深度過大，則導致槽與槽之間的刀尖部分的邊緣角度過度成為鈍角，使得相對于脆性材料基板的嵌入(切入)變差。而且，當使用附有槽的劃線輪進行劃線時，劃線后會因時間經過而使與槽部分的形狀相對應的玻璃片從玻璃基板上剝離，成為相對較大的碎玻璃。因槽的形狀及劃線輪的尺寸，而在脆性材料基板上形成垂直裂紋時，玻璃片剝離，容易產生碎玻璃，并且導致產生之碎玻璃變大，在脆性材料基板上產生的較大的碎玻璃會在分裂步驟及分裂步驟以后的步驟中造成不良影響。而且，附有槽的劃線輪可利用打點沖擊而形成較深的垂直裂紋，相反地，也產生朝向水平方向的微小裂紋，因此，與不具有槽的劃線輪相比，存在導致劃線的線寬變寬的傾向。而且，利用劃線輪形成的劃線通常也在將脆性材料基板分裂后，殘留在基板的端部表面，因此，如果導致劃線的線寬變寬，則存在產生各種問題的可能性。例如，顯示裝置中使用的液晶面板等顯示用面板為了小型化、提高設計性、及實現連接多個面板的超大型面板等目的，而期望窄邊框化。即使劃線殘留在邊框區域，只要邊框區域的寬度充分寬裕就不會產生問題，但如果隨著窄邊框化發展，邊框區域的寬度變得不寬裕，則存在使用顯示用面板組裝顯示裝置后，從顯示裝置的外框露出劃線之類的問題。而且，產生玻璃碎片從殘留在基板表面的劃線剝落，該玻璃碎片附著在基板表面上，或劃傷顯示用面板的配線等問題。而且，關于具有較高滲透性的附有槽的劃線輪，已判明使用該槽的深度與槽的寬度(棱線的延伸方向上的槽的長度)各異的劃線輪，進行玻璃基板分裂后，關于劃線的線寬，槽的深度與槽的寬度的關系較為重要。即，可知如果槽的寬度相對于槽的深度過大，那么不僅垂直裂紋伸展，而且導致裂紋也在水平方向上較大地伸展，使得劃線的線寬變寬。因此，本發明者為消除該問題而反復進行各種研究，最終設計出通過在棱線上形成有多個槽的劃線輪中，使槽的寬度相對于槽的深度成為規定的范圍，而消除該問題，從而完成本發明。即，本發明是以消除所述問題為課題，其目的在于提供一種具有最適合分裂脆性材料基板的較高的滲透性的附有槽的劃線輪、劃線裝置、劃線方法、顯示用面板的制造方法及顯示用面板。[解決問題的技術手段]為達成所述目的，本發明一形態的劃線輪的特征在于：沿著圓板的圓周部，包含棱線、及包括所述棱線兩側的傾斜面的刀，在所述棱線上形成有多個槽，且所述槽的深度為2μm以上，側視方向上的所述槽的寬度為35μm以下且為所述槽的深度的3.2倍以下。這種劃線輪能夠以較小的切斷負荷在脆性材料基板上形成較深的裂紋，從而抑制劃線輪的槽導致產生碎玻璃。而且，這種劃線輪可抑制形成在脆性材料基板表面上的劃線的線寬變寬。本發明另一形態的劃線裝置的特征在于包含：劃線輪，沿著圓板的圓周部，包含棱線、及包括所述棱線兩側的傾斜面的刀，在所述棱線上形成有多個槽，且所述槽的深度為2μm以上，側視方向上的所述槽的寬度為35μm以下且為所述槽的深度的3.2倍以下；支架，旋轉自如地保持劃線輪；及劃線頭，安裝有所述支架。這種劃線裝置因可利用較小的切斷負荷在脆性材料基板上形成較深的裂紋，抑制因劃線輪的槽產生碎玻璃，而成為具有最適合分裂脆性材料基板的較高的滲透性的劃線裝置。而且，這種劃線裝置可抑制形成在脆性材料基板表面上的劃線的線寬變寬。本發明另一形態的劃線方法的特征在于：其是使用劃線輪，在脆性材料基板上形成劃線的脆性材料基板的劃線方法，作為劃線輪，使用沿著圓板的圓周部包含棱線、及包括所述棱線兩側的傾斜面的刀，在所述棱線上形成有多個槽，且所述槽的深度為2μm以上，側視方向上的所述槽的寬度為35μm以下且為所述槽的深度的3.2倍以下的劃線輪，且一面對所述劃線輪施加負荷，使其在所述脆性材料基板的表面上旋轉，一面形成劃線。