一種基板研磨裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示裝置制造技術領域，尤其涉及一種基板研磨裝置。
【背景技術】
[0002]目前，顯示裝置通常包括基板，基板的表面精度通常要求非常高，以防止基板的表面精度不夠(例如基板的表面出現劃痕、異物等)導致對顯示裝置的畫面顯示質量產生不良影響。然而，在顯示裝置的制作過程中，例如在搬運基板時，基板的表面容易被局部劃傷，即基板的表面容易出現局部劃痕。
[0003]為了去除基板的表面上的局部劃痕，以改善顯示裝置的畫面顯示質量，現有技術中，通常采用基板研磨裝置對基板上出現局部劃痕的表面進行整體研磨，以將基板的表面上的局部劃痕去除，改善顯示裝置的畫面顯示質量。然而，采用上述方式去除基板的表面上的局部劃痕時，基板的整體厚度會減小，當將整體厚度減小的基板組裝在顯示裝置中時，導致顯示裝置的裝配精度降低。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種基板研磨裝置，用于解決采用現有技術去除基板的表面上的局部劃痕時，因基板的整體厚度減小而導致顯示裝置的裝配精度降低的技術問題。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0006]—種基板研磨裝置，包括載物臺、升降臺和磨頭，其中，所述升降臺位于所述載物臺上方，所述升降臺可沿垂直于所述載物臺的上表面的方向做升降移動;所述磨頭安裝在所述升降臺上，所述磨頭可對放置在所述載物臺的上表面上的待研磨基板的研磨區進行研磨，所述研磨區為所述待研磨基板上有局部劃痕的區域。
[0007]當采用本實用新型提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，使磨頭對待研磨基板的研磨區進行研磨，即本實用新型提供的基板研磨裝置可以對待研磨基板的表面的局部區域進行研磨，以將待研磨基板的表面的局部劃痕去除，因此，與現有技術去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，待研磨基板的整體厚度減小相比，采用本實用新型提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，可以防止待研磨基板的整體厚度的減小，從而可以提高顯示裝置的裝配精度。
【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0009]圖1為本實用新型實施例提供的基板研磨裝置的結構示意圖；
[0010]圖2為圖1中A向視圖；
[0011]圖3為圖1中B向視圖；
[0012]圖4為圖1中C向視圖；
[0013]圖5為本實用新型實施例提供的基板研磨裝置中的壓頭的結構示意圖；
[0014]圖6為本實用新型實施例提供的基板研磨裝置中的磨頭的結構示意圖。
[0015]附圖標記:
[0016]10-載物臺，11-通槽，
[0017]12-縱向滑槽，13-升降導柱，
[0018]14-升降滑槽，15-載物板，
[0019]16-縱向凸條，20_升降臺，
[0020]21-支撐梁，22-安裝盤，
[0021]30-磨頭，31-磨頭本體，
[0022]32-研磨面，33-貫通孔，
[0023]34-磨頭支柱，34-研磨劑導管，
[0024]40-壓頭，41-壓頭支柱，
[0025]42-壓板，43-容納腔，
[0026]50-調壓件，51-壓柱，
[0027]52-彈性件，53-調節旋鈕。
【具體實施方式】
[0028]為了進一步說明本實用新型實施例提供的基板研磨裝置，下面結合說明書附圖進行詳細描述。
[0029]請參閱圖1至圖4，本實用新型實施例提供的基板研磨裝置包括載物臺10、升降臺20和磨頭30，其中，升降臺20位于載物臺10上方，升降臺20可沿垂直于載物臺10的上表面的方向相對載物臺10做升降移動；磨頭30安裝在升降臺20上，磨頭30可對放置在載物臺10上的待研磨基板的研磨區進行研磨，研磨區為待研磨基板上有局部劃痕的區域。
[0030]舉例來說，如圖1所示，載物臺10的上表面為水平面，升降臺20位于載物臺10的上方，且升降臺20可沿垂直于載物臺10的上表面的方向做升降移動，即升降臺20可沿豎直的方向往復移動，也就是說，升降臺20可沿圖1中上下的方向往復移動；磨頭30安裝在升降臺20上，當升降臺20沿垂直于載物臺10的上表面的方向做升降移動時，磨頭30也隨升降臺20沿垂直于載物臺10的上表面的方向做升降移動。
[0031]當采用上述基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，可以先將待研磨基板放置在載物臺10的上表面上，并使待研磨基板的研磨區與磨頭30上的研磨面32正對，待研磨基板的研磨區為待研磨基板上有局部劃痕的區域，也就是待研磨基板上需要進行局部研磨的區域;然后使升降臺20沿垂直于載物臺10的上表面的方向朝向載物臺10移動，帶動磨頭30沿垂直于載物臺10的上表面的方向朝向載物臺10移動，當磨頭30上的研磨面32與待研磨基板接觸時，使升降臺20停止朝向載物臺10移動;然后使磨頭30對待研磨基板的研磨區進行研磨，去除待研磨基板的表面上的局部劃痕。
[0032]由上述可知，當采用本實用新型實施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，使磨頭30對待研磨基板的研磨區進行研磨，即本實用新型實施例提供的基板研磨裝置可以對待研磨基板的表面的局部區域進行研磨，以將待研磨基板的表面的局部劃痕去除，因此，與現有技術去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，待研磨基板的整體厚度減小相比，采用本實用新型實施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時，可以防止待研磨基板的整體厚度的減小，從而可以提高顯示裝置的裝配精度。
[0033]另外，當對已完成對盒后的顯示基板的表面上的局部劃痕進行去除時，由于已完成對盒后的顯示基板的至少一側通常設置有印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),當采用現有技術去除顯示基板的表面上的局部劃痕時，即采用現有的基板研磨裝置對顯示基板上具有局部劃痕的表面進行整體研磨，以去除顯示基板的表面上的局部劃痕時，通常會同時對印刷電路板進行研磨，導致對印刷電路板產生干涉和不良影響；而采用本實用新型實施例提供的基板研磨裝置去除顯示基板的表面上的局部劃痕時，僅對顯示基板的表面上具有局部劃痕的區域進行研磨，而不會對印刷電路板進行研磨，因而可以防止對印刷電路板廣生干涉和不良影響。
[0034]值得一提的是，當采用上述基板研磨裝置對具有不同面積大小的研磨區的待研磨基板進行研磨時，可以根據待研磨基板的研磨區的面積大小，選取具有對應的面積大小的研磨面32的磨頭30，即所選取的磨頭30的研磨面32的面積大小與待研磨基板的研磨區的面積大小匹配，以實現對具有不同面積大小的研磨區的待研磨基板進行研磨，去除待研磨基板的表面上的劃痕，提高了基板研磨裝置的適用性。
[0035]采用上述實施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕后，待研磨基板與研磨區對應的區域的厚度會減小，對取出局部劃痕后的待研磨基板進行偏光膜貼附試驗(P0L貼附試驗)，待研磨基板與偏光膜之間沒有產生氣泡，且光的透過率幾乎沒有變化，也就是說，采用上述實施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕后，對待研磨基板的性能幾乎沒有不良影響。