這種劃線方法可利用較小的切斷負荷在脆性材料基板上形成較深的裂紋，抑制因劃線輪的槽產生碎玻璃。而且，這種脆性材料基板的劃線方法可抑制形成在脆性材料基板表面上的劃線的線寬變寬。本發明另一形態的顯示用面板的制造方法的特征在于：其是使用劃線輪的顯示用面板的制造方法，作為劃線輪，使用沿著圓板的圓周部包含棱線、及包括所述棱線兩側的傾斜面的刀，在所述棱線上形成有多個槽，且所述槽的深度為2μm以上，側視方向上的所述槽的寬度為35μm以下且為所述槽的深度的3.2倍以下的劃線輪，且一面對所述劃線輪施加負荷，使其在母基板的表面上旋轉，一面形成劃線，將所述母基板分裂，獲得所述顯示用面板。可利用這種顯示用面板的制造方法，抑制劃線的線寬變寬，使殘留在基板端部的劃線的寬度變小。本發明另一形態的顯示用面板的特征在于包含：形成有多個像素的顯示區域、及所述顯示區域的周邊的邊框區域，且在所述邊框區域的端部形成有劃線痕，所述劃線痕的寬度為15μm以下。這種顯示用面板可抑制形成在邊框區域的端部的劃線的影響。附圖說明圖1是實施方式中的劃線裝置的概略圖。圖2是實施方式中的劃線裝置所包含的支架接頭(holderjoint)的前視圖。圖3是實施方式中的支架的透視圖。圖4是實施方式中的支架的局部放大圖。圖5(a)是實施方式中的劃線輪的側視圖，圖5(b)是劃線輪的前視圖，圖5(c)是劃線輪的局部放大圖。圖6(a)是母基板的平面圖與放大圖，圖6(b)是圖6(a)中的C-C的剖視圖，圖6(c)是圖6(b)中的母基板分裂后的剖視圖。圖7是顯示裝置的剖視圖。圖8是關于實驗例1～8的劃線輪的表格。圖9是關于實驗例1～8的劃線輪的劃線結果的表格。圖10是關于利用實驗例1～8的劃線輪形成的劃線的線寬的圖表。圖11是使用實驗例1、實驗例4、實驗例6的劃線輪形成的劃線的照片。圖12是關于利用實驗例1～8的劃線輪形成的劃線的裂紋長度的圖表。[符號的說明]10劃線裝置11移動臺12a、12b導軌13滾珠螺桿14、15電動機16載置臺17脆性材料基板18CCD攝像機19橋部20a、20b支柱21劃線頭22導件23支架接頭23a旋轉軸部23b接頭部24a、24b軸承24c間隔件25開口26內部空間27磁體28平行銷30支架31安裝部31a傾斜部31b平坦部32保持槽33a、33b支撐部34a、34b支撐孔40劃線輪41、41a基材41主體部42刀43刀尖44槽45貫通孔50銷60顯示用面板61顯示區域62邊框區域70母基板71劃線71a劃線痕72垂直裂紋73外框74顯示裝置具體實施方式以下，使用圖式說明本發明的實施方式。但，以下所示的實施方式表示用來將本發明的技術思想具體化的一例，并非意圖將本發明限定于該實施方式。本發明也可適用于權利要求范圍中所含的其他實施方式。實施方式的劃線裝置10的概略圖示于圖1。劃線裝置10包含移動臺11。而且，該移動臺11是與滾珠螺桿13螺合，且因電動機14的驅動，該滾珠螺桿13進行旋轉，由此，可沿著一對導軌12a、12b在y軸方向上移動。在移動臺11的上表面上，設置有電動機15。該電動機15是用來使位于上部的載置臺16在xy平面內旋轉從而定位為規定角度。脆性材料基板17是載置在該載置臺16上，且由未圖示的真空抽吸機構等保持。此外，作為劃線對象的脆性材料基板17是玻璃基板、陶瓷基板、藍寶石基板、硅基板等脆性材料基板。劃線裝置10在脆性材料基板17的上方包含2臺CCD(ChargeCoupledDevice，電荷耦合器件)攝像機18，拍攝形成于脆性材料基板17的表面上的對準標記(alignmentmark)。而且，在劃線裝置10，以橫跨及移動臺11與其上部的載置臺16的方式，由支柱20a、20b沿著x軸方向架設有橋部19。在該橋部19安裝有導件22，且劃線頭21設置為可沿著導件22在x軸方向上移動。而且，在劃線頭21，經由支架接頭23安裝著支架30。圖2是安裝有支架30的支架接頭23的前視圖。而且，圖3是支架30的透視圖。另外，圖4是將從圖3的A方向觀察所得的支架30的側面的一部分放大的圖。支架接頭23呈大致圓柱狀，且包含旋轉軸部23a、及接頭部23b。在劃線頭21安裝有支架接頭23的狀態下，該旋轉軸部23a中，隔著圓筒形的間隔件24c安裝有用來旋動自如地保持支架接頭23的二個軸承24a、24b。此外，在圖2中，表示有支架接頭23的前視圖，并且一并表示有安裝于旋轉軸部23a的軸承24a、24b與間隔件24c的剖視圖。在圓柱形的接頭部23b，設置有在下端側包含圓形的開口25的內部空間26。在該內部空間26的上部嵌合有磁體27。而且，將由磁體27自如裝卸的支架30插入地安裝在該內部空間26中。如圖3所示，該支架30呈大致圓柱形，且由磁體金屬形成。而且，在支架30的上部，設置有定位用的安裝部31。該安裝部31是將支架30的上部切取而形成，且包含傾斜部31a與平坦部31b。然后，將支架30的安裝部31側經由開口25插入到內部空間26。此時，利用磁體27吸引支架30的上端側，利用安裝部31的傾斜部31a與穿過內部空間26的平行銷28接觸，進行支架30對于支架接頭23的定位與固定。而且，當從支架接頭23拆卸支架30時，支架30可通過向下方牽拉而容易地拆卸。在支架30的下部，設置有將支架30切取而形成的保持槽32。而且，支撐部33a、33b夾著保持槽32，位于為設置保持槽32而切取的支架30的下部。在該保持槽32，旋轉自如地配置有劃線輪40。而且，在支撐部33a、33b分別形成有支撐孔34a、34b，該支撐孔34a、34b支撐用來旋轉自如地保持劃線輪40的銷50。而且，如圖4所示，使銷50貫通至劃線輪40的銷孔45中，并且將銷50的兩端設置于支撐孔34a、34b，由此，將劃線輪40旋轉自如地安裝在支架30。此外，支撐孔34a是在內部具有階部，且保持槽32側的開口孔徑大于另一側的開口孔徑。接著，對劃線輪40的詳細情況進行說明。圖5(a)是劃線輪40的側視圖，圖5(b)是劃線輪40的前視圖，圖5(c)是以圖5(a)的圓B表示的部分的放大圖。劃線輪40主要包含：主體部41、刀42、刀尖43、及槽44。主體部41呈圓板狀。在主體部41的中心附近，設置有沿著旋轉軸貫通主體部41的貫通孔45。在該貫通孔45中插入有銷50，且劃線輪40經由該銷50而由支架30旋轉自如地保持。而且，在該主體部41的外周形成有圓環狀的刀42。刀42是由以旋轉軸為中心的同心圓狀的內周及外周形成的圓環狀體。而且，刀42是前視時成為大致V字狀，且沿著旋轉軸的刀42的厚度隨著朝向作為棱線部的刀尖43而逐漸變小。即，刀42是包括作為刀尖43的棱線的兩側的傾斜面。刀尖43是沿著刀42的最外周部設置。而且，在刀42的最外周部交替地形成有刀尖43與槽44。此外，關于該槽44將在下文敘述詳細情況。該劃線輪40是由超硬合金或燒結金剛石形成。而且，劃線輪40也可使用在超硬合金等基材上涂布有金剛石等硬質材料的膜的劃線輪。例如，該燒結金剛石制劃線輪40主要由金剛石粒子、與包含剩余部分的添加劑及結合材料的結合相制作。該金剛石粒子的平均粒徑采用1.5μm以下。而且，燒結金剛石中的金剛石的含量為75.0～90.0vol％的范圍。作為添加劑可較佳地使用例如選自鎢、鈦、鈮、鉭中的至少1種以上元素的超微粒子碳化物。燒結金剛石中的超微粒子碳化物的含量為3.0～10.0vol％的范圍，且該超微粒子碳化物包含1.0～4.0vol％的碳化鈦、及剩余部分的碳化鎢。作為結合材料，通常較佳地使用鐵族元素。作為鐵族元素，例如可列舉鈷、鎳、鐵等，其中，優選鈷。而且，燒結金剛石中的結合材料的含量優選金剛石及超微粒子碳化物的剩余部分，更優選3.0～20.5vol％的范圍。接著，對該劃線輪40的制造方法進行說明。首先，將所述金剛石粒子、添加劑、及結合材料進行混合，且在使金剛石達到熱力學穩定的高溫及超高壓下，使這些混合物燒結。由此，制造燒結金剛石。在該燒結時，超高壓產生裝置的模具內的壓力為5.0～8.0GPa的范圍，且模具內的溫度為1500～1900℃的范圍。接著，從制造的燒結金剛石切取成為所期望的半徑的圓板。然后，在該圓板的周緣部，通過分別切削兩面側而形成傾斜面，制成具有剖面V字狀的刀42的劃線輪40。然后，對于作為該劃線輪40的棱線的刀尖43，以正交的方式抵接圓板狀的磨石，由此，在刀尖43上形成圖5(C)所示的U字狀的槽44。此時，每次形成一個槽44時使磨石后退。然后，使劃線輪40旋轉相當于規定間距的旋轉角后，通過再次使磨石抵接，而形成下一個槽44。以此方式在劃線輪40的刀42的前端交替地以等間距設置刀尖43與槽44。接著，對該劃線輪40的尺寸進行說明。劃線輪40的外徑Dm為1.0～10.0mm，優選1.0～7.0mm的范圍，特別優選1.0～5.0mm的范圍。當劃線輪40的外徑Dm小于1.0mm時，劃線輪40的操作性降低。另一方面，當劃線輪40的外徑Dm大于10.0mm時，存在無法相對于脆性材料基板17較深地形成劃線時的垂直裂紋的情況。而且，劃線輪40的厚度Th為0.4～1.2mm，優選0.4～1.1mm的范圍。當劃線輪40的厚度Th小于0.4mm時，存在加工性及操作性降低的情況。另一方面，當劃線輪40的厚度Th大于1.2mm時，用于劃線輪40的材料及制造的成本變高。而且，刀42的刀尖角θ1通常為鈍角，為90≤θ1≤160(deg)的范圍，優選90≤θ1≤140(deg)的范圍。此外，刀尖角θ1的具體角度是根據切斷的脆性材料基板17的材質、厚度等而適當設定。而且，槽44是以槽的寬度L相對于槽的深度H達到2.0～3.2倍的長度的方式形成。此外，在圖5(c)中以虛線表示的是表示在劃線輪40上形成槽44之前的刀尖43的線。而且，槽的深度H是相距該虛擬線最深的距離。而且，槽的寬度L是指連接槽的端部的虛擬直線的長度。而且，棱線的寬度W是刀尖43的長度。這里，槽的深度H是根據劃線輪40的外徑及切斷的脆性材料基板17的材質、厚度等而設定。而且，槽的深度H是在2.0～14μm的范圍內設定，且優選3.0～11.0μm的范圍，更優選5.0～11.0μm的范圍。當槽的深度H小于2.0μm時，難以在脆性材料基板上形成較深的垂直裂紋。而且，當槽的深度H大于14μm時，槽的體積變大，所以，不僅垂直方向的裂紋伸展，而且裂紋也會向水平方向伸展，從而導致劃線的線寬變寬。而且，水平方向的裂紋將因時間的經過而進一步伸展，使得多個水平裂紋結合而導致無法避免產生相對較大的碎玻璃。而且，水平方向的裂紋的長度依存于槽的體積，所以，將槽的寬度L設為相對于槽的深度H為2.0～3.2倍的效果在槽的深度H為5.0μm以上時變得特別大。而且，槽的寬度L是在5.0～35μm的范圍內設定，優選7.0～30μm的范圍。當槽的寬度超過35μm時，槽的體積同樣會變大，所以，劃線的寬度變寬，并且無法避免產生較大的碎玻璃。而且，棱線的寬度W優選10～30μm。當棱線的寬度小于10μm時，無法將負荷充分地傳遞至基板，使得垂直裂紋無法充分地滲透。另一方面，當棱線的寬度大于30μm時，容易產生水平裂紋。進而，優選槽的寬度L相對于棱線的寬度W為1.0～3.2倍的長度，特別優選1.0～1.8倍。當小于1.0倍時垂直裂紋無法充分伸展，另一方面，當大于3.2倍時，將導致劃線的寬度較寬，而且碎玻璃變大。此外，只要滿足所述槽的深度及槽的寬度的大小，槽的形狀可采用U字狀、V字狀、梯形狀等各種形狀。而且，由圖5(c)的θ2表示的刀尖43的邊緣角度θ2優選115≤θ2≤135(deg)的范圍，該邊緣角度是由穿過槽44與刀尖43的交點x的來自槽側的切線與來自刀尖側起的切線的交叉角表示。其原因在于：如果邊緣角度變得過大，則將導致對于脆性材料基板的嵌入(切入)變差。而且，槽44中的穿過槽44與刀尖43的交點x的兩條切線交叉產生的角(切線交叉角)θ3優選60≤θ3≤90(deg)的范圍。這里，使用具體例，對使用劃線輪將脆性材料基板分裂時，形成在脆性材料基板表面上的劃線的線寬LW造成的影響進行說明。圖6(a)是脆性材料基板即母基板的平面圖與放大圖，圖6(b)是圖6(a)中的C-C的剖視圖，圖6(c)是圖6(b)中的母基板分裂后的剖視圖。而且，圖7是顯示裝置的剖視圖。利用劃線輪在基板表面上形成劃線的脆性材料基板是用來制造液晶面板等顯示用面板60的大型玻璃基板。該玻璃基板也稱為母基板70。通常使用該母基板70，一次制造多個顯示用面板60。此外，圖6的(a)所示的母基板的平面圖并非母基板整體而僅為一部分。首先，如圖6(a)所示，在母基板70上，在每個顯示用面板60中形成像素等。具體而言，顯示用面板60包含顯示區域61、與顯示區域61周邊的邊框區域62，在該顯示區域61中形成多個包含開關元件或彩色濾光片等的像素，且在邊框區域62形成用來對顯示區域61的各像素傳送各種信號的配線或外部連接端子等。接著，如圖6(a)、(b)所示，在每一顯示用面板60形成有像素等的母基板70中，使施加負荷的劃線輪40沿著顯示用面板60的邊界旋轉移動。由此，在母基板70的表面上形成劃線71。此外，該劃線71包含母基板70表面上的劃線輪40的負荷產生的塑性變形區域及水平方向的裂紋。然后，如圖6(b)所示，因形成該劃線71，故垂直裂紋72沿著劃線71從劃線71的大致中央在母基板70的垂直方向上伸展。接著，通過對形成有劃線71與垂直裂紋72的母基板70施加應力，而如圖6(c)所示，將母基板70分裂為每一個面板，從而完成顯示用面板60。接著，如圖7所示，利用邊框狀的外框73覆蓋顯示用面板60的邊框區域62，并將未圖示的控制用基板等連接至顯示用面板60，由此，制造顯示裝置74。這里，如果形成于母基板70上的劃線71的線寬LW變寬，則存在產生如下問題之可能性。首先，如圖6(c)所示，劃線71也在分裂為顯示用面板60后，以線寬LW的一半左右的比例作為劃線痕71a殘留在顯示用面板60的基板端部表面。如果邊框區域62的邊框寬度a充分寬則不會產生問題，但如果因窄邊框化，邊框寬度a變窄，則在邊框寬度a中劃線痕71a所占的比例將增加。因此，即使從正面方向由外框73完全地覆蓋劃線痕71a，也存在產生從斜向觀察顯示裝置74時，劃線痕71a直接露出，或者因劃線痕71a而產生漫反射，導致劃線痕71a變得醒目之類的問題。而且，如果為了防止觀察到劃線痕71a而使邊框寬度a變寬，則會產生利用母基板70制造的顯示面板60的數量減少等問題。而且，如果使外框73的寬度變寬，則會產生成本增加、或外框73與顯示區域61重疊等問題。而且，如果也在成為顯示裝置74后，在顯示用面板60的基板端部表面上殘留著多條包含劃線71的劃線痕71a，則存在最終水平裂紋彼此因振動等而連接，產生小片的碎玻璃，且由該碎玻璃劃傷配線等的可能性。因此，如果意圖完全去除殘存在顯示用面板60的劃線痕71a，則需要研磨等另外的步驟，從而導致成本增加。而且，如果顯示用面板60是像液晶面板那樣，貼合兩片母基板70而制作，則在與形成劃線71的面為同一面的面上形成配線等的情況較少，所以，因形成劃線71而切斷配線等之可能性也較少。然而，如果是使用的母基板70為一片，且在與形成劃線71的母基板70的表面為同一面的面上直接形成配線等構成的顯示用面板60，則存在因形成劃線71而切斷配線等的可能性。類似以上的問題可通過抑制形成于母基板70的表面上的劃線71的線寬LW變寬，使線寬LW盡可能變窄而解決。因此，作為抑制劃線的線寬變寬的劃線方法，本實施方式實施如下劃線方法：采用槽44的深度H為2μm以上、槽44的寬度L為35μm以下且深度H的3.2倍以下的劃線輪40，且對該劃線輪40施加負荷，使其在脆性材料基板17的表面上進行旋轉來形成劃線。而且，可利用該劃線方法，抑制劃線的線寬變寬，從而可實現線寬較窄的劃線。對利用本實施方式的劃線方法進行脆性材料基板17分裂的具體結果進行說明。首先，作為本實施方式的劃線方法中槽44的深度H為2μm以上、槽44的寬度L為35μm以下且達到深度H的3.2倍以下的劃線輪40，采用實施例1、2、3的3個劃線輪。具體而言，在實施例1的劃線輪中，而且，在實施例2的劃線輪中，而且，在實施例3的劃線輪中，而且，為了與實施例1、2、3的劃線輪進行比較，也采用比較例1、2的兩個劃線輪，進行脆性材料基板17的分裂。在比較例1的劃線輪中，而且，在比較例2的劃線輪中，以此方式，使用5個劃線輪，進行0.7mm厚的玻璃基板的分裂。然后，觀察形成的劃線的線寬后，與槽的寬度L相對槽的深度H較大的比較例1、2相比，實施例1、2、3的線寬較窄。可認為其原因在于，例如同為槽的深度H的實施例1與比較例1的情況下，槽的寬度較寬的比較例1在劃線時也在水平方向(平行于玻璃基板面的方向)上產生裂紋，且該裂紋隨著時間經過而伸展。其結果，比較例1的劃線輪1的線寬較寬，相反地，實施例1的劃線輪將線寬變寬進行了抑制。進而，伴隨裂紋向水平方向伸展，產生了相當于槽的體積程度的相對較大的玻璃片(碎玻璃)。而且，同為槽的深度H的實施例3與比較例2也結果相同。而且，同為槽的深度H的實施例1與比較例1的情況下，槽的寬度L較寬的比較例1在劃線時，大量地產生與槽相應形狀的玻璃片(碎玻璃)。即，伴隨裂紋向水平方向伸展，產生了相當于槽的體積程度的相對較大的碎玻璃。相當于槽的體積程度的相對較大的碎玻璃若附著于玻璃基板上，則將難以去除，并且在分裂步驟或其后的步驟中造成不良影響(例如對玻璃基板表面形成劃傷)的可能性較高，所以這種碎玻璃的產生欠佳。另一方面，槽的寬度L較小的實施例1即便劃線后玻璃片也不易剝離。可考慮其原因在于，因槽的寬度L較小，與相當于突起的棱線相應地形成在玻璃基板表面且構成劃線的虛線變長，與槽相應的虛線的斷裂部分的比例變小，由此，能夠以較小的劃線負荷形成劃線，其結果，可抑制使與槽對應形狀的玻璃片從玻璃表面剝離的應力的產生。而且，由于槽的寬度L較小，所以，產生的碎玻璃的大小也小于比較例1，碎玻璃造成的影響與比較例1相比極低。這種結果在槽的深度相同的實施例3與比較例2中也相同。而且，與實施例1、2、3相比，在槽的寬度L相對于槽的深度H較大的比較例1、2的情況下，存在垂直裂紋滲透所需的負荷變大的傾向。例如，在將0.7mm厚的玻璃基板分裂時，嘗試比較形成作為垂直裂紋的深度即滲透量為400μm以上的垂直裂紋時的切斷負荷后，實施例1、2、3是以切斷負荷7.5kgf(73.5N)產生400μm以上的垂直裂紋，與此相對，比較例1、2是以切斷負荷10kgf(98.0N)產生400μm以上的垂直裂紋。可認為作為其原因，如果槽的寬度L相對于槽的深度H變得過大，則導致以圖5(c)的θ2表示的刀尖43的邊緣角度變大，從而導致對于脆性材料基板的嵌入(切入)變差。如上述結果所述，可通過以槽的寬度L相對于槽的深度H成為3.2倍以下的方式形成槽44，而在需要對脆性材料基板17形成相同量的垂直裂紋時，使切斷負荷變小。因此，能夠以較小的切斷負荷有效地產生垂直裂紋，因此，可進一步減少碎玻璃的產生。接著，對使用與實施例1、2、3不同的劃線輪，實施本實施方式的劃線方法的脆性材料基板17的分裂的結果進行說明。所用的劃線輪為實驗例1～8的劃線輪。實驗例1～8的劃線輪均為外徑Dm為2.0mm，厚度Th為0.65mm，刀尖角θ1為100°。而且，圖8是記載實驗例1～8的其他要素的表格。在圖8中，表示有實驗例1～8的槽的深度H、槽的寬度L、棱線的寬度W、突起數、L/H、及L/W。如圖8所示，槽的寬度L相對于槽的深度H成為2.0～3.2倍的長度的劃線輪為實驗例2～8的劃線輪，而實驗例1的劃線輪是L/H為3.8。然后，使用實驗例1～8的劃線輪，以一面對這些劃線輪施加負荷，使其等在脆性材料基板的表面上旋轉，一面形成劃線的方式進行劃線。圖9是使用實驗例1～8的劃線輪的劃線結果的表格。在圖9中，表示有實驗例1～8的劃線輪的切斷區域、在脆性材料基板上出現的劃線的線寬LW、及裂紋的長度。該切斷區域是指在切斷脆性材料基板的方面可形成良好的劃線的負荷區域。該負荷區域是以稱為肋狀紋(ribmark)的肋骨狀的紋路的產生為基準測定最低負荷，且測定從該最低負荷到因水平裂紋增加或基板破裂等而無法形成良好劃線的最大負荷為止的數值。如圖9所示，切斷區域因實驗例1～8的劃線輪而不同，而且，實驗例2～8的劃線輪與實驗例1相比，切斷區域中的最低負荷較低。此外，如圖9所示，為了測定線寬LW而形成劃線的負荷為3種模式：切斷區域的最低負荷(Min)加上1N所得的負荷(因此，每個劃線輪中負荷不同)、10N的負荷、及15N的負荷。線寬LW是脆性材料基板表面上出現的水平方向的裂紋的最大值。而且，分別以3個負荷測定線寬LW。此外，圖10是將測定所得的線寬LW繪制曲線的圖。而且，圖11是使用實驗例1、實驗例4、實驗例6的劃線輪而形成的劃線的實際照片。裂紋的長度是脆性材料基板上出現的垂直方向的裂紋的最大值。裂紋的長度也分別以3個負荷進行測定。此外，圖12是將測定所得的裂紋的長度繪制曲線的圖。此外，使用實驗例1～8的劃線輪進行劃線時的其他條件如下所述。脆性材料基板：0.7mm的玻璃基板(單板、胚料玻璃)劃線裝置：三星金剛石工業股份有限公司制造的劃線裝置(MS類型)劃線速度：300mm/sec如圖8～圖12所示，在使用L/H并非為3.2以下的實驗例1的劃線輪(L/H為3.8)進行劃線的情況下，與L/H為3.2以下的實驗例2～8的劃線輪相比，線寬變寬。尤其在分裂面板用玻璃基板的情況下，劃線的線寬LW優選約30μm為止。其原因在于，如果線寬LW為30μm，則圖7所示的由劃線71的劃線痕71a成為15μm左右，若為該程度的劃線痕71a，則即使窄邊框化，也不易產生可辨認劃線痕71a等的問題。而且，實驗例2～8的劃線輪是在即便切斷區域中也大多設定為實際切斷負荷的低負荷(圖9的Min+1N的負荷、或10N的負荷)下，線寬LW為約30μm，或比30μm大幅度地變窄。而且，如圖12所示，關于實驗例2～8的劃線輪，相對于基板的厚度為70～80％左右的滲透量，尤其在10N的負荷下均產生600μm以上的裂紋，故可知也具有較高的滲透性。而且，關于實驗例2、3，在抑制線寬變寬的同時，具備與實驗例1相同的滲透性。而且，如圖8所示，關于槽的寬度L與棱線的寬度W的關系，實驗例1的劃線輪的L/W為3.3，與此相對，實驗例2～8的劃線輪均為L/W成為3.2以下。而且，如圖8及圖10所示，劃線輪的L/W就抑制線寬變寬而言更優選1.8以下。這樣一來，使用槽的深度H為2μm以上、槽的寬度L為35μm以下且L/H成為3.2以下的實驗例2～8的劃線輪，對該劃線輪施加負荷，使其在脆性材料基板的表面上旋轉，形成劃線，由此，可與實施例1、2、3的劃線輪同樣地以較小的切斷負荷有效地產生垂直裂紋，所以，可進一步減少碎玻璃的產生。而且，使用槽的深度H為2μm以上、槽的寬度L為35μm以下且L/H成為3.2以下的實驗例2～8的劃線輪，對該劃線輪施加負荷，使其在脆性材料基板的表面上旋轉，形成劃線，由此，可與實施例1、2、3的劃線輪同樣地保持著具有較高的滲透性，抑制劃線的線寬LW變寬，從而可實現線寬較窄的劃線。其原因在于：如果槽的寬度L相對于槽的深度H變得過大，則導致由圖5(c)的θ2表示的刀尖43的邊緣角度變大，從而導致對于脆性材料基板的嵌入(切入)變差。因此，如上所述，通過使槽的寬度L相對于槽的深度H成為3.2倍以下，而使對于脆性材料基板的切入變得良好，抑制裂紋向水平方向伸展，從而使裂紋效率良好地向垂直方向伸展。而且，如果槽的寬度L變得過大，則首先嵌入基板的刀尖43與其次切入基板的刀尖43的間隔變寬，從而因打點沖擊而在槽的位置上產生較大的碎玻璃。因此，此時導致水平方向的裂紋較大地伸展。另一方面，如上所述，通過使槽的寬度L相對于槽的深度H成為3.2倍以下，而使刀尖43與刀尖43的間隔也變窄，此處產生的碎玻璃也變小，從而可一面抑制裂紋向水平方向伸展，一面使垂直方向的裂紋伸展。另一方面，在與實施例1、2、3或實驗例2～8相比，使槽的寬度L相對于槽的深度H進一步變小的情況下，雖未特別記載具體比較例，但例如當L/H成為1.9時，將導致包含比劃線時產生的更細微的玻璃粒子的碎玻璃進入槽中，從而導致進行分裂時碎玻璃積存在槽內，因此，滲透量將逐漸降低，所以欠佳。因此，如本實施方式所述，可通過以使槽44的寬度相對于槽44的深度成為2.0～3.2倍的范圍的方式形成劃線輪40的槽44，而實現最適合分裂脆性材料基板17且滲透性較高，可抑制劃線的線寬變寬的劃線輪40。而且，可通過將這種劃線輪40用于劃線裝置10中，而成為發揮所述效果的劃線裝置10。此外，在本實施方式中，作為在劃線輪40的刀42上形成槽44的方法，對使用圓板狀的磨石進行研磨的方法進行了說明，但也可為利用例如激光加工的方法等其他方法形成槽的劃線輪。而且，在本實施方式中，劃線裝置10構成為當將保持劃線輪40的支架30安裝在劃線頭21上時，經由支架接頭23來進行安裝。然而，劃線裝置10也可構成為在劃線頭21上直接安裝支架30。而且，在本實施方式中，作為劃線裝置10，表示有如下劃線裝置：設置有用來使劃線頭21移動的導件22及橋部19，或配備使載置脆性材料基板17的載置臺16旋轉的移動臺11，但并不限定于這種劃線裝置10。例如，為了讓用戶握持安裝有支架30的劃線頭21，也可應用使劃線頭21的一部分形狀呈手柄形狀，通過用戶手持該手柄使其移動來進行脆性材料基板17分裂的所謂手動式劃線裝置